DIGISEQ und Infineon führen das weltweit erste vorzertifizierte Ring-Inlay ein und unterstützen damit das Marktwachstum von Wearables

Market News

Nov 27, 2023

München und London, Großbritannien – 27. November 2023 – DIGISEQ Ltd, ein Vorreiter auf dem Gebiet der Wearable-Payment-Technologie, hat die Mastercard-Zertifizierung für das weltweit erste vorzertifizierte konzentrische Ring-Inlay erhalten. Damit wird der Markt für sowohl kleine unabhängige Unternehmen als auch große Marken geöffnet, Zahlungsringe nun schnell und effektiv in ihre Produktpalette aufzunehmen. Das Ring-Inlay mit integriertem, gesichertem NFC-Chip kann mehrere Dienste anbieten und ermöglicht neben dem Bezahlen auch neue, alltägliche Anwendungsfälle, beispielsweise im Bereich Kundenbindung, Zugangskontrolle, Veranstaltungen sowie in der Gastronomie und im Hotelgewerbe.

Allein das Marktvolumen [1] für Wearables mit passiver Zahlungsfunktion wird bis 2028 voraussichtlich auf 811,4 Millionen US-Dollar anwachsen, wobei der Markt für Produkte mit dem Formfaktor Ring mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 25,6 Prozent auf 279,6 Millionen US-Dollar am schnellsten wachsen dürfte. Da bei diesen Wachstumsprognosen die jüngsten Entwicklungen bei der mobilen Bereitstellung und den Kosteneinsparungen durch die vorzertifizierten Inlays von DIGISEQ bisher nicht berücksichtigt sind, ist die Einführung von Wearables auf dem Mainstream-Markt derzeit besonders spannend.

Das ultraschlanke konzentrische Ring-Inlay ist eine Ergänzung der gesamten Palette an vorzertifizierten Chip-Inlays, die auf der Sicherheitslösung SECORA™ Connect S SLJ37 von Infineon basieren. Damit werden verschiedene und innovative Produktentwickler mit dem für ihr Produkt am besten geeigneten Formfaktor unterstützt. Die Inlays sind so konzipiert, dass sie schnell und einfach in eine Vielzahl von Ringdesigns und Formaten einzubetten sind. Produktentwickler können ihre einzigartigen Produkte damit schnell auf den Markt bringen, ohne eigenes technisches Wissen oder Know-how im Bereich RF-Engineering zu benötigen. Sie können sich jetzt auf ihr eigenes Design und die Vermarktung von schlanken Ringen konzentrieren, die auch bei den kleinsten Größen eine hervorragende Performance bei der Lesereichweite bieten.

Das neue Ring-Inlay ist eines der dünnsten auf dem Markt. Infineon und DIGISEQ haben in den letzten zwei Jahren umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten betrieben, um mit dem SECORA Connect S SLJ37 Chip von Infineon Wearables mit kleinem Formfaktor zu entwickeln. Das Bauteil ist im ultrakompakten USON8-7-Gehäuse für die Oberflächenmontage erhältlich und misst nur 2x2 mm. Es eignet sich ideal für die Platzierung auf kleinen Inlays zur Integration in Consumer-Produkte, ohne dass spezielle Produktionsanlagen oder Zertifizierungen erforderlich sind. Das vorzertifizierte Ring-Inlay ist bei dem Herstellerpartner Universal Smart Cards erhältlich. Ringe mit Inlays werden auf dem Stand von Infineon auf der TRUSTECH 2023 ausgestellt.

