Willkommen bei der Siltectra GmbH

Die Siltectra GmbH mit Sitz in Dresden ist ein Hidden Champion der deutschen Hightech-Szene. Als Startup 2010 gegründet, verfolgen wir das Ziel, Materialnutzung effizienter und nachhaltiger zu gestalten. Unser Herzstück ist der Cold-Split-Prozess, eine laserbasierte Spalttechnologie, die es ermöglicht, Halbleitermaterialien mit minimalem Materialverlust zu teilen. Durch diese innovative Technologie können wir die Herstellung von Halbleiter-Wafern revolutionieren und den Materialeinsatz um bis zu 50% reduzieren.

Unsere Geschichte

In den Jahren 2010 bis 2013 arbeitete ein kleines Team erfolgreich an der Entwicklung der Cold-Split-Technologie auf verschiedenen Zielanwendungen, hauptsächlich im Bereich der Halbleitermaterialien. Im Jahr 2013 rückte SiC (Siliziumkarbid) in den Fokus von Siltectra, vorwiegend aufgrund des erheblichen Einsparungspotenzials der Kosten für das SiC-Rohmaterial. In den folgenden Jahren entwickelte Siltectra die ersten Tools, die einen vollständigen Cold-Split-Prozess ermöglichten. Durch kontinuierliche Innovationen und Entwicklungen, einschließlich der Nutzung einer stickstoffbetriebenen Anlage, gelang es dem Team erfolgreich Wafer-Splits mit geringem Materialverlust zu demonstrieren.

Die Investoren erkannten früh das außergewöhnliche Potenzial des Unternehmens und stellten nicht nur Kapital bereit, sondern begleiteten Siltectra durch anspruchsvolle Entwicklungsphasen. Dank dieser Unterstützung konnte das Start-up seine vielversprechenden Technologien konsequent weiter vorantreiben. Im November 2018 folgte schließlich der große Durchbruch: Infineon Technologies übernahm den Dresdner Siliziumkarbid-Spezialisten für rund 124 Mio. €, ein klares Zeichen für die enorme technologische Stärke und Zukunftsfähigkeit des Unternehmens.

Siltectra integrierte sich dabei vollständig in das Infineon-Unternehmen und optimierte Prozesse und Anlagen für Twinning (Wafer-Separation) und Boule-Split zur Herstellung eigener Wafer. Im November 2021 erlangten wir erfolgreich die Qualifikation für den produktiven Einsatz im Infineon Konzern und zeigten bereits zu Beginn mehrere hundert Wafer-Splits pro Woche im Mehrschichtbetrieb.

Im Jahr 2023 feierte Siltectra den Umzug an den neuen Standort im Dresdner Süden, der mit dem Innovationszentrum in Coschütz verbunden ist. Dieser neue Standort bietet Siltectra wesentlich bessere Möglichkeiten weiter in Forschung und Entwicklung zu investieren und neue Projekte in Angriff zu nehmen. 

Unser Team

Unser Team besteht aus maßgeschneiderten Kompetenzen in den Bereichen Maschinenbau, Lasertechnologie, Prozessentwicklung, Maintenance & Operations aber auch Chemie, Physik und Robotik. Unterstützt werden diese durch Kolleginnen und Kollegen aus dem Qualitätsmanagement und anderen Support-Funktionen.

Das Team entwickelt innovative Lösungen und stellt produktives Material in Form von 8“ und künftig 12“ Wafern her. Unsere technologischen Fähigkeiten liegen vor allem in den Bereichen Lasertechnologie, Grinding, Polymer, Automatisierung und Optimierung von Prozessen und Anlagen innerhalb unseres umfangreichen Tool-Portfolios.

