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- RRAM Resistive Ram
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- 32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
- 32-bit AURIX™ TriCore™ microcontroller
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- MOTIX™ MCU | 32-bit motor control SoC based on Arm® Cortex®-M
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- Automotive transceivers
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- Defense memory portfolio
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- Radiation hardened power
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- Parallel NOR flash
- SEMPER™ NOR flash family
- SEMPER™ X1 LPDDR flash
- Serial NOR flash
- Überblick
- FM0+ 32-bit Arm® Cortex®-M0+ microcontroller (MCU) families
-
FM3 32-bit Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU) families
- Überblick
- FM3 CY9AFx1xK series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx1xL/M/N series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx2xK/L series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx3xK/L series ultra-low leak Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx4xL/M/N series low power Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx5xM/N/R series low power Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFxAxL/M/N series ultra-low leak Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx1xN/R high-performance series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx1xS/T high-performance series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx2xJ series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx2xK/L/M series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/T series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
-
FM4 32-bit Arm® Cortex®-M4 microcontroller (MCU) families
- Überblick
- FM4 CY9BFx6xK/L high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 CY9BFx6xM/N/R high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 S6E2C high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 S6E2G series connectivity Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 S6E2H high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- Überblick
-
32-bit TriCore™ AURIX™ – TC2x
- Überblick
- AURIX™ family – TC21xL
- AURIX™ family – TC21xSC (wireless charging)
- AURIX™ family – TC22xL
- AURIX™ family – TC23xL
- AURIX™ family – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ family – TC23xLX
- AURIX™ family – TC264DA (ADAS)
- AURIX™ family – TC26xD
- AURIX™ family – TC27xT
- AURIX™ family – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ family – TC29xT
- AURIX™ family – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™ family – TC29xTX
- AURIX™ TC2x emulation devices
-
32-bit TriCore™ AURIX™ – TC3x
- Überblick
- AURIX™ family - TC32xLP
- AURIX™ family – TC33xDA
- AURIX™ family - TC33xLP
- AURIX™ family – TC35xTA (ADAS)
- AURIX™ family – TC36xDP
- AURIX™ family – TC37xTP
- AURIX™ family – TC37xTX
- AURIX™ family – TC38xQP
- AURIX™ family – TC39xXA (ADAS)
- AURIX™ family – TC39xXX
- AURIX™ family – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (emulation devices)
- AURIX™ TC39xXE (emulation devices)
- 32-bit TriCore™ AURIX™ – TC4x
- Überblick
- PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex®-M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4/M0+
- PSOC™ Multitouch Arm® Cortex®-M0
- PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Fingerprint Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- Überblick
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® for body
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® for cluster
- Überblick
- 32-bit XMC1000 industrial microcontroller Arm® Cortex®-M0
- 32-bit XMC4000 industrial microcontroller Arm® Cortex®-M4
- XMC5000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M4F
- 32-bit XMC7000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M7
- Überblick
- Legacy 32-bit MCU
- Legacy 8-bit/16-bit microcontroller
- Other legacy MCUs
- Überblick
- AC-DC integrated power stage - CoolSET™
- AC-DC PWM-PFC controller
- Überblick
- Bridge rectifiers & AC switches
- CoolSiC™ Schottky diodes
- Diode bare dies
- Silicon diodes
- Thyristor / Diode Power Modules
- Thyristor soft starter modules
- Thyristor/diode discs
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- Automotive gate driver ICs
- Isolated Gate Driver ICs
- Level-Shift Gate Driver ICs
- Low-Side Drivers
- Transformer Driver ICs
- Überblick
- AC-DC LED driver ICs
- Ballast IC
- DC-DC LED driver IC
- LED dimming interface IC
- Linear LED driver IC
- LITIX™ - Automotive LED Driver IC
- NFC wireless configuration IC with PWM output
- VCSEL driver
- Überblick
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
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- MOTIX™ MCU | 32-bit motor control SoC based on Arm® Cortex®-M
- MOTIX™ motor control ICs for BLDC motors
- MOTIX™ motor control ICs for brushed DC motors
- MOTIX™ multi half-bridge ICs for servo and stepper motors
