Infineon erweitert Portfolio digitaler Power-Controller-ICs um XDPP1188-200C für kundenspezifische HV/MV-IBC-Designs bis 800 VDC in KI-Rechenzentren

Market News

Mar 17, 2026

München, 17. März 2026 – Die Nachfrage nach höheren Leistungsstufen in KI-Servern wächst weiter und stellt Hersteller vor neue Herausforderungen. Um diesen Bedarf zu decken, erweitert die Infineon Technologies AG ihre XDP™-Familie digitaler Leistungssteuerungs-ICs um einen neuen Power Controller, den XDPP1188-200C. Das Bauteil wurde entwickelt, um die hohen Anforderungen moderner KI-Server-Leistungsarchitekturen zu erfüllen. Es unterstützt die Zwischenbuskonvertierung von 48 V auf 12 V oder weniger sowie zukünftige Hochvolt-DC-Systeme, einschließlich der Umwandlung von ±400-V- oder 800-VDC-Busspannung auf 48 V, 24 V oder 12 V. Dadurch lassen sich Leistungsverluste an den Busbars und Stromverteilungspfaden minimieren.
 
Der XDPP1188-200C ergänzt die CoolGaN-basierten HV-IBC-Referenzdesigns von Infineon und bietet Kunden, die eigene Controller-basierte Lösungen entwickeln möchten, maximale Flexibilität für 800-VDC- oder 48-V-Architekturen. Während die Referenzdesigns einen schnellen Einstieg mit validierten Lösungen ermöglichen, erlaubt der XDPP1188-200C die Optimierung für kundenspezifische Anforderungen. In 48-V-Systemen arbeitet der Controller nahtlos mit MV-IBC-Modulen zusammen, um eine optimierte Stromversorgungskette vom Intermediate Bus bis zur Processor-Voltage-Regulation zu realisieren.
 
Der XDPP1188-200C verfügt über einen fortschrittlichen Feed-Forward-Regelungsmechanismus, der die Reaktionszeit und Stabilität unter dynamischen Eingangstransienten erheblich verbessert. Um die für KI-Server typischen schnellen Schwankungen im Leistungsbedarf zu bewältigen, bietet der Regler eine nichtlineare schnelle transiente Reaktion und sorgt so für eine präzise und stabile Spannungsregelung bei plötzlichen Laständerungen. Die zusätzlichen ADC-Eingänge ermöglichen Interleaved-Topologien zur Unterstützung höherer Leistungsanforderungen. Zudem integriert das Bauteil fortschrittliche Energiemanagementtechniken für den Leichtlastbetrieb und optimiert die Energieeffizienz durch Phasenabschaltung und Burst-Betrieb. Das ermöglicht einen hohen Wirkungsgrad über einen breiten Lastbereich und senkt die Betriebskosten in Rechenzentren.
 
Darüber hinaus unterstützt der XDPP1188-200C eine bidirektionale Konfiguration, die ein flexibles Energiemanagement erlaubt und dafür sorgt, dass die Energie effizient innerhalb des Systems dorthin geleitet wird, wo sie am dringendsten benötigt wird.
 
Die XDP-Familie digitaler Leistungssteuerungs-ICs ist für den Einsatz mit dem breiten Stromversorgungsportfolio für KI-Server von Infineon optimiert – vom Stromnetz bis zum Prozessor. Das Portfolio umfasst Solid-State-Transformer und Solid State Circuit Breaker (Leistungsschutzschalter), Hochvolt- und Zwischenbus-Wandlung sowie Leistungsmodule für die DC-Wandlung. Hierbei nutzt Infineon die Vorteile von Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), um höchste Effizienz, Dichte und Robustheit zu erzielen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen seinen Kunden einen klaren Weg zu End-to-End-Stromversorgungsarchitekturen mit bewährten, hochwertigen Komponenten, konsistenter Designunterstützung und skalierbarer Leistungsfähigkeit für KI-Serverplattformen der Zukunft.
 
Verfügbarkeit
Der digitale Leistungsregler XDPP1188-200C ist ab sofort als Sample erhältlich und wird im ersten Quartal 2026 in Serienproduktion gehen. Weitere Informationen finden Sie hier. 
 
APEC 2026
Besuchen Sie Infineon auf der APEC 2026 vom 22. bis 26. März 2026 im Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas. Sie finden Infineon bei der Standnummer 1619 und können dort Informationen zu einem der branchenweit breitesten Portfolios an Leistungshalbleitern erfahren; mit allen relevanten Technologien in Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Für Presseanfragen wenden Sie sich bitte an media.relations@infineon.com.
 
Infineon AI Days Taiwan
Der Infineon We Power AI Day ist eine Branchenveranstaltung für Business- und Technologieführer in Taiwan. Gemeinsam mit unseren Ökosystempartnern und Kunden erkunden wir die neuesten Fortschritte im Feld der Leistungstechnologien. Das Ziel ist eine nachhaltige KI-Infrastruktur gestaltet mit den innovativen Lösungen von Infineon – vom Netz bis zum Kern („grid to core“). Die Veranstaltung findet am 31. März in Taipeh statt.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Pressefotos

Infineon hat ihre XDP™-Familie digitaler Leistungssteuerungs-ICs um einen neuen Power Controller, den XDPP1188-200C, erweitert.

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Michael Burner

Spokesperson Consumer, Compute and Communication, PSS Division

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