Infineon Dresden beteiligt sich an Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprojekten innerhalb zukunftsorientierter Technologie- und Produktfelder für Themen wie zukünftige Mobilität, Energieversorgung, Datensicherheit sowie Künstliche Intelligenz. Wir arbeiten mit regionalen, nationalen und internationalen Partnern in Forschungskooperationen zusammen.
Die Forschungs- und Entwicklungsprojekte werden gefördert von der Europäischen Union durch den Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EU/EFRE) sowie das Chips Joint Undertaking, vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) und vom Freistaat Sachsen.
Projektstart: 1. Juli 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit zehn Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Bevölkerungswachstum, Urbanisierung und Globalisierung sowie die damit verbundenen Umweltbelastungen führen zu einem erhöhten Bedarf an Lösungen zur Dekarbonisierung und Digitalisierung. Das gilt insbesondere in Anwendungsfeldern wie Mobilität.Im Verbundvorhaben „Grüne Mobilität ‚made in Saxony‘ – Innovative Lösungen für zukunftsweisende Automobil- und Industrieanwendungen (Future Mobility)“ erarbeitet Infineon Dresden gemeinsam mit zehn Verbundpartnern entlang der gesamten Wertschöpfungskette für Mikroelektronik innovative Lösungen für neuartige Power-Produkte und -Systeme.
In diesem Rahmen werden sowohl Entwicklungsplattformen, als auch neue Methoden und Verfahren für effizientere Produktdesign und -entwicklungen adressiert, die für verschiedene Produkt- und Anwendungsfamilien geeignet sind. Dies wird durch die entsprechende Technologieentwicklung und Prozessinnovationen begleitet. Weiterhin werden Konzepte zur Überführung der entwickelten Produkte und Technologien in die Hochvolumenfertigung erforscht. Die Projektergebnisse werden die Basis für zukunftsweisende Produkte sein, die die Lebensqualität der Menschen verbessern und einen Beitrag zum Erreichen der Klimaziele leisten.
Das Verbundprojekt wird koordiniert durch die Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG. Die weiteren Partner sind Fabmatics, Systema, LEC, Technische Universität Chemnitz, Technische Universität Dresden, Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Westsächsische Hochschule Zwickau, Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme und Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik.
Projektstart: 1. Juni 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit drei Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Die fortschreitende Digitalisierung und das Konzept der Industrie 4.0 erfordern es in immer stärkerem Maß, manuell steuerbare Systeme durch automatisch gesteuerte oder ferngesteuerte zu ersetzen. Hier wäre ein Schalter, realisiert durch einen Leistungshalbleiter und gesteuert durch eine vernetzte Elektronik, von großem Vorteil. Die erhöhte Automatisierung erfordert zudem geeignete Leistungstransistoren für Antriebe etwa von Robotern oder anderen Fertigungsmaschinen. Das Forschungsvorhaben LeistungsSchaltEr setzt sich zum Ziel, die technologischen Barrieren für einen zukünftigen Einsatz von Leistungstransistoren als Relais- oder Sicherungsersatz zu überwinden. Heutige Transistoren sind dafür nicht geeignet. Im Forschungsvorhaben soll eine Kombination von neuartigen Materialien mit durchbruchsrobusten Technologien die Leistung von Systemen deutlich verbessern. Parallel kann mit dem Einsatz von einem neuen Fertigungsverfahren eine Kostenreduktion erreicht werden.
Infineon Dresden koordiniert das Verbundvorhaben unter Beteiligung von evico, NaMLab und Siltectra.
