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Infineon erweitert Solid-State-Isolatoren-Portfolio um kompakte ISSI20BxxF-Familie für industrielle Automatisierungsanwendungen mit hohen Stückzahlen

Technology News

Jul 28, 2026

München, 28. Juli 2026 – Die Infineon Technologies AG bringt die Solid-State-Isolator- (SSI)-Familie ISSI20BxxF auf den Markt. Damit erweitert das Unternehmen den Einsatzbereich der Halbleiter-Isolationstechnologie auf Anwendungen mit hohen Stückzahlen, die bislang typischerweise mit Photovoltaik-Isolatoren (PVIs), Photovoltaik-Relais (PVRs) und elektromechanischen Relais (EMRs) realisiert wurden. Die neue Produktfamilie ist in einem kompakten PG-DSO-8-Gehäuse mit 150 mil untergebracht und verfügt über einen Footprint, der mit bestehenden PVI-Lösungen vergleichbar ist. Dadurch erhalten Entwicklerinnen und Entwickler einen direkten Migrationspfad zur SSI-Technologie für platzbeschränkte Anwendungen. Die Produktfamilie bietet eine erhöhte Ansteuerleistung, integrierte Schutzfunktionen und Flexibilität bei der Auswahl der Leistungsschalter. Zu den Zielanwendungen zählen Halbleiterrelais-Module, SPS-Eingänge und -Ausgänge, industrielle Automatisierung, Gleichstromversorgungen für Laboranwendungen, automatisierte Testsysteme, Niederspannungs-Gebäudeautomation und Telekommunikationsinfrastruktur.

Die ISSI20BxxF-Familie basiert auf der von Infineon entwickelten Coreless-Transformator-Technologie, die sowohl Signale als auch Energie über die Isolationsbarriere überträgt und externe Leistungsschalter ansteuert, ohne dass eine dedizierte isolierte Gate-Versorgung erforderlich ist. Dieser Ansatz ermöglicht eine höhere Ausgangs-Ansteuerungsleistung als herkömmliche PVI-basierte Lösungen und unterstützt dadurch die Kompatibilität mit einer breiten Palette externer Leistungsschalter. Integrierte Schutzfunktionen wie Überstromschutz, Übertemperaturschutz, schnelle Fehlerabschaltung und Latch-off-Funktion reduzieren den Bedarf an externen Schutzschaltungen und erhöhen die Systemrobustheit. Ausgewählte Varianten unterstützen zusätzlich eine dynamische Miller-Clamp-Funktion sowie ein schnelles Einschalten für Anwendungen mit anspruchsvolleren Schaltanforderungen.

Die Produktfamilie umfasst drei Bauteile: ISSI20B02F, ISSI20B03F und ISSI20B11F. Alle drei Produkte sind im PG-DSO-8-Gehäuse mit 150 mil untergebracht. Sie bieten eine Isolationsspannung von 3 kVrms, eine Kriechstrecke von 4 mm und eine UL-1577-Zertifizierung. Damit eignen sie sich für Anwendungen, bei denen gemäß den geltenden Sicherheitsnormen eine Basisisolierung erforderlich ist. Die ISSI20BxxF-Familie ergänzt die zuvor von Infineon vorgestellten ISSI20RxxH- und ISSI30RxxH-Familien und erweitert das SSI-Portfolio um Lösungen für Anwendungen mit begrenztem Platzbedarf.

Im Vergleich zu elektromechanischen Relais vermeiden SSI-basierte Halbleiterrelais mechanischen Verschleiß, Kontaktprellen und Lichtbogenbildung. Das ermöglicht einen geräuschlosen Betrieb und eine längere Lebensdauer. Diese Eigenschaften sind insbesondere für Anwendungen mit einer hohen Schaltzyklen von Vorteil.

Verfügbarkeit
Die Solid-State-Isolatoren ISSI20B02F, ISSI20B03F und ISSI20B11F sind ab sofort erhältlich. Es stehen Evaluierungshardware, Anwendungshinweise, technische Schulungsunterlagen und Ressourcen zur Designunterstützung zur Verfügung. Weitere Informationen sind verfügbar unter www.infineon.com/ssi.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.