Exzellenz von der Idee bis zum Produkt

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Wissensbasierte Produktion

Das Erfolgsrezept für Innovation in der Fertigung ist die Kombination von Forschung, Entwicklung und Hochvolumenfabrik in Villach. Die optimale Bündelung der Kompetenzen und bereichsübergreifende Teams ermöglichen kurze Durchlaufzeiten von der Idee bis zum fertigen Produkt. Die Innovationsschwerpunkte der Villacher Produktion liegen in mehreren Bereichen: Einzelprozesstechnik, Equipment Engineering, neue Materialien, Dünnwafer sowie zukunftsorientierte Automatisierungs-, Digitalisierungs- und Fertigungskonzepte.

Innovative Halbleiterfertigung in Villach

Wie wird ein Chip hergestellt? Was ist ein Wafer? Werfen Sie einen Blick in die Produktionsabteilung in Villach.

Erfolgsgeschichte Power300 geht weiter

Bestes Beispiel für das Erfolgsrezept der Innovationsfabrik in Villach ist die weltweit erste Fertigung von Leistungshalbleitern in 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie. Diese besonders dünnen Energiesparchips sorgen für noch effizientere Energiewandlung in elektronischen Systemen. Gleichzeitig wird die Massenfertigung deutlich produktiver. Und die Erfolgsgeschichte geht weiter.

Im Vergleich zum 200-Millimeter-Wafer lassen sich aus einem 300-Millimeter-Wafer in einem Produktionsdurchlauf mehr als dopplet so viele Chips fertigen.

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Ein Meilenstein in der europäischen Industriegeschichte

Mit der Investition von rund 1,6 Milliarden Euro in eine neue, vollautomatisierte Chipfabrik für die Fertigung auf 300mm Dünnwafern am Standort Villach legt Infineon den Grundstein für langfristiges, profitables Wachstum im Bereich Leistungshalbleiter. Die offizielle Eröffnung fand am 17. September 2021 statt. Bei vollständiger Auslastung liegt das geschätzte zusätzliche Umsatzpotenzial bei cirka 1,8 Milliarden Euro pro Jahr. Es entstehen rund 400 zusätzliche, hochqualifizierte Arbeitsplätze.

Mehr Produktivität

Eindrücke aus unserer neuesten Fabrik für Leistungshalbleiter auf 300mm Dünnwafern in Villach.

Zwei technologische Weltneuheiten

2024 wurden zwei technologische Weltneuheiten präsentiert, an denen Teams aus Villach maßgeblich beteiligt waren: Mit der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Power-Technologie setzte Infineon einen zukunftsträchtigen Meilenstein in der Branche. Der zweite weltweit einzigartige Durchbruch gelang mit der Herstellung und Verarbeitung der weltweit dünnsten Silizium-Power-300-Millimeter-MOSFET-Technologie mit einer Dicke von 20 Mikrometern. Diese Silizium-Dünnwafer sind nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die aktuell fortschrittlichsten Wafer in der Volumenproduktion.

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Fabrik der Zukunft

Industrie 4.0, die vernetzte und wissensintensive Produktion, bietet die Chance, Innovationen zu beschleunigen und Produktivität sowie Qualität zu verbessern. Infineon Austria setzt das als Vorreiter in Österreich um.

Schneller Lernen

Im Pilotraum Industrie 4.0 in Villach sind spezielle Anlagen aus der Halbleiterproduktion - die Ionenimplantation - in einem definierten Bereich konzentriert. Darin werden verschiedene Systeme, wie Energieverbrauch, intelligente Produktsteuerung und mobile Instandhaltung, schrittweise optimiert und dann auf die restliche Fertigung ausgerollt. Durch den Einsatz von Sensorik in Kombinaton mit Kommunikations- und Datenverarbeitungssystemen werden Entscheidungen verstärkt selbststeuernd getroffen.

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Daten für höhere Wettbewerbsfähigkeit

Durch die stärkere Verschränkung von Entwicklung und Fertigung können künftig neue Produkte oder Prozesse in dynamischen Simulationen durchgespielt werden. Aufgrund dieser Erkentnisse werden Entwicklungsprozesse beschleunigt, die Prognosefähigkeit sowie Entscheidungsqualität erhöht und damit die Produktivität verbessert. Andere Standorte und Lieferanten werden immer stärker in den Gesamtprozess integriert.

