Halbleiter sind in der heutigen Zeit unverzichtbar. Sie machen Autos umweltfreundlicher, sicherer und komfortabler. Sie speisen erneuerbare Energie aus Windrädern und Solarkraftwerken verlustarm in die Stromnetze ein. Sie machen Smartphones und Computer energieeffizienter. Chips verbessern die Datensicherheit in Kreditkarten und Personalausweisen. Produkte von Infineon sind intelligent und umweltfreundlich. Um das zu erreichen, müssen Entwicklung und Produktion perfekt aufeinander abgestimmt sein, wie in Regensburg.

Infineon Regensburg - Innovationsstandort und Hightech-Fabrik in einem. Hier konzipieren und bauen wir die Chip-Standards der Zukunft. Gemeinsam mit unseren mehr als 3.000 Mitarbeitern entwickeln wir Innovationen mit neuen Materialien und konzipieren neue Verpackungen, Fertigungsprozesse und neue Chip-Trennverfahren für unsere Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller und Hochfrequenzchips. Da sich die Entwicklungs- und Produktionsstätten auf einem Campus befinden, können die Menschen schnell kreative Ideen austauschen.

Sie wollen Ihre digitalen Kompetenzen erweitern? Im Rahmen der Allianz für Digitale Kompetenzen vom Bayerischen Staatsministerium für Digitales bieten wir zwei Lehrangebote in deutscher Sprache zum Thema AI und Social Media an. Erfahren Sie hier mehr:

Porträt Jürgen Winterer
Porträt Jürgen Winterer
Porträt Jürgen Winterer

Jürgen Winterer

Sprecher der Betriebsleitung und Leiter Frontend

Portrait Erika Bauer
Portrait Erika Bauer
Portrait Erika Bauer

Erika Bauer

Personalleiterin

Portrait Markus Brunnbauer
Portrait Markus Brunnbauer
Portrait Markus Brunnbauer

Markus Brunnbauer

Leiter Backend

Arbeitnehmer: 3.000

Produktions- und Innovationsbereiche:

  • Frontend Technologies
  • Backend Segment Segment Sensor & Chipcard​
  • Backend Chip Embedding
  • Chipcard Lead Fab
  • Package Technology Innovation
  • Test and Handling Automation
1959 Gründung Siemens Werk Regensburg-West
1970 Produktions-Hochlauf mit passiven Bauelementen (Kondensatoren, Widerstände)
1965 Eröffnung neues Gebäude für MESA-Transistor Produktion
1968 Start der Produktion von MKL-Kondensatoren
1975 Fertigungsbeginn Opto-Elektronik (LED)
1976 Fertigungsbeginn von Hochspannungskaskaden TVK86 für Farbfernsehgeräte
1984 12. Oktober: Grundsteinlegung für den Fertigungsbau von höchstintegrierten Schaltungen (Megawerk)
1987 Produktion 1MEGA-DRAM Speicher-Chips
1990 Start Produktion 4MEGA-DRAM und Chipcard Module
1993 Produktion von Logik Bausteinen
1994 erstmalig Gewinn des Umweltpreises der Stadt Regensburg (des Weiteren gewonnen in den Jahren 1996, 2000, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006, 2007, 2008, 2010)
1996 Ende der Speicher-Produktion
1998 Beginn der Fertigung von Sensoren für Automotive Anwendungen im Backend
1999 Gründung der Infineon Technologies AG
2000 Umrüstung auf 200mm Silizium-Wafer
2001 Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für Leistungshalbleiter aus Regensburg
2003 Auszeichnung: Umweltmedaille des Freistaates Bayern
2004 Errichtung der Frontend Entwicklungslinie
2006 Start der Produktion von Pass-Produktion (pre-laminates)
seit 2007 Umbau des Standortes zur Innovations-Fabrik
2009 Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für BGA Package
2010 Gründung des Frontend-Clusters mit Regensburg, Villach, Kulim und Dresden
2010 Pilotlinie Chip Embedding Hochlauf
2010 Zertifizierung des Standortes durch Ministerium für Gesundheit
2011 Regensburg produziert auch auf 300-mm-Wafer
2012 Kooperation mit “Kinderinsel St. Markus”
2013 Auszeichnung von Infineon mit dem Exzellenzsiegel des Corporate Health Award
2014 Im Oktober feiert das Frontend 30 Jahre Mikrochipfertigung
2015 Infineon wird neben zwei anderen Teams aufgrund der Herstellung einer neuen Radartechnologie für Autos für den "Deutschen Zukunftspreis 2015" nominiert
2016 Infineon investiert in den Anbau der Halle 17
2016 Der 1 Millionste Radar-Chip wird produziert und ausgeliefert

Besucherempfang

Mo-Fr from 8:00 a.m. to 5:00 p.m.
T +49 (941) 202 2422

Presse/Öffentlichkeitsarbeit

Werkschutz
T +49 (941) 202 2222

Besucherinformation

Vorbildliche Entsorgungs- und Recyclingkonzepte und die Reduzierung von Emissionen haben Infineon Regensburg weltweit zum Vorbild für eine umweltverträgliche Halbleiterproduktion gemacht.

