Infineon skaliert KI-Rechenzentrums-Netzteile mit zwei neuen hocheffizienten Server-Stromversorgungslösungen auf 30 kW

Market News

Jun 02, 2026

München, 02. Juni 2026 – Die rasant wachsende Rechenleistung von künstlicher Intelligenz definiert die Leistungsanforderungen moderner Rechenzentren neu. Steigende GPU-Leistungspegel und dichtere Rack-Konfigurationen bringen die Server-Strominfrastruktur an ihre Grenzen. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, stellt die Infineon Technologies AG zwei Systemlösungen für Server-ODMs und -OEMs vor: ein 18-kW-Dreiphasen-Netzteil-Referenzdesign (PSU; Power Supply Unit), das für eine 50-V-Rack-Architektur optimiert ist, sowie ein 30-kW-Dreiphasen-verschachteltes T-Type-PFC-Evaluierungsboard für 800-VDC- oder ±400-VDC-Rack-Architekturen mit Power Sidecar. Beide Lösungen sind Bestandteil des umfassenden KI-Server-Stromversorgungsportfolios von Infineon und unterstützen Kunden dabei, ihre Time-to-Market zu verkürzen und gleichzeitig höhere Rack-Leistung, verbesserten Wirkungsgrad sowie eine bessere thermische Performance zu erzielen.

Das 18-kW-PSU-Referenzdesign führt ein neuartiges integriertes Energiepuffer-Konzept ein, das die Leistungsaufnahme aus dem Netz während KI-Spitzenlastphasen glättet und damit den Bedarf an einer separaten Kondensatorbank-Einheit eliminiert. Die effizientere Nutzung der gespeicherten Energie reduziert das erforderliche Kondensatorvolumen um bis zu 50 Prozent und senkt sowohl die Komponentenkosten als auch den physischen Platzbedarf. Durch den Einsatz der CoolGaN™-Halbleitertechnologie von Infineon erzielt das 30-kW-PFC-Evaluierungsboard eine deutlich höhere Leistungsdichte bei optimierter Kostenstruktur und adressiert damit gezielt die Anforderungen von Rechenzentrumsbetreibern, die ihre Infrastruktur angesichts des anhaltenden Wachstums bei KI-Workloads wirtschaftlich skalieren müssen.

Das 18-kW-PSU-Referenzdesign erreicht einen Spitzenwirkungsgrad von 97,5 Prozent, ermöglicht durch eine sorgfältig optimierte Kombination von Infineon-Komponenten: 650-V-CoolSiC™-MOSFETs, 80-V-CoolGaN-Schalter, EiceDRIVER™-Gate-Treiber sowie der PSOC™-Mikrocontroller. Im Mittelpunkt der Leistungsumwandlungsstufe steht eine 5-Pegel-Active-Neutral-Point-Clamped-(ANPC)-PFC-Topologie, die über den gesamten Lastbereich, insbesondere bei niedriger bis mittlerer Last, einen überlegenen Wirkungsgrad liefert und gleichzeitig das Volumen der magnetischen Komponenten deutlich reduziert. Im Vergleich zu konkurrierenden Topologien erzielt dieser Ansatz bei 50-Prozent-Last einen um 0,2 Prozent höheren Spitzenwirkungsgrad als ein T-Type-PFC und einen um 0,4 Prozent höheren als ein Vienna-Gleichrichter.

Eine neuartige integrierte planare Magnetbauweise ermöglicht ein kompaktes, modulares und skalierbares Hochfrequenztransformatordesign. Die Energiepufferschaltung gewährleistet eine Hold-up-Zeit von 20 Millisekunden und erfüllt die strengen KI-Lasttransient-Anforderungen, einschließlich der Unterstützung von GPU-EDPP-Lasten (Electrical Data Peak Processing) von bis zu 180 Prozent. Das Referenzdesign akzeptiert einen breiten dreiphasigen Eingangsbereich von 311 bis 528 VAC und stellt so die Kompatibilität mit weltweiten Netzstandards sicher. Ein robustes Thermomanagementdesign gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb über einen Umgebungstemperaturbereich von -5 °C bis 45 °C. Mit dem kompakten Formfaktor von 104 × 710 × 40 mm passt die Lösung in Standard-19-Zoll-Rack-Gehäuse und erzielt eine beeindruckende Leistungsdichte von 100 W/in³.