Beispiele für Arbeitsplätze der Zukunft

Infineon Austria prüft sorgfältig die Veränderungen für Fertigungsjobs durch den digitalen Wandel. Die Werkmeister- und die Lehrlingsausbildung ("Lehre 4.0") wurden neu ausgerichtet und gezielte Qualifizierungsmaßnahmen für bestehendes Personal eingeleitet.

Durch die neuen Anforderungen verändern sich nicht nur bestehende Funktionen, es entstehen auch neue Jobprofile. Der Data Scientist analysiert große Datenmengen und verwertet Informationen gemeinsam mit Fachexperten*innen. Eigens ausgebildete Techniker*innen überwachen in Leitständen die Produktion und bedienen die Systeme. Künftig werden speziell ausgebildete Fertigungslogistiker*innen die Abläufe einer automatisierten Fabrik steuern.

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Neue Materialien für neue Märkte

Der Trend zu immer kleineren und leichteren Endgeräten stellt auch für die Produktion von Leistungshalbleitern eine große Herausforderung dar. Unsere Antwort: Dünnwafer-Technologie und neue Grundmaterialien.

Mit neuen Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) können besonders leistungsfähige und schnell schaltende Systemlösungen mit höchster Zuverlässigkeit und geringerem Stromverbrauch hergestellt werden. Produkte dieser Technologien finden Anwendungen in zukunftsträchtigen Märkten wie Solarenergie und Windkraft, in Ladestationen für Elektroautos oder in der Mobilinfrastruktur von 5G-Netzwerken.

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Triebfeder Technologieführerschaft

In Villach werden die Entwicklungs- und Fertigungsaktivitäten für Siliziumkarbid stetig ausgebaut. Das umfasst die Weiterentwicklung von Halbleiter-Prozesstechnologien, modernste Fertigungsanlagen sowie die Erweiterung der bestehenden Produktionsinfrastruktur. Die Villacher Innovationsfabrik ist damit das globale Kompetenzzentrum für Siliziumkarbid und Galliumnitrid im Infineon-Konzern.

Mehr zu Siliziumkarbid (SiC)

Produktion und Entwicklung an einem Standort

Im Jahr 2023 startete Infineon das globale EPI-Kompetenzzentrum für neue Halbleitermaterialien am Standort Villach. Neben der Epitaxie (EPI), einem entscheidenden Produktionsschritt in der Halbleiterfertigung, liegt der klare Innovationsfokus auf Anlagenevaluierungen sowie dem Transfer auf größtmögliche Scheibendurchmesser in SiC und GaN. Damit hat Infineon ein globales Kompetenzzentrum geschaffen, das die noch bessere und schnellere Integration von Forschung und Produktion ermöglicht. Dadurch werden Innovationen beschleunigt und neue Systemkonzepte frühzeitig getestet.

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Vernetzung als Optimierungsfaktor

Unsere neue hochautomatisierte 300-Millimeter-Chipfabrik ist aktuell die modernste in Europa und beinhaltet sämtliche verfügbaren Mechanismen und Konzepte einer lernenden Fabrik. Durch den Einsatz von Sensorik in Kombination mit Kommunikations- und Datenverarbeitungssystemen werden Entscheidungen verstärkt selbststeuernd getroffen.

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Daten für höhere Wettbewerbsfähigkeit

Durch die stärkere Verschränkung von Entwicklung und Fertigung können künftig neue Produkte oder Prozesse in dynamischen Simulationen durchgespielt werden. Es gilt, den Mehrwert aus einer Vielzahl von Daten zu nutzen, die täglich im Unternehmen generiert werden. Aufgrund dieser Erkenntnisse werden Entwicklungsprozesse beschleunigt, die Prognosefähigkeit sowie Entscheidungsqualität erhöht und damit die Produktivität verbessert.

