Zukunftsweisende Innovationen mit der Halbleitertechnol

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Zukunftsweisende Innovationen mit der Halbleitertechnologie von Infineon

Wirtschaftspresse

Oct 08, 2025

Als führendes Unternehmen im Bereich Stromversorgungssysteme und IoT sind Innovationen für Infineon ein entscheidender Wettbewerbsvorteil auf dem umkämpften Halbleitermarkt. Durch die Nutzung der Vorteile aller relevanten Halbleitermaterialien – Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) – auf Basis der sogenannten Integrated Device Manufacturing (IDM)-Strategie steigert Infineon den Kundennutzen und treibt Innovationen in der Leistungselektronik voran.

Dieser innovative Ansatz ist besonders relevant für aktuelle Megatrends wie die Stromversorgung von KI-Rechenzentren, humanoiden Robotern und Quantencomputern. In diesen Anwendungen ermöglichen die Halbleiterlösungen von Infineon effizientere, skalierbare und zuverlässigere Stromversorgungssysteme. Damit hebt sich das Unternehmen von seinen Mitbewerbern ab und baut seine Marktführerschaft weiter aus.

Die Kunst der Halbleitermaterialien

Die Expertise und führende Position von Infineon in den Bereichen Si, SiC und GaN basieren auf erstklassiger Forschung und Entwicklung sowie einem tiefgreifenden Verständnis der einzigartigen Eigenschaften jedes Halbleitermaterials. Der Innovationsgeist des Unternehmens hat zur Entwicklung modernster Technologien geführt, darunter der weltweit dünnsten Silizium-Leistungswafer mit 20 Mikrometern auf 300 Millimetern und das branchenweit breiteste Silizium-Portfolio mit CoolMOS™-Technologie, das das beste Preis-Leistungs-Verhältnis auf dem Markt bietet.

Die Vorteile von SiC und GaN auf einen Blick: https://www.infineon.com/technology/wide-bandgap-semiconductors-sic-gan

Infineon liegt mit der Umsetzung der skalierbaren GaN-Fertigung auf 300-Millimeter-Wafern im Zeitplan und wird im vierten Quartal 2025 die ersten Muster an Kunden ausliefern. 300-mm-GaN ermöglicht eine höhere Produktionskapazität und eine schnellere Lieferung hochwertiger GaN-Produkte, sodass Kunden Lösungen mit höherer Leistungsdichte und Schaltfrequenz in kompakteren Formfaktoren entwickeln können. Hocheffiziente und einfach zu integrierende Stromversorgungslösungen wie CoolGaN™ Bidirectional Switching (BDS) werden die Einführung von GaN in Branchen wie Robotik und Automotive weiter beschleunigen.

Im Zuge der weltweiten Bemühungen zur Dekarbonisierung steigt die Nachfrage nach robusten Leistungshalbleitern, sowohl im Bereich der erneuerbaren Energien wie Wind- und Solarenergie als auch in der Automotive-Industrie mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen. Deshalb treibt Infineon die Innovation im Bereich Siliziumkarbid mit der weltweit effizientesten 200-mm-SiC-Fabrik voran. Lösungen auf Basis der CoolSiC™-Technologie bieten höchste Zuverlässigkeit und Robustheit unter rauen Bedingungen bei Spannungen von 400 V bis 3,3 kV. Die hochskalierte 200-mm-SiC-Fertigung von Infineon ergänzt die führende Position des Unternehmens bei Si- und GaN-Lösungen auf 300-Millimeter-Wafern, die in Villach und Dresden hergestellt werden.

Dank der IDM-Strategie verfügt Infineon über die gesamte Chip-Prozesskette im eigenen Haus, vom Design über die Fertigung bis hin zur Verpackung. Auf diese Weise ist das Unternehmen in der Lage, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die exakt auf die spezifischen Anforderungen der Kunden in allen Spannungsklassen und Anwendungen zugeschnitten sind. Mit dieser Kompetenz ist Infineon bestens positioniert, um die neuen Herausforderungen im Bereich der künstlichen Intelligenz zu meistern, wo innovative Energiemanagementlösungen unerlässlich sind, um die steigende Nachfrage nach energieeffizientem und leistungsstarkem Computing zu erfüllen.

