- ASIC
- Battery management ICs
- Clocks and timing solutions
- ESD and surge protection devices
- Automotive Ethernet
- Evaluation Boards
- High reliability
- Isolation
- Memories
- Microcontroller
- Power
- RF
- Security and smart card solutions
- Sensor technology
- Small signal transistors and diodes
- Transceivers
- Universal Serial Bus (USB)
- Wireless connectivity
- Suchwerkzeuge
- Technologie
- Packages
- Produktinformationen
- Bezugsquellen
- Überblick
- Automotive Ethernet PHY for in-vehicle networking
- Automotive Ethernet Switches for in-vehicle networking
- Überblick
- Embedded flash IP solutions
- Flash+RAM MCP solutions
- F-RAM (Ferroelectric RAM)
- NOR flash
- nvSRAM (non-volatile SRAM)
- PSRAM – Pseudostatic RAM
- Radiation hardened and high-reliability memories
- SRAMs (Static Random Access Memory)
- Wafer and die memory solutions
- Überblick
- AURIX™ TriCore™ MCUs
- PSOC™ MCUs
- TRAVEO™ T2G MCUs
- XMC™ MCUs
- Legacy MCUs
- MOTIX™ motor control SoCs/SIPs
- Überblick
- AC-DC power conversion
- Automotive conventional powertrain ICs
- Class D audio amplifier ICs
- Contactless power and sensing ICs
- DC-DC converters
- Diodes and thyristors (Si/SiC)
- eFuses
- Gallium nitride (GaN)
- Gate Driver ICs
- IGBTs – Insulated gate bipolar transistors
- Intelligent power modules (IPM)
- JFETs
- LED driver ICs
- Motor drivers
- MOSFETs
- Power modules
- Power supply ICs
- Protection and monitoring ICs
- Silicon carbide (SiC)
- Smart power switches
- Solid state relays and isolators
- Wireless charging ICs
- Überblick
- Antenna cross switches
- Antenna tuners
- Bias and control
- Coupler
- Driver amplifiers
- Rad hard microwave and RF
- Low noise amplifiers (LNAs)
- RF diode
- RF switches
- RF transistors
- Wireless control receiver
- Überblick
- Calypso® products
- CIPURSE™ products
- Contactless memories
- OPTIGA™ embedded security solutions
- SECORA™ security solutions
- Security controllers
- Smart card modules
- Smart solutions for government ID
- Überblick
- ToF 3D image sensors
- Current sensors
- Gas sensors
- Inductive position sensors
- MEMS microphones
- Pressure sensors
- Radar sensors
- Magnetic position sensors
- Magnetic speed sensors
- Capacitive sensors
- Temperature sensors
- Battery sensors
- Digital X-ray
- Computed tomography
- Sensor interface ASICs
- Überblick
- Bipolar transistors
- Diodes
- Small signal/small power MOSFET
- Überblick
- Automotive transceivers
- Control communication
- Powerline communications
- Überblick
- USB 2.0 peripheral controllers
- USB 3.2 peripheral controllers
- USB hub controllers
- USB PD high-voltage microcontrollers
- USB-C AC-DC and DC-DC charging solutions
- USB-C charging port controllers
- USB-C Power Delivery controllers
- Überblick
- AIROC™ Automotive wireless
- AIROC™ Bluetooth® and multiprotocol
- AIROC™ connected MCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® combos
- AIROC™ Ultra-Wide Band Solutions
- Überblick
- Commercial off-the-shelf (COTs) memory portfolio
- Defense memory portfolio
- High-reliability power conversion and management
- Überblick
- NewSpace memory portfolio
- Radiation tolerant power
- Überblick
- Rad hard microwave and RF
- Radiation hardened power
- Space memory portfolio
- Überblick
- Parallel NOR flash
- SEMPER™ NOR flash family
- SEMPER™ X1 LPDDR flash
- Serial NOR flash
- Überblick
-
32-bit TriCore™ AURIX™ – TC2x
- Überblick
- AURIX™ family – TC21xL
- AURIX™ family – TC21xSC (wireless charging)
- AURIX™ family – TC22xL
- AURIX™ family – TC23xL
- AURIX™ family – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ family – TC23xLX
- AURIX™ family – TC264DA (ADAS)
- AURIX™ family – TC26xD
- AURIX™ family – TC27xT
- AURIX™ family – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ family – TC29xT
- AURIX™ family – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™ family – TC29xTX
- AURIX™ TC2x emulation devices
-
32-bit TriCore™ AURIX™ – TC3x
- Überblick
- AURIX™ family - TC32xLP
- AURIX™ family – TC33xDA
- AURIX™ family - TC33xLP
- AURIX™ family – TC35xTA (ADAS)
- AURIX™ family – TC36xDP
- AURIX™ family – TC37xTP
- AURIX™ family – TC37xTX
- AURIX™ family – TC38xQP
- AURIX™ family – TC39xXA (ADAS)
- TC39xXX/XP
- AURIX™ family – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (emulation devices)
- AURIX™ TC39xXE (emulation devices)
- 32-bit TriCore™ AURIX™ – TC4x
- Überblick
- PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex®-M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4/M0+
- PSOC™ Multitouch Touchscreen Controller
- PSOC™ Control C3 Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- PSOC™ Control C1 Arm® Cortex®-M0
- Überblick
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® for body