- Überblick
- Automotive MOSFET
- Dual MOSFETs
- MOSFET (Si & SiC) Modules
- N-channel depletion mode MOSFET
- N-channel power MOSFETs
- Silicon carbide CoolSiC™ MOSFETs
- Small signal/small power MOSFET
- Überblick
- Automotive transceivers
- Linear Voltage Regulators for Automotive Applications
- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™ switcher
- OPTIREG™ System Basis Chips (SBC)
- Überblick
- eFuse
-
High-side switches
- Überblick
- Classic PROFET™ 12V | Automotive smart high-side switch
- Classic PROFET™ 24V | Automotive smart high-side switch
- Power PROFET™ + 12/24/48V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ + 12V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ + 24V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ + 48V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ +2 12V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ Industrial | Smart high-side switch
- PROFET™ Load Guard 12V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ Wire Guard 12V | Automotive eFuse
- Low-side switches
- Multichannel SPI Switches & Controller
- Überblick
- Radar sensors for automotive
- Radar sensors for IoT
- Überblick
- EZ-USB™ CX3 MIPI CSI2 to USB 3.0 camera controller
- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps peripheral controller with storage interface
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps storage controller
- EZ-USB™ SX3 FIFO to USB 5 Gbps peripheral controller
- Überblick
- EZ-PD™ CCG3 USB type-C port controller PD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C and PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD controller
- EZ-PD™ CCG7x consumer USB-C Power Delivery & DC-DC controller
- EZ-PD™ PAG1: power adapter generation 1
- EZ-PD™ PAG2: Power Adapter Generation 2
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD Controller
- Überblick
- EZ-PD™ ACG1F one-port USB-C controller
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-C port controller
- EZ-PD™ CCG3PA Automotive USB-C and Power Delivery controller
- EZ-PD™ CCG4 two-port USB-C and PD
- EZ-PD™ CCG5 dual-port and CCG5C single-port USB-C PD controllers
- EZ-PD™ CCG6 one-port USB-C & PD controller
- EZ-PD™ CCG6_CFP and EZ-PD™ CCG8_CFP Dual-Single-Port USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DF dual-port and CCG6SF single-port USB-C PD controllers
- EZ-PD™ CCG7D Automotive dual-port USB-C PD + DC-DC controller
- EZ-PD™ CCG7S Automotive single-port USB-C PD solution with a DC-DC controller
- EZ-PD™ CCG7SAF Automotive Single-port USB-C PD + DC-DC Controller + FETs
- EZ-PD™ CCG8 dual-single-port USB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCA controller
- EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA controller with EPR
- AKTUELLES IN
- Aerospace and defense
- Automotive
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- Information and Communication Technology
- Renewables
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- Solutions
- Überblick
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- Industrial robots system solutions for Industry 4.0
- LED lighting system design
- Light electric vehicle solutions
- Power tools
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- Überblick
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- Überblick
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- Semiconductor solutions for home entertainment applications
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- Automotive LED rear single light functions
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- Überblick
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Automotive BMS
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- Automotive battery management system (BMS) - 48 V
- Automotive battery management system (BMS) - high-voltage
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- Automotive battery protection & disconnection
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- EV inverters
- EV power conversion & OBC
- FCEV powertrain system
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- Automatic transmission hydraulic system
- Belt starter generator 48 V – inverter ISG
- Diesel direct injection
- Double-clutch transmission electrical control
- Double-clutch transmission hydraulic control
- Gasoline direct injection
- Multi-port fuel injection
- Small 1-cylinder combustion engine solution
- Small engine starter kit
- Transfer case brushed DC
- Transfer case brushless DC (BLDC)
- Überblick
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- Automotive USB-C power & data solution
- Automotive instrument cluster
- Automotive telematics control unit (TCU)
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- Smart instrument cluster (electric two- & three-wheelers)
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- Überblick
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- Powered active speaker systems
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- Data center and AI data center solutions
