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厳しい時代です!

今日の非接触型カードやDIFカードは簡単ではありません。財布に詰め込まれた彼らは、一日中座ったり、曲げたり、ねじったり、押しつぶされたり、投げ出されたりします。さらに、ユーザーがコーヒーを買ったり、地下鉄に乗ったり、建物に入ったり、買い物をしたり、ドラッグストアで処方箋を受け取ったりするたびに、彼らは引き出され、財布に戻されます。日常的な荒い取り扱いによる絶え間ない機械的負担は、無線周波数(RF)アンテナとカードモジュール間の従来の物理的な接続が簡単に切断できることを意味します。そして、それは頻繁に起こります。

テクノロジーの変化の波に乗る
非接触用コイルオンモジュール(CoM)
非接触用コイルオンモジュール(CoM)
非接触用コイルオンモジュール(CoM)

モバイル化が進む世界では、消費者は1枚のカードやデバイスから複数のサービスに迅速かつ簡単にアクセスすることを求めています。これにより、支払いやIDなどの従来の接触型アプリケーションから、非接触型およびデュアルインターフェイス(DIF)の多目的スキームへの移行が加速しています。

安定した俊敏なサプライチェーンに基づいて構築された迅速で柔軟なカード製造プロセスは、競争力のあるカスタマイズされた製品を迅速に展開するために不可欠です。ここでは、チップ、モジュール、アンテナをバンドルする最適化されたソリューションにより、メーカーは貴重なリードを得ることができます。

政府発行の身分証明書
金融決済
セキュリティと堅牢性
コイル・オン・モジュールの堅牢性
コイル・オン・モジュールの堅牢性
コイル・オン・モジュールの堅牢性

したがって、セキュリティと並んで、耐久性はマルチアプリケーションカードの主要な成功要因となっています。カードメーカーは、耐タンパー性や寿命などの重要な要素を規定する厳格な入札要件に準拠した堅牢な設計のソリューションを必要としています。

インフィニオンの革新的なパッケージングは、スマートカードの耐久性と堅牢性を向上させると同時に、メーカーのコストを削減するように設計されています。

コイル・オン・モジュールの紹介
コイルオンモジュール
コイルオンモジュール
コイルオンモジュール

当社の受賞歴のあるデュアルインターフェースチップパッケージング技術であるコイルオンモジュール(CoM)は、カードアンテナとモジュール間で通常使用される機械的/電気的接続の代わりに無線周波数(RF)リンクを使用します。

この誘導結合は、堅牢なポリカーボネートモノブロックとともに、現場での非接触型およびDIFカードの堅牢性と長期的な信頼性を大幅に向上させます。その結果、CoMは、身分証明書に不可欠な10年以上の寿命を可能にします。

なぜインフィニオンか

Coil on Moduleの主な利点
Coil on Moduleの主な利点
Coil on Moduleの主な利点

インダクティブカップリングに基づく現場で実証済みのプラグアンドプレイパッケージング技術により、CoM DIFカードを使用した接触型から非接触型への移行のためのスマートなソリューションをお客様に提供します。ポリカーボネート製モノブロックを特徴とする当社のCoMパッケージは、特に政府発行の身分証明書や支払いカードのセキュリティと堅牢性の要件をすべて満たし、今日のデュアルインターフェースカード設計の弱点を難なく克服します。

接触型環境と同じ無駄のない生産プロセスを維持することで、お客様は新しい機械や特別な機械に投資することなく、即時の高速大量生産を期待できます。さらに、お客様は、1つのアンテナがすべてのチップ/モジュールの組み合わせをサポートするため、在庫レベルを削減したシンプルで安全なサプライチェーンの恩恵を受けることができます。

30年以上の実績を持つセキュリティソリューションのリーディングプロバイダーとして、私たちは時間をかけて優れた世界規模の販売およびカスタマーサポート体制を構築してきました。説明責任を一元的に示し、ワンストップのグローバルオファリングは、チップだけでなく、オペレーティングシステム、モジュール、アンテナなど、生産の複雑さを軽減します。