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® for cluster
- Überblick
- 32-bit XMC1000 industrial microcontroller Arm® Cortex®-M0
- 32-bit XMC4000 industrial microcontroller Arm® Cortex®-M4
- XMC5000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M4F
- 32-bit XMC7000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M7
- Überblick
- Legacy 32-bit MCU
- Legacy 8-bit/16-bit microcontroller
- Other legacy MCUs
- 32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
- Sensing controllers
- Überblick
- AC-DC integrated power stage - CoolSET™
- AC-DC PWM and PFC controller
- Überblick
- Bridge rectifiers & AC switches
- CoolSiC™ Schottky diodes
- Diode bare dies
- Silicon diodes
- Thyristor / Diode Power Modules
- Thyristor soft starter modules
- Thyristor/diode discs
- Überblick
- GaN bidirectional switches
- GaN smart
- GaN transistors (GaN HEMTs)
- GaN with integrated driver
- GaN bare dies
- Überblick
- Automotive gate driver ICs
- Gate Driver ICs for GaN HEMTs
- Gate Driver ICs for SiC MOSFETs
- Half-Bridge Gate Driver ICs
- High-Side Gate Driver ICs
- Isolated Gate Driver ICs
- Level-Shift Gate Driver ICs
- Low-Side Gate Driver ICs
- Three-Phase Gate Driver ICs
- Transformer Driver ICs
- Überblick
- AC-DC LED driver ICs
- Ballast IC
- DC-DC LED driver IC
- LED dimming interface IC
- Linear LED driver IC
- LITIX™ - Automotive LED Driver IC
- NFC wireless configuration IC with PWM output
- VCSEL driver
- Überblick
- BLDC motor drivers
- BDC motor drivers
- Stepper & servo motor drivers
- Motor drivers with MCU
- Bridge drivers with MOSFETs
- Gate Driver ICs
- Überblick
- Automotive MOSFET
- Dual MOSFETs
- MOSFET (Si & SiC) Modules
- N-channel depletion mode MOSFET
- N-channel MOSFETs
- P-channel MOSFETs
-
Silicon carbide CoolSiC™ MOSFETs
- Überblick
- Silicon Carbide MOSFET modules
- Silicon carbide MOSFET discretes
- Silicon carbide MOSFETs bare dies
- 400 V / 440 V Silicon Carbide MOSFETs
- 650 V Silicon Carbide MOSFETs
- 750 V Silicon Carbide MOSFETs
- 1200 V Silicon Carbide MOSFETs
- 2000 V Silicon Carbide MOSFETs
- 2300 V Silicon Carbide MOSFETs
- 3300 V Silicon Carbide MOSFETs
- 1700 V Silicon Carbide MOSFETs
- Small signal/small power MOSFET
- Überblick
- IGBT modules
- MOSFET (Si & SiC) Modules
- Intelligent power modules (IPM)
- Diodes and thyristors (Si/SiC)
- Automotive IGBT and CoolSiC™ MOSFET modules
- High density power modules
- Überblick
- Automotive transceivers
- Linear voltage regulators for automotive applications
- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™ switcher
- OPTIREG™ System Basis Chips (SBC)
- Überblick
- High-side switches
- Low-side switches
- Multichannel SPI Switches & Controller
- Automotive eFuses
- Überblick
- Radar sensors for automotive
- Radar sensors for IoT
- Überblick
- EZ-USB™ CX3 MIPI CSI2 to USB 3.0 camera controller
- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps peripheral controller with storage interface
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps storage controller
- EZ-USB™ SX3 FIFO to USB 5 Gbps peripheral controller
- Überblick
- EZ-PD™ PMG1-B1 Battery Charge Controller with USB-C PD MCU
- EZ-PD™ PMG1-S0 high-voltage MCU with USB-C and PD
- EZ-PD™ PMG1-S1 high-voltage MCU with USB-C and PD
- EZ-PD™ PMG1-S2 high-voltage MCU with USB PD
- EZ-PD™ PMG1-S3 high-voltage MCU with USB-C & PD
- EZ-PD™ PMG1-B2 Battery Charge Controller with USB-C PD MCU
- Überblick
- EZ-PD™ CCG3 USB type-C port controller PD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C and PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD controller
- EZ-PD™ CCG7x consumer USB-C Power Delivery & DC-DC controller
- EZ-PD™ PAG1: power adapter generation 1
- EZ-PD™ PAG2: Power Adapter Generation 2
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD Controller
- Überblick
- EZ-PD™ ACG1F one-port USB-C controller
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-C port controller
- EZ-PD™ CCG3PA Automotive USB-C and Power Delivery controller
- EZ-PD™ CCG4 two-port USB-C and PD
- EZ-PD™ CCG5 dual-port and CCG5C single-port USB-C PD controllers
- EZ-PD™ CCG6 one-port USB-C & PD controller
- EZ-PD™ CCG6_CFP and EZ-PD™ CCG8_CFP Dual-Single-Port USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DF dual-port and CCG6SF single-port USB-C PD controllers
- EZ-PD™ CCG7D Automotive dual-port USB-C PD + DC-DC controller
- EZ-PD™ CCG7S Automotive single-port USB-C PD solution with a DC-DC controller + FETs
- EZ-PD™ CCG8 dual-single-port USB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCA controller
- EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA controller with EPR
Nach Architektur durchsuchen
Nach Technologien durchsuchen
