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Infineon präsentiert TDM4218U108-Modul und erweitert IBC-Portfolio für 48-V-Architektur in KI-Rechenzentren

Technology News

Mar 17, 2026

München, 17. März 2026 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) bringt ihr erstes Mittelspannungs-IBC-Modul auf den Markt: das TDM4218U108, das für die Beschleunigung von 48-Volt-KI-Rechenarchitekturen entwickelt wurde. Die neue IBC-Lösung unterstützt Hyperscaler und Server-OEMs dabei, die Leistungsdichte zu erhöhen, Verluste in der Stromverteilung zu reduzieren und den Kühlungsaufwand zu senken – was zu niedrigeren Gesamtbetriebskosten führt. Das TDM4218U108 kombiniert eine kompakte, dem Industriestandard entsprechende Grundfläche von 42 x 18 mm² mit hocheffizienter Umwandlung, die durch die proprietäre Hybrid Switched-Capacitor (HSC)-Topologie von Infineon und anwendungsoptimierte Halbleiter ermöglicht wird.

Als Plug-and-play-Modul vereinfacht das TDM4218U108 die Implementierung von 48-V-Architekturen erheblich. Es kann sowohl mit Standard-48-V-Netzteilen als auch mit den HV-IBC-Lösungen von Infineon kombiniert werden, die 800 VDC auf 50 V wandeln.

„Mit dem TDM4218U108 erweitern wir das Stromversorgungsportfolio von Infineon um unser erstes IBC-Modul für 48-V-KI-Rechner und nutzen dabei das umfassende Halbleiter-Know-how sowie die fundierte Systemkompetenz von Infineon“, sagt Magdalene Boebel, Senior Vice President und Business Line Head of Power System IC bei Infineon. „Unsere Plug-and-play-Modullösung ermöglicht es unseren Kunden, die Entwicklungszeit zu verkürzen, die Markteinführung zu beschleunigen und die Plattformeffizienz zu steigern, während sie gleichzeitig die Stromversorgung vereinfacht und die Zuverlässigkeit für maximale Betriebszeit steigert.“

Das TDM4218U108 liefert eine thermische Auslegungsleistung (Thermal Design Power, TDP) von bis zu 1,3 kW und unterstützt doppelte TDP-Pulse, um schnelle, lastgesteuerte Transienten in KI-Systemen zu unterstützen. Das Modul bietet eine ungeregelte 8:1-Umwandlung einer Eingangsspannung von 40 V bis 60 V und nutzt dabei die hochwertigen Leistungs-MOSFETs von Infineon, um die Zuverlässigkeit bei hohen Stromtransienten und thermischer Belastung zu erhöhen. Das Modul wurde auf Basis der proprietären HSC-Topologie von Infineon entwickelt und erreicht einen Spitzenwirkungsgrad von 98 Prozent. Im Vergleich zu herkömmlichen LLC-Ansätzen liefert die HSC-Topologie einen Wirkungsgradgewinn von 2 Prozent an für KI-Berechnungen relevanten Betriebspunkten und ermöglicht eine um 35 Prozent höhere Ausgangsleistung bei vergleichbaren Materialkosten.

Das TDM4218U108 wurde speziell auf die DC-Wandlermodule von Infineon abgestimmt und erlaubt eine vertikale Energieversorgung in unmittelbarer Nähe zum Lastpunkt. Auf diese Weise lassen sich bei steigenden Leistungsanforderungen, Systemverluste in der Stromverteilung minimieren. Das Modul stärkt das AI-Rechenzentrumsportfolio von Infineon. Um die Rechenplattformen der nächsten Generation seiner Kunden zu unterstützen, erweitert das Unternehmen außerdem seine IBC-Modul-Roadmap und wird zeitnah weitere Produkte einführen.

Das neue MV IBC-Modul ist für den Einsatz mit dem breiten Stromversorgungsportfolio für KI-Server von Infineon optimiert – vom Stromnetz bis zum Prozessor. Das Portfolio umfasst Solid-State-Transformer und Solid State Circuit Breaker (Leistungsschutzschalter), Hochvolt- und Zwischenbus-Wandlung sowie Leistungsmodule für die DC-Wandlung. Hierbei nutzt Infineon die Vorteile von Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), um höchste Effizienz, Dichte und Robustheit zu erzielen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen seinen Kunden einen klaren Weg zu End-to-End-Stromversorgungsarchitekturen mit bewährten, hochwertigen Komponenten, konsistenter Designunterstützung und skalierbarer Leistungsfähigkeit für KI-Serverplattformen der Zukunft.

Verfügbarkeit
Weitere Informationen zur MV IBC-Lösung von Infineon erhalten Sie hier.

APEC 2026
Besuchen Sie Infineon auf der APEC 2026 vom 22. bis 26. März 2026 im Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas. Sie finden Infineon bei der Standnummer 1619 und können dort Informationen zu einem der branchenweit breitesten Portfolios an Leistungshalbleitern erfahren; mit allen relevanten Technologien in Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Für Presseanfragen wenden Sie sich bitte an media.relations@infineon.com.

Infineon AI Days Taiwan
Der Infineon We Power AI Day ist eine Branchenveranstaltung für Business- und Technologieführer in Taiwan. Gemeinsam mit unseren Ökosystempartnern und Kunden erkunden wir die neuesten Fortschritte im Feld der Leistungstechnologien. Das Ziel ist eine nachhaltige KI-Infrastruktur gestaltet mit den innovativen Lösungen von Infineon – vom Netz bis zum Kern („grid to core“). Die Veranstaltung findet am 31. März in Taipeh statt.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.