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- Industrial PC
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- DC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
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- Power system reliability modeling
- RF front end components for telecommunications infrastructure
- Überblick
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AC-DC power conversion
- Überblick
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- AC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
- Adapters and chargers
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- Complete system solutions for smart TVs
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- IGBT Module Finder
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- XENSIV™ software & tools
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- Infineon Designer
- Interactive product sheet
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AURIX™ Embedded Software
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- TRAVEO™ Development Tools
- TRAVEO™ Embedded Software
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- XENSIV™ Development Tools
- XENSIV™ Embedded Software
- XENSIV™ evaluation boards
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- CAPSENSE™ Controllers Code Examples
- Memories for Embedded Systems Code Examples
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- PSOC™ 3 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 3/4/5 Code Examples
- PSOC™ 4 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 6 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 63 Code Examples
- USB Controllers Code Examples
- Überblick
- DEEPCRAFT™ AI Hub
- DEEPCRAFT™ Audio Enhancement
- DEEPCRAFT™ Model Converter
-
DEEPCRAFT™ Ready Models
- Überblick
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Baby Cry Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Cough Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Direction of Arrival (Sound)
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Factory Alarm Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Fall Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Gesture Classification
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Siren Detection
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- DEEPCRAFT™ Studio
- DEEPCRAFT™ Voice Assistant
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- AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth EZ-Serial Module Firmware Platform
- AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth Linux and Android Drivers
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- Infineon Complex Device Driver for Battery Management Systems
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- USB Controllers EZ-USB™ GX3 Software and Drivers
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- FMx Configuration Tools
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- USB EZ-USB™ HX3C Blaster Plus Configuration Utility
- USB UART Config Utility
- XENSIV™ Tire Pressure Sensor Programming
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-
FMx Softune IDE
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- Tool Lineup for F2MC-8FX Family SOFTUNE V3
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- Windows 7 operation of released SOFTUNE product
- Windows 8 operation of released SOFTUNE product
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- Wireless Connectivity Bluetooth Mesh Helper Applications
- XMC™ DAVE™ Software
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- ModusToolbox™ Software Archive
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- USB EZ-USB™ HX3PD Configuration Utility Archive
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Wirtschaftspresse
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Nov. 17, 2025
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Nov. 17, 2025
Halbleiter sind in der heutigen Zeit unverzichtbar. Sie machen Autos umweltfreundlicher, sicherer und komfortabler. Sie speisen erneuerbare Energie aus Windrädern und Solarkraftwerken verlustarm in die Stromnetze ein. Sie machen Smartphones und Computer energieeffizienter. Chips verbessern die Datensicherheit in Kreditkarten und Personalausweisen. Produkte von Infineon sind intelligent und umweltfreundlich. Um das zu erreichen, müssen Entwicklung und Produktion perfekt aufeinander abgestimmt sein, wie in Regensburg.
Infineon Regensburg - Innovationsstandort und Hightech-Fabrik in einem. Hier konzipieren und bauen wir die Chip-Standards der Zukunft. Gemeinsam mit unseren mehr als 3.000 Mitarbeitern entwickeln wir Innovationen mit neuen Materialien und konzipieren neue Verpackungen, Fertigungsprozesse und neue Chip-Trennverfahren für unsere Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller und Hochfrequenzchips. Da sich die Entwicklungs- und Produktionsstätten auf einem Campus befinden, können die Menschen schnell kreative Ideen austauschen.
