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CYW20819

データシート
パッケージ
ボード
複数のパッケージが利用可能
EA.

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CYW20819
CYW20819
EA.
データシート

Product details

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -94.5 dBm
  • Bluetooth LE RX Sensitivity
    -95 dBm
  • Bluetooth LE TX Power
    4.5 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth Classic
    Yes
  • Bluetooth Specification
    5.4
  • CPU
    Arm® Cortex®- M4
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2033
  • GPIOs
    22
  • RAM
    176 kByte
  • ROM
    1024 kByte
  • Software Support
    ModusToolbox™
  • Partner Module
    N
  • Family
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • Flash
    256 kByte
  • Operating Temperature
    -30 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    1.71 V to 3.3 V
  • Frequency max
    96 MHz
  • Longevity - Extended
    No
  • Launch Date
    31-03-2018
推奨
OPN
CYW20819A1KFBG CYW20819A1KFBGT
製品ステータス active and preferred active and preferred
インフィニオンパッケージ
PG-VFBGA-62
PG-VFBGA-62
パッケージ名 FBGA-62 (002-20916) FBGA-62 (002-20916)
包装サイズ 2450 5000
包装形態 TRAY TAPE & REEL
水分レベル 3 3
モイスチャーパッキン DRY DRY
鉛フリー No No
ハロゲンフリー No No
RoHS準拠 Yes Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-VFBGA-62
パッケージ名 FBGA-62 (002-20916)
包装サイズ 2450
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-VFBGA-62
パッケージ名 FBGA-62 (002-20916)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
The AIROC™ CYW20819 Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC is a Bluetooth® 5.4 Core compliant device for IoT applications. Manufactured using the industry's advanced 40 nm CMOS low-power process, the CYW20819 employs high levels of integration to minimize external components, reducing the device footprint and the costs associated with implementing Bluetooth® solutions.

機能

  • Onboard crystal oscillator
  • Passive components
  • Flash memory
  • Arm® Cortex®-M4 core
  • Bluetooth® stack in ROM
  • 256-KB on-chip flash
  • 176-KB on-chip RAM
  • True Random Number Generator (TRNG)
  • AES-128
  • ECDSA signature verification
  • Security functions in ROM
  • Over-the-air (OTA) firmware updates

利点

  • Support fast time-to-market
  • Support a wide spectrum of applications
  • Low power
  • Low cost

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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