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- Automotive Ethernet PHY for in-vehicle networking
- Automotive Ethernet Switches for in-vehicle networking
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- 概要
- 32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
- 32ビットAURIX™ TriCore™マイクロコントローラー
- 32ビットPSOC™ Arm® Cortex® マイクロコントローラー
- 32ビット TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® マイクロコントローラー
- 32ビットXMC™産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M
- レガシー マイクロコントローラー
- MOTIX™マイクロコントローラー |Arm® Cortex®-Mベースの32ビット モーターコントロールSoC
- センシングコントローラー
- 概要
- AC-DC電力変換
- 従来型の車載パワートレインIC
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- IGBT – 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
- インテリジェント パワーモジュール (IPM)
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- パワーMOSFET
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- スマート パワー スイッチ
- ソリッドステートリレー (SSR)
- ワイヤレス充電IC
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- アンテナクロススイッチ
- アンテナチューナー
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- ドライバアンプ
- 高信頼性ディスクリート
- ローノイズアンプ (LNA)
- 高周波ダイオード
- RFスイッチ
- RFトランジスタ
- ワイヤレス制御向けレシーバー
- 概要
- Calypso®製品
- CIPURSE™ 製品
- 非接触メモリ
- OPTIGA™の組込みセキュリティ ソリューションの詳細
- SECORA™セキュリティソリューション
- セキュリ ティコントローラー
- スマートカードモジュール
- 政府ID向けスマートソリューション
- 概要
- USB 2.0 ペリフェラル コントローラー
- USB 3.2 ペリフェラル コントローラー
- USB ハブ コントローラー
- USB PD高電圧マイクロコントローラー
- USB-C AC-DC および DC-DC 充電ソリューション
- USB-C充電ポートコントローラー
- USB-Cパワーデリバリー コントローラー
- 概要
- AIROC™ オートモーティブワイヤレス
- AIROC™ Bluetooth®およびマルチプロトコル
- AIROC™ コネクトテッドMCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ
- 概要
- FM0+ 32ビット Arm® Cortex®-M0+ マイクロコントローラー (MCU)
-
FM3 32ビットArm® Cortex-M3®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
- FM3 CY9AFx1xKシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx1xL/M/N シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx2xK/L シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx3xK/L シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx4xL/M/N シリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx5xM/N/Rシリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFxAxL/M/N シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3 マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xN/R 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xS/T 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xJシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xK/L/Mシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/Tシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM4 32ビットArm® Cortex-M4®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2xx
- 概要
- AURIX™ ファミリー – TC21xL
- AURIX™ファミリー – TC21xSC (ワイヤレス充電)
- AURIX™ ファミリー – TC22xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC23xLX
- AURIX™ ファミリー – TC264DA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC26xD
- AURIX™ ファミリー – TC27xT
- AURIX™ ファミリー – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC29xT
- AURIX™ファミリー – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC29xTX
- AURIX™ TC2xx (エミュレーションデバイス)
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3xx
- 概要
- AURIX™ ファミリー TC32xLP
- AURIX™ ファミリー – TC33xDA
- AURIX™ ファミリー - TC33xLP
- AURIX™ ファミリー – TC35xTA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC36xDP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTX
- AURIX™ ファミリー – TC38xQP
- AURIX™ ファミリー – TC39xXA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC39xXX
- AURIX™ ファミリー – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (エミュレーションデバイス)
- AURIX™ TC39xXE (エミュレーションデバイス)
- 32 ビット TriCore™ AURIX™ - TC4x
- 概要
- PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex®-M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4 / M0+
- PSOC™ Multitouch Arm® Cortex®-M0
- PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Fingerprint Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- 概要
