PG-ULGA-9-2

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パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-ULGA
  • 端子
    9
  • バリアント
    2
  • 露出したパドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    1.15
  • ボディ幅 (mm)
    1.15
  • 最小端子ピッチ (mm)
    0.4
インフィニオンのランドグリッドアレイパッケージ(LGA)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 薄型(T)バージョンと超薄型(U)バージョンがあります。 ファインピッチバリアント(F)は特に指定されています。 LGAのコンセプトは、オーバーモールドされたラミネート基板を利用して、パッケージの周囲ではなく底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品は、メモリ、ゲートドライバIC、GaNトランジスタ、統合パワーステージ、スイッチ、チューナーです。

イメージギャラリー

PG-ULGA-9-2_Footprint Drawing
PG-ULGA-9-2_Footprint Drawing
PG-ULGA-9-2_Footprint Drawing PG-ULGA-9-2_Footprint Drawing PG-ULGA-9-2_Footprint Drawing
PG-ULGA-9-2_Package Outline PG-ULGA-9-2_Package Outline PG-ULGA-9-2_Package Outline
PG-ULGA-9-2_Tape and Reel_01 PG-ULGA-9-2_Tape and Reel_01 PG-ULGA-9-2_Tape and Reel_01
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ドキュメントと図面

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