Projektstart: 15. Oktober 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit zwei Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: In einer Vielzahl von Anwendungsfeldern, wie beispielsweise der medizinischen Diagnostik, der Umweltanalytik oder der Energietechnik, steigen vor dem Hintergrund der digitalen Transformation vermehrt die Anforderungen nach neuen Systemlösungen der Sensorik und Datenerfassung, um verschiedene Datenquellen zu kombinieren. Unter Konsortialführerschaft von Infineon Dresden entwickeln die Partner Advanced Data Processing GmbH und die Technische Universität Bergakademie Freiberg neuartige, hochkompakte Sensorlösungen. Dabei sollen sowohl die Möglichkeit der Integration von Hard- und Software-Sensorikkonzepten auf einem Chip, aber auch die Verwendung von Methoden der künstlichen Intelligenz erprobt werden. So sollen durch die Erarbeitung von Konzepten für leistungsfähigere und kostengünstigere Sensoren einerseits Innovationen in bestehenden Anwendungsfeldern ermöglicht, andererseits neue Anwendungsfelder erschlossen werden.
Projektstart: 1. August 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit neun Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Im Rahmen von HybridEcho soll ein neues, den Stand der Technik fundamental veränderndes hybrides Ultraschallverfahren erforscht werden. Insgesamt bieten die angestrebten Innovationen das Potential, die Bildqualität drastisch zu steigern, sodass neuartige medizinische Anwendungen wie transkranieller Ultraschall von Hirnblutungen oder effizientes Tumorscreening kleinster Läsionen ermöglicht werden. Forschungspartner sind das Else Kröner-Fresenius-Zentrum für Digitale Gesundheit der Technischen Universität Dresden, das Institut für Nachrichtentechnik der Technischen Universität Dresden, das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme, das Fraunhofer Institut für Keramische Technologien sowie die Unternehmen Heteromerge, Exelonix, SITEC Industrietechnologie und WOLFRAM Designer und Ingenieure.
Projektstart: 1. Dezember 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit vier Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Im Rahmen des Verbundvorhabens KoVoPack soll deshalb eine Technologieplattform für vollintegrierte, kompakte System-in-Package Lösungen erforscht werden. Um dieses Ziel zu erreichen, werden die Verbundpartner innovative Methoden zur Integration neuartiger Materialien sowie Fertigungskonzepte untersuchen und erarbeiten. Verbundpartner sind Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS), Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG, VON ARDENNE GmbH, SAW components Dresden GmbH, TU Chemnitz - Zentrum für Mikrotechnologien.
Projektstart: 10. Juni 2022
Fördergeber: Europäische Union, Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages und Sächsisches Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr
Projektbeschreibung: IPCEI ME/CT ist eine strategische EU-Initiative, die es zum Ziel hat, Forschungsprojekte entlang der gesamten Wertschöpfungsketten der Mikroelektronik- und Kommunikationstechnologie zu finanzieren und so die Digitalisierung und grüne Transformation von Europa zu beschleunigen. Die strategische Förderung von Innovation und Kooperation stärkt zudem den europäischen Arbeitsmarkt sowie die Lieferkettenresilienz und Versorgungssicherheit der europäischen Industrie. Infineons Leistungshalbleiter finden in einer Vielzahl von Branchen Anwendung, von Mobilität über Energieversorgung bis hin zu Kommunikationstechnologie, und bilden daher einen kritischen Aspekt hinsichtlich der verfolgten Ziele.