Das 30-kW-T-Type-PFC-Evaluierungsboard kombiniert bidirektionale 650-V-CoolGaN-Schalter im Back-to-Back-Schaltzweig mit 1200-V-CoolSiC-MOSFETs in der Hochspannungsleistungsstufe und erzielt einen Spitzenwirkungsgrad von über 99 Prozent. Eine präzise Strom- und Spannungsregelung mit schneller dynamischer Reaktion wird durch den programmierbaren Leistungssteuerungsbeschleuniger (PPCA) im PSOC C3 MCU realisiert. Das Design hält den gesamten harmonischen Klirrfaktor des Eingangsstroms (iTHD) bei Lasten über 30 Prozent unter 5 Prozent und erreicht über den größten Teil des Betriebslastbereichs einen Leistungsfaktor von mehr als 0,99.

Die Strommessung übernimmt der galvanisch isolierte magnetische Hall-+Spulen-Stromsensor XENSIV™ TLE4978, der eine Bandbreite von 9 MHz mit robuster Common-Mode-Transientenimmunität (CMTI) und hoher Genauigkeit vereint – und damit bestens für SiC- und GaN-basierte Netzteillösungen der nächsten Generation geeignet ist. Die modulare Plattform ist für die Integration in einen 1U-Full-Size-PSU-Formfaktor ausgelegt und richtet sich an HVDC-Rechenzentrumsanwendungen, die eine präzise Spannungsregelung sowie starke thermische Performance unter den dynamischen und anspruchsvollen Bedingungen von KI-Workloads erfordern.

Beide Designs sind für den Einsatz mit dem umfassenden KI-Server-Stromversorgungsportfolio von Infineon optimiert, das die gesamte Leistungskette vom Netz bis zum Prozessorkern abdeckt. Dazu gehören Solid-State-Transformatoren und Leistungsschalter, Netzteile und Batterie-Backup-Einheiten, Intermediate-Bus-Converter sowie DC-Wandler-Leistungsmodule der zweiten Stufe. Durch die Kombination der komplementären Stärken von Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) bietet Infineon seinen Kunden einen klaren, bewährten Weg zu durchgängigen Leistungsarchitekturen. Das Portfolio wird durch konsistente Designressourcen und skalierbare, hochwertige Komponenten unterstützt, die speziell auf KI-Server-Plattformen der nächsten Generation zugeschnitten sind.

Verfügbarkeit

Sowohl das 18-kW-Dreiphasen-PSU-Referenzdesign als auch das 30-kW-Dreiphasen-T-Type-PFC-Evaluierungsboard werden in Kürze zur Evaluierung verfügbar sein. Weitere Informationen, einschließlich Designdokumentation und Produktdetails, sind hier erhältlich.

Infineon auf der PCIM 2026

Die PCIM Europe findet vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg statt. Infineon präsentiert seine Produkte und Lösungen für Dekarbonisierung und Digitalisierung in Halle 7, Stand 470. Presseanfragen richten Sie bitte an media.relations@infineon.com. Branchenanalysten, die an einem Briefing interessiert sind, können sich per E-Mail an MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen zu den Messehighlights von Infineon auf der PCIM 2026 finden Sie unter www.infineon.com/pcim.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Das 18-kW-PSU-Referenzdesign erreicht einen Spitzenwirkungsgrad von 97,5 Prozent, ermöglicht durch eine sorgfältig optimierte Kombination von Infineon-Komponenten

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Michael Burner

Spokesperson Consumer, Compute and Communication, PSS Division

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