Die KI-Revolution treibt Innovationen voran

Der wachsende Energiebedarf in KI-Rechenzentren ist so groß wie nie zuvor. Prognosen zufolge wird der Energiebedarf durch KI in den kommenden Jahren exponentiell steigen. So wird geschätzt, dass KI-Rechenzentren bis 2030 rund 7 Prozent des weltweiten Strombedarfs ausmachen werden, gegenüber etwa 2 Prozent im Jahr 2022. Das Training eines einzigen KI-Modells kann bis zu 1.300 MWh benötigen, was dem jährlichen Energiebedarf von 130 US-Haushalten entspricht. Der steigende Strombedarf von KI-Prozessoren wie GPUs und TPUs treibt dieses Wachstum voran, wobei einige Modelle eine Leistungsaufnahme von bis zu 2000 Watt pro Prozessor erfordern. Um dieser Herausforderung zu begegnen, sind Innovationen im Bereich des Energiemanagements unverzichtbar.

Ein entscheidender Erfolgsfaktor für die Entwicklung der notwendigen Lösungen zur Energieversorgung von KI-Rechenzentren ist der Aufbau eines Partner-Ökosystems. Durch die Zusammenarbeit mit Branchenführern nutzt Infineon seine Kompetenz in den Bereichen Energiesysteme und Halbleitertechnologien, um hocheffiziente und zuverlässige Stromversorgungssysteme zu entwickeln. Ein hervorragendes Beispiel dafür ist die Zusammenarbeit mit Nvidia an einer 800-Volt-Gleichstromarchitektur (VDC) für zukünftige KI-Rechenzentren. Diese innovative Architektur ermöglicht den Betrieb von Server-Racks mit einer Leistung von 1 MW und mehr und schafft damit ein hocheffizientes und zuverlässiges Stromversorgungssystem, mit dem Rechenzentrumsbetreiber ihre Rechenleistung maximieren und gleichzeitig ihren Energiebedarf sowie die Umweltbelastung minimieren können.

Dank dieses kooperativen Ansatzes bleibt Infineon an der Spitze der Innovation in der KI-Stromversorgung und kann hocheffiziente Lösungen für die Energieumwandlung vom Netz bis zum Prozessor für nachhaltigere KI-Rechenzentren anbieten.

Aufbauend auf der Expertise in den Bereichen KI und Energiemanagement nutzt Infineon seine Halbleitertechnologien, um physikalische KI-Systeme auch in andere Bereiche zu bringen – etwa in die Robotik, wo das umfassende Lösungsportfolio des Unternehmens die Entwicklung innovativer und interaktiver Roboter ermöglicht.

Humanoide Roboter zum Leben erwecken mit Si, SiC und GaN

Mit ihrer Expertise in den Bereichen Automotive, Unterhaltungselektronik und Industrie sowie seiner Marktführerschaft bei Mikrocontrollern und Stromversorgungssystemen hat sich die Infineon Technologies AG als zuverlässiger Halbleiterpartner für den Robotik-Markt etabliert. Mit einem umfassenden Hybrid-Portfolio an Si-, SiC- und GaN-basierten Lösungen, darunter Sensoren, Konnektivität, Sicherheit und Schutz, bietet Infineon eine robuste Grundlage für die Entwicklung humanoider Roboter, deren Marktvolumen bis 2050 auf rund 1,7 Billionen Dollar geschätzt wird.

Stromversorgungssysteme, Mikrocontroller, Sensoren, Konnektivität und Sicherheitslösungen greifen nahtlos ineinander und verleihen humanoiden Robotern die Fähigkeit, Umgebungen sicher wahrzunehmen, eigenständig zu denken und präzise zu handeln. Ob beim Navigieren durch komplexe Räume oder bei der Ausführung präziser industrieller Aufgaben – dank der Halbleitertechnologien sind die Möglichkeiten der Robotik unbegrenzt, und Infineon steht an der Spitze dieser rasanten Entwicklung.