Durch Wärmerückgewinnung reduzieren wir jährlich mehrere tausend Tonnen CO2-Emissionen und sparen so viel Kilowattstunden Energie ein, dass damit mehrere hundert Vier-Personen-Haushalte ein ganzes Jahr lang versorgt werden können.

Wie funktioniert das? Die Abwärme aus verschiedenen Kühlsystemen wird genutzt, um im Winter kalte Außenluft aufzuheizen, und die Abwärme aus der Drucklufterzeugung und von Wärmepumpen wird zum Heizen verwendet. Auf diese Weise decken wir etwa 69 Prozent unseres Wärmebedarfs.

Und wir legen großen Wert auf das Recycling von Abfällen. Unsere Recyclingquote von mehr als 90 Prozent ist in der Halbleiterindustrie unübertroffen. Dank einer Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen aus Galvanikschlämmen können wir sogar Dreck in Gold verwandeln.

Der Erfolg und die Nachhaltigkeit unseres Engagements werden zum Beispiel durch den häufigen Erhalt des Umweltpreises der Stadt Regensburg, verschiedener Biodiversitätsbewertungen und der bayerischen Umweltmedaille bestätigt. Im Jahr 2015 wurde Infineon zum sechsten Mal in Folge in den "Dow Jones Sustainability Index" aufgenommen.

Regensburg ist der erste Infineon-Standort weltweit, der nach der internationalen Norm ISO 14001 zertifiziert wurde. Diese Norm festigt systematisch die Ziele des Energieeinsatzes. Regensburg erfüllt außerdem die Energiemanagementnorm ISO 50001, die eine kontinuierliche Verbesserung der energiebezogenen Leistung gewährleistet.

Information der Öffentlichkeit (12. BImSchV)

Halbleiter sind in der heutigen Zeit unverzichtbar. Sie machen Autos umweltfreundlicher, sicherer und komfortabler. Sie speisen erneuerbare Energie aus Windrädern und Solarkraftwerken verlustarm in die Stromnetze ein. Sie machen Smartphones und Computer energieeffizienter. Chips verbessern die Datensicherheit in Kreditkarten und Personalausweisen. Produkte von Infineon sind intelligent und umweltfreundlich. Um das zu erreichen, müssen Entwicklung und Produktion perfekt aufeinander abgestimmt sein, wie in Regensburg.

Infineon Regensburg - Innovationsstandort und Hightech-Fabrik in einem. Hier konzipieren und bauen wir die Chip-Standards der Zukunft. Gemeinsam mit unseren mehr als 3.000 Mitarbeitern entwickeln wir Innovationen mit neuen Materialien und konzipieren neue Verpackungen, Fertigungsprozesse und neue Chip-Trennverfahren für unsere Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller und Hochfrequenzchips. Da sich die Entwicklungs- und Produktionsstätten auf einem Campus befinden, können die Menschen schnell kreative Ideen austauschen.

Sie wollen Ihre digitalen Kompetenzen erweitern? Im Rahmen der Allianz für Digitale Kompetenzen vom Bayerischen Staatsministerium für Digitales bieten wir zwei Lehrangebote in deutscher Sprache zum Thema AI und Social Media an. Erfahren Sie hier mehr:

Porträt Jürgen Winterer
Porträt Jürgen Winterer
Porträt Jürgen Winterer

Jürgen Winterer

Sprecher der Betriebsleitung und Leiter Frontend

Portrait Erika Bauer
Portrait Erika Bauer
Portrait Erika Bauer

Erika Bauer

Personalleiterin

Portrait Markus Brunnbauer
Portrait Markus Brunnbauer
Portrait Markus Brunnbauer

Markus Brunnbauer

Leiter Backend

Arbeitnehmer: 3.000

Produktions- und Innovationsbereiche:

