Es ist unser Anspruch, unsere Zusagen immer zu halten und die erforderliche Qualität zu liefern. Unsere Produkte durchlaufen deshalb spezielle Qualifizierungsverfahren. Dabei werden sie auf Funktionalität, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit geprüft. Auf diese Weise stellen wir sicher, dass die Produkte für die anschließende Verarbeitung durch unseren Kunden geeignet sind.

Wir verfolgen einen ganzheitlichen Ansatz: Im Fokus stehen nicht nur die Produkte selbst, sondern auch die Anforderungen seines späteren Betriebsumfelds. Zugehörige Software und Firmware werden in diesem Prozess ebenfalls berücksichtigt.

Technologie- und Produktqualifizierung

Vor der Produktqualifizierung werden die zugehörige Wafer- und die Gehäusetechnologie qualifiziert. In diesem Schritt untersuchen wir spezifische Fehlermechanismen und beziehen bereits die Anforderungen unserer Kunden sowie erwartete Marktentwicklungen mit ein. Detaillierte Zuverlässigkeitstests während der gesamten Entwicklungsphase von Wafer- und Gehäusetechnologien stellen sicher, dass wir die nötige Qualität bei unseren Produkten von Anfang an liefern.

In der Produktqualifizierung überprüfen wir die Zuverlässigkeit des fertigen Produkts, das bedeutet: Chip, Gehäuse sowie Chip-Gehäuse-Interaktion und Design.

Jeder Qualifizierungsprüfung erfolgt gemäß internationalen Standards, darunter AEC (Automotive Electronics Council), JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) MIL (Military Standard) und IEC (International Electrotechnical Commission).

Technologische Zuverlässigkeit

Unter Zuverlässigkeit versteht man die Wahrscheinlichkeit, mit der ein Produkt eine erforderliche Funktion unter festgelegten Betriebsbedingungen und über einen bestimmten Zeitraum hinweg ausführt. Um die Zuverlässigkeit zu belegen, führen wir Tests unter beschleunigten Belastungsbedingungen und unter Einsatz von Extrapolation mit gängigen Modellen durch, darunter Arrhenius, Eyring, Coffin-Manson und Peck. Der Qualifizierungs- und Validierungsansatz von Infineon basiert auf zwei Kernelementen:

• Missionsprofil: Kenntnis über die Betriebsbedingungen
• Physics-of-Failure-Ansatz
  • Kenntnis über Fehlermechanismen und -modi sowie mögliche Wechselwirkungen zwischen Fehlermechanismen
  • Kenntnis über Beschleunigungsmodelle für Fehlermechanismen zum Aufsetzen und Auswerten beschleunigter Tests

In der Entwicklung von Wafer-Technologien, insbesondere für ICs, liefern hoch moderne Prüfchipdesigns Statistiken, die Auskunft darüber geben, ob das Missionsprofil erfüllt wird.

Durch die steigende Zahl an elektronischen Systemen, beispielsweise in Fahrzeugen, wird die funktionale Sicherheit von Produkten immer wichtiger. Infineon erfüllt ISO 26262 für die Entwicklung und Konstruktion geeigneter Produkte, speziell für den Automobilmarkt.

Die funktionale Komplexität und die Integration sicherheitsrelevanter Echtzeit-Anwendungen nehmen weiter zu. Sicherheitsstandards wie IEC 61508 und ISO 26262 verlangen robustere Produkte und Konzepte für die funktionale Sicherheit in Industrie- und Automobilanwendungen.

Unser breit gefächertes Hardware-Portfolio umfasst Sensoren und Mikrocontroller sowie analoge integrierte Schaltkreise (ICs) und ICs für die Stromversorgung mit Eigenschaften, die SIL (Safety Integrity Level) unterstützen. Diese verbessern das gesamte Systemdesign, indem sie die nötige SIL-Stufe (gemäß IEC 61508) oder ASIL-Stufe (Automotive Safety Integrity Level) (gemäß ISO 26262) für hoch effiziente Sicherheitssysteme erreichen.