アプリケーションパンフレット

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利便性と耐久性のニーズに応える

Coil on Module – eIDドキュメントのパッケージングイノベーション

全力で行く - 現場でのIDカード

生産上の課題

IDカードメーカーは、多くの生産上の課題に直面しています。一方では、生産環境を複雑にすることなく、非接触型またはDIF機能をサポートする方法を探しています。これには、設備投資の回避、消耗品の節約、生産歩留まりの最大化、在庫管理へのリーンアプローチによるコスト削減が伴います。セキュリティチップをモジュールとアンテナにバンドルしたすぐに実行できるソリューションにより、生産を簡素化して市場投入までの時間を短縮できます。また、他方では、新しいカード構造(セキュリティの追加や、モジュールのカードで使用可能な領域を制限する透過レイヤーなど)の結果として、スペースの制約が増大します。

今日のIDの課題に対するインフィニオンの答え

政府発行のIDプロジェクト向けのCoMサービスのハイライト

  • S-COM10.6 インダクティブカップリング付
  • PC上のワイヤ埋め込みクラス1(ISO14443)カードアンテナ
  • 既存のカードラミネートプロセスの再利用
  • PCモノブロックのセキュリティ要件に完全準拠
  • PVCおよびPET-Gも利用可能
  • あらゆるチップ/モジュールの組み合わせに対応する1つのユニバーサルカードアンテナ
  • 高セキュリティのSLE 77、SLE 78、SLC52Gコントローラとオペレーティングシステムを組み合わせたソリューションバンドルで利用可能
政府ID電子パスポート
政府ID電子パスポート
政府ID電子パスポート

セキュリティが重要な性質を持つ政府系IDカードは、詐欺や改ざんに対する強固な保護を可能にするために、最高水準で設計する必要があります。彼らは、このパフォーマンスを最低10年間維持することが求められており、これは例えば、一般的な支払いカードやポイントカードよりも大幅に長い期間です。さらに、IDカードは決済やその他のアプリケーションと統合されるケースが増えており、メーカーは非接触型またはデュアルインターフェース(DIF)の生産能力を実装する必要があります。

GovIDのCoM
GovIDのCoM
GovIDのCoM

インフィニオンは、革新的な誘導結合技術を開発しました。コイル・オン・モジュール(CoM)は、従来の電気機械式リンクを誘導接続に置き換えます。これには、チップモジュールに直接小さなアンテナを配置する必要があります。これは、カード本体内の電磁界を使用して、カード内の標準サイズのアンテナの結合領域に接続します。この無線周波数(RF)接続は、チップモジュールが一般的なモジュールよりも約30%スリムであるため、スペースの制約を解決します。さらに、ワイヤー埋め込みアンテナは、混合材料設計よりも強力で堅牢で柔軟性のあるポリカーボネート(PC)モノブロックコンセプトを完全にサポートしているため、IDドキュメントの長寿命要件に完全に準拠することができます。さらに、このモジュールは、モジュールにロゴをフィーチャーするなどのカスタマイズされたデザインもサポートしています。最後に、CoMを使用すると、生産プロセスフローが接触ベースのカード製造と似ているため、カードメーカーはDIF機能をサポートするための新しい機器に投資する必要はありません。

便利なデジタル決済体験を提供

Coil on Module – 接触型カードからデュアルインターフェースカードへの迅速かつ容易な移行をサポートするパッケージングの革新

インフィニオンの革新的なパッケージング技術について、スマートカードの耐久性と堅牢性を向上させるために設計された技術について、詳しくはこちらをご覧ください。同時に、メーカーのコストを削減します。

セキュリティは報われる

生産上の課題

このような市場動向に対応するため、カードメーカーは多くの生産課題に直面しています。これには、デュアルインターフェースカードの製造の複雑さの増大、コスト効率、市場投入までの時間のプレッシャーが含まれます。そのため、非接触型またはDIF方式への移行を検討している多くの製造業者は、設備投資を回避し、消耗品を節約し、生産歩留まりを最大化し、在庫管理に無駄のないアプローチをとることで、コストを削減しようとしています。セキュリティチップをモジュールとアンテナにバンドルしたすぐに実行できるソリューションにより、生産を簡素化して市場投入までの時間を短縮できます。