Projektstart: 1. Januar 2023
Fördergeber: KDT Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 61 Partnern aus 13 Ländern Europas
Koordinator: Infineon Technologies AG
Link: www.powerized.eu
Projektstart: 1. Februar 2023
Fördergeber: KDT Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 27 Partnern aus 7 Ländern Europas
Koordinator: Infineon Technologies Austria AG
Link: www.listen2future.eu
Projektstart: 1. Mai 2023
Fördergeber: KDT Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 52 Partnern aus 12 Ländern Europas
Koordinator: Infineon Technologies AG
Projektstart: 1. September 2020
Fördergeber: FET
Verbundvorhaben mit 19 Partnern aus 7 Ländern Europas
Koordinator: CEA
Link: www.qlsi.eu
Projektstart: 1. Februar 2021
Fördergeber: BMFTR
Verbundvorhaben mit 8 deutschen Partnern
Koordinator: Forschungszentrum Jülich GmbH
Projektstart: 1. Juli 2022
Fördergeber: BMFTR
Verbundvorhaben mit 4 deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG
Projektstart: 1. Dezember 2023
Fördergeber: BMFTR
Verbundvorhaben mit 27 deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG
Projektstart: 1. Juli 2023
Fördergeber: BMWE
Verbundvorhaben mit neun deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG
- QLSI – Quantum Large Scale Integration in Silicon
- KI-ASIC – KI-Prozessorarchitekturen für Radarmodule im autonomen Fahrzeug
- iRel40 – Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen
- Power2Power – Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära
- ArrowheadTools – Tool OpenSource-Werkzeuge für die Soft- und Hardware der Digitalisierung
- ESAIRQ – Sensortechnologien zur Messung der Luftqualität
- NeePoS – Neue embedded-Power-Systeme
- intense2020 – Intelligente Energieversorgung und Sensorik für die Automobilelektronik der Zukunft
- EFFSIL300 – Effiziente und sichere Leistungstransistoren auf Basis von 300mm Wafern
- iDev40 – Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung
- TARANTO – Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation
- IPCEI – Das BMWi förderte die Entwicklung und den Aufbau einer Fertigung bis zur ersten gewerblichen Nutzung von innovativer Sensorik für Radaranwendungen, Teilvorhaben Dresden: Sensorik für Radaranwendungen
- Autodrive – Hochzuverlässige Elektroniksysteme und Architekturen für das autonome und elektrische Fahren
- Productive40 – Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten
- PowerSystem – Höhere Power Density durch Systemlösungen mit effizienten Power MOSFETs
- SERENUS – Systematische Erprobung und Erforschung neuartiger Unterbau- und Sensorikkonzepte
- 5G-SWITCH – Neuartige Lösungen für RF-MOS-Bausteine
- EFFIZIENT – Hocheffiziente Leistungstransistoren für elektrische Antriebe
- IMAGINE – Neuartige 3D Sensor-Technologie für Konsumgüter auf Basis des Time-of-Flight Konzeptes
- VINEUS – Untersuchung von Verfahren zur Integration neuartiger Sensorik- und MEMS-Elemente
- FIFLA – FIN-FET Leistungshalbleiter für Automobil-Anwendungen
- HAP2014 – Autonome Fabrikautomation, Clusterforschung an mobilen Robotersystemen einer neuen Generation
- STOCKHOLM – Spezielle Wafertechnologie für Leistungshalbleitersysteme
- SMALL300 – Superjunction MOS-Transistoren für Adapter, Lighting und Low-Power Schaltnetzteile in 300mm
- SMOLAN300 – Superjunction MOS-Transistoren für leichte Anwendbarkeit in 300mm
- PRESTO – Prozessgrundlagen Siliziumbasierter Terahertz-Technologien
Die Forschungs- und Entwicklungsprojekte werden gefördert von der Europäischen Union durch den Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EU/EFRE) sowie das Chips Joint Undertaking, vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) und vom Freistaat Sachsen.
Halbleiter sind essenziell, um die energiebezogenen Herausforderungen unserer Zeit zu meistern und die digitale Transformation mitzugestalten. Infineon Dresden ist ein führender Standort für Forschung und Entwicklung und spielt eine zentrale Rolle in der globalen Innovationsstrategie des Konzerns.
Als ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und IoT ermöglicht Infineon wegweisende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie ein intelligentes und sicheres IoT.
Unser Fokus in Dresden liegt auf vier zentralen Innovationsfeldern: Automatisierung & Digitalisierung, Technologieentwicklung, Produktentwicklung & Software sowie Künstliche Intelligenz.
Unsere multikulturellen Teams vereinen Talente aus aller Welt: Kreative Zusammenarbeit, interdisziplinäres Lernen und eine offene Unternehmenskultur sind essenzielle Bestandteile unseres Erfolgs. Vielfalt ist für uns eine treibende Kraft für Innovation und ermöglicht uns, zukunftsweisende Lösungen für die Digitalisierung und Dekarbonisierung voranzutreiben. Dank einer starken internationalen Teamkultur und einem attraktivem Arbeitsumfeld bietet Infineon Dresden eine dynamische Umgebung zum Wachsen und Gestalten.
