Infineon präsentiert 75-mΩ-CoolSiC™-MOSFETs der 650-V-G2-Serie für industrielle Mittelleistungsanwendungen mit hoher Leistungsdichte

Market News

Aug 26, 2025

München, 26. August 2025 – Um der Nachfrage nach kompakteren und leistungsstärkeren Systemen nachzukommen, erweitert die Infineon Technologies AG ihr Portfolio an CoolSiC™ MOSFETs 650 V G2 um neue 75-mΩ-Varianten. Die Bauteile sind in verschiedenen Gehäuseausführungen erhältlich, darunter TOLL, ThinTOLL 8x8, TOLT, D2PAK, TO247-3 und TO247-4. Damit unterstützt die Produktfamilie sowohl Top-Side-Cooling- (TSC) als auch Bottom-Side-Cooling-Ansätze (BSC) und bietet Entwicklern ein hohes Maß an Flexibilität. Die neuen MOSFETs eignen sich ideal für Schaltnetzteile (Switching Mode Power Supplies; SMPS) mit hoher und mittlerer Leistung in verschiedenen Anwendungen, darunter KI-Server, erneuerbare Energien, Ladegeräte für Elektrofahrzeuge und E-Mobilität, Ladegeräte für humanoide Roboter, Fernseher und Antriebe.
 
Die CoolSiC MOSFETs 650 V G2 basieren auf der zweiten Generation (G2) der CoolSiC-Technologie und bieten im Vergleich zur Vorgängergeneration verbesserte Leistungskennwerte, höhere Zuverlässigkeit und eine vereinfachte Handhabung. Die verschiedenen Gehäuseausführungen bringen jeweils spezifische Vorteile mit sich: TOLL- und ThinTOLL-8x8-Gehäuse sorgen für eine hohe Temperaturwechselbeständigkeit auf der Leiterplatte und ermöglichen kompakte Systemdesigns. In SMPS-Anwendungen reduzieren sie den Platzbedarf auf der Leiterplatte und senken die Herstellungskosten auf Systemebene. Die Liste der Zielanwendungen für TOLL und ThinTOLL 8x8 wurde erweitert, sodass Leiterplattenentwickler nun auch Kostensenkungsstrategien gezielter umsetzen können. Mit der Einführung von TOLT wird die wachsende TSC-Produktfamilie von Infineon, zu der auch CoolMOS™ 8, CoolSiC, CoolGaN™ und OptiMOS™ gehören, weiter ausgebaut. Die TSC-Varianten ermöglichen einen direkten Wärmeabfluss von bis zu 95 Prozent und erlauben die beidseitige Nutzung der Leiterplatte. Dadurch wird die Platzausnutzung optimiert und parasitäre Effekte werden reduziert.
 
Verfügbarkeit
Die CoolSiC MOSFETs 650 V G2 75 mΩ sind ab sofort erhältlich und werden in den Gehäusen TOLL, ThinTOLL 8x8, TOLT, D2PAK, TO247-3 und TO247-4 angeboten. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/coolsic-650v

 

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Pressefotos

Das CoolSiC™ MOSFET-Portfolio 650 V G2 von Infineon wird nun um neue 75-mΩ-Varianten erweitert, um der Nachfrage nach kompakteren und leistungsstärkeren Systemen gerecht zu werden.

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Michael Burner

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