インフィニオンのCoMで今日の決済の課題に回答

決済プロジェクト向けのCoMサービスのハイライト

  • S-COM8.4 および S-COM8.6
  • 既存のカードラミネートプロセスの再利用
  • PVC基材にカードアンテナを埋め込んだワイヤー
  • 高い生産歩留まりと信頼性を備えたカード生産
  • 決済カードの4行エンボス加工に最適化
  • お客様のシートレイアウトに合わせて調整
  • 1つのユニバーサルカードアンテナ設計により、さまざまなチップ/モジュールの組み合わせに対応
  • 支払いスキームでの参照承認に基づく紙の承認プロセスを可能にします
  • コンタクトリーダー、POS、ATMへのESD影響を低減
  • 6ピンDIFなどの新しいフォームファクタへの迅速な採用
  • SECORATM Payソリューションの一部として利用可能で、高セキュリティのSLE 77およびSLC 32Pコントローラとオペレーティングシステムを組み合わせて提供しています。
発券とお支払い
発券とお支払い
発券とお支払い

決済市場は、便利なデジタル決済体験を求める消費者の要求に応えて、現金や接触型カードから離れつつあります。その結果、スマートカード技術は、ますます多くのモバイルデバイス、ウェアラブル、インターネットに接続されたものに浸透しています。MasterCard/VISAに牽引されて、市場もデュアルインターフェース方式に移行しています。これらは、EMV規格に基づく接触型と非接触型の両方の機能を組み合わせたものです。これにより、認証機能の強化、詐欺や改ざんに対する保護の強化、シームレスな相互運用性など、決済ビジネスにおけるすべての成功要因が実現します。

有料のCoM
有料のCoM
有料のCoM

私たちは、今日の接触型決済アプリケーションと明日の非接触型またはデュアルインターフェースの世界との間のギャップを埋める革新的な誘導結合技術を開発しました。コイル・オン・モジュール(CoM)は、モジュールとアンテナ間の機械的な接続を無線周波数リンクに置き換えることで、今日の信頼性と堅牢性の問題に対処します。これにより、パーソナライゼーション プロセス中のアンテナの損傷やモジュールとアンテナ間の接触不足などの問題が解消されます。CoMは、最終製品のパフォーマンスと信頼性を向上させます。

さらに、この組立ソリューションは、在庫管理を簡素化し、製造歩留まりを向上させ、製造コストを削減します。さらに重要なことに、既存の接触ベースの生産設備と完全に互換性があるため、投資額が少ないオプションです。展開をさらに簡素化するために、CoMはVISA/MasterCardの事前認証済みリファレンスソリューションで利用できます。

受賞歴のあるCoMデザイン

2013年のGlobal Frost & Sullivan Award for New Product Innovation Leadershipは、当社のコイル・オン・モジュール(CoM)パッケージング技術が受賞しました。フロスト&サリバンは毎年、最先端技術を活用した製品の革新的な要素の開発者にこの賞を授与しています。この賞は、製品の付加価値のある機能/利点と、顧客に提供するROIの向上を表彰するものです。

フロスト&サリバンは、当社のCoMチップパッケージと関連カードアンテナの設計が、接触型アプリケーションと非接触型アプリケーションの両方に使用できるカードの導入を加速する能力を認めました。この調査・コンサルティング組織は、カードの堅牢性の向上、製造プロセスの最大5倍の高速化、柔軟なカード設計、新しい製造装置への投資の最小化などを挙げています。銀行や金融機関は、最終製品のパフォーマンス向上、寿命の延長、サプライチェーンの簡素化から恩恵を受けると予測しています。

「インフィニオンは半導体ソリューションのリーディング・メーカーであり、これにより、製造プロセス、ひいてはチップやパッケージング技術の改善方法について、より深い専門知識を得ることができました」と、フロスト&サリバンのICTデジタル識別担当グローバル・プログラム・ディレクター、ジャン・ノエル・ジョルジュは述べています。「この経験を活用して、同社は、今日の接触型アプリケーションから明日の非接触型世界へのギャップを埋めるデュアルインターフェースカードの完全なソリューションを開発しました。」