Eine unabhängige Organisation für funktionale Sicherheit überwacht gemäß ISO 26262 die Sicherheit über den Lebenszyklus hinweg. Die Marke PRO-SIL™ kennzeichnet Infineon-Produkte mit Merkmalen, die SIL unterstützen.

Der Anspruch, immer besser zu werden, ist fest in unserer Unternehmenskultur verankert. Wir verbessern wir die Leistung unserer Produkte, unsere Prozesse und unsere Qualität und Stabilität.

„Thinking Six Sigma & Lean” – so heißt unsere Methode zur Förderung der kontinuierlichen Verbesserung und Problemlösung. Sie basiert auf dem DMAIC-Prozess (Define – Measure – Analyse – Improve – Control) nach Six Sigma und wurde um 8D-Tools und Lean-Methoden zur Verbesserung der Qualität und Effizienz unserer Geschäftsprozesse ergänzt.

Interne Aktivitäten zur Verbesserung

Mit unseren unternehmensweiten strategischen Initiativen, den sogenannten „Next Level“-Initiativen, entwickeln wir uns in den Bereichen Qualität, Forschung und Entwicklung, Vertrieb und Marketing sowie Produktivität weiter.

Im Rahmen des YIP(Your Idea Pays) -Programms rufen wir unsere Mitarbeiter aus allen Regionen und Abteilungen dazu auf, uns ihre Verbesserungsvorschläge mitzuteilen. Unsere Mitarbeiter kennen ihre jeweiligen Verantwortungsbereiche am besten. Daher ist dies eine sinnvolle Möglichkeit, unseren Ansatz in vielen verschiedenen Arbeitsbereichen zu  verbessern. Dazu zählen beispielsweise die Produktqualität, Prozessvereinfachung, der Umweltschutz und die Leistungssteigerung.

Damit wir Marktführer in Sachen Qualität sein können, müssen auch unsere Zulieferer hohe Qualitätsansprüche erfüllen. Bei Infineon kommen Methoden aus dem Total Supplier Management zum Einsatz, um sicherzustellen, dass Zulieferer aus verschiedensten Bereichen (z. B. Material, Ausrüstung und Ersatzteile, Siliziumherstellung, sowie Dienstleister für die ausgelagerte Fertigung und testweise Produktion) die Anforderungen von Infineon erfüllen. Dazu zählen  Funktionalität, pünktliche Lieferung sowie Qualität.

Auswahl der Zulieferer und Qualitätsmanagement

Beim Auswahlprozess erstellen wir für den betreffenden Zulieferer eine genaue Bewertung und Risikoanalyse in Sachen Expertise, Fertigungskapazitäten und Sicherheit erstellt. Darüber hinaus muss der Zulieferer Anforderungen an die soziale Verantwortung und den Reifegrad seines Qualitätsmanagementsystems erfüllen.

Bei Zulieferern von Hilfsstoffen ist ein extern zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001 erforderlich. Zulieferer von Fertigungsmaterial, also Material, das Bestandteil des Endprodukts ist, wie Silizium, Gold, Kupfer oder Aluminiumdrähte, müssen zusätzlich die Anforderungen der IATF 16949 erfüllen. Infineon verlangt von den Zulieferern von Silizium und OSAT-Dienstleistern zudem ein durch externe Stellen zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem gemäß IATF 16949. Zusätzlich zur Qualifizierung eines Zulieferers werden auch das bereitgestellte Material sowie die Ausrüstung und Dienstleistung für jedes einzelne Einsatzgebiet beurteilt und qualifiziert.

Kontrolle der betrieblichen Leistung

Wir erwarten von unseren Zulieferern eine umfassende Expertise auf ihrem Gebiet, um Fehlern vorzubeugen. Ebenso wichtig sind fundierte Fähigkeiten in Datenanalyse, statistische Prozessregelung und weitere Methoden, um die Lieferung fehlerhafter Produkte an Infineon zu vermeiden. Wir legen großen Wert auf kontinuierliche Optimierung sowie eigene Null-Fehler-Programme unserer Zulieferer, damit bereits erkannte Fehler künftig nicht auftreten.