- ボディ用32ビットTRAVEO™T2G Arm® Cortex®
- クラスター用の 32 ビット TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概要
- 32ビットXMC1000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M0
- Cortex-M4® Arm® 32ビットXMC4000産業用マイクロコントローラー
- XMC5000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M4F
- 32ビットXMC7000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M7®
- 概要
- 整流ブリッジおよびACスイッチ
- CoolSiC™ ショットキーダイオード
- ダイオードベアダイ
- Si ダイオード
- サイリスタ/ダイオード パワーモジュール
- サイリスタソフトスタータモジュール
- サイリスタ / ダイオードディスク
- 概要
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
- iMOTION™統合モーター制御ソリューション
- MOTIX™ MCU | Arm® Cortex®-Mベースの32ビット モーターコントロールSoC
- BLDCモーター用MOTIX™モーターゲートドライバIC
- ブラシ付きDCモーター用MOTIX™モーター制御IC
- サーボモーターおよびステッピングモーター用のMOTIX™マルチハーフブリッジIC
- 概要
- 車載用MOSFET
- デュアルMOSFET
- MOSFET(Si&SiC)モジュール
- NチャネルデプレッションモードMOSFET
- NチャネルパワーMOSFET
- PチャネルパワーMOSFET
- CoolSiC™ MOSFET
- 小信号/小電力MOSFET
- 概要
- 車載用トランシーバー
- OPTIREG™リニア電圧レギュレーター (LDO)
- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™ スイッチャー(車載用)
- OPTIREG™ システム ベーシス チップ (SBC)
- 概要
-
ハイサイドスイッチ
- 概要
- Classic PROFET™ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Classic PROFET™ 24 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Power PROFET™ + 12/24/48 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 24V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ + 48V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™+2 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ | 産業用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Load Guard 12 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ワイヤー ガード12 V – 車載用スマート ハイサイド スイッチ
- ローサイドスイッチ
- マルチチャネルSPIスイッチおよびコントローラー
- 概要
- EZ-USB™ CX3 MIPI CSI-2 to USB 5 Gbps カメラ コントローラー
- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbpsペリフェラルコントローラ
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー (ストレージ インターフェース付き)
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps ストレージコントローラー
- EZ-USB™ SX3: FIFOインターフェースの USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ CCG3 USB Type-Cポート コントローラーPD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C および PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD コントローラー
- EZ-PD™ CCG7x シングルポート USB-Cパワーデリバリーおよび DC-DC コントローラー
- EZ-PD™ PAG1: 第 1 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2: 第 2 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ ACG1F 1ポートUSB-Cコントローラー
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-Cポート コントローラー
- EZ-PD™ CCG3PA車載用USB-Cおよびパワーデリバリーコントローラー
- EZ-PD™ CCG4 2 ポートUSB-CおよびPD
- EZ-PD™ CCG5デュアルポートおよび CCG5C シングルポート USB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6 1ポート USB-C & PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6_CFP および EZ-PD™ CCG8_CFPデュアルシングルポート USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DFデュアルポートおよびCCG6SFシングルポートUSB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG7D車載用デュアルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー
- DC-DCコントローラーを搭載した、EZ-PD™ CCG7S車載用シングルポートUSB-C PDソリューション
- EZ-PD™ CCG7SAF車載用シングルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー + FET
- EZ-PD™ CCG8デュアル シングル ポートUSB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCAコントローラー
- 拡張パワーレンジ (EPR) 搭載EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA
- 最新情報
- 航空宇宙および防衛
- 自動車
- 民生用電子機器
- ヘルスケアとライフスタイル
- 家電製品
- 産業用アプリケーション
- 情報通信技術
- 再生可能エネルギー
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- スマートホームとスマートビルディング
- ソリューション
- 概要
- アダプターおよび充電器
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- モバイルデバイスとスマートフォンソリューション
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- スマート会議システム
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- アダプターおよび充電器
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- 産業用オートメーション
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- LED 照明システムの設計
- 小型電気自動車ソリューション
- 電動工具
- 送配電
- トラクション
