Infineon präsentiert branchenweit ersten Siliziumkarbid-Bidirektionalschalter auf Basis der CoolSiC™ G2-Technologie

Market News

Jun 02, 2026

München, 02. Juni 2026 – Infineon stellt die ersten Siliziumkarbid (SiC) Bidirektionalschalter (BDS) vor, die auf der robusten 750V CoolSiC™ G2-Technologie basieren. Ein vertikal integriertes Dual-Die-Design mit Common-Drain-Konfiguration im oberseitig gekühlten Q-DPAK-Gehäuse vereint zwei Leistungsschalter in einem einzigen Bauelement für vereinfachtes Design und die Grundlage zur Weiterentwicklung bestehender Topologien. Während der verfügbare 650V CoolGaN BDS auf hohe Leistungsdichte bei hohen Frequenzen abzielt, bietet der 750V CoolSiC BDS die Zuverlässigkeitsreserven, die moderne Netze und Energiesysteme fordern – für die niedrigsten Gesamtbetriebskosten über die gesamte Applikationslebensdauer.

Der 750-V-CoolSiC-BDS bietet einen erstklassigen RDS(on) x Qfr, einen überlegenen RDS(on) x QOSS, sowie ein niedriges Qg, wodurch Schalt- und Durchlassverluste für ultraschnelles und effizientes Schalten reduziert werden. Ein typisches VGS(th) von 4,5 V bei 25 °C in Kombination mit einem äußerst niedrigen QGD/QGS-Verhältnis erhöht die Immunität gegenüber parasitärem Einschalten, während eine erweiterte Gate-Bias-Toleranz von −11 V bis 25 V Transientenspannung den Designspielraum und die Kompatibilität verbessert. Mit einer Nennspannung von 200 V/ns dv/dt unterstützen diese Bauelemente Hochfrequenzdesigns, ohne Abstriche bei der Langlebigkeit zu machen. Das Produktportfolio reicht von 14 mΩ bis 66 mΩ.

Der für anspruchsvolle Leistungssysteme entwickelte 750-V-CoolSiC-BDS liefert 840 V(BR)DSS mit überlegenem Sicherheitsabstand für Busspannungen über 500 V, bewährte Avalanche-Robustheit, Überlastbeständigkeit bis 200 °C über 100 Stunden sowie eine Kurzschluss-Standzeit von 2 µs. Diese Bauelemente schützen Systeme vor realen Spannungsspitzen, Energieimpulsen, transienten Belastungen und Einschaltströmen und gewährleisten so einen dauerhaften, fehlertoleranten Betrieb.

In Automobilanwendungen eignen sich die Bauelemente ideal für Onboard-Charger (OBCs) und EV-Ladesysteme sowie für eFuse- und Pre-Charge-Schaltungen. In Kombination mit dem CoolSiC H-DPAK Half-Bridge ermöglicht er einen reibungslosen Übergang zum einstufigen OBC auf SiC-Basis – für hochleistungsdichte, platz- und kosteneffiziente Designs.

In Industrieanwendungen eröffnet er neue Möglichkeiten in sich schnell entwickelnden Einsatzgebieten:

  • HVDC AI PSU mit nativer Flüssigkeitskühlung
  • Solar- und Speichersysteme für den Wohnbereich
  • HVAC für Krankenhäuser und lokale Rechenzentren
  • CSI Drive für eVTOL
  • HVDC-Schutz in Power- und IT-Racks
  • Schnellladen von Humanoid-Flotten

Verfügbarkeit

Muster sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen finden Sie unter www.infineon.com/coolsic-750v-bds.

Infineon auf der PCIM 2026

Die PCIM Europe findet vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg statt. Infineon präsentiert seine Produkte und Lösungen für Dekarbonisierung und Digitalisierung in Halle 7, Stand 470. Presseanfragen richten Sie bitte an media.relations@infineon.com. Branchenanalysten, die an einem Briefing interessiert sind, können sich per E-Mail an MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen zu den Messehighlights von Infineon auf der PCIM 2026 finden Sie unter www.infineon.com/pcim.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Infineon bringt die branchenweit ersten Siliziumkarbid-Bidirektionalschalter auf Basis der CoolSiC™ G2-Technologie auf den Markt

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Michael Burner

Spokesperson Consumer, Compute and Communication, PSS Division

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