Infineon überprüft und beurteilt die operative Leistung seiner Zulieferer. Die Konformität mit Erwartungen an die bereitgestellten Produkte und Dienstleistungen wird durch Audits und Inspektionsverfahren gefördert. Diese sind auf die Methoden abgestimmt, die auch in unseren eigenen Produktionsstätten zum Einsatz kommen Um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen, arbeiten wir eng mit unseren Zulieferern zusammen und können dadurch die Lieferkette nachhaltig optimieren.

Lieferantenentwicklung

Die Halbleiterindustrie zeichnet sich durch zunehmend höhere technische und qualitative Anforderungen aus. Um die Qualitätsanforderungen unserer Kunden und Märkte auch in Zukunft weiterhin zu erfüllen und aufrechtzuerhalten, arbeiten wir zur Umsetzung von nachhaltigen Verbesserungen in Sachen Qualität in der gesamten Lieferkette eng mit unseren Zulieferern zusammen.

Bei Infineon setzen wir einen globalen Änderungsmanagementprozess um, der festlegt, wie Änderungen eingeführt und verwaltet werden – von Produkten und Produktrealisierungsprozessen bis hin zur Lieferung an den Kunden. Dadurch sichern wir die Einhaltung der ISO 9001, IATF 16949, branchenspezifischen Normen und individueller Kundenverträge.

Änderungsspezifische und automatisierte Arbeitsabläufe bestimmen unternehmens- und funktionsübergreifende Abstimmungsprozesse zwischen der Produktion und den Geschäftsbereichen. Dazu zählen eine integrierte Risikobewertung, eine änderungsspezifische Überprüfung durch alle Interessenvertreter sowie die Freigabe durch Prüfstellen für Änderungen auf Führungsebene. Null Fehler bei unseren Versprechen – das ist unser  Qualitätsziel

Der globale Änderungsmanagementprozess umfasst vier Phasen

1. Änderungsanfrage und Planung
   In dieser Phase wird vor allem die technische Machbarkeit geprüft. Dabei wird der Projektumfang definiert und ein Plan entworfen. Zudem liegt hier eine erste Einschätzung zur Kundeneinbindung vor. In dieser frühen Phase des Prozesses führen wir eine erste Risikobewertung, genauer eine Fehlermöglichkeits- und einflussanalyse (FMEA), durch. Diese Phase endet mit der generellen Freigabe des Projekts.

2. Einschätzung und Vorbereitung
   Dieser Schritt umfasst alle Aktivitäten zur Definition des Zielprozesses und zur Vorbereitung aller erforderlichen Produktdaten für die Umsetzung der Änderung. Am Ende dieser Projektphase stehen ein Prozess-Freeze sowie die Freigabe zur Änderungsrealisierung.

3. Qualifizierung
   Ziel dieser Phase ist es, den Zielprozess sowie ggf. alle zugehörigen Produkte vollumfänglich zu qualifizieren. Bei umfassenden Änderungen wird ggf. der Kunde bei der Qualifizierung durch den Erstmusterprozess von Infineon miteinbezogen.

4. Umsetzung
   Den Abschluss des Änderungsmanagementprozesses bildet die vollständige Umsetzung aller zuvor festgelegten und vorbereiteten Änderungen.

Produkt- und Änderungsmitteilung (PCN)
Bei umfangreichen Änderungen werden betroffene Kunden durch eine Produkt- oder Änderungsmitteilung (product/process change notification, PCN) von Infineon benachrichtigt. Darunter fallen Änderungen, welche die Form, Passform oder Funktion eines Produkts betreffen oder seine Qualität oder Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten. Hierbei richten wir uns nach internationalen Normen, wie z.B. der J-STD-046 "Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers" von JEDEC, ECIA und IPC. Wir informieren unsere Kunden über unseren Vertriebskanal mindestens 90 Tage vor dem ersten geplanten Versandtermin eines geänderten Produkts. Gemäß der JEDEC-Norm J-STD-046 gilt die Änderung als genehmigt, wenn nicht innerhalb von 30 Tagen nach Versand einer PCN ein Widerspruch eingeht.