フロスト&サリバン賞プレスリリース

利便性と耐久性のニーズに応える

Coil on Module – eIDドキュメントのパッケージングイノベーション

全力で行く - 現場でのIDカード

生産上の課題

IDカードメーカーは、多くの生産上の課題に直面しています。一方では、生産環境を複雑にすることなく、非接触型またはDIF機能をサポートする方法を探しています。これには、設備投資の回避、消耗品の節約、生産歩留まりの最大化、在庫管理へのリーンアプローチによるコスト削減が伴います。セキュリティチップをモジュールとアンテナにバンドルしたすぐに実行できるソリューションにより、生産を簡素化して市場投入までの時間を短縮できます。また、他方では、新しいカード構造(セキュリティの追加や、モジュールのカードで使用可能な領域を制限する透過レイヤーなど)の結果として、スペースの制約が増大します。

今日のIDの課題に対するインフィニオンの答え

政府発行のIDプロジェクト向けのCoMサービスのハイライト

  • S-COM10.6 インダクティブカップリング付
  • PC上のワイヤ埋め込みクラス1(ISO14443)カードアンテナ
  • 既存のカードラミネートプロセスの再利用
  • PCモノブロックのセキュリティ要件に完全準拠
  • PVCおよびPET-Gも利用可能
  • あらゆるチップ/モジュールの組み合わせに対応する1つのユニバーサルカードアンテナ
  • 高セキュリティのSLE 77、SLE 78、SLC52Gコントローラとオペレーティングシステムを組み合わせたソリューションバンドルで利用可能
政府ID電子パスポート
政府ID電子パスポート
政府ID電子パスポート

セキュリティが重要な性質を持つ政府系IDカードは、詐欺や改ざんに対する強固な保護を可能にするために、最高水準で設計する必要があります。彼らは、このパフォーマンスを最低10年間維持することが求められており、これは例えば、一般的な支払いカードやポイントカードよりも大幅に長い期間です。さらに、IDカードは決済やその他のアプリケーションと統合されるケースが増えており、メーカーは非接触型またはデュアルインターフェース(DIF)の生産能力を実装する必要があります。

GovIDのCoM
GovIDのCoM
GovIDのCoM

インフィニオンは、革新的な誘導結合技術を開発しました。コイル・オン・モジュール(CoM)は、従来の電気機械式リンクを誘導接続に置き換えます。これには、チップモジュールに直接小さなアンテナを配置する必要があります。これは、カード本体内の電磁界を使用して、カード内の標準サイズのアンテナの結合領域に接続します。この無線周波数(RF)接続は、チップモジュールが一般的なモジュールよりも約30%スリムであるため、スペースの制約を解決します。さらに、ワイヤー埋め込みアンテナは、混合材料設計よりも強力で堅牢で柔軟性のあるポリカーボネート(PC)モノブロックコンセプトを完全にサポートしているため、IDドキュメントの長寿命要件に完全に準拠することができます。さらに、このモジュールは、モジュールにロゴをフィーチャーするなどのカスタマイズされたデザインもサポートしています。最後に、CoMを使用すると、生産プロセスフローが接触ベースのカード製造と似ているため、カードメーカーはDIF機能をサポートするための新しい機器に投資する必要はありません。

便利なデジタル決済体験を提供

Coil on Module – 接触型カードからデュアルインターフェースカードへの迅速かつ容易な移行をサポートするパッケージングの革新

インフィニオンの革新的なパッケージング技術について、スマートカードの耐久性と堅牢性を向上させるために設計された技術について、詳しくはこちらをご覧ください。同時に、メーカーのコストを削減します。

セキュリティは報われる

生産上の課題

このような市場動向に対応するため、カードメーカーは多くの生産課題に直面しています。これには、デュアルインターフェースカードの製造の複雑さの増大、コスト効率、市場投入までの時間のプレッシャーが含まれます。そのため、非接触型またはDIF方式への移行を検討している多くの製造業者は、設備投資を回避し、消耗品を節約し、生産歩留まりを最大化し、在庫管理に無駄のないアプローチをとることで、コストを削減しようとしています。セキュリティチップをモジュールとアンテナにバンドルしたすぐに実行できるソリューションにより、生産を簡素化して市場投入までの時間を短縮できます。