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- モノのインターネット (IoT) 向けの組み込みセキュリティ
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- 公的身分証明書
- モバイルセキュリティ
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- ホームオートメーションとビルオートメーション
- PCアクセサリ
- ホームエンターテインメント アプリケーション向けの半導体ソリューション
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- ボディコントロールモジュール(BCM)
- コンフォート&コンビニエンス エレクトロニクス
- ゾーンDC-DCコンバーター 48 V~12 V
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- アクティブサスペンションコントロール
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- 車載用ステアリング ソリューション
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- インフィニオン オンライン パワー シミュレーション プラットフォーム
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- ユニバーシティ アライアンス プログラム
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- AIROC™ ソフトウェアとツール
- AURIX™のツールとソフトウェア
- 自動車ソフトウェア開発用のDrive Core
- iMOTION™ ツールとソフトウェア
- インフィニオンのスマートパワースイッチおよびゲートドライバ ツールスイート
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- PSOC™ ソフトウェアとツール
- TRAVEO™ ソフトウェアとツール
- XENSIV™ツールおよびソフトウェア
- XMC™ ツールとソフトウェア
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- AURIX™認証
- AURIX™開発ツール
- AURIX™組込みソフトウェア
- AURIX™マイクロコントローラーキット
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- OPTIGA™開発ツール
- OPTIGA™組込みソフトウェア
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- DEEPCRAFT™ AI Hub
- DEEPCRAFT™ Audio Enhancement
- DEEPCRAFT™モデルコンバーター
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DEEPCRAFT™レディモデル
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- DEEPCRAFT™ Ready Model for Cough Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Direction of Arrival (Sound)
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- DEEPCRAFT™ Ready Model for Siren Detection
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- DEEPCRAFT™ Voice Assistant
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- CAPSENSE™コントローラー コンフィギュレーション ツール EZ-Click
- DC-DC統合POL電圧レギュレーター設定ツール – PowIRCenter
- EZ-USB™ SX3コンフィギュレーション ユーティリティ
- FM+ コンフィギュレーション ツール
- FMx設定ツール
- トランシーバーICコンフィギュレーション ツール
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
- USB EZ-USB™ HX3C Blaster Plusコンフィギュレーション ユーティリティ
- USB UARTコンフィギュレーション ユーティリティ
- XENSIV™タイヤ空気圧センサーのプログラミング
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- PSOC™ ソフトウェア
- レーダー開発キット
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- Cypress™ Programmerのアーカイブ
- EZ-PD™ CCGx 電力ソフトウェア開発キットのアーカイブ
- ModusToolbox™ ソフトウェアのアーカイブ
- PSOC™ Creatorのアーカイブ
- PSOC™ Designerのアーカイブ
- PSOC™ Programmerのアーカイブ
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ アーカイブ
- USB EZ-PD™ホストSDKのアーカイブ
- USB EZ-USB™ FX3のアーカイブ
- EZ-USB™ HX3PD コンフィギュレーション ユーティリティ
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Infineon places €500 million bond with a maturity of three years
ビジネス&財務プレス
Munich, Germany – 11 February 2022 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) yesterday successfully placed a corporate bond with a volume of €500 million under its EMTN (European Medium Term Notes) program. The placement was multiple times over-subscribed. The bond has an annual coupon of 0.625% and a maturity of three years. “We are pleased about the great interest shown by many domestic and international investors. Following the recent upgrade of our rating to ’BBB, outlook stable’ by S&P Global, yesterday’s transaction was a resounding success,“ said Dr. Sven Schneider, Chief Financial Officer of Infineon.
The bond is issued in partial debentures in the nominal amount of €100,000 each and was placed exclusively with qualified institutional investors. The proceeds will be used for the refinancing of Euro-denominated capital market obligations. As recently as June 2020, Infineon had placed corporate bonds with a volume of €2.9 billion under its EMTN program, in order to repay a large part of the bank loans incurred for the acquisition of Cypress Semiconductor Corporation.