Neue Arbeitsfelder

Durch die neuen Anforderungen verändern sich nicht nur bestehende Funktionen, es entstehen auch neue Jobprofile. Infineon Austria prüft und gestaltet, unter anderem im Rahmen von strukturierten Change-Prozessen, sorgfältig die Veränderungen von Funktionen in der Fertigung durch den digitalen Wandel.  Die Werkmeister- und die Lehrlingsausbildung („Lehre 4.0“) wurden in der Vergangenheit neu ausgerichtet und gezielte Qualifizierungsmaßnahmen für bestehendes Personal eingeleitet. Der Data Scientist analysiert große Datenmengen und verwertet Informationen gemeinsam mit Fachexpert*innen. Eigens ausgebildete Techniker*innen überwachen in Leitständen die Produktion und bedienen die Systeme. Speziell ausgebildete Fertigungslogistiker*innen steuern die Abläufe einer automatisierten Fabrik. Hier vernetzen wir uns speziell bei der automatisierten 300-Millimeter-Fertigungslinie stark mit der Produktion in Dresden, die auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten basiert, und lernen von unseren Kolleg*innen im Fertigungsverbund.

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Mit Digitalisierung in die Zukunft

Im Jahr 2023 erfolgte der Start des „Remote Operation Control Center“ in Villach. Von diesem hochmodernen Leitstand aus wird die vollautomatisierte 300-Millimeter-Produktion in der neuen Chipfabrik zentral gesteuert. Eigens ausgebildete Techniker*innen überwachen in diesen Leitständen die Produktion und bedienen die Systeme. Speziell ausgebildete Fertigungslogistiker*innen steuern die Abläufe einer automatisierten Fabrik. Hier vernetzen wir uns stark mit der Produktion in Dresden, die auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten basiert, und lernen von unseren Kolleg*innen im Fertigungsverbund.

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Wissensbasierte Produktion

Das Erfolgsrezept für Innovation in der Fertigung ist die Kombination von Forschung, Entwicklung und Hochvolumenfabrik in Villach. Die optimale Bündelung der Kompetenzen und bereichsübergreifende Teams ermöglichen kurze Durchlaufzeiten von der Idee bis zum fertigen Produkt. Die Innovationsschwerpunkte der Villacher Produktion liegen in mehreren Bereichen: Einzelprozesstechnik, Equipment Engineering, neue Materialien, Dünnwafer sowie zukunftsorientierte Automatisierungs-, Digitalisierungs- und Fertigungskonzepte.

Innovative Halbleiterfertigung in Villach

Wie wird ein Chip hergestellt? Was ist ein Wafer? Werfen Sie einen Blick in die Produktionsabteilung in Villach.

Erfolgsgeschichte Power300 geht weiter

Bestes Beispiel für das Erfolgsrezept der Innovationsfabrik in Villach ist die weltweit erste Fertigung von Leistungshalbleitern in 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie. Diese besonders dünnen Energiesparchips sorgen für noch effizientere Energiewandlung in elektronischen Systemen. Gleichzeitig wird die Massenfertigung deutlich produktiver. Und die Erfolgsgeschichte geht weiter.

Im Vergleich zum 200-Millimeter-Wafer lassen sich aus einem 300-Millimeter-Wafer in einem Produktionsdurchlauf mehr als dopplet so viele Chips fertigen.

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Ein Meilenstein in der europäischen Industriegeschichte

Mit der Investition von rund 1,6 Milliarden Euro in eine neue, vollautomatisierte Chipfabrik für die Fertigung auf 300mm Dünnwafern am Standort Villach legt Infineon den Grundstein für langfristiges, profitables Wachstum im Bereich Leistungshalbleiter. Die offizielle Eröffnung fand am 17. September 2021 statt. Bei vollständiger Auslastung liegt das geschätzte zusätzliche Umsatzpotenzial bei cirka 1,8 Milliarden Euro pro Jahr. Es entstehen rund 400 zusätzliche, hochqualifizierte Arbeitsplätze.

Mehr Produktivität

Eindrücke aus unserer neuesten Fabrik für Leistungshalbleiter auf 300mm Dünnwafern in Villach.

Zwei technologische Weltneuheiten

2024 wurden zwei technologische Weltneuheiten präsentiert, an denen Teams aus Villach maßgeblich beteiligt waren: Mit der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Power-Technologie setzte Infineon einen zukunftsträchtigen Meilenstein in der Branche. Der zweite weltweit einzigartige Durchbruch gelang mit der Herstellung und Verarbeitung der weltweit dünnsten Silizium-Power-300-Millimeter-MOSFET-Technologie mit einer Dicke von 20 Mikrometern. Diese Silizium-Dünnwafer sind nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die aktuell fortschrittlichsten Wafer in der Volumenproduktion.

