Infineon setzt neue Maßstäbe mit führender 800-V-Architektur für effiziente und wartungsfreundliche KI-Rechenzentren

Wirtschaftspresse

Oct 13, 2025
  • Hot-Swap-Technologie von Infineon erlaubt Betrieb von Server-Boards in zukünftiger Versorgungsarchitektur mit 800 Volt Gleichstrom (VDC)
  • Kombination aus fortschrittlichen Siliziumkarbid-, Galliumnitrid- und Siliziumtechnologien steigert Effizienz in KI-Rechenzentren
  • Zuverlässigkeit, Schutz und niedrige Stromverluste sind entscheidende Faktoren für Hyperscaler zur Senkung der Betriebskosten und des CO₂-Fußabdrucks

München, Deutschland und Santa Clara, Kalifornien – 13. Oktober 2025 – Die Infineon Technologies AG unterstützt die von NVIDIA auf der Computex 2025 angekündigte 800-Volt-Gleichstromarchitektur (VDC) für KI-Infrastrukturen. Das exponentielle Wachstum der künstlichen Intelligenz übersteigt zunehmend die Kapazitäten der aktuellen 54-V-Stromversorgungssysteme in Rechenzentren. Die Umstellung auf eine zentralisierte 800-VDC-Architektur reduziert Leistungsverluste und steigert gleichzeitig die Effizienz und Zuverlässigkeit. Die neue Architektur erfordert jedoch neue Lösungen zur Spannungswandlung und erweiterte Sicherheitsmechanismen, um potenzielle Gefahren und kostenintensive Serverausfälle, beispielsweise aufgrund von Wartungs- und Instandhaltungsarbeiten, zu vermeiden.

„Ohne Strom gibt es keine KI. Deshalb arbeiten wir gemeinsam mit NVIDIA an intelligenten Stromversorgungssystemen, die den Energiebedarf zukünftiger KI-Rechenzentren decken. Gleichzeitig bieten unsere neuen 800-V-Lösungen eine wartungsfreundliche Architektur, was die Systemausfallzeiten auf ein Minimum reduziert“, sagt Adam White, Division President Power & Sensor Systems bei Infineon. „Durch die Umstellung auf zuverlässige und sichere 800-V-Architekturen mit höchster Leistungsdichte revolutionieren wir die Stromversorgung von KI-Server-Racks. Unsere Vision ist es, den Wert jedes Watts zu maximieren und den Weg für ein effizienteres und nachhaltigeres KI-Ökosystem zu ebnen.“

Betreiber von KI-Rechenzentren investieren massiv in Hochleistungs-Computersysteme für künstliche Intelligenz, wobei Projekte wie Stargate Investitionen (Capital Expenditure; CAPEX) in Milliardenhöhe erfordern. Für einen hohen Return-on-invest ist es von entscheidender Bedeutung, die Betriebszeit der KI-Server-Racks zu erhöhen. Dafür ist ein modulares und skalierbares Konzept erforderlich, das eine einfache Wartung ermöglicht. Infineon und NVIDIA arbeiten gemeinsam an Sicherheits- und Servicefunktionen wie der Hot-Swap-Controller-Funktionalität, die es zukünftigen Server-Boards ermöglicht, in 800-VDC-Stromversorgungsarchitekturen zu arbeiten. Für den Austausch von Server-Boards auf einem 800-VDC-Bus bei laufendem Betrieb des gesamten Racks muss das Board kontrolliert vorgeladen und entladen werden. Infineon stellt hierfür eine speziell entwickelte Lösung auf Basis des fortschrittlichen Halbleitermaterials Siliziumkarbid (SiC) bereit. Dank der CoolSiC™ JFET-Technologie können Betreiber von Rechenzentren Server-Boards in einer 800-VDC-Architektur austauschen, während andere Server im selben Rack weiter in Betrieb bleiben. Damit wird das Risiko von Ausfallzeiten reduziert und eine sichere Wartung der Server-Racks ermöglicht.

Die Umstellung auf eine 800-V-Gleichstromarchitektur ist ein wichtiger Schritt für die leistungsstarken KI-Gigafactories der Zukunft. Der Energiebedarf eines KI-Server-Racks wird voraussichtlich von rund 120 Kilowatt auf 500 Kilowatt steigen – und bis zum Ende des Jahrzehnts sogar ein Megawatt erreichen. Wie bereits im Mai 2025 angekündigt, arbeitet Infineon gemeinsam mit NVIDIA an der Entwicklung fortschrittlicher Stromumwandlungslösungen für beschleunigte Rechenplattformen, die mit 800 VDC betrieben werden. Dabei nutzt Infineon seine Zwischenbuswandler (Intermediate Bus Converter; IBC)-Technologie sowie Hochfrequenz-Schaltlösungen auf Basis von Galliumnitrid (GaN), um die Entwicklung von drei- und zweistufigen Umwandlungs-Systemen vom Netz bis zum Prozessor zu beschleunigen. Beide Ansätze zielen darauf ab, Rechenzentrumsbetreibern die jeweils optimal passende Lösung bereitzustellen – mit Wirkungsgraden von bis zu 98 Prozent pro Wandlungsstufe.

Die Kosten für einen KI-Server sind bis zu 30-mal höher als die eines herkömmlichen Servers. Niedrige Leistungsverluste und eine hohe Betriebsverfügbarkeit (server uptime) sind somit die entscheidenden Faktoren, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und den CO2-Fußabdruck von KI-Rechenzentren zu minimieren. Dafür bietet Infineon ganzheitliche Systemlösungen an, darunter Hot-Swap-Controller, zuverlässige Schutztechnologien und hocheffiziente Stromumwandlungslösungen auf Basis aller relevanten Halbleitermaterialien, um einen effizienten, gesicherten und nachhaltigen Betrieb von KI-Server-Racks im Megawattbereich zu ermöglichen.

Weitere Informationen zu den KI- und Rechenzentrumslösungen von Infineon sind hier erhältlich.

Infineon ist auf dem OCP Global Summit 2025 am 15. Oktober vertreten – unter anderem mit dem Vortrag „Power Conversion Solutions for future Server Boards operating directly from HV DC” von Gerald Deboy, Fellow Infineon Technologies.

Die Energieversorgung von KI-Rechenzentren wird im Rahmen der Infineon OktoberTech Silicon Valley 2025 diskutiert. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/event/oktobertech

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Dank der CoolSiC™ JFET-Technologie von Infineon können Rechenzentren-Betreiber Serverplatinen in einer 800-VDC-Architektur austauschen, während andere Server im selben Rack weiterlaufen.

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Michael Burner

Spokesperson Consumer, Compute & Communication, PSS Division

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