CYW20819

データシート

パッケージ

ボード

ソフトウェア

複数のOPNを利用可能

CYW20819

データシート

製品仕様情報

15年寿命

Yes
Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY

-94.5 dBm
Bluetooth LE RX SENSITIVITY

-95 dBm
Bluetooth LE TX POWER

4.5 dBm
Bluetooth LE

Yes
Bluetoothクラシック

Yes
Bluetooth仕様

5.4
CPU 周波数

96 MHz
CPU

Arm® Cortex®- M4
Currently planned availability until at least

31-03-2033
GPIO

22
RAM

176 kByte
ROM

1024 kByte
ソフトウェアサポート

ModusToolbox™
パートナーモジュール

N
ファミリー

AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
フラッシュ

256 kByte
動作温度範囲

-30 °C～85 °C
動作電圧範囲

1.71 V～3.3 V
寿命 - 拡張寿命

No
発売日

31-03-2018

OPN	CYW20819A1KFBG	CYW20819A1KFBGT
製品ステータス	not for new design	not for new design
インフィニオンパッケージ	PG-VFBGA-62	PG-VFBGA-62
パッケージ名	FBGA-62 (002-20916)	FBGA-62 (002-20916)
梱包サイズ	2450	5000
梱包形態	TRAY	TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル)	3	3
防湿梱包	DRY	DRY
鉛フリー	No	No
ハロゲンフリー	No	No
RoHS対応	Yes	Yes
組立国	TH	TH
ウェハ製造国	TW	TW

製品ステータス	not for new design
インフィニオンパッケージ	PG-VFBGA-62
パッケージ名	FBGA-62 (002-20916)
梱包サイズ	2450
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国	TH
ウェハ製造国	TW

製品ステータス	not for new design
インフィニオンパッケージ	PG-VFBGA-62
パッケージ名	FBGA-62 (002-20916)
梱包サイズ	5000
梱包形態	TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国	TH
ウェハ製造国	TW

The AIROC™ CYW20819 Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC is a Bluetooth® 5.4 Core compliant device for IoT applications. Manufactured using the industry's advanced 40 nm CMOS low-power process, the CYW20819 employs high levels of integration to minimize external components, reducing the device footprint and the costs associated with implementing Bluetooth® solutions.