- Automatisierung und digitale Transformation der Halbleiterentwicklung und Fertigung
- Entwicklung hochmoderner diskreter und integrierter Technologien mit Schwerpunkt für Leistungshalbleiter und ICs
- Produkte und Software für Automobil-, Industrie- und Energieanwendungen
- Künstliche Intelligenz und eingebettete KI-Lösungen
- Interdisziplinäre Teams und weltweite Kooperationen für zukunftsweisende Innovationen
- Starke Partnerschaften mit Universitäten, Instituten und Forschungseinrichtungen
- Exzellenter Zugang zu Talenten im Silicon Saxony
- Ein hoch-attraktives Arbeitsumfeld mit flexiblen Arbeitsbedingungen
Unsere Innovationsfelder
Wir sind Vorreiter bei der Automatisierung der Halbleiterfertigung, unsere 200mm-Fabrik ist die höchstautomatisierte weltweit. Mit unseren Lösungen ermöglichen wir die weitere digitale Transformation:
- Smart Manufacturing
Datenbasierte Prozessoptimierung für eine nachhaltige Produktion
- Automatisierte Entscheidungsfindung
Schnelle und konsistente Entscheidungen unterstützt mit Daten und KI
Wir entwickeln energiesparende und effiziente Technologien für die Produkte von morgen:
- Nachhaltige Leistungshalbleiter und IC-Technologien
Effiziente Materialien und Fertigungsprozesse für die Zukunft
- Lab-Charakterisierung und Technologie-Innovationen
Mit unseren Chips und Systemen bedienen wir leistungsfähige und energieeffiziente Lösungen für Zukunftsmärkte:
- Automotive und Power Electronics
Produkte und Software für Elektromobilität, Ladeinfrastruktur und Energieeffizienz
- Embedded Systems und Firmware
Software für vernetzte und sichere Embedded-Plattformen
Wir nutzen KI, um neue verbesserte Produkteigenschaften und neue Möglichkeiten in der Entwicklung und der Fertigung von Produkten zu schaffen:
- Hardware- und Softwareentwicklung
Maschinelles Lernen für hochleistungsfähige Halbleiter
- Eingebettete Lösungen
KI-basierte Optimierung für industrielle Prozesse, Smart Manufacturing und autonomes Fahren
Wir sind Vorreiter bei der Automatisierung der Halbleiterfertigung, unsere 200mm-Fabrik ist die höchstautomatisierte weltweit. Mit unseren Lösungen ermöglichen wir die weitere digitale Transformation:
- Smart Manufacturing
Datenbasierte Prozessoptimierung für eine nachhaltige Produktion
- Automatisierte Entscheidungsfindung
Schnelle und konsistente Entscheidungen unterstützt mit Daten und KI
Wir entwickeln energiesparende und effiziente Technologien für die Produkte von morgen:
- Nachhaltige Leistungshalbleiter und IC-Technologien
Effiziente Materialien und Fertigungsprozesse für die Zukunft
- Lab-Charakterisierung und Technologie-Innovationen
Mit unseren Chips und Systemen bedienen wir leistungsfähige und energieeffiziente Lösungen für Zukunftsmärkte:
- Automotive und Power Electronics
Produkte und Software für Elektromobilität, Ladeinfrastruktur und Energieeffizienz
- Embedded Systems und Firmware
Software für vernetzte und sichere Embedded-Plattformen
Wir nutzen KI, um neue verbesserte Produkteigenschaften und neue Möglichkeiten in der Entwicklung und der Fertigung von Produkten zu schaffen:
- Hardware- und Softwareentwicklung
Maschinelles Lernen für hochleistungsfähige Halbleiter
- Eingebettete Lösungen
KI-basierte Optimierung für industrielle Prozesse, Smart Manufacturing und autonomes Fahren
Infineon Dresden beteiligt sich an Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprojekten innerhalb zukunftsorientierter Technologie- und Produktfelder für Themen wie zukünftige Mobilität, Energieversorgung, Datensicherheit sowie Künstliche Intelligenz. Wir arbeiten mit regionalen, nationalen und internationalen Partnern in Forschungskooperationen zusammen.