Unsere Kernkompetenzen

Unsere Kernkompetenz basiert auf der Cold Split-Technologie zur Herstellung/ Separation von HalbleiterWafern aus Kristallblöcken. Unser Team besitzt tiefgehende Erfahrungen im Bereich Lasermaterialbearbeitung aller gängigen Halbleitermaterialien. Unser Fokus liegt in der Anwendung der ColdSplit-Technologie für die Bereitstellung von Siliziumkarbidwafern (SiC) aus Kristallblöcken (Boules) unterschiedlichster Hersteller. Prozesskettenbedingt besitzen wir zudem spezielles Wissen in den Bereichen Kryo- und Polymertechnik. Durch unsere innovative, laserbasierte Spalttechnologie sind wir in der Lage den klassischen Sägeprozess für SiC abzulösen. Durch geringeren Materialverlust, höheren Durchsatz und einer präziserer Prozessführung erzielen wir eine höhere Kosteneffizienz, die vor allem bei größeren Substraten zur Geltung kommt. Zusätzlich zu unserer Technologiekompetenz setzen wir auf innovative Automatisierungslösungen und auf nachhaltige Produktion, um unsere Prozesse weiter zu optimieren und dabei umweltfreundlich zu agieren. Unser mobiler Cobot ermöglicht beispielsweise das automatische Beladen von Maschinen über Nacht. Durch Wärmerückgewinnung (50% Stromeinsparung), einer speziellen Wasseraufbereitung (90% Wassereinsparung) und der KI-Steuerung von Medien (zusätzliche Stromeinsparung im 2-stelligem Prozentbereich) leben wir den Green-Fab-Gedanken, um eine umweltfreundliche und ressourcenschonende Produktion zu gewährleisten.

Wir sind stolz auf unsere Fähigkeiten und Erfahrungen und setzen uns dafür ein, intern als auch extern mit bestehenden Kooperationspartnern bestmöglich zusammenzuarbeiten.

Unsere Vision

Unsere Vision ist eine ressourceneffizientere und nachhaltigere SIC - Halbleiterindustrie. Durch innovative Prozesse möchten wir dazu beitragen, dass in Zukunft mehr Bauelemente aus weniger Rohmaterial entstehen. Wir arbeiten kontinuierlich an der Weiterentwicklung unserer Technologie und der Erforschung neuer Anwendungen, um die Zukunft der Halbleiterindustrie zu gestalten. Als Teil der Infineon-Gruppe sind wir bestens aufgestellt, um unsere Vision global zu verwirklichen.

Unser Standort

Der im Sommer 2023 eröffnete, neue Standort im Dresdner Süden bietet uns ideale Bedingungen für die Weiterentwicklung unserer Forschung und Entwicklung. Unsere moderne Infrastruktur, einschließlich Laborund Fertigungsflächen, Reinraumbedingungen sowie Büro- und Konferenzräumen, ermöglicht es uns, unsere Arbeit leistungsfähig und erfolgreich durchzuführen. Unser Standort zeichnet sich zudem durch ein hohes Maß an Energieeffizienz und Recycling aus, was ihn zu einem Vorreiter in Sachen Nachhaltigkeit macht. Als zertifiziertes Unternehmen nach ISO 9001 legen wir einen starken Fokus auf Umweltfreundlichkeit und Nachhaltigkeit. Wir streben zudem an, künftig auch die Zertifizierung nach ISO 14001 für unser Umweltmanagement zu erwerben, um unsere Verpflichtung zum Umweltschutz weiter zu unterstreichen.

Wir sind stolz auf unsere Wurzeln in Dresden und freuen uns darauf, unsere Arbeit hier weiter auszubauen und die Region zu stärken.

Siltectra building in Dresden
Siltectra building in Dresden
Siltectra building in Dresden

Kontaktieren Sie uns

Wir sind stetig auf der Suche nach Partnern, mit denen wir gemeinsame Projekte umsetzen. Wenn Sie sich für unsere Arbeit interessieren oder Fragen haben, kontaktieren Sie uns gern. Wir freuen uns, von Ihnen zu hören! 

E-Mail: info-siltectra@infineon.com

Telefon: +49 (351) 889 56130

Impressum Siltectra GmbH

Geschäftsführer
Dr. Peter Friedrichs
Torsten Herrich

Adresse
Siltectra GmbH
Pforzheimer Straße 7a
01189 Dresden
Deutschland

Handelsregister beim Amtsgericht Dresden HRB 28951
Umsatzsteuer-Identifikationsnummer DE812655055

Downloads