Important notice
The Base Prospectus dated February 4, 2022 for the Issuer's EUR 8,000,000,000 Debt Issuance Programme is available at https://www.bourse.lu. Any supplements to the Base Prospectus and the Final Terms for the securities described herein will be available at https://www.bourse.lu upon their publication.
The distribution of this announcement and the offering of the bonds of Infineon Technologies AG (Infineon) in certain jurisdictions may be restricted by law. Persons into whose possession this announcement comes are required to inform themselves about, and to observe, any such restrictions. This announcement does not contain or constitute an offer of, or the solicitation of an offer to buy or subscribe for, securities to any person in the United States of America, Australia, Canada, Japan or in any jurisdiction to whom or in which such offer or solicitation is unlawful.
Securities may not be offered or sold absent registration except pursuant to an exemption from, or a transaction not subject to, the registration requirements under the U.S. Securities Act of 1933, as amended. There will be no public offer of securities in the United States of America or in any other jurisdiction.
In member states of the European Economic Area ("EEA") and in the United Kingdom, this announcement is only addressed to and directed at persons who are 'qualified investors' within the meaning of Article 2(e) of the Regulation (EU) 2017/1129 of the European Parliament and of the Council of 14 June 2017 (as amended, the "Prospectus Regulation") ("Qualified Investors"). In the United Kingdom, this announcement is only addressed to and directed at persons who are "qualified investors" within the meaning of Article 2(e) of the Prospectus Regulation (EU) 2017/1129, which forms part of national law by virtue of the European Union (Withdrawal) Act 2018, and who are also (i) professional investors falling within Article 19(5) (investment professionals) of the Financial Services and Markets Act 2000 (Financial Promotion) Order 2005 (as amended, the "Order"), (ii) persons falling within Article 49(2)(a) to (d) (high net worth companies, incorporated associations, etc.) of the Order, or (iii) to whom it may otherwise be lawfully communicated; any investment or investment activity this announcement relates to, is available only to, and will be effected only with, such persons in the United Kingdom; any other persons in the United Kingdom should not take any action on the basis of this announcement and should not act on or rely on it.
To the extent this announcement contains predictions, expectations or statements, estimates, opinions and projections with respect to anticipated future performance of Infineon (“forward-looking statements”), they are based upon current views and assumptions of the Infineon management, which were made to its best knowledge. Forward-looking statements reflect various assumptions taken from Infineon’s current business plan or from public sources which have not been independently verified or assessed by Infineon and which may or may not prove to be correct. Forward-looking statements are subject to known and unknown risks, uncertainties and other factors which could cause the earnings position, profitability, performance or the results of Infineon or the success of the industries in which Infineon operates to differ materially from the earnings position, profitability, performance or the results expressly or implicitly assumed or described in these forward-looking statements. In consideration of these risks, uncertainties and other factors, persons receiving this document are advised not to rely on these forward-looking statements. Infineon does not assume any liability or guarantee for such forward-looking statements and will not adjust them to any future results and developments.
Pursuant to EU product governance requirements, the bonds have been subject to a product approval process, under which each distributor has determined that such bonds are: (i) compatible with an end target market of investors who meet the criteria of professional clients and eligible counterparties, each as defined in MiFID II; and (ii) eligible for distribution through all distribution channels as are permitted by MiFID II to professional clients and eligible counterparties, respectively. Any distributor subsequently offering the bonds is responsible for undertaking its own target market assessment in respect of the bonds and determining appropriate distribution channels.
Infineon Technologies AG is a world leader in semiconductor solutions that make life easier, safer and greener. Microelectronics from Infineon are the key to a better future. With around 50,280 employees worldwide, Infineon generated revenue of about €11.1 billion in the 2021 fiscal year (ending 30 September) and is one of the ten largest semiconductor companies worldwide.
Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the over-the-counter market OTCQX International Premier (ticker symbol: IFNNY).
Press Photos
Information Number : INFXX202202-049