Infineon präsentiert den XDM700-1, einen 12-Bit-Digitalstromüberwachungs-IC für hochpräzise Messungen und Reporting

Market News

Mar 17, 2026

München, 17. März 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr XDP™-Portfolio für Schutz und Überwachung um den XDM700-1, einen IC für Systemüberwachung sowie die Erfassung von High-Side- oder Low-Side-Strom und -Spannung mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von bis zu 80 V. Auf Basis der XDP7xx-Schutzfunktion als Plattform bietet der XDM700-1 präzise Echtzeitmessungen sowie Überwachungs- und Berichtsfunktionen und ist damit eine unverzichtbare Komponente für eine Vielzahl von Anwendungen, beispielsweise für KI-Server.
 
Zu den wichtigsten Merkmalen des XDM700-1 gehören 12-Bit-Spannungs- und Strom-ADCs, die eine hohe Messgenauigkeit bieten: bis zu 0,4 Prozent für Spannung, 0,75 Prozent für Strom, 1,15 Prozent für Leistung und 2,7 Prozent für Energie. Der programmierbare Strommessbereich umfasst vier Stufen mit 12,5 mV, 25 mV, 50 mV und 100 mV. Die Berichterstattung ist sowohl im analogen Bereich über den IMON-Pin als auch im digitalen Bereich über eine PMBus®-1.3-Schnittstelle mit 1 MHz möglich. Zu den weiteren Funktionen gehören die Berichterstattung über Spitzen- und Talwerte sowie programmierbare Warnungen für Überstrom, Eingangsunterspannung, Eingangsspannung, Ausgangsspannung, Ausgangsunterspannung, Ausgangsüberspannung, Eingangsüberleistung und Übertemperatur. Um das Systemdesign zu vereinfachen und die Stückliste sowie die Grundfläche zu reduzieren, integriert der XDM700-1 einen 5-V-Regler mit 10-mA-Ausgangsleistung und ist in einem branchenüblichen VQFN-24-Pin-Gehäuse mit Abmessungen von 4 x 4 mm² und einer Sperrschichttemperatur von -40 °C bis +125 °C erhältlich.
 
Der XDM700-1 nutzt die XDP7xx-Schutz-IPs und die Infrastruktur von Infineon, um eine hochpräzise Systemüberwachung und Berichterstellung zu ermöglichen und damit die Anforderungen von Systementwicklern zu erfüllen. Er kombiniert eine Vielzahl von Überwachungsfunktionen mit einem geringen Platzbedarf und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen präzise Spannungs- und Strommessungen, Leistungs- und Energieberechnungen sowie eine leistungsstarke Berichterstellung im analogen und digitalen Bereich von entscheidender Bedeutung sind. Zu den Zielanwendungen gehören (KI-)Server, Telekommunikationsgeräte, Energiemanagement, Stromversorgungen, Robotik, Testgeräte und erneuerbare Energien.
 
Das XDP-Portfolio für Protection und Monitoring ist für den Einsatz mit dem breiten Stromversorgungsportfolio für KI-Server von Infineon optimiert – vom Stromnetz bis zum Prozessor. Das Portfolio umfasst Solid-State-Transformer und Solid State Circuit Breaker (Leistungsschutzschalter), Hochvolt- und Zwischenbus-Wandlung sowie Leistungsmodule für die DC-Wandlung. Hierbei nutzt Infineon die Vorteile von Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), um höchste Effizienz, Dichte und Robustheit zu erzielen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen seinen Kunden einen klaren Weg zu End-to-End-Stromversorgungsarchitekturen mit bewährten, hochwertigen Komponenten, konsistenter Designunterstützung und skalierbarer Leistungsfähigkeit für KI-Serverplattformen der Zukunft.
 
Verfügbarkeit
Muster sind ab sofort erhältlich, die Produktion beginnt im April 2026. Weitere Produktinformationen finden sie hier.
 
APEC 2026
Besuchen Sie Infineon auf der APEC 2026 vom 22. bis 26. März 2026 im Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas. Sie finden Infineon bei der Standnummer 1619 und können dort Informationen zu einem der branchenweit breitesten Portfolios an Leistungshalbleitern erfahren; mit allen relevanten Technologien in Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Für Presseanfragen wenden Sie sich bitte an media.relations@infineon.com.
 
Infineon AI Days Taiwan
Der Infineon We Power AI Day ist eine Branchenveranstaltung für Business- und Technologieführer in Taiwan. Gemeinsam mit unseren Ökosystempartnern und Kunden erkunden wir die neuesten Fortschritte im Feld der Leistungstechnologien. Das Ziel ist eine nachhaltige KI-Infrastruktur gestaltet mit den innovativen Lösungen von Infineon – vom Netz bis zum Kern („grid to core“). Die Veranstaltung findet am 31. März in Taipeh statt.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Pressefotos

Der Infineon XDM700-1 ist ein IC zur Systemüberwachung und -berichterstattung für die High-Side- oder Low-Side-Strom- und Spannungserfassung mit einem großen Eingangsspannungsbereich von bis zu 80 V.

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Michael Burner

Spokesperson Consumer, Compute and Communication, PSS Division

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