„Die SECORA Connect S-Lösung wurde speziell für die Implementierung von Wearables im mobilen Einsatz entwickelt und ermöglicht eine schnelle und nahtlose Umsetzung von kontaktlosen Zahlungen mit passiven Wearables“, sagt Tolgahan Yildiz, Vice President Trusted Mobile Connectivity & Transactions bei Infineon. „Unsere Sicherheitslösung bildet die Grundlage für dieses neue vorzertifizierte Plug-and-Play-Ring-Inlay unseres Partners DIGISEQ, das sich leicht in neue, elegante Produktdesigns integrieren lässt. Es ist großartig zu sehen, dass DIGISEQ sein Produktportfolio erfolgreich erweitert hat und NFC-Personalisierungs- und Tokenisierungsdienste auf Basis der SECORA Connect-Produktfamilie ermöglicht.“

„Es ist sehr aufregend, an der Entwicklung des konzentrischen Ring-Inlays beteiligt zu sein, das unser bestehendes Angebot an 'SmarTap'-Wearables-Inlays um einen weiteren Formfaktor ergänzt“, sagt Chris Allen, Director of Universal Smart Cards. „Unser Angebot an Mastercard-zertifizierten Inlays ermöglicht es Marken und OEMs, ihr Produktportfolio mit Leichtigkeit und zu geringen Kosten um kontaktlose Zahlungen, Herkunftsnachweise und NFC-basierte Kundenbindung zu erweitern. Das Ring-Inlay verschiebt diese Grenzen noch weiter; es ist bei Weitem unser dünnstes Inlay und bietet dennoch optimale Leistung für ein äußerst beliebtes Schmuckstück.“

[1] Source: ABI research – Passive Payment Wearables: Technology and Trends, October 2023

Über DIGISEQ

DIGISEQ vertritt die Ansicht, dass Konsumenten die Freiheit verdienen, jedes beliebige Objekt zum Bezahlen oder zur Identifizierung zu verwenden, egal ob es sich um Uhren, Ringe oder Kleidung handelt. Die preisgekrönte IoT-Plattform bietet einen End-to-End-Service, der Daten in alltäglichen Wearables absichert und Objekten – ob vernetzt oder nicht – kontaktlose NFC-Zahlungs-, Zugangskontroll-, digitale Identitäts- und Nutzerbindungsfunktionen ermöglicht.

DIGISEQ verbindet ein ganzes Ökosystem und dient als Herzstück zwischen Banken, Produktentwicklern, Einzelhändlern, Chip-Herstellern und Dienstleistern. Die Plattform von DIGISEQ bietet Unternehmen eine nahtlose All-in-One-Lösung für den Einstieg in den Markt für Wearable-Technologien. Sie werden mit der bestehenden Infrastruktur, den Partnern, der Hardware und den Sicherheitssystemen befähigt, Wearable-Technologien zu entwickeln. Als Pioniere und Marktführer im Bereich der passiven Wearable-Payment-Technologie will sich DIGISEQ zum weltweit größten Emittentennetzwerk entwickeln.  Weitere Informationen über DIGISEQ sind erhältlich unter www.digiseq.co.uk.

Infineon auf der TRUSTECH 2023

Besuchen Sie Infineon auf der diesjährigen TRUSTECH vom 28. bis 30. November auf der Paris Expo Porte de Versailles, Stand G035 im Pavillon 5.2. Auf dem Infineon Mini-Airport-Stand präsentiert das Unternehmen den weltweit ersten PQC-fähigen ePassport-Demonstrator sowie nahtlose biometrische Zahlungslösungen mit SECORA Pay Bio. Darüber hinaus werden die neuesten Durchbrüche bei innovativen Zahlungsformen vorgestellt, darunter ein Pop-up-Maniküresalon, in dem sich Besucher einen künstlichen Fingernagel für kontaktloses Bezahlen einsetzen lassen können. 

Press Photos

Ring Inlay

Ring Inlay

Das neue Ring-Inlay ist eines der dünnsten auf dem Markt. Infineon und DIGISEQ haben in den letzten zwei Jahren umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten betrieben, um mit dem SECORA™ Connect S SLJ37 Chip von Infineon Wearables mit kleinem Formfaktor zu entwickeln. Das Bauteil ist im ultrakompakten USON8-7-Gehäuse für die Oberflächenmontage erhältlich und misst nur 2x2 mm. Es eignet sich ideal für die Platzierung auf kleinen Inlays zur Integration in Consumer-Produkte, ohne dass spezielle Produktionsanlagen oder Zertifizierungen erforderlich sind.

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