- AKTUELLES IN
- Aerospace and defense
- AI and data center
- Automotive
- Communications
- Consumer electronics
- Health and lifestyle
- Industrial
- Security solutions
- Smart home and building
- Solutions
- Überblick
- Defense applications
- Space applications
- Überblick
- Data center power solutions
- Edge computing
- Machine Learning Edge AI
- Überblick
- ADAS & autonomous driving
- Automotive body electronics
- Automotive LED lighting systems
- Automotive zonal architecture
- Chassis control & safety
- Electric vehicle drivetrain system
- EV thermal management system
- In-vehicle infotainment & HMI
- Light electric vehicle solutions
- Überblick
- Satellite communications
- Telecommunications infrastructure
- Überblick
- Power adapters and chargers
- Complete system solutions for smart TVs
- Mobile device and smartphone solutions
- Semiconductor solutions for home entertainment applications
- Smart conference systems
- Drones
- AR and smart glasses
- Photovoltaic
- Consumer Wearables
- Home appliances
- Überblick
- Power adapters and chargers
- Asset Tracking
- Battery formation and testing
- Electric forklifts
- Battery energy storage (BESS)
- EV charging
- High voltage solid-state power distribution
- Industrial automation
- Industrial motor drives and controls
- Industrial robots
- LED lighting system design
- Light electric vehicle solutions
- Power transmission and distribution
- Traction
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Digital health
- Robotics
- Wind power
- Hydrogen electrolysis
- Photovoltaic
- Industrial & Medical SMPS
- Power tools
- Überblick
- Device authentication and brand protection
- Embedded security for the Internet of Things (IoT)
- eSIM applications
- Government identification
- Mobile security
- Payment solutions
- Access control and ticketing
- Überblick
- Domestic robots
- Heating ventilation and air conditioning (HVAC)
- Home and building automation
- PC accessories
- Semiconductor solutions for home entertainment applications
- Überblick
- Battery management systems (BMS)
- Connectivity
- Human Machine Interface
- Machine Learning Edge AI
- Motor control
- Power conversion
- Security
- Sensor solutions
- System diagnostics and analytics
- Überblick
- FPGAs in datacenter applications
- Power system reliability modeling
-
Server rack power management
- Überblick
- Server power supply units (PSU)
- Server battery backup units (BBU)
- Intermediate Bus Converter (IBC)
- Ampere CPU voltage regulator Ics
- Intel CPU voltage regulator Ics
- AMD CPU voltage regulator Ics
- AI accelerator cards
- SmartNIC cards
- Network switches for AI data centers and server racks
- Server power path protection
- Data center power distribution
- Überblick
- Automotive animated LED lighting system
- Automotive LED front single light functions
- Automotive LED rear single light functions
- Full LED headlight system - multi-channel LED driver
- LED driver solutions for electric two- and three-wheelers
- LED pixel light controller - supply & communication
- Static interior ambient LED light
- Überblick
- Active suspension control
- Automotive braking solutions
- Automotive steering solutions
- Chassis domain control
- Überblick
-
Automotive BMS
- Überblick
- Automotive battery cell monitoring & balancing
- Automotive battery control unit (BCU)
- Automotive battery isolated communication
- Automotive battery management system (BMS) - 12 V to 24 V
- Automotive battery management system (BMS) - 48 V
- Automotive battery management system (BMS) - high-voltage
- Automotive battery pack monitoring
- Automotive battery passport & event logging
- Automotive battery protection & disconnection
- Automotive current sensing & coulomb counting
- BMS (electric two- & three-wheelers)
- EV charging
- FCEV powertrain system
- Auxiliary inverter
- Auxiliary inverter - high-voltage (commercial vehicles)
- EV traction inverter
- Traction inverter (electric commercial vehicles)
- Traction inverter (electric two- & three-wheelers)
- DC-DC converter high-voltage
- DC-DC converter high-voltage (commercial vehicles)
- On-board charging (electric commercial vehicles)
- On-board charging (OBC)
- On-board charging (OBC) solutions for electric two- and three-wheelers
- Überblick
- AC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
- DC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
- FPGA in wired and wireless telecommunications applications
- Power system reliability modeling
- RF front end components for telecommunications infrastructure
- Memory solutions for cellular base stations
- Security solutions for cellular base stations
- Überblick
- Audio amplifier solutions
- Complete system solutions for smart TVs
- Distribution audio amplifier unit solutions
- Home theater installation speaker system solutions
- Party speaker solutions
- PoE audio amplifier unit solutions
- Portable speaker solutions
- Powered active speaker systems
- Remote control
- Smart speaker designs
- Soundbar solutions
- Überblick
- Data center power solutions
- Digital input/output (I/O) modules
- DIN rail power supply solutions
- Home and building automation
- Industrial HMI Monitors and Panels
- Industrial motor drives and controls
- Industrial PC
- Industrial robots
- Machine vision
- Mobile robots (AGV, AMR)
- Programmable logic controller (PLC)
- Solid-state circuit breaker (SSCB)
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Überblick
- Durable healthcare equipment
- Disposable healthcare equipment
- Healthcare wearables
- Überblick
- Automotive BMS
- Industrial and consumer BMS
- Überblick
- AC-DC power conversion
- DC-DC power conversion
- Überblick
- Power supply health monitoring
- AKTUELLES IN
- Digital documentation
- Boards & Kits
- Finder & selection tools
- Platforms
- Services
- Simulation & Modeling
- Software
- Tools
- Partners
- Maker
- University Alliance Program
- Überblick
- Bipolar Discs Finder
- Bipolar Module Finder
- Connected Secure Systems Finder
- Diode Rectifier Finder
- ESD Protection Finder
- Evaluation Board Finder
- Gate Driver Finder
- IGBT Discrete Finder
- IGBT Module Finder
- IPM Finder
- Microcontroller Finder
- MOSFET Finder
- PMIC Finder
- Product Finder
- PSOC™ and FMx MCU Board & Kit Finder
- Radar Finder
- Reference Design Finder
- Simulation Model Finder
- Smart Power Switch Finder
- Transceiver Finder
- Voltage Regulator Finder
- Wireless Connectivity Board & Kit Finder
- Überblick
- AIROC™ software & tools
- AURIX™ software & tools
- DRIVECORE™ for automotive software development
- iMOTION™ software & tools
- Infineon Smart Power Switches & Gate Driver Tool Suite
- MOTIX™ software & tools
- OPTIGA™ software & tools
- PSOC™ software & tools
- TRAVEO™ software & tools
- XENSIV™ software & tools
- XMC™ software & tools
- Überblick
- CoolGaN™ Simulation Tool (PLECS)
- HiRel Fit Rate Tool
- Infineon Designer
- Interactive product sheet
- IPOSIM Online Power Simulation Platform
- InfineonSpice Offline Simulation Tool
- OPTIREG™ automotive power supply ICs Simulation Tool (PLECS)
- Power MOSFET Simulation Models
- PowerEsim Switch Mode Power Supply Design Tool
- Solution Finder
- XENSIV™ Magnetic Sensor Simulation Tool
- Überblick
- AURIX™ certifications
- AURIX™ development tools
-
AURIX™ Embedded Software
- Überblick
- AURIX™ Applications software
- AURIX™ Artificial Intelligence
- AURIX™ Gateway
- AURIX™ iLLD Drivers
- Infineon safety
- AURIX™ Security
- AURIX™ TC3xx Motor Control Application Kit
- AURIX™ TC4x SW application architecture
- Infineon AUTOSAR
- Communication and Connectivity
- Middleware
- Non AUTOSAR OS/RTOS
- OTA
- AURIX™ Microcontroller Kits
- Überblick
- TRAVEO™ Development Tools
- TRAVEO™ Embedded Software
- Überblick
- XENSIV™ Development Tools
- XENSIV™ Embedded Software
- XENSIV™ evaluation boards
- Überblick
- CAPSENSE™ Controllers Code Examples
- Memories for Embedded Systems Code Examples
- PSOC™ 1 Code Examples for PSOC™ Designer
- PSOC™ 3 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 3/4/5 Code Examples
- PSOC™ 4 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 6 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 63 Code Examples
- USB Controllers Code Examples
- Überblick
- DEEPCRAFT™ AI Hub
- DEEPCRAFT™ Audio Enhancement
- DEEPCRAFT™ Model Converter
-
DEEPCRAFT™ Ready Models
- Überblick
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Baby Cry Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Cough Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Direction of Arrival (Sound)
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Factory Alarm Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Fall Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Gesture Classification
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Siren Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Snore Detection
- DEEPCRAFT™ Studio
- DEEPCRAFT™ Voice Assistant
- Überblick
- AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth EZ-Serial Module Firmware Platform
- AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth Linux and Android Drivers
- emWin Graphics Library and GUI for PSOC™
- Infineon Complex Device Driver for Battery Management Systems
- Memory Solutions Hub
- PSOC™ 6 Peripheral Driver Library (PDL) for PSOC™ Creator
- USB Controllers EZ-USB™ GX3 Software and Drivers
- Überblick
- CAPSENSE™ Controllers Configuration Tools EZ-Click
