PG-TO251

インフィニオンのスルーホールトランジスタアウトラインタイプのパッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 これらのパッケージは、トランジスタ・アウトライン(TO)およびヒートスラッグ・シングル・インライン・パッケージ(HSIP)として提供されます。 別の指定の例としては、TO251-3 の IPAK と TO262-3 の I2PAK があります。 オープンメタルラグのない完全絶縁パッケージバージョンは、「FullPAK」と呼ばれます。 ヒートシンク面積が増加したパッケージは、「Plus」バージョンとマークされています。 一部のパッケージには、「ロングリード」および「ショートリード」バージョンと呼ばれる延長または短縮されたリード線があります。 ヒートシンクは、ボードに取り付けることも、追加のヒートスプレッダを装備することもできます。 これをサポートするために、ネジ取り付け穴付きのパッケージバージョンがあります。 ストレートリード終端設計により、スルーホール技術(THT)を使用した高い堅牢性の基板実装が可能になります。 THDのリード線は、はんだ付けする前にボードのドリル穴に挿入されます。 プリマウント加工中は、リード曲げ時などに特別な注意を払う必要があります。 代表的な製品は、ダイオード、IGBTディスクリート、NチャネルおよびPチャネルMOSFET、リニア電圧レギュレータ、スイッチ、フルブリッジICなどです。