Darüber hinaus setzt sich Infineon weiterhin für Innovationen in den Bereichen Robotik und künstliche Intelligenz ein. Gleichzeitig erschließt das Unternehmen neue Möglichkeiten im Computing, wo das Potenzial des Quantencomputings die Art und Weise, wie wir Informationen verarbeiten und komplexe Probleme lösen, grundlegend verändern wird.

Mehr zu humanoiden Roboter: https://www.infineon.com/applications/robotics

Quantencomputer eröffnen neue Dimensionen

Quantencomputing ist die nächste große Schlüsseltechnologie mit enormem Potenzial für beispiellose Leistungssteigerungen. Als führender Halbleiterhersteller verfügt Infineon über tiefgreifendes Fachwissen in der Industrialisierung von Quantentechnologien. Mit dieser Expertise führt Infineon Quantencomputing von der Grundlagenforschung in praktische Anwendungen über, macht es wirtschaftlich erfolgreich und stärkt zugleich die digitale Souveränität unserer Gesellschaft.

Infineon engagiert sich aktiv als Anbieter von Komponenten, Technologieplattformen und Lösungen, die die Grundlage für wettbewerbsfähige und skalierbare Quantencomputer bilden. Seit 2017 nutzt unsere Ion Trap Systems-Gruppe in Villach ihre Ingenieurskompetenzen für vorhersagbare und zuverlässige Ionenfallenplattformen, um skalierbare Quantenprozessoren (QPU) zu entwickeln. Gemeinsam mit exzellenten Partnern aus Wissenschaft, Industrie und innovativen Start-ups beschleunigt Infineon den Weg hin zum Quantencomputing im industriellen Maßstab.

Gleichzeitig bringt das Quantencomputing neue Herausforderungen für die Cybersicherheit. Infineon ist in der einzigartigen Position, beides zu meistern: Das Unternehmen kann die Leistungsfähigkeit des Quantencomputings vorantreiben und gleichzeitig Schutz vor den damit verbundenen Gefahren bieten. Als Experte und führender Anbieter von Krypto-Controllern treibt Infineon die Entwicklung der Post-Quanten-Kryptografie aktiv voran – mit dem weltweit ersten nach Common-Criteria zertifizierten Sicherheitscontroller.

Zusammengefasst: Das Engagement von Infineon für Innovation, Kundennutzen und die IDM-Strategie festigt die Position des Unternehmens als Marktführer in der Halbleiterindustrie. Die Kompetenz in Si, SiC und GaN sowie die Zusammenarbeit mit Branchenführern treiben den Innovationsgeist von Infineon weiter an, um die Dekarbonisierung und Digitalisierung in den weltweit wichtigsten Zukunftsmärkten weiter zu beschleunigen.

Hier geht es zum Video "Wann wird Quantum Computing Realität?": https://www.youtube.com/watch?v=gitittggnCk

Mehr zu Quanten Kompetenz bei Infineon: www.infineon.com/quantumcomputing

PRESSEFOTOS

HIER geht es zum Download der Pressefotos.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Pressefotos

Infineon Villach

Standort Villach, Infineon Austria

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Alina Absmeier

Head of Production Villach

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Richard Kuncic

Senior Vice President & General Manager Business Line Power Switches

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Johannes Schoiswohl

Senior Vice President & General Manager Business Line Head GaN Systems

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Michael Sorger

Head of WBG Technology Transfer and Conversion Management

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Martin Pölzl

Vice President R&D PSS Business Line Power Switches

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Si-Ultradünnwafer, GaN-Wafer, SiC-Wafer

Vorne: 300 Millimeter Silizium (Si)-Ultradünnwafer (20 Mikrometer), Hinten links: 300 Millimeter Galliumnitrid (GaN)-Wafer, Hinten rechts: 200 Millimeter Siliziumkarbid (SiC)-Wafer

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