- DC-DC Integrated POL Voltage Regulators Configuration Tool – PowIRCenter
- EZ-USB™ SX3 Configuration Utility
- FM+ Configuration Tools
- FMx Configuration Tools
- Tranceiver IC Configuration Tool
- USB EZ-PD™ Configuration Utility
- USB EZ-PD™ Dock Configuration Utility
- USB EZ-USB™ HX3C Blaster Plus Configuration Utility
- USB UART Config Utility
- XENSIV™ Tire Pressure Sensor Programming
- Überblick
- EZ-PD™ CCGx Dock Software Development Kit
-
FMx Softune IDE
- Überblick
- RealOS™ Real-Time Operating System
- Softune IDE Language tools
- Softune Workbench
- Tool Lineup for F2MC-16 Family SOFTUNE V3
- Tool Lineup for F2MC-8FX Family SOFTUNE V3
- Tool Lineup for FR Family SOFTUNE V6
- Virtual Starter Kit
- Windows 10 operation of released SOFTUNE product
- Windows 7 operation of released SOFTUNE product
- Windows 8 operation of released SOFTUNE product
- ModusToolbox™ Software
- PSOC™ Creator Software
- Radar Development Kit
- RUST
- USB Controllers SDK
- Wireless Connectivity Bluetooth Mesh Helper Applications
- XMC™ DAVE™ Software
- Überblick
- AIROC™ Bluetooth® Connect App Archive
- Cypress™ Programmer Archive
- EZ-PD™ CCGx Power Software Development Kit Archive
- ModusToolbox™ Software Archive
- PSOC™ Creator Archive
- PSOC™ Designer Archive
- PSOC™ Programmer Archive
- USB EZ-PD™ Configuration Utility Archives
- USB EZ-PD™ Host SDK Archives
- USB EZ-USB™ FX3 Archive
- USB EZ-USB™ HX3PD Configuration Utility Archive
- WICED™ Smart SDK Archive
- WICED™ Studio Archive
- Überblick
- Infineon Developer Center Launcher
- Infineon Register Viewer
- Pin and Code Wizard
- Timing Solutions
- Wireless Connectivity
- AKTUELLES IN
- Support
- Training
- Infineon Developer Community
- Neueste Nachrichten
Quartalsergebnisse
Aug. 05, 2026
Wirtschaftspresse
Juli 13, 2026
Wirtschaftspresse
Juli 07, 2026
Wirtschaftspresse
Juli 03, 2026
- Unternehmen
- Unsere Geschichten
- Events
- Presse
- Investor
- Karriere
- Qualität
- Neueste Nachrichten
Quartalsergebnisse
Aug. 05, 2026
Wirtschaftspresse
Juli 13, 2026
Wirtschaftspresse
Juli 07, 2026
Wirtschaftspresse
Juli 03, 2026
Share in WeChat
Scan the QR code with your WeChat App to share this page.
Wir unterstützen die Energieinfrastruktur der Zukunft
Das Zeitalter der Elektrizität ist da – und es erfordert eine fortschrittliche Energieinfrastruktur. Mit dem Ausbau erneuerbarer Energien sind leistungsfähige Stromnetze unverzichtbar, um energieintensive Anwendungen wie KI-Rechenzentren und moderne Industrien zu unterstützen. Die Halbleiter von Infineon tragen dazu bei, diesen Bedarf zu decken, indem sie innovative Lösungen für eine optimierte Energienutzung und Netzstabilität ermöglichen.
Aug. 04, 2026
Die Zukunft der Stromversorgung hängt von zwei Faktoren ab: den stark steigenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren und modernen Industrien zu decken und gleichzeitig mehr erneuerbare Energien in das Stromnetz zu integrieren. Halbleiter liefern dafür die Intelligenz, die Energieinfrastrukturen zuverlässig, effizient und leistungsfähig für künftige Anforderungen macht.
Mit grüner Energie gibt die Natur den Takt vor! Sie betätigen den Schalter – das Licht geht an. Ihr Elektroauto lädt über Nacht. Rechenzentren laufen rund um die Uhr, versorgen künstliche Intelligenz mit Strom und verarbeiten unsere Datenströme. Und damit all das funktioniert, ist ein stabiler Stromfluss erforderlich. Mit dem steigenden Anteil erneuerbarer Energien im Stromnetz wird die Herausforderung komplexer: Zuverlässige Halbleitertechnologien sorgen dafür, das Stromnetz zu stabilisieren und es so anzupassen, dass es den wachsenden Anforderungen energieintensiver Anwendungen gerecht wird. Halbleiterlösungen von Infineon fangen die dynamischen Kräfte der Natur ein, kanalisieren und steuern sie – und wandeln sie für uns in zuverlässige Elektrizität um.
Im Jahr 2024 verzeichnete die Internationale Energieagentur (IEA) 1.650 GW Leistung in geplanten Solar – und Windprojekten, die immer noch darauf warten, ans Netz angeschlossen zu werden. Eine verpasste Chance für saubere, kostengünstige Energie.
Quelle: IEA, Building the Future Transmission Grid (2025)
Seit 2010 hat sich die weltweite Länge der HGÜ-Leitungen fast verdreifacht und übersteigt nun 100.000 km – mit einem starken Wachstum in China, Brasilien und Europa. 100.000 km entsprechen einem Netz, das die Erde zweieinhalb Mal umrunden könnte.
Quelle: IEA, Building the Future Transmission Grid (2025)
Eine zuverlässige Stromversorgung steht heute vor neuen Herausforderungen. Da erneuerbare Energien und der steigende Energiebedarf die Stromnetze grundlegend verändern, muss sich die Energieinfrastruktur weiterentwickeln, um eine sichere und effiziente Stromversorgung zu gewährleisten.
Herausforderung:
Erneuerbare Energiequellen sind essenziell, um unsere Klimaziele zu erreichen. Die Stromerzeugung aus Photovoltaik- und Windkraftanlagen schwankt jedoch in Abhängigkeit von Wetterbedingungen, Jahreszeiten und Tageszeiten. Da erneuerbare Energien einen immer größeren Anteil am Energiemix ausmachen, müssen die Stromnetze der Zukunft diese Schwankungen nahtlos ausgleichen können, um jederzeit und überall eine zuverlässige und resiliente Stromversorgung sicherzustellen.
Lösung:
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) sorgen für Stabilität und Zuverlässigkeit. Sie erschließen das volle Potenzial erneuerbarer Energien, indem sie Schwankungen im erneuerbaren Energiemix ausgleichen, Angebot und Nachfrage in Einklang bringen und Stromausfälle verhindern. Halbleiterlösungen von Infineon spielen dabei in vielen Bereichen von BESS eine zentrale Rolle – von der Leistungswandlung und dem Batteriemanagement bis hin zur Temperaturregelung sowie zu Safety- und Security-Funktionen. Netzbildende Umrichter in Windkraftanlagen wirken als Stabilisatoren innerhalb des Stromnetzes. Netzbildende Windkraftanlagen können mithilfe von Leistungselektronik eine stabile Frequenz erzeugen und die Netzspannung aufrechterhalten, selbst wenn sich die Last im Stromnetz verändert. Infineon treibt diese Technologie mit seinen hocheffizienten XHP™ 2 Leistungsmodulen weiter voran.
Herausforderung:
Der weltweit steigende Strombedarf von KI-Rechenzentren und modernen Industrieanwendungen erfordert intelligentere und effizientere Stromnetze. Die traditionelle Netzinfrastruktur mit konventionellen Transformatoren, Schutzsystemen und Verteilnetzen wurde nicht für den schnell ansteigenden Leistungsbedarf zum Beispiel von KI-Hyperscale-Anwendungen ausgelegt. Dies führt zu Engpässen bei Netzanschlüssen, der Leistungsumwandlungskapazität sowie bei Zuverlässigkeit und Fehlerschutz.
Lösung:
Diese neuen Herausforderungen erfordern Innovationen auf Basis moderner Halbleitertechnologie. Die fortschrittlichen Leistungshalbleiter von Infineon ermöglichen die nächste Generation von Solid-State-Transformatoren (SST) und Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB). Sie liefern die Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit, die moderne KI-Rechenzentren und industrielle Anwendungen benötigen. Solid-State-Transformatoren sind ein wichtiger Baustein für die Modernisierung von Netzanschlüssen angesichts des hohen Energiebedarfs von KI-Anwendungen. Im Vergleich zu konventionellen Transformatoren bieten SSTs einen höheren Wirkungsgrad, ein geringeres Gewicht und kompaktere Installationen. Sie schaffen zudem eine flexiblere Verbindung zwischen dem Stromnetz und energiehungrigen Verbrauchern wie Rechenzentren, Batterie-Energiespeichersystemen, Solarfarmen, Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge und Gleichstrom-Mikronetzen. Solid-State-Circuit-Breaker übertragen dieses Prinzip auf den elektrischen Schutz, indem sie elektromechanische Schalter durch Halbleitertechnologie ersetzen. SSCBs isolieren Fehler innerhalb von Mikrosekunden und ohne Lichtbogenbildung. Dadurch erhöhen sie die Zuverlässigkeit und Fehlertoleranz des Systems in Umgebungen mit hohen Leistungsanforderungen.
Herausforderung:
Die verlustarme Übertragung von grünem Strom ist entscheidend für die Energiewende. Strom wird häufig weit entfernt von seinem Verbrauchsort erzeugt, beispielsweise in einem Offshore-Windpark. Wird dieser grüne Strom über große Entfernungen übertragen, geht ein Teil davon aufgrund des elektrischen Widerstands in den Leitungen in Form von Wärme verloren.
Lösung:
Die Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung (HGÜ) ermöglicht die Übertragung elektrischer Energie über Hunderte von Kilometern mit deutlich geringeren Verlusten als Wechselstromsysteme (AC). Durch eine Erhöhung der Spannung kann die Stromstärke reduziert werden, wodurch wiederum weniger Energie als Wärme verloren geht. Offshore- und Onshore-Konverterstationen wandeln Wechselstrom für die Übertragung über Erd-, See- oder Freileitungen in Gleichstrom um und am Zielort wieder zurück in Wechselstrom. HGÜ bietet mehrere Vorteile, darunter geringere Übertragungsverluste, eine verbesserte Steuerbarkeit sowie eine höhere Netzstabilität. Um die Größenordnung zu verdeutlichen: In einem einzelnen 2-GW-HGÜ-Projekt können mehr als 16.000 Infineon-IGBT-Module mit 6,5 kV installiert werden.
Herausforderung:
Das traditionelle Stromnetz wurde für einen Energiefluss in eine Richtung ausgelegt – von großen, zentralen Kraftwerken zu den Verbrauchern. Heute verbrauchen und erzeugen jedoch Millionen dezentraler Anlagen gleichzeitig Strom. Dadurch entstehen zunehmend komplexe und bidirektionale Energieflüsse, die das Stromnetz über verschiedene Spannungsebenen hinweg bewältigen muss. Ein Beispiel dafür ist die private Erzeugung erneuerbarer Energie, etwa durch Solaranlagen auf Hausdächern, deren Verbreitung im Zuge des Strebens nach mehr Energieunabhängigkeit kontinuierlich zunimmt. Überschüssig erzeugte Energie wird dabei in das Verteilnetz eingespeist.
Lösung:
Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für ein intelligentes, flexibles und hocheffizientes Management dieser komplexen Energieflüsse. Sie ermöglichen die Umwandlung, Steuerung, Überwachung und Absicherung elektrischer Energie entlang der gesamten Energiekette. Ein Beispiel: Intelligente Technologien wie dreiphasige Hybrid-Solarwechselrichter schaffen lokale Speichermöglichkeiten für privat erzeugten Strom und leisten damit einen wichtigen Beitrag zur Stabilität des Stromnetzes.
Moderne Energieinfrastrukturen basieren auf leistungsstarken Halbleitern, um intelligentere und effizientere Stromnetze zu schaffen. Im Vergleich zu konventionellen Transformatoren und Schutzvorrichtungen bieten halbleiter-basierte Lösungen eine höhere Energieeffizienz, bessere Stromqualität, schnellere Reaktionszeiten, größere Zuverlässigkeit und kompaktere Bauformen. Dadurch können Stromnetze den wachsenden Anforderungen energieintensiver Anwendungen wie KI-Rechenzentren gerecht werden.
Ein Solid-State-Transformator (SST) ist ein fortschrittliches, halbleiterbasiertes System zur Leistungsumwandlung, das herkömmliche Transformatoren aus Kupfer und Eisen ersetzt.
Er bietet einen höheren Wirkungsgrad, eine deutlich größere Leistungsdichte und eine verbesserte Skalierbarkeit. SSTs sind bis zu 30 Prozent kleiner und leichter als konventionelle Transformatoren. SSTs sind eine Schlüsseltechnologie der Zukunft, die das öffentliche Stromnetz mit energieintensiven KI-Rechenzentren und industriellen Anwendungen verbindet und dabei Spannung, Stromqualität und Energiefluss aktiv steuert.
Sie ermöglichen die direkte Umwandlung der vom Stromnetz bereitgestellten Mittelspannung in die für Anwendungen wie KI-Rechenzentren, Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge, oder industrielle Mikronetze erforderlichen Niederspannungen.
Ein Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) schützt elektrische Stromkreise vor übermäßigen Strömen, beispielsweise infolge von Kurzschlüssen oder Überlastungen.
Im Gegensatz zu herkömmlichen elektromechanischen Leistungsschaltern, die auf mechanischen Komponenten basieren und im Millisekundenbereich arbeiten, nutzen SSCBs Halbleiter und intelligente Schutzalgorithmen, um den Stromfluss innerhalb von Mikrosekunden zu unterbrechen – also bis zu 1.000-mal schneller.
Diese Fähigkeit ist insbesondere für Gleichstromnetze (DC-Grids) von entscheidender Bedeutung und verbessert den Schutz sowie die Systemverfügbarkeit erheblich. Dies gilt vor allem für Anwendungen wie die industrielle Fertigung und KI-Rechenzentren, in denen selbst kurze Verzögerungen kostspielige Ausfallzeiten, Datenverluste und Schäden an der Hardware verursachen können.
CoolSiC™ MOSFET EasyPACK™ Module mit .XT
Mehr Information:
CoolSiC™ JFET Technologie
Mehr Information:
Das Netz der Zukunft muss mehr leisten als nur Strom zu liefern. Es muss Stromschwankungen vorhersagen und ausgleichen, vor unerwarteten Überlastungen schützen und in Echtzeit kommunizieren. Versteckt im Hintergrund, aber dennoch unverzichtbar, sorgen Halbleiter dafür, dass die Elektrizität dorthin gelangt, wo sie gebraucht wird. Infineon treibt diese Entwicklung mit innovativen Technologien auf allen Spannungsebenen voran.
Warum ist die Energieinfrastruktur gerade jetzt ein so wichtiges Thema?
Elektrizität ist Grundlage des modernen Lebens und der modernen Industrie. Gleichzeitig steigt der Anteil erneuerbarer Energiequellen wie Photovoltaik und Windkraft am Strommix. Im Gegensatz zur konventionellen Stromerzeugung hängt die Energiegewinnung aus erneuerbaren Quellen von Wetterbedingungen ab, wodurch die Stromerzeugung stärker schwankt und weniger vorhersehbar wird. Moderne Stromnetze müssen deshalb intelligenter, flexibler und widerstandsfähiger werden, um Angebot und Nachfrage in Echtzeit auszugleichen. Ein resilientes Stromnetz trägt dazu bei, eine stabile und zuverlässige Energieversorgung sicherzustellen, selbst wenn sich Erzeugungs- und Verbrauchsmuster schnell verändern.
Welche Rolle spielen Halbleiter in modernen Energieinfrastrukturen mit einem hohen Anteil erneuerbarer Energien?
Halbleiter sind die unsichtbare Technologie hinter der Erzeugung, Umwandlung, Übertragung, Verteilung und Nutzung von elektrischer Energie. Sie helfen dabei, den Energiefluss zu steuern und sicherzustellen, dass Strom effizient und sicher dort ankommt, wo er benötigt wird. Dies ist besonders wichtig angesichts des wachsenden Anteils erneuerbarer Energien: Photovoltaik- und Windkraftanlagen liefern zwar grüne Energie, ihre Leistung schwankt jedoch je nach Wetterlage und Tageszeit. Halbleiter ermöglichen fortschrittliche Leistungselektronik, die zur Stabilisierung des Stromnetzes beiträgt, beispielsweise durch Batterie-Energiespeichersysteme, die Angebot und Nachfrage ausgleichen, oder durch netzbildende Wechselrichter, die Spannung und Frequenz im gesamten Netz stabilisieren.
Wie verbessern Halbleiter die Energieeffizienz?
Bevor elektrische Energie ihre Endanwendung erreicht, durchläuft sie in der Regel mehrere AC/DC- und DC/DC-Umwandlungsstufen. Jede dieser Umwandlungen verursacht Leitungs- und Schaltverluste, die den Gesamtwirkungsgrad eines Systems beeinträchtigen. Fortschrittliche Leistungshalbleiter reduzieren diese Verluste durch niedrigere Durchlasswiderstände, schnellere Schalteigenschaften und eine verbesserte thermische Leistungsfähigkeit. Wide-Bandgap Halbleitertechnologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) steigern die Effizienz zusätzlich, indem sie höhere Schaltfrequenzen und Betriebstemperaturen ermöglichen. Dadurch werden nicht nur Energieverluste reduziert, sondern auch der Kühlbedarf gesenkt, die Systemgröße verkleinert und die Leistungsdichte erhöht.
Was sind Solid-State-Transformatoren und warum sind sie wichtig?
Solid-State-Transformatoren stellen eine neue Generation von Netztechnologien dar, die die Funktionen herkömmlicher Transformatoren durch moderne Leistungselektronik ersetzen. Sie können kleiner, leichter, effizienter und flexibler sein als konventionelle Transformatoren. SSTs machen die Stromverteilung intelligenter und anpassungsfähiger und helfen dabei, Stromnetze auf die Energieanforderungen der Zukunft vorzubereiten. Sie werden in Zukunft für die Integration erneuerbarer Energien, Schnellladehubs für Elektrofahrzeuge, Batterie-Energiespeichersystemen und leistungsstarken KI-Infrastrukturen eine wichtige Rolle spielen.
Was sind Solid-State-Circuit Breaker und wie erhöhen sie die Zuverlässigkeit?
Traditionelle Schutzschalter nutzen mechanische Komponenten, um Fehlerströme zu unterbrechen. Solid-State-Circuit-Breaker basieren dagegen auf Halbleitertechnologie und reagieren deutlich schneller, indem sie Fehler innerhalb von Mikrosekunden isolieren. Diese schnelle Reaktionszeit schützt kritische Anlagen, reduziert Ausfallzeiten und erhöht die Widerstandsfähigkeit des Gesamtsystems. Darüber hinaus ermöglichen sie fortschrittliche Überwachungs-, Diagnose- und digitale Steuerungsfunktionen. Solche intelligenten Schutzsysteme gewinnen zunehmend an Bedeutung, da Stromnetze immer komplexer werden.
Welche Halbleitertechnologien sind für die Energieinfrastrukturen der Zukunft besonders wichtig?
Silizium bleibt für viele Anwendungen die dominierende Halbleitertechnologie. Gleichzeitig treiben Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien zunehmend die nächste Generation von Energiesystemen voran. Siliziumkarbid (SiC) bietet überlegene Leistung in Hochspannungs- und Hochleistungsanwendungen, indem es Schaltverluste reduziert und den Betrieb bei höheren Temperaturen ermöglicht. Galliumnitrid (GaN) überzeugt insbesondere in Hochfrequenzanwendungen, die maximale Leistungsdichte und Effizienz erfordern. Gemeinsam ermöglichen diese Technologien kleinere passive Komponenten, ein vereinfachtes Wärmemanagement und eine deutlich bessere Systemleistung. Mit der Weiterentwicklung der Energieinfrastruktur wird die Kombination aus Silizium, SiC und GaN helfen, die Leistung über ein breites Spektrum von Spannungs- und Leistungsklassen hinweg zu optimieren.
Mit einem umfangreichen Portfolio an Leistungshalbleitern und langjähriger Expertise in allen relevanten Technologien wie Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid stehen wir für Designflexibilität und Anwendungs-Know-how entlang der gesamten Energieumwandlungskette.