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Fabrik der Zukunft

Industrie 4.0, die vernetzte und wissensintensive Produktion, bietet die Chance, Innovationen zu beschleunigen und Produktivität sowie Qualität zu verbessern. Infineon Austria setzt das als Vorreiter in Österreich um.

Schneller Lernen

Im Pilotraum Industrie 4.0 in Villach sind spezielle Anlagen aus der Halbleiterproduktion - die Ionenimplantation - in einem definierten Bereich konzentriert. Darin werden verschiedene Systeme, wie Energieverbrauch, intelligente Produktsteuerung und mobile Instandhaltung, schrittweise optimiert und dann auf die restliche Fertigung ausgerollt. Durch den Einsatz von Sensorik in Kombinaton mit Kommunikations- und Datenverarbeitungssystemen werden Entscheidungen verstärkt selbststeuernd getroffen.

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Daten für höhere Wettbewerbsfähigkeit

Durch die stärkere Verschränkung von Entwicklung und Fertigung können künftig neue Produkte oder Prozesse in dynamischen Simulationen durchgespielt werden. Aufgrund dieser Erkentnisse werden Entwicklungsprozesse beschleunigt, die Prognosefähigkeit sowie Entscheidungsqualität erhöht und damit die Produktivität verbessert. Andere Standorte und Lieferanten werden immer stärker in den Gesamtprozess integriert.

Beispiele für Arbeitsplätze der Zukunft

Infineon Austria prüft sorgfältig die Veränderungen für Fertigungsjobs durch den digitalen Wandel. Die Werkmeister- und die Lehrlingsausbildung ("Lehre 4.0") wurden neu ausgerichtet und gezielte Qualifizierungsmaßnahmen für bestehendes Personal eingeleitet.

Durch die neuen Anforderungen verändern sich nicht nur bestehende Funktionen, es entstehen auch neue Jobprofile. Der Data Scientist analysiert große Datenmengen und verwertet Informationen gemeinsam mit Fachexperten*innen. Eigens ausgebildete Techniker*innen überwachen in Leitständen die Produktion und bedienen die Systeme. Künftig werden speziell ausgebildete Fertigungslogistiker*innen die Abläufe einer automatisierten Fabrik steuern.

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Neue Materialien für neue Märkte

Der Trend zu immer kleineren und leichteren Endgeräten stellt auch für die Produktion von Leistungshalbleitern eine große Herausforderung dar. Unsere Antwort: Dünnwafer-Technologie und neue Grundmaterialien.

Mit neuen Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) können besonders leistungsfähige und schnell schaltende Systemlösungen mit höchster Zuverlässigkeit und geringerem Stromverbrauch hergestellt werden. Produkte dieser Technologien finden Anwendungen in zukunftsträchtigen Märkten wie Solarenergie und Windkraft, in Ladestationen für Elektroautos oder in der Mobilinfrastruktur von 5G-Netzwerken.

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Triebfeder Technologieführerschaft

In Villach werden die Entwicklungs- und Fertigungsaktivitäten für Siliziumkarbid stetig ausgebaut. Das umfasst die Weiterentwicklung von Halbleiter-Prozesstechnologien, modernste Fertigungsanlagen sowie die Erweiterung der bestehenden Produktionsinfrastruktur. Die Villacher Innovationsfabrik ist damit das globale Kompetenzzentrum für Siliziumkarbid und Galliumnitrid im Infineon-Konzern.

Mehr zu Siliziumkarbid (SiC)

Produktion und Entwicklung an einem Standort

Im Jahr 2023 startete Infineon das globale EPI-Kompetenzzentrum für neue Halbleitermaterialien am Standort Villach. Neben der Epitaxie (EPI), einem entscheidenden Produktionsschritt in der Halbleiterfertigung, liegt der klare Innovationsfokus auf Anlagenevaluierungen sowie dem Transfer auf größtmögliche Scheibendurchmesser in SiC und GaN. Damit hat Infineon ein globales Kompetenzzentrum geschaffen, das die noch bessere und schnellere Integration von Forschung und Produktion ermöglicht. Dadurch werden Innovationen beschleunigt und neue Systemkonzepte frühzeitig getestet.

Sustainability
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Sustainability

Vernetzung als Optimierungsfaktor

Unsere neue hochautomatisierte 300-Millimeter-Chipfabrik ist aktuell die modernste in Europa und beinhaltet sämtliche verfügbaren Mechanismen und Konzepte einer lernenden Fabrik. Durch den Einsatz von Sensorik in Kombination mit Kommunikations- und Datenverarbeitungssystemen werden Entscheidungen verstärkt selbststeuernd getroffen.

Sustainability
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Daten für höhere Wettbewerbsfähigkeit

Durch die stärkere Verschränkung von Entwicklung und Fertigung können künftig neue Produkte oder Prozesse in dynamischen Simulationen durchgespielt werden. Es gilt, den Mehrwert aus einer Vielzahl von Daten zu nutzen, die täglich im Unternehmen generiert werden. Aufgrund dieser Erkenntnisse werden Entwicklungsprozesse beschleunigt, die Prognosefähigkeit sowie Entscheidungsqualität erhöht und damit die Produktivität verbessert.

Neue Arbeitsfelder

Durch die neuen Anforderungen verändern sich nicht nur bestehende Funktionen, es entstehen auch neue Jobprofile. Infineon Austria prüft und gestaltet, unter anderem im Rahmen von strukturierten Change-Prozessen, sorgfältig die Veränderungen von Funktionen in der Fertigung durch den digitalen Wandel.  Die Werkmeister- und die Lehrlingsausbildung („Lehre 4.0“) wurden in der Vergangenheit neu ausgerichtet und gezielte Qualifizierungsmaßnahmen für bestehendes Personal eingeleitet. Der Data Scientist analysiert große Datenmengen und verwertet Informationen gemeinsam mit Fachexpert*innen. Eigens ausgebildete Techniker*innen überwachen in Leitständen die Produktion und bedienen die Systeme. Speziell ausgebildete Fertigungslogistiker*innen steuern die Abläufe einer automatisierten Fabrik. Hier vernetzen wir uns speziell bei der automatisierten 300-Millimeter-Fertigungslinie stark mit der Produktion in Dresden, die auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten basiert, und lernen von unseren Kolleg*innen im Fertigungsverbund.

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Mit Digitalisierung in die Zukunft

Im Jahr 2023 erfolgte der Start des „Remote Operation Control Center“ in Villach. Von diesem hochmodernen Leitstand aus wird die vollautomatisierte 300-Millimeter-Produktion in der neuen Chipfabrik zentral gesteuert. Eigens ausgebildete Techniker*innen überwachen in diesen Leitständen die Produktion und bedienen die Systeme. Speziell ausgebildete Fertigungslogistiker*innen steuern die Abläufe einer automatisierten Fabrik. Hier vernetzen wir uns stark mit der Produktion in Dresden, die auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten basiert, und lernen von unseren Kolleg*innen im Fertigungsverbund.

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Je dünner desto besser

Infineon Austria verfügt über die weltweit einzigartige Kompetenz, bis zu 20 Mikrometer (0,02 Millimeter) dünne Siliziumscheiben im Hochvolumen zu fertigen. Zum Vergleich: Ein Blatt Standard-Schreibpapier ist etwa 110 Mikrometer (0,11 Millimeter) dünn.

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Reinheit als oberstes Gebot

In Villach wird in Reinräumen bis Klasse 1 gearbeitet: In 28 Liter Luft ist maximal ein Staubteilchen über 0,5 Mikrometer Durchmesser zulässig. Zum Vergleich: Ein OP-Saal im Krankenhaus enthält 1.000 bis 10.000 Teilchen.

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Auf dem Prüfstand

Während des gesamten Fertigungsprozesses durchläuft jeder einzelne Chip umfassende Kontrollen und wird anschließend vollständig getestet. Dabei unterstützt die durchgehende Zertifizierung unserer Produktion nach der Qualitätsmanagementnorm ISO 9001:2015 und der Automobilnorm IATF 16949:2016.