Sie wollen Ihre digitalen Kompetenzen erweitern? Im Rahmen der Allianz für Digitale Kompetenzen vom Bayerischen Staatsministerium für Digitales bieten wir zwei Lehrangebote in deutscher Sprache zum Thema AI und Social Media an. Erfahren Sie hier mehr:
Jürgen Winterer
Sprecher der Betriebsleitung und Leiter Frontend
Erika Bauer
Personalleiterin
Markus Brunnbauer
Leiter Backend
Daten
Arbeitnehmer: 3.000
Produktions- und Innovationsbereiche:
- Frontend Technologies
- Backend Segment Segment Sensor & Chipcard
- Backend Chip Embedding
- Chipcard Lead Fab
- Package Technology Innovation
- Test and Handling Automation
Standort Historie (lang)
| 1959 | Gründung Siemens Werk Regensburg-West |
| 1970 | Produktions-Hochlauf mit passiven Bauelementen (Kondensatoren, Widerstände) |
| 1965 | Eröffnung neues Gebäude für MESA-Transistor Produktion |
| 1968 | Start der Produktion von MKL-Kondensatoren |
| 1975 | Fertigungsbeginn Opto-Elektronik (LED) |
| 1976 | Fertigungsbeginn von Hochspannungskaskaden TVK86 für Farbfernsehgeräte |
| 1984 | 12. Oktober: Grundsteinlegung für den Fertigungsbau von höchstintegrierten Schaltungen (Megawerk) |
| 1987 | Produktion 1MEGA-DRAM Speicher-Chips |
| 1990 | Start Produktion 4MEGA-DRAM und Chipcard Module |
| 1993 | Produktion von Logik Bausteinen |
| 1994 | erstmalig Gewinn des Umweltpreises der Stadt Regensburg (des Weiteren gewonnen in den Jahren 1996, 2000, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006, 2007, 2008, 2010) |
| 1996 | Ende der Speicher-Produktion |
| 1998 | Beginn der Fertigung von Sensoren für Automotive Anwendungen im Backend |
| 1999 | Gründung der Infineon Technologies AG |
| 2000 | Umrüstung auf 200mm Silizium-Wafer |
| 2001 | Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für Leistungshalbleiter aus Regensburg |
| 2003 | Auszeichnung: Umweltmedaille des Freistaates Bayern |
| 2004 | Errichtung der Frontend Entwicklungslinie |
| 2006 | Start der Produktion von Pass-Produktion (pre-laminates) |
| seit 2007 | Umbau des Standortes zur Innovations-Fabrik |
| 2009 | Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für BGA Package |
| 2010 | Gründung des Frontend-Clusters mit Regensburg, Villach, Kulim und Dresden |
| 2010 | Pilotlinie Chip Embedding Hochlauf |
| 2010 | Zertifizierung des Standortes durch Ministerium für Gesundheit |
| 2011 | Regensburg produziert auch auf 300-mm-Wafer |
| 2012 | Kooperation mit “Kinderinsel St. Markus” |
| 2013 | Auszeichnung von Infineon mit dem Exzellenzsiegel des Corporate Health Award |
| 2014 | Im Oktober feiert das Frontend 30 Jahre Mikrochipfertigung |
| 2015 | Infineon wird neben zwei anderen Teams aufgrund der Herstellung einer neuen Radartechnologie für Autos für den "Deutschen Zukunftspreis 2015" nominiert |
| 2016 | Infineon investiert in den Anbau der Halle 17 |
| 2016 | Der 1 Millionste Radar-Chip wird produziert und ausgeliefert |
Besucherempfang
Mo-Fr from 8:00 a.m. to 5:00 p.m.
T +49 (941) 202 2422
Presse/Öffentlichkeitsarbeit
Werkschutz
T +49 (941) 202 2222
Besucherinformation
Besucherinformation
Vorbildliche Entsorgungs- und Recyclingkonzepte und die Reduzierung von Emissionen haben Infineon Regensburg weltweit zum Vorbild für eine umweltverträgliche Halbleiterproduktion gemacht.
Durch Wärmerückgewinnung reduzieren wir jährlich mehrere tausend Tonnen CO2-Emissionen und sparen so viel Kilowattstunden Energie ein, dass damit mehrere hundert Vier-Personen-Haushalte ein ganzes Jahr lang versorgt werden können.