Die Forschungs- und Entwicklungsprojekte werden gefördert von der Europäischen Union durch den Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EU/EFRE) sowie das Chips Joint Undertaking, vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) und vom Freistaat Sachsen.
Projektstart: 1. Juli 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit zehn Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Bevölkerungswachstum, Urbanisierung und Globalisierung sowie die damit verbundenen Umweltbelastungen führen zu einem erhöhten Bedarf an Lösungen zur Dekarbonisierung und Digitalisierung. Das gilt insbesondere in Anwendungsfeldern wie Mobilität.Im Verbundvorhaben „Grüne Mobilität ‚made in Saxony‘ – Innovative Lösungen für zukunftsweisende Automobil- und Industrieanwendungen (Future Mobility)“ erarbeitet Infineon Dresden gemeinsam mit zehn Verbundpartnern entlang der gesamten Wertschöpfungskette für Mikroelektronik innovative Lösungen für neuartige Power-Produkte und -Systeme.
In diesem Rahmen werden sowohl Entwicklungsplattformen, als auch neue Methoden und Verfahren für effizientere Produktdesign und -entwicklungen adressiert, die für verschiedene Produkt- und Anwendungsfamilien geeignet sind. Dies wird durch die entsprechende Technologieentwicklung und Prozessinnovationen begleitet. Weiterhin werden Konzepte zur Überführung der entwickelten Produkte und Technologien in die Hochvolumenfertigung erforscht. Die Projektergebnisse werden die Basis für zukunftsweisende Produkte sein, die die Lebensqualität der Menschen verbessern und einen Beitrag zum Erreichen der Klimaziele leisten.
Das Verbundprojekt wird koordiniert durch die Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG. Die weiteren Partner sind Fabmatics, Systema, LEC, Technische Universität Chemnitz, Technische Universität Dresden, Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Westsächsische Hochschule Zwickau, Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme und Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik.
Projektstart: 1. Juni 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit drei Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Die fortschreitende Digitalisierung und das Konzept der Industrie 4.0 erfordern es in immer stärkerem Maß, manuell steuerbare Systeme durch automatisch gesteuerte oder ferngesteuerte zu ersetzen. Hier wäre ein Schalter, realisiert durch einen Leistungshalbleiter und gesteuert durch eine vernetzte Elektronik, von großem Vorteil. Die erhöhte Automatisierung erfordert zudem geeignete Leistungstransistoren für Antriebe etwa von Robotern oder anderen Fertigungsmaschinen. Das Forschungsvorhaben LeistungsSchaltEr setzt sich zum Ziel, die technologischen Barrieren für einen zukünftigen Einsatz von Leistungstransistoren als Relais- oder Sicherungsersatz zu überwinden. Heutige Transistoren sind dafür nicht geeignet. Im Forschungsvorhaben soll eine Kombination von neuartigen Materialien mit durchbruchsrobusten Technologien die Leistung von Systemen deutlich verbessern. Parallel kann mit dem Einsatz von einem neuen Fertigungsverfahren eine Kostenreduktion erreicht werden.
Infineon Dresden koordiniert das Verbundvorhaben unter Beteiligung von evico, NaMLab und Siltectra.
Projektstart: 15. Oktober 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit zwei Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: In einer Vielzahl von Anwendungsfeldern, wie beispielsweise der medizinischen Diagnostik, der Umweltanalytik oder der Energietechnik, steigen vor dem Hintergrund der digitalen Transformation vermehrt die Anforderungen nach neuen Systemlösungen der Sensorik und Datenerfassung, um verschiedene Datenquellen zu kombinieren. Unter Konsortialführerschaft von Infineon Dresden entwickeln die Partner Advanced Data Processing GmbH und die Technische Universität Bergakademie Freiberg neuartige, hochkompakte Sensorlösungen. Dabei sollen sowohl die Möglichkeit der Integration von Hard- und Software-Sensorikkonzepten auf einem Chip, aber auch die Verwendung von Methoden der künstlichen Intelligenz erprobt werden. So sollen durch die Erarbeitung von Konzepten für leistungsfähigere und kostengünstigere Sensoren einerseits Innovationen in bestehenden Anwendungsfeldern ermöglicht, andererseits neue Anwendungsfelder erschlossen werden.