Bei kleinen Änderungen informieren wir unsere Kunden in Form einer Informationsmitteilung.

Produktabkündigung
Der Prozess der Produktabkündigung (product discontinuation, PD), auch genannt End-of-Life (EOL) oder Produktauslaufbenachrichtigung (product termination notice, PTN), erfolgt gemäß der J-STD-048 von JEDEC, ECIA und IPC über Benachrichtigungen bei einem Produktauslauf. Wir informieren unsere Kunden mindestens 12 Monate im Voraus: 6 Monate vor dem letzten Bestell- oder Kauftermin und zusätzliche 6 Monate vor dem letzten Liefertermin.

Um die durchgängige Versorgung zu sichern, bietet Infineon wenn möglich ein Ersatzprodukt an. Den Status zu abgekündigten Produkten können Sie hier einsehen.

Kundenzufriedenheit steht bei uns an oberster Stelle. Voraussetzung dafür ist es, die Bedürfnisse und Anforderungen des Kunden zu verstehen Ebenso wichtig ist eine realistische Einschätzung, ob Anforderungen erfüllt werden können. Dadurch können wir unsere Produkte und Leistungen verbessern. Unser Ziel ist es, Abweichungen genau zu analysieren, alle zugrunde liegenden Ursachen zu erkennen und sie durch langfristige Verbesserungen zu beheben. Daher haben wir entlang der gesamten Wertschöpfungskette ein gut funktionierendes Reklamationsmanagementsystem etabliert. Das gemeinsame Ziel aller Prozessbeteiligten ist es, jegliche Abweichungen so schnell wie möglich zu korrigieren.

Infineon nutzt das 8D-Reklamationsverfahren, um bestätigte Abweichungen zu verstehen und zu korrigieren. Einer der Grundsätze ist dabei die enge und transparente Zusammenarbeit im Team wie auch mit dem Kunden. Im Falle einer Reklamation werden alle Angaben durch die Kundenschnittstelle auf Vollständigkeit, Konsistenz und Genauigkeit überprüft. Die Kundenschnittstelle informiert den Kunden zudem regelmäßig während der Bearbeitung seiner Reklamation über den aktuellen Stand – von der Überprüfung bis hin zum abschließenden Bericht. Dies bildet die Basis für eine langfristige, starke und vertrauensvolle Geschäftsbeziehung. Unser Reklamationsmanagementprozess entspricht internationalen Normen wie JEDEC, VDA und IATF.  

Wenden Sie sich im Falle einer Reklamation bitte an Ihren Infineon-Vertriebsmitarbeiter. Dieser stellt anschließend den Kontakt mit Ihrer persönlichen Kundenschnittstelle her. Bitte verwenden Sie das CAR-Formular, um sicherzustellen, dass uns alle erforderlichen Informationen für eine Analyse vorliegen.

Fehleranalyse und Charakterisierung von Geräten und Technologien
Die Fehleranalyse ist eine Kernkompetenz um unserer Produkte und Technologien noch zuverlässiger zu machen. Zudem trägt si dazu bei, unsere Produkte schneller zur Marktreife zu bringen. Sie ist außerdem von essentieller Bedeutung für die Ertragssteigerung und damit wiederum für eine effizientere Produktion.

Unsere Labore für die Fehleranalyse (FA) sind weltweit verteilt. In ihnen arbeiten hochqualifizierte Ingenieure mit modernster Ausrüstung. Die FA-Labore von Infineon sind Teil des unternehmensweiten Prozesses zur kontinuierlichen Optimierung. Unsere FA-Ingenieure analysieren die gesamte Produktpalette – von großen Leistungsmodulen über MEMS bis hin zu hoch komplexen Mikrocontrollern. Aufgrund dieses komplexen Tätigkeitsfelds arbeiten die Ingenieure eng mit Experten aus den Konstruktions-, Prozess- und Technologieabteilungen zusammen. Die FA unterstützt Programme zur Ertragssteigerung an den Produktionsstandorten für Chips (Frontend) und Gehäuse (Backend). Teil der FA ist auch die Untersuchung der Konstruktion auf Probleme in der Phase der Produktentwicklung sowie Stresstests. Auf diese Weise soll die Funktionsweise von elektronischen Geräten über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg sichergestellt werden.