Wie funktioniert das? Die Abwärme aus verschiedenen Kühlsystemen wird genutzt, um im Winter kalte Außenluft aufzuheizen, und die Abwärme aus der Drucklufterzeugung und von Wärmepumpen wird zum Heizen verwendet. Auf diese Weise decken wir etwa 69 Prozent unseres Wärmebedarfs.
Und wir legen großen Wert auf das Recycling von Abfällen. Unsere Recyclingquote von mehr als 90 Prozent ist in der Halbleiterindustrie unübertroffen. Dank einer Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen aus Galvanikschlämmen können wir sogar Dreck in Gold verwandeln.
Der Erfolg und die Nachhaltigkeit unseres Engagements werden zum Beispiel durch den häufigen Erhalt des Umweltpreises der Stadt Regensburg, verschiedener Biodiversitätsbewertungen und der bayerischen Umweltmedaille bestätigt. Im Jahr 2015 wurde Infineon zum sechsten Mal in Folge in den "Dow Jones Sustainability Index" aufgenommen.
Regensburg ist der erste Infineon-Standort weltweit, der nach der internationalen Norm ISO 14001 zertifiziert wurde. Diese Norm festigt systematisch die Ziele des Energieeinsatzes. Regensburg erfüllt außerdem die Energiemanagementnorm ISO 50001, die eine kontinuierliche Verbesserung der energiebezogenen Leistung gewährleistet.
Information der Öffentlichkeit (12. BImSchV)
Information der Öffentlichkeit (12. BImSchV)
Halbleiter sind in der heutigen Zeit unverzichtbar. Sie machen Autos umweltfreundlicher, sicherer und komfortabler. Sie speisen erneuerbare Energie aus Windrädern und Solarkraftwerken verlustarm in die Stromnetze ein. Sie machen Smartphones und Computer energieeffizienter. Chips verbessern die Datensicherheit in Kreditkarten und Personalausweisen. Produkte von Infineon sind intelligent und umweltfreundlich. Um das zu erreichen, müssen Entwicklung und Produktion perfekt aufeinander abgestimmt sein, wie in Regensburg.
Infineon Regensburg - Innovationsstandort und Hightech-Fabrik in einem. Hier konzipieren und bauen wir die Chip-Standards der Zukunft. Gemeinsam mit unseren mehr als 3.000 Mitarbeitern entwickeln wir Innovationen mit neuen Materialien und konzipieren neue Verpackungen, Fertigungsprozesse und neue Chip-Trennverfahren für unsere Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller und Hochfrequenzchips. Da sich die Entwicklungs- und Produktionsstätten auf einem Campus befinden, können die Menschen schnell kreative Ideen austauschen.
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Jürgen Winterer
Sprecher der Betriebsleitung und Leiter Frontend
Erika Bauer
Personalleiterin
Markus Brunnbauer
Leiter Backend
Daten
Arbeitnehmer: 3.000
Produktions- und Innovationsbereiche:
- Frontend Technologies
- Backend Segment Segment Sensor & Chipcard
- Backend Chip Embedding
- Chipcard Lead Fab
- Package Technology Innovation
- Test and Handling Automation
Standort Historie (lang)
| 1959 | Gründung Siemens Werk Regensburg-West |
| 1970 | Produktions-Hochlauf mit passiven Bauelementen (Kondensatoren, Widerstände) |
| 1965 | Eröffnung neues Gebäude für MESA-Transistor Produktion |
| 1968 | Start der Produktion von MKL-Kondensatoren |
| 1975 | Fertigungsbeginn Opto-Elektronik (LED) |
| 1976 | Fertigungsbeginn von Hochspannungskaskaden TVK86 für Farbfernsehgeräte |
| 1984 | 12. Oktober: Grundsteinlegung für den Fertigungsbau von höchstintegrierten Schaltungen (Megawerk) |
| 1987 | Produktion 1MEGA-DRAM Speicher-Chips |
| 1990 | Start Produktion 4MEGA-DRAM und Chipcard Module |
| 1993 | Produktion von Logik Bausteinen |
| 1994 | erstmalig Gewinn des Umweltpreises der Stadt Regensburg (des Weiteren gewonnen in den Jahren 1996, 2000, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006, 2007, 2008, 2010) |
| 1996 | Ende der Speicher-Produktion |
| 1998 | Beginn der Fertigung von Sensoren für Automotive Anwendungen im Backend |
| 1999 | Gründung der Infineon Technologies AG |
| 2000 | Umrüstung auf 200mm Silizium-Wafer |
| 2001 | Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für Leistungshalbleiter aus Regensburg |
| 2003 | Auszeichnung: Umweltmedaille des Freistaates Bayern |
| 2004 | Errichtung der Frontend Entwicklungslinie |
| 2006 | Start der Produktion von Pass-Produktion (pre-laminates) |
| seit 2007 | Umbau des Standortes zur Innovations-Fabrik |
| 2009 | Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für BGA Package |
| 2010 | Gründung des Frontend-Clusters mit Regensburg, Villach, Kulim und Dresden |
| 2010 | Pilotlinie Chip Embedding Hochlauf |
| 2010 | Zertifizierung des Standortes durch Ministerium für Gesundheit |
| 2011 | Regensburg produziert auch auf 300-mm-Wafer |
| 2012 | Kooperation mit “Kinderinsel St. Markus” |
| 2013 | Auszeichnung von Infineon mit dem Exzellenzsiegel des Corporate Health Award |
| 2014 | Im Oktober feiert das Frontend 30 Jahre Mikrochipfertigung |
| 2015 | Infineon wird neben zwei anderen Teams aufgrund der Herstellung einer neuen Radartechnologie für Autos für den "Deutschen Zukunftspreis 2015" nominiert |
| 2016 | Infineon investiert in den Anbau der Halle 17 |
| 2016 | Der 1 Millionste Radar-Chip wird produziert und ausgeliefert |
Besucherempfang
Mo-Fr from 8:00 a.m. to 5:00 p.m.
T +49 (941) 202 2422
Presse/Öffentlichkeitsarbeit
Werkschutz
T +49 (941) 202 2222
Besucherinformation
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Vorbildliche Entsorgungs- und Recyclingkonzepte und die Reduzierung von Emissionen haben Infineon Regensburg weltweit zum Vorbild für eine umweltverträgliche Halbleiterproduktion gemacht.
Durch Wärmerückgewinnung reduzieren wir jährlich mehrere tausend Tonnen CO2-Emissionen und sparen so viel Kilowattstunden Energie ein, dass damit mehrere hundert Vier-Personen-Haushalte ein ganzes Jahr lang versorgt werden können.
Wie funktioniert das? Die Abwärme aus verschiedenen Kühlsystemen wird genutzt, um im Winter kalte Außenluft aufzuheizen, und die Abwärme aus der Drucklufterzeugung und von Wärmepumpen wird zum Heizen verwendet. Auf diese Weise decken wir etwa 69 Prozent unseres Wärmebedarfs.
Und wir legen großen Wert auf das Recycling von Abfällen. Unsere Recyclingquote von mehr als 90 Prozent ist in der Halbleiterindustrie unübertroffen. Dank einer Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen aus Galvanikschlämmen können wir sogar Dreck in Gold verwandeln.
Der Erfolg und die Nachhaltigkeit unseres Engagements werden zum Beispiel durch den häufigen Erhalt des Umweltpreises der Stadt Regensburg, verschiedener Biodiversitätsbewertungen und der bayerischen Umweltmedaille bestätigt. Im Jahr 2015 wurde Infineon zum sechsten Mal in Folge in den "Dow Jones Sustainability Index" aufgenommen.
Regensburg ist der erste Infineon-Standort weltweit, der nach der internationalen Norm ISO 14001 zertifiziert wurde. Diese Norm festigt systematisch die Ziele des Energieeinsatzes. Regensburg erfüllt außerdem die Energiemanagementnorm ISO 50001, die eine kontinuierliche Verbesserung der energiebezogenen Leistung gewährleistet.