新規設計は非推奨
RoHS準拠

CYW20819

データシート
パッケージ
ボード
ソフトウェア
複数のパッケージが利用可能
EA.

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CYW20819
CYW20819
EA.
データシート

製品仕様情報

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -94.5 dBm
  • Bluetooth LE RX SENSITIVITY
    -95 dBm
  • Bluetooth LE TX POWER
    4.5 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetoothクラシック
    Yes
  • Bluetooth仕様
    5.4
  • CPU 周波数
    96 MHz
  • CPU
    Arm® Cortex®- M4
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2033
  • GPIO
    22
  • RAM
    176 kByte
  • ROM
    1024 kByte
  • ソフトウェア サポート
    ModusToolbox™
  • パートナー モジュール
    N
  • ファミリー
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • フラッシュ
    256 kByte
  • 動作温度 (範囲)
    -30 °C ～ 85 °C
  • 動作電圧 (範囲)
    1.71 V ～ 3.3 V
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 発売日
    31-03-2018
OPN
CYW20819A1KFBG CYW20819A1KFBGT
製品ステータス not for new design not for new design
インフィニオンパッケージ
PG-VFBGA-62
PG-VFBGA-62
パッケージ名 FBGA-62 (002-20916) FBGA-62 (002-20916)
包装サイズ 2450 5000
包装形態 TRAY TAPE & REEL
水分レベル 3 3
モイスチャーパッキン DRY DRY
鉛フリー No No
ハロゲンフリー No No
RoHS準拠 Yes Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 個の在庫あり EA. 個の在庫あり

製品ステータス not for new design
インフィニオンパッケージ
PG-VFBGA-62
パッケージ名 FBGA-62 (002-20916)
包装サイズ 2450
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
個の在庫あり

製品ステータス not for new design
インフィニオンパッケージ
PG-VFBGA-62
パッケージ名 FBGA-62 (002-20916)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
個の在庫あり
The AIROC™ CYW20819 Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC is a Bluetooth® 5.4 Core compliant device for IoT applications. Manufactured using the industry's advanced 40 nm CMOS low-power process, the CYW20819 employs high levels of integration to minimize external components, reducing the device footprint and the costs associated with implementing Bluetooth® solutions.

特長

  • Onboard crystal oscillator
  • Passive components
  • Flash memory
  • Arm® Cortex®-M4 core
  • Bluetooth® stack in ROM
  • 256-KB on-chip flash
  • 176-KB on-chip RAM
  • True Random Number Generator (TRNG)
  • AES-128
  • ECDSA signature verification
  • Security functions in ROM
  • Over-the-air (OTA) firmware updates

利点

  • Support fast time-to-market
  • Support a wide spectrum of applications
  • Low power
  • Low cost

図

CYW20819 Block Diagram
CYW20819 Block Diagram
CYW20819 Block Diagram CYW20819 Block Diagram CYW20819 Block Diagram
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ドキュメント

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パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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