Infineon ENDOPACK™ Chip-Embedding-Plattform für die Entwicklung skalierbarer Traktionswechselrichter

Technology News

Oct 27, 2026

München, 27. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG hat mit ENDOPACK™ eine neue Marke für fortschrittliche Chip-Embedding-Lösungen vorgestellt, die eine breite Palette an Spannungsklassen, Bauformen und Anwendungen abdeckt. Infineon fertigt bereits seit Jahren erfolgreich Niedervolt-Chip-Embedding-Lösungen und überträgt die Technologie nun auch auf die Hochvolt-Leistungselektronik. ENDOPACK Cell ist die branchenweit erste automotive-qualifizierte Hochvolt-Chip-Embedding-Lösung, die gezielt für die Integration in Leiterplatten entwickelt wurde. Dank der direkten Einbettung der 1200-V- Automotive Gen2p CoolSiC™ MOSFET-Technologie in die Leiterplatte sind Automobilhersteller in der Lage, Traktionswechselrichter schneller zu entwickeln und durch größere Designflexibilität über mehrere Fahrzeugplattformen hinweg zu skalieren. Gleichzeitig verbessern sich Effizienz, Leistungsdichte und Halbleiterausnutzung.

Während die Entwicklungszyklen von Fahrzeugen immer kürzer werden, stehen Automobilhersteller unter anhaltendem Kostendruck. Sie müssen steigende Anforderungen an Effizienz und Leistungsdichte erfüllen und gleichzeitig Architekturen in mehreren Fahrzeugprogrammen wiederverwenden. Insbesondere benötigen sie Technologien, mit denen sich Traktionswechselrichter deutlich schneller entwickeln und skalieren lassen. Herkömmliche Architekturen erfordern oft für jede Anwendung oder Leistungsklasse neue Designs, was die Flexibilität einschränkt, und die Markteinführung verlangsamt. ENDOPACK Cell begegnet diesen Herausforderungen, indem es auf standardisierte PCB-Designprozesse und bewährte Fertigungsinfrastruktur setzt. So sind bis zu dreimal schnellere Entwicklungszyklen im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen möglich. Zudem lässt sich die Lösung nahtlos in eine Fertigungslinie überführen, die vollständig designunabhängig bleibt. Das ermöglicht schnelle Iterationen, ohne dass Fertigungsprozesse laufend angepasst werden müssen.

Statt die Leistungshalbleiter auf einem Substrat zu platzieren, ist ENDOPACK Cell direkt in die Leiterplattenstruktur eingebettet. Dadurch verbindet die Lösung die hohe Leistungsfähigkeit moderner Halbleiter mit der Flexibilität und dem ausgereiften Fertigungsökosystem der Leiterplattentechnologie. Die Architektur reduziert die Induktivität auf unter 2 nH (gegenüber 20 nH) und ermöglicht so 30 Prozent geringere Schaltverluste sowie einen Wirkungsgrad von rund 99,5 Prozent unter CLTC-Bedingungen. Prototypen- und Simulationsdaten zeigen eine Spitzenleistungsdichte von bis zu 200 kW/l. Auf Fahrzeugebene besteht das Potenzial, die Reichweite des Fahrzeugs um 7 Prozent zu erhöhen.

Einer der wichtigsten Vorteile von ENDOPACK Cell ist die Designfreiheit. Anzahl und Anordnung der Chips lassen sich an Leistungsanforderungen und Bauraum anpassen, während die Geometrie nicht mehr weitgehend durch ein festes Modulgehäuse vorgegeben ist. Mehrere Zellen können in eine einzige Leiterplatte integriert werden, sodass sich die Leistungsstufe entsprechend den Leistungs- und Architekturanforderungen der jeweiligen Fahrzeugplattform konfigurieren lässt. Das verringert den Engineering-Aufwand und ermöglicht es, ein gemeinsames Design über mehrere Plattformgenerationen hinweg wiederzuverwenden.

ENDOPACK ist Infineons neue Marke für fortschrittliche PCB-Chip-Embedding-Technologien. Sie bietet eine skalierbare Grundlage, mit der Automobilhersteller neue Wechselrichterplattformen schneller auf den Markt bringen können, und unterstützt zugleich langfristige Plattformskalierbarkeit, Designflexibilität sowie kosteneffiziente Wiederverwendung über Fahrzeuggenerationen hinweg.

Verfügbarkeit
ENDOPACK Cell ist bereit für die Serienfertigung. Fahrzeuge mit ENDOPACK Cell sollen 2027 in Serie gehen. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/endopack.

Infineon auf der electronica 2026 
Auf der diesjährigen electronica in München präsentiert Infineon Halbleiterinnovationen und Systemlösungen für das KI-Zeitalter. Intelligenz verlagert sich zunehmend von der Cloud in Maschinen, Fahrzeuge, industrielle Systeme und Alltagsgeräte. Mit Technologie von Infineon können diese ihre Umgebung wahrnehmen, Daten verarbeiten, sich vernetzen und sicher, zuverlässig sowie energieeffizient handeln. Auf der electronica 2026 zeigt Infineon Technologien und Lösungen für Physische KI in der Robotik, intelligente Edge-Geräte, softwaredefinierte elektrische Fahrzeuge und die Stromversorgung der Zukunft von der erneuerbaren Erzeugung bis hin zu KI-Rechenzentren. Vom 10. bis 13. November präsentiert Infineon in Halle C3, Stand 502 innovative und energieeffiziente Lösungen für eine zunehmend intelligente und vernetzte Welt. Weitere Informationen sind unter www.infineon.com/electronica erhältlich.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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ENDOPACK™ ist Infineons neue Marke für fortschrittliche PCB-Chip-Embedding-Technologien. Sie bietet eine skalierbare Grundlage, mit der Automobilhersteller neue Wechselrichterplattformen schneller auf den Markt bringen können.

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Oliver Scharfenberg

Spokesperson Automotive, ATV Division (interim)

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