インフィニオンのCoMで今日の決済の課題に回答

決済プロジェクト向けのCoMサービスのハイライト

  • S-COM8.4 および S-COM8.6
  • 既存のカードラミネートプロセスの再利用
  • PVC基材にカードアンテナを埋め込んだワイヤー
  • 高い生産歩留まりと信頼性を備えたカード生産
  • 決済カードの4行エンボス加工に最適化
  • お客様のシートレイアウトに合わせて調整
  • 1つのユニバーサルカードアンテナ設計により、さまざまなチップ/モジュールの組み合わせに対応
  • 支払いスキームでの参照承認に基づく紙の承認プロセスを可能にします
  • コンタクトリーダー、POS、ATMへのESD影響を低減
  • 6ピンDIFなどの新しいフォームファクタへの迅速な採用
  • SECORATM Payソリューションの一部として利用可能で、高セキュリティのSLE 77およびSLC 32Pコントローラとオペレーティングシステムを組み合わせて提供しています。
発券とお支払い
発券とお支払い
発券とお支払い

決済市場は、便利なデジタル決済体験を求める消費者の要求に応えて、現金や接触型カードから離れつつあります。その結果、スマートカード技術は、ますます多くのモバイルデバイス、ウェアラブル、インターネットに接続されたものに浸透しています。MasterCard/VISAに牽引されて、市場もデュアルインターフェース方式に移行しています。これらは、EMV規格に基づく接触型と非接触型の両方の機能を組み合わせたものです。これにより、認証機能の強化、詐欺や改ざんに対する保護の強化、シームレスな相互運用性など、決済ビジネスにおけるすべての成功要因が実現します。

有料のCoM
有料のCoM
有料のCoM

私たちは、今日の接触型決済アプリケーションと明日の非接触型またはデュアルインターフェースの世界との間のギャップを埋める革新的な誘導結合技術を開発しました。コイル・オン・モジュール(CoM)は、モジュールとアンテナ間の機械的な接続を無線周波数リンクに置き換えることで、今日の信頼性と堅牢性の問題に対処します。これにより、パーソナライゼーション プロセス中のアンテナの損傷やモジュールとアンテナ間の接触不足などの問題が解消されます。CoMは、最終製品のパフォーマンスと信頼性を向上させます。

さらに、この組立ソリューションは、在庫管理を簡素化し、製造歩留まりを向上させ、製造コストを削減します。さらに重要なことに、既存の接触ベースの生産設備と完全に互換性があるため、投資額が少ないオプションです。展開をさらに簡素化するために、CoMはVISA/MasterCardの事前認証済みリファレンスソリューションで利用できます。

受賞歴のあるCoMデザイン

2013年のGlobal Frost & Sullivan Award for New Product Innovation Leadershipは、当社のコイル・オン・モジュール(CoM)パッケージング技術が受賞しました。フロスト&サリバンは毎年、最先端技術を活用した製品の革新的な要素の開発者にこの賞を授与しています。この賞は、製品の付加価値のある機能/利点と、顧客に提供するROIの向上を表彰するものです。

フロスト&サリバンは、当社のCoMチップパッケージと関連カードアンテナの設計が、接触型アプリケーションと非接触型アプリケーションの両方に使用できるカードの導入を加速する能力を認めました。この調査・コンサルティング組織は、カードの堅牢性の向上、製造プロセスの最大5倍の高速化、柔軟なカード設計、新しい製造装置への投資の最小化などを挙げています。銀行や金融機関は、最終製品のパフォーマンス向上、寿命の延長、サプライチェーンの簡素化から恩恵を受けると予測しています。

「インフィニオンは半導体ソリューションのリーディング・メーカーであり、これにより、製造プロセス、ひいてはチップやパッケージング技術の改善方法について、より深い専門知識を得ることができました」と、フロスト&サリバンのICTデジタル識別担当グローバル・プログラム・ディレクター、ジャン・ノエル・ジョルジュは述べています。「この経験を活用して、同社は、今日の接触型アプリケーションから明日の非接触型世界へのギャップを埋めるデュアルインターフェースカードの完全なソリューションを開発しました。」

フロスト&サリバン賞プレスリリース