Projektstart: 1. August 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit neun Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Im Rahmen von HybridEcho soll ein neues, den Stand der Technik fundamental veränderndes hybrides Ultraschallverfahren erforscht werden. Insgesamt bieten die angestrebten Innovationen das Potential, die Bildqualität drastisch zu steigern, sodass neuartige medizinische Anwendungen wie transkranieller Ultraschall von Hirnblutungen oder effizientes Tumorscreening kleinster Läsionen ermöglicht werden. Forschungspartner sind das Else Kröner-Fresenius-Zentrum für Digitale Gesundheit der Technischen Universität Dresden, das Institut für Nachrichtentechnik der Technischen Universität Dresden, das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme, das Fraunhofer Institut für Keramische Technologien sowie die Unternehmen Heteromerge, Exelonix, SITEC Industrietechnologie und WOLFRAM Designer und Ingenieure.
Projektstart: 1. Dezember 2023
Fördergeber: Europäischer Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE), Freistaat Sachsen
Verbundvorhaben mit vier Partnern aus Sachsen
Projektbeschreibung: Im Rahmen des Verbundvorhabens KoVoPack soll deshalb eine Technologieplattform für vollintegrierte, kompakte System-in-Package Lösungen erforscht werden. Um dieses Ziel zu erreichen, werden die Verbundpartner innovative Methoden zur Integration neuartiger Materialien sowie Fertigungskonzepte untersuchen und erarbeiten. Verbundpartner sind Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS), Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG, VON ARDENNE GmbH, SAW components Dresden GmbH, TU Chemnitz - Zentrum für Mikrotechnologien.
Projektstart: 10. Juni 2022
Fördergeber: Europäische Union, Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages und Sächsisches Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr
Projektbeschreibung: IPCEI ME/CT ist eine strategische EU-Initiative, die es zum Ziel hat, Forschungsprojekte entlang der gesamten Wertschöpfungsketten der Mikroelektronik- und Kommunikationstechnologie zu finanzieren und so die Digitalisierung und grüne Transformation von Europa zu beschleunigen. Die strategische Förderung von Innovation und Kooperation stärkt zudem den europäischen Arbeitsmarkt sowie die Lieferkettenresilienz und Versorgungssicherheit der europäischen Industrie. Infineons Leistungshalbleiter finden in einer Vielzahl von Branchen Anwendung, von Mobilität über Energieversorgung bis hin zu Kommunikationstechnologie, und bilden daher einen kritischen Aspekt hinsichtlich der verfolgten Ziele.