Im Falle einer Kundenreklamation analysiert die FA die Ursache, um ähnlichen Vorfällen vorzubeugen. Ist nur ein einzelnes Gerät defekt – wie es bei Kundenreklamationen häufig der Fall ist – wird eine Analyse des defekten Geräts nach einem zuvor festgelegten Arbeitsablauf durchgeführt:

1. Überprüfung
   Damit die Analyse erfolgreich verläuft, bedarf es einer genauen Beschreibung der Gerätehistorie (z.B. Belastung, Anwendungsbedingungen und das beobachtete Ausfallverhalten) durch den Kunden. Je nachdem, wie komplex diese Überprüfung ausfällt, kommen Prüfstandsmessungen, Applikationsboards und ausgefeilte automatisierte Prüfsysteme zum Einsatz. Zusätzlich zur elektrischen Überprüfung wird das Gerät mit nicht-destruktiven Verfahren untersucht wie der Röntgen- und Ultraschallmikroskopie.

2. Präparation des Geräts
   Nach der Überprüfung entscheidet der Analyseingenieur, wie die defekten Teile des Geräts am besten zugänglich gemacht werden können. Abhängig von dem Problem und der Chip- und Gehäuse-Technologie wird der Chip auf der Vorder- oder Rückseite freigelegt. Dadurch wird sichergestellt, dass das Ausfallverhalten auch weiterhin nachweisbar ist, und gleichzeitig die optische Untersuchung bei der ersten Lokalisierung ermöglicht.

3. Erste Lokalisierung
   Um die Fehlerstelle des Geräts zu finden, werden verschiedene Verfahren angewendet. Dazu zählen unter anderem die Photonenemissionsmikroskopie, Laserstimulationsverfahren sowie die Infrarot-Lock-in-Thermographie. Diese Methoden basieren auf der Beobachtung der physikalischen Signatur, die durch die Fehlfunktion verursacht wird, wie z.B. ungewöhnliche Stromstärken, Lichtemissionen oder Temperaturen. Häufig kommen mehrere sich ergänzende Methoden zum Einsatz, um ein aussagekräftiges Bild zu erhalten.

4. Elektrische Messungen
   Kann mit den Lokalisierungsverfahren die Fehlerstelle nicht exakt bestimmt werden, sind weitere elektrische Messungen an den Schaltkreisen des Chips erforderlich. Dabei kommen mikroskopisch kleine elektrische Sonden zum Einsatz, die entweder an der Vorderseite des Chips Kontakt herstellen, oder es werden, bei noch kleineren Geräten, kontaktlose Laserverfahren an der Rückseite eingesetzt. Sobald die Fehlerstelle auf eine bestimmte Position – häufig im Mikrometerbereich – eingegrenzt werden konnte, trägt der Analyseingenieur vorsichtig das umliegende Material ab, bis der Fehler sichtbar ist. Dies geschieht mit einer Mischung aus chemischen und mechanischen Präparationsverfahren, die häufig durch weitere elektrische Messungen ergänzt werden. Je nach Problem können diese Messungen und die destruktive Präparation eine Vielzahl anspruchsvoller Schritte erfordern und daher sehr zeitaufwendig sein.
5. Physikalische Analyse
   Sobald der Fehler erkannt wurde und ein klares Bild des Fehlermechanismus vorliegt, wird mit geeigneten bildgebenden Verfahren und Charakterisierungsmethoden die zugrunde liegende Ursache untersucht. Dazu zählen beispielsweise der fokussierte Ionenstrahl, die Transmissionselektronenmikroskopie, energiedispersive Röntgenanalysen sowie die Auger-Elektronenspektroskopie. Die einzelnen Schritte und Ergebnisse der Analyse werden in einem ausführlichen Bericht dokumentiert. Dieser bildet die Grundlage für die nachfolgende Ursachenanalyse. Basierend auf dieser Analyse werden schließlich Korrekturmaßnahmen ergