Infineon und SOLUM vertiefen Zusammenarbeit bei HVDC-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren

Technology News

Nov 05, 2026

München, Deutschland, und Seoul, Südkorea – 5. November 2026 – Infineon und SOLUM haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um ihre bestehende Zusammenarbeit bei Hochvolt-Gleichstrom-Lösungen (HVDC) für KI-Rechenzentren zu vertiefen. Aufbauend auf ihrer laufenden technischen Kooperation planen die Unternehmen, ihre Arbeit auf drei zentrale Anwendungen der Stromversorgung auszuweiten: Zwischenkreiswandler (Intermediate Bus Converter, IBC), Batterie-Backup-Einheiten (Battery Backup Units, BBU) und Netzteile (Power Supply Units, PSU).

Da generative KI und Hochleistungsrechnen den Strombedarf in Rechenzentren erhöhen, gewinnen Energieeffizienz, Leistungsdichte und Systemzuverlässigkeit an Bedeutung. HVDC-basierte Stromversorgungsarchitekturen entwickeln sich zu einer Schlüsseltechnologie für KI-Rechenzentren der nächsten Generation. Sie senken Leistungsverluste und verbessern die Zuverlässigkeit durch effizientere Energiewandlung und -verteilung. Infineon und SOLUM planen, das Halbleiter- und Systemwissen von Infineon mit den Kompetenzen von SOLUM bei Server-Stromversorgungslösungen sowie bei Design und Fertigung von Leistungsmodulen zu verbinden. Gemeinsam wollen sie hocheffiziente HVDC-Lösungen weiterentwickeln.

„KI-Rechenzentren benötigen eine Strominfrastruktur mit immer höherer Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistungsdichte“, sagt Adam White, Division President Power Systems bei Infineon. „Korea steht an der Spitze der technologischen Innovation und ist ein starker Treiber der KI. Die Kompetenz von SOLUM bei Server-Stromversorgungen ergänzt das, was wir auf der Halbleiterseite einbringen. Gemeinsam wollen wir HVDC-Stromversorgungslösungen für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation voranbringen.“

„KI verändert nicht nur grundlegend die Rechenleistung, sondern auch die Strominfrastruktur, die sie unterstützt“, sagt Jun Sung-ho, CEO von SOLUM. „Durch die Zusammenarbeit mit Infineon, einem weltweit führenden Anbieter von Leistungshalbleitern, werden wir die Kompetenz von SOLUM im Design von hocheffizienten Hochvolt-Stromversorgungen weiter stärken und neue Geschäftsmöglichkeiten in den Märkten für Stromversorgung in KI-Rechenzentren der nächsten Generation erschließen."

Infineon wird mit SOLUM bereits in frühen Phasen relevanter Projekte zusammenarbeiten, um geeignete Technologien und Produktlösungen zu prüfen, und wird Referenzdesigns sowie technische Unterstützung bereitstellen. Infineon bringt ein breites Portfolio an Leistungshalbleiterlösungen auf Basis von Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) ein, darunter CoolMOS™-, OptiMOS™-, CoolSiC™- und CoolGaN™-Bauelemente sowie PSOC™-Mikrocontroller und Sensoren.

Die Unternehmen werden einen regelmäßigen technischen Austausch zu Entwicklungen der nächsten Generation pflegen. Mit diesen Maßnahmen wollen Infineon und SOLUM ihre langfristige Zusammenarbeit stärken und die Entwicklung von HVDC-Stromversorgungssystemen für KI-Rechenzentren beschleunigen.

Korea ist ein zentraler Markt für KI-Infrastruktur, und lokale Unternehmen fertigen leistungsstarke Hardware, auf die KI-Anwendungen angewiesen sind. Mit dieser Absichtserklärung will Infineon das Engagement mit Partnern in Korea vertiefen und die Entwicklung der KI-Rechenzentren in der Region mit technischer Expertise und Systemverständnis der Stromversorgungsarchitekturen für KI-Rechenzentren unterstützen.

 

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Pressefotos

Adam White, Division President Power Systems bei Infineon (rechts), und Jun Sung-ho, CEO von SOLUM, unterzeichnen eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit bei HVDC-Lösungen für KI-Rechenzentren.

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Michael Burner

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