Projektstart: 1. Januar 2023
Fördergeber: KDT Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 61 Partnern aus 13 Ländern Europas
Koordinator: Infineon Technologies AG
Link: www.powerized.eu
Projektstart: 1. Februar 2023
Fördergeber: KDT Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 27 Partnern aus 7 Ländern Europas
Koordinator: Infineon Technologies Austria AG
Link: www.listen2future.eu
Projektstart: 1. Mai 2023
Fördergeber: KDT Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 52 Partnern aus 12 Ländern Europas
Koordinator: Infineon Technologies AG
Projektstart: 1. September 2020
Fördergeber: FET
Verbundvorhaben mit 19 Partnern aus 7 Ländern Europas
Koordinator: CEA
Link: www.qlsi.eu
Projektstart: 1. Februar 2021
Fördergeber: BMFTR
Verbundvorhaben mit 8 deutschen Partnern
Koordinator: Forschungszentrum Jülich GmbH
Projektstart: 1. Juli 2022
Fördergeber: BMFTR
Verbundvorhaben mit 4 deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG
Projektstart: 1. Dezember 2023
Fördergeber: BMFTR
Verbundvorhaben mit 27 deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG
Projektstart: 1. Juli 2023
Fördergeber: BMWE
Verbundvorhaben mit neun deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG
- QLSI – Quantum Large Scale Integration in Silicon
- KI-ASIC – KI-Prozessorarchitekturen für Radarmodule im autonomen Fahrzeug
- iRel40 – Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen
- Power2Power – Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära
- ArrowheadTools – Tool OpenSource-Werkzeuge für die Soft- und Hardware der Digitalisierung
- ESAIRQ – Sensortechnologien zur Messung der Luftqualität
- NeePoS – Neue embedded-Power-Systeme
- intense2020 – Intelligente Energieversorgung und Sensorik für die Automobilelektronik der Zukunft
- EFFSIL300 – Effiziente und sichere Leistungstransistoren auf Basis von 300mm Wafern
- iDev40 – Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung
- TARANTO – Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation
- IPCEI – Das BMWi förderte die Entwicklung und den Aufbau einer Fertigung bis zur ersten gewerblichen Nutzung von innovativer Sensorik für Radaranwendungen, Teilvorhaben Dresden: Sensorik für Radaranwendungen
- Autodrive – Hochzuverlässige Elektroniksysteme und Architekturen für das autonome und elektrische Fahren
- Productive40 – Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten
- PowerSystem – Höhere Power Density durch Systemlösungen mit effizienten Power MOSFETs
- SERENUS – Systematische Erprobung und Erforschung neuartiger Unterbau- und Sensorikkonzepte
- 5G-SWITCH – Neuartige Lösungen für RF-MOS-Bausteine
- EFFIZIENT – Hocheffiziente Leistungstransistoren für elektrische Antriebe
- IMAGINE – Neuartige 3D Sensor-Technologie für Konsumgüter auf Basis des Time-of-Flight Konzeptes
- VINEUS – Untersuchung von Verfahren zur Integration neuartiger Sensorik- und MEMS-Elemente
- FIFLA – FIN-FET Leistungshalbleiter für Automobil-Anwendungen
- HAP2014 – Autonome Fabrikautomation, Clusterforschung an mobilen Robotersystemen einer neuen Generation
- STOCKHOLM – Spezielle Wafertechnologie für Leistungshalbleitersysteme
- SMALL300 – Superjunction MOS-Transistoren für Adapter, Lighting und Low-Power Schaltnetzteile in 300mm
- SMOLAN300 – Superjunction MOS-Transistoren für leichte Anwendbarkeit in 300mm
- PRESTO – Prozessgrundlagen Siliziumbasierter Terahertz-Technologien
Die Forschungs- und Entwicklungsprojekte werden gefördert von der Europäischen Union durch den Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EU/EFRE) sowie das Chips Joint Undertaking, vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) und vom Freistaat Sachsen.
Halbleiter sind essenziell, um die energiebezogenen Herausforderungen unserer Zeit zu meistern und die digitale Transformation mitzugestalten. Infineon Dresden ist ein führender Standort für Forschung und Entwicklung und spielt eine zentrale Rolle in der globalen Innovationsstrategie des Konzerns.
Als ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und IoT ermöglicht Infineon wegweisende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie ein intelligentes und sicheres IoT.
Unser Fokus in Dresden liegt auf vier zentralen Innovationsfeldern: Automatisierung & Digitalisierung, Technologieentwicklung, Produktentwicklung & Software sowie Künstliche Intelligenz.
Unsere multikulturellen Teams vereinen Talente aus aller Welt: Kreative Zusammenarbeit, interdisziplinäres Lernen und eine offene Unternehmenskultur sind essenzielle Bestandteile unseres Erfolgs. Vielfalt ist für uns eine treibende Kraft für Innovation und ermöglicht uns, zukunftsweisende Lösungen für die Digitalisierung und Dekarbonisierung voranzutreiben. Dank einer starken internationalen Teamkultur und einem attraktivem Arbeitsumfeld bietet Infineon Dresden eine dynamische Umgebung zum Wachsen und Gestalten.