  • Frontend Technologies
  • Backend Segment Segment Sensor & Chipcard​
  • Backend Chip Embedding
  • Chipcard Lead Fab
  • Package Technology Innovation
  • Test and Handling Automation
1959 Gründung Siemens Werk Regensburg-West
1970 Produktions-Hochlauf mit passiven Bauelementen (Kondensatoren, Widerstände)
1965 Eröffnung neues Gebäude für MESA-Transistor Produktion
1968 Start der Produktion von MKL-Kondensatoren
1975 Fertigungsbeginn Opto-Elektronik (LED)
1976 Fertigungsbeginn von Hochspannungskaskaden TVK86 für Farbfernsehgeräte
1984 12. Oktober: Grundsteinlegung für den Fertigungsbau von höchstintegrierten Schaltungen (Megawerk)
1987 Produktion 1MEGA-DRAM Speicher-Chips
1990 Start Produktion 4MEGA-DRAM und Chipcard Module
1993 Produktion von Logik Bausteinen
1994 erstmalig Gewinn des Umweltpreises der Stadt Regensburg (des Weiteren gewonnen in den Jahren 1996, 2000, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006, 2007, 2008, 2010)
1996 Ende der Speicher-Produktion
1998 Beginn der Fertigung von Sensoren für Automotive Anwendungen im Backend
1999 Gründung der Infineon Technologies AG
2000 Umrüstung auf 200mm Silizium-Wafer
2001 Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für Leistungshalbleiter aus Regensburg
2003 Auszeichnung: Umweltmedaille des Freistaates Bayern
2004 Errichtung der Frontend Entwicklungslinie
2006 Start der Produktion von Pass-Produktion (pre-laminates)
seit 2007 Umbau des Standortes zur Innovations-Fabrik
2009 Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für BGA Package
2010 Gründung des Frontend-Clusters mit Regensburg, Villach, Kulim und Dresden
2010 Pilotlinie Chip Embedding Hochlauf
2010 Zertifizierung des Standortes durch Ministerium für Gesundheit
2011 Regensburg produziert auch auf 300-mm-Wafer
2012 Kooperation mit “Kinderinsel St. Markus”
2013 Auszeichnung von Infineon mit dem Exzellenzsiegel des Corporate Health Award
2014 Im Oktober feiert das Frontend 30 Jahre Mikrochipfertigung
2015 Infineon wird neben zwei anderen Teams aufgrund der Herstellung einer neuen Radartechnologie für Autos für den "Deutschen Zukunftspreis 2015" nominiert
2016 Infineon investiert in den Anbau der Halle 17
2016 Der 1 Millionste Radar-Chip wird produziert und ausgeliefert

Besucherempfang

Mo-Fr from 8:00 a.m. to 5:00 p.m.
T +49 (941) 202 2422

Presse/Öffentlichkeitsarbeit

Werkschutz
T +49 (941) 202 2222

Besucherinformation

Vorbildliche Entsorgungs- und Recyclingkonzepte und die Reduzierung von Emissionen haben Infineon Regensburg weltweit zum Vorbild für eine umweltverträgliche Halbleiterproduktion gemacht.

Durch Wärmerückgewinnung reduzieren wir jährlich mehrere tausend Tonnen CO2-Emissionen und sparen so viel Kilowattstunden Energie ein, dass damit mehrere hundert Vier-Personen-Haushalte ein ganzes Jahr lang versorgt werden können.

Wie funktioniert das? Die Abwärme aus verschiedenen Kühlsystemen wird genutzt, um im Winter kalte Außenluft aufzuheizen, und die Abwärme aus der Drucklufterzeugung und von Wärmepumpen wird zum Heizen verwendet. Auf diese Weise decken wir etwa 69 Prozent unseres Wärmebedarfs.

Und wir legen großen Wert auf das Recycling von Abfällen. Unsere Recyclingquote von mehr als 90 Prozent ist in der Halbleiterindustrie unübertroffen. Dank einer Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen aus Galvanikschlämmen können wir sogar Dreck in Gold verwandeln.

Der Erfolg und die Nachhaltigkeit unseres Engagements werden zum Beispiel durch den häufigen Erhalt des Umweltpreises der Stadt Regensburg, verschiedener Biodiversitätsbewertungen und der bayerischen Umweltmedaille bestätigt. Im Jahr 2015 wurde Infineon zum sechsten Mal in Folge in den "Dow Jones Sustainability Index" aufgenommen.

Regensburg ist der erste Infineon-Standort weltweit, der nach der internationalen Norm ISO 14001 zertifiziert wurde. Diese Norm festigt systematisch die Ziele des Energieeinsatzes. Regensburg erfüllt außerdem die Energiemanagementnorm ISO 50001, die eine kontinuierliche Verbesserung der energiebezogenen Leistung gewährleistet.

Information der Öffentlichkeit (12. BImSchV)