Infineon präsentiert EasyPACK™ S-Modul- und Gehäusekonzept für kompakte Designs und Applikationen mit hoher Leistungsdichte

Market News

Jun 02, 2026

München, 2. Juni 2026 – Die Nachfrage nach höheren Leistungsdichten bei gleichzeitig begrenztem Bauraum steigt kontinuierlich, ob in On-Board Chargern für Elektrofahrzeuge oder Stromversorgungen für KI-Rechenzentren. Mit EasyPACK™ S stellt die Infineon Technologies AG auf der PCIM Europe 2026 ein kompaktes Modul- und Gehäusekonzept vor, das gezielt auf diese Anforderungen ausgelegt ist. Mit einer Bauhöhe von lediglich 5,6 mm und einer Grundfläche von etwa 33 x 36 mm² ermöglicht EasyPACK S deutlich kompaktere Designs und sorgt gleichzeitig für eine zuverlässige thermische Leistung sowie reduzierte elektromagnetische Störungen. Die ersten Module im neuen Gehäuse integrieren CoolSiC™ MOSFETs 1200 V G2 sowie die IGBT4- und IGBT7-1200-V-Technologien von Infineon.

EasyPACK S ist gemäß den aktuellen Industrie- und Automobilstandards qualifiziert. Die .XT-Verbindungstechnologie von Infineon steigert die Zuverlässigkeit und trägt zu einer verlängerten Lebensdauer bei. Ein integriertes Direct-Bonded-Copper-Substrat sorgt für stabile thermische Leistung und eine gleichmäßige Temperaturverteilung. Durch den Einsatz eines neuen Kunststoffmaterials sowie eines Silikongels unterstützen die Module kontinuierliche Betriebstemperaturen von bis zu Tvj(op) = 175°C. PressFIT-Pins verdoppeln die Stromtragfähigkeit und vereinfachen die Montage auf der Leiterplatte. Das mechanische Design ist auf automatisierte Fertigungsprozesse ausgelegt: definierte Greifbereiche, Positionierlöcher und eng tolerierte Pin-Abstände tragen dazu bei, Fertigungszeit und -kosten zu reduzieren.

EasyPACK S wurde mit Blick auf zukünftige Anforderungen konzipiert und ist sowohl für die nächsten SiC-Generationen als auch für GaN-Bauelemente geeignet. Gleichzeitig erfüllt das Konzept hohe Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit. Die skalierbare Plattformarchitektur bietet eine hohe Designflexibilität über verschiedene Halbleitertechnologien, Chipkonfigurationen, Topologien und Leistungsklassen hinweg. Dies ermöglicht eine optimierte Systemleistung und beschleunigt die Designintegration.

Verfügbarkeit

Die ersten EasyPACK S-Module mit CoolSiC MOSFETs G2 und IGBT4-Technologie sind ab Juli erhältlich. Die Produkte werden am Infineon-Stand auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg vorgestellt. Weitere Informationen sind verfügbar unter https://www.infineon.com/easypack-s

Infineon auf der PCIM Europe 2026

Die PCIM Europe findet vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg statt. Infineon wird seine Produkte und Lösungen für die Dekarbonisierung und Digitalisierung in Halle 7, Stand 470 präsentieren. Für Presseanfragen wenden Sie sich bitte an media.relations@infineon.com. Industrieanalystinnen und -analysten können sich per E-Mail an MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen über die Highlights von Infineon auf der PCIM 2026 sind erhältlich unter www.infineon.com/pcim.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Pressefotos

Das EasyPACK™ S-Modul- und Gehäusekonzept von Infineon ermöglicht kompakte Designs für Applikationen mit hoher Leistungsdichte

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Veronika Seifried

Spokesperson Industrial and Infrastructure, GIP Division

+49 89 234 61662

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