- Automatisierung und digitale Transformation der Halbleiterentwicklung und Fertigung
- Entwicklung hochmoderner diskreter und integrierter Technologien mit Schwerpunkt für Leistungshalbleiter und ICs
- Produkte und Software für Automobil-, Industrie- und Energieanwendungen
- Künstliche Intelligenz und eingebettete KI-Lösungen
- Interdisziplinäre Teams und weltweite Kooperationen für zukunftsweisende Innovationen
- Starke Partnerschaften mit Universitäten, Instituten und Forschungseinrichtungen
- Exzellenter Zugang zu Talenten im Silicon Saxony
- Ein hoch-attraktives Arbeitsumfeld mit flexiblen Arbeitsbedingungen
Unsere Innovationsfelder
Wir sind Vorreiter bei der Automatisierung der Halbleiterfertigung, unsere 200mm-Fabrik ist die höchstautomatisierte weltweit. Mit unseren Lösungen ermöglichen wir die weitere digitale Transformation:
- Smart Manufacturing
Datenbasierte Prozessoptimierung für eine nachhaltige Produktion
- Automatisierte Entscheidungsfindung
Schnelle und konsistente Entscheidungen unterstützt mit Daten und KI
Wir entwickeln energiesparende und effiziente Technologien für die Produkte von morgen:
- Nachhaltige Leistungshalbleiter und IC-Technologien
Effiziente Materialien und Fertigungsprozesse für die Zukunft
- Lab-Charakterisierung und Technologie-Innovationen
Mit unseren Chips und Systemen bedienen wir leistungsfähige und energieeffiziente Lösungen für Zukunftsmärkte:
- Automotive und Power Electronics
Produkte und Software für Elektromobilität, Ladeinfrastruktur und Energieeffizienz
- Embedded Systems und Firmware
Software für vernetzte und sichere Embedded-Plattformen
Wir nutzen KI, um neue verbesserte Produkteigenschaften und neue Möglichkeiten in der Entwicklung und der Fertigung von Produkten zu schaffen:
- Hardware- und Softwareentwicklung
Maschinelles Lernen für hochleistungsfähige Halbleiter
- Eingebettete Lösungen
KI-basierte Optimierung für industrielle Prozesse, Smart Manufacturing und autonomes Fahren
Wir sind Vorreiter bei der Automatisierung der Halbleiterfertigung, unsere 200mm-Fabrik ist die höchstautomatisierte weltweit. Mit unseren Lösungen ermöglichen wir die weitere digitale Transformation:
- Smart Manufacturing
Datenbasierte Prozessoptimierung für eine nachhaltige Produktion
- Automatisierte Entscheidungsfindung
Schnelle und konsistente Entscheidungen unterstützt mit Daten und KI
Wir entwickeln energiesparende und effiziente Technologien für die Produkte von morgen:
- Nachhaltige Leistungshalbleiter und IC-Technologien
Effiziente Materialien und Fertigungsprozesse für die Zukunft
- Lab-Charakterisierung und Technologie-Innovationen
Mit unseren Chips und Systemen bedienen wir leistungsfähige und energieeffiziente Lösungen für Zukunftsmärkte:
- Automotive und Power Electronics
Produkte und Software für Elektromobilität, Ladeinfrastruktur und Energieeffizienz
- Embedded Systems und Firmware
Software für vernetzte und sichere Embedded-Plattformen
Wir nutzen KI, um neue verbesserte Produkteigenschaften und neue Möglichkeiten in der Entwicklung und der Fertigung von Produkten zu schaffen:
- Hardware- und Softwareentwicklung
Maschinelles Lernen für hochleistungsfähige Halbleiter
- Eingebettete Lösungen
KI-basierte Optimierung für industrielle Prozesse, Smart Manufacturing und autonomes Fahren