Infineon bringt mit XENSIV™ Connected Sensor Kit eine neue IoT-Sensorplattform auf den Markt

26.10.2022 | Market News

München – 26. Oktober 2022 – Mit IoT-Systemen und vernetzten Geräten können neue Serviceangebote und periphere Dienste erworben und freigeschaltet werden. Bevor intelligente IoT-Systeme einsatzfähig sind, kann das Prototyping sensorbasierter IoT-Anwendungsfälle jedoch zu einem ressourcenintensiven Prozess werden. Um Hardware- und Software-Ingenieure bei der Entwicklung von IoT-Geräten zu unterstützen, hat die Infineon Technologies AG das XENSIV™ Connected Sensor Kit (CSK) auf den Markt gebracht, eine neue IoT-Sensor-Plattform für Rapid Prototyping und die Entwicklung von kundenspezifischen IoT-Lösungen.

„Die Kombination von Sensoren, Mikrocontrollern und sicherer Konnektivität ist eine der größten Herausforderungen für unsere Kunden. Aus diesem Grund haben wir das CSK für Rapid Prototyping von vernetzten IoT-Sensoren entwickelt“, sagt Laurent Remont, VP Sensor Solutions bei Infineon. „Zusätzlich kombiniert das CSK Software und Hardware, wodurch die Zeit bis zur Markteinführung von IoT-Produkten deutlich verkürzt werden kann.“

Das CSK kombiniert XENSIV-Sensoren mit energieeffizienter und dennoch leistungsfähiger Rechenleistung für fortschrittliche Anwendungsfälle auf Basis des PSoC™ 6-Mikrocontrollers und gesicherter Konnektivität durch OPTIGA™ Trust M. Das modulare Board-Design ist mit dem Formfaktor von Adafruit kompatibel und ermöglicht eine Prototyping-Lösung für eine Vielzahl von Sensor-Anwendungsfällen, beispielsweise für batteriebetriebene Smart-Home-Anwendungen. Das Connected Sensor Kit nutzt Produkte von Infineon und bietet sofort einsatzfähige Sensorszenarien sowie eine schnelle Datenvisualisierung, verpackt in einer 10- minutes IoT experience.

Das schnelle Prototyping wird zusätzlich durch das Infineon Sensor Cloud Dashboard erleichtert: ein Beispiel für eine vereinfachte Benutzeroberfläche mit einem Cloud-Architektur-Backend auf AWS. Es lässt sich schnell für den Einsatz vor Ort skalieren und bietet ein einheitliches Multi-Device Dashboarding. Alle Komponenten des CSK werden mit Code-Beispielen und Bibliotheken aus der ModusToolbox™ geliefert, dem Software-Ökosystem von Infineon, das Kunden bei der Entwicklung funktionsspezifischer Proof-of-Concepts unterstützt und den Weg zu einem fertigen Produktdesign mit neuen Sensoranwendungen beschleunigt.

Das CSK bietet außerdem eine sichere und zuverlässige Konnektivität zu den meisten gängigen Cloud-Diensten wie AWS IoT Core. Es kann zum Veröffentlichen, Konfigurieren sowie Abonnieren von Nachrichten an und von Cloud-Plattformen verwendet werden. Das Kit ist im AWS Partner Device Catalog zum einen mit einer Umweltsensor-Variante qualifiziert, dem CSK PASC02 zur Messung des Kohlendioxid-Gehalts (CO 2 ppm), zum anderen mit einer 60-GHz-Radar-Variante, dem CSK BGT60TR13C für Anwesenheitserkennung, Vital-Sensing und mehr.

Verfügbarkeit

Das XENSIV-Kit für vernetzte Sensoren ist ab sofort bei den wichtigsten Vertriebshändlern erhältlich. Weitere Informationen sind erhältlich unter https://www.infineon.com/connectedsensorkit.

Die beiden XENSIV CSKs werden auf der electronica in München vom 15. bis 18. November 2022 vorgestellt. Weitere Informationen sind erhältlich unter XENSIV KIT CSK BGT60TR13C und XENSIV KIT CSK PASCO2.

Bitte beachten Sie: Heute um 15 Uhr MESZ findet ein Online Media Briefing statt, in dem Ivan Karan, Mitglied des Application Marketing IoT & Sensor Solutions Teams der Infineon Power & Sensor Systems Division, weitere Informationen über das neue Connected Sensor Kit liefern wird.

Informationsnummer

INFPSS202210-012

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  • Um Hardware- und Software-Ingenieure bei der Entwicklung von IoT-Geräten zu unterstützen, hat Infineon das XENSIV™ Connected Sensor Kit auf den Markt gebracht, eine neue IoT-Sensor-Plattform für Rapid Prototyping
    Um Hardware- und Software-Ingenieure bei der Entwicklung von IoT-Geräten zu unterstützen, hat Infineon das XENSIV™ Connected Sensor Kit auf den Markt gebracht, eine neue IoT-Sensor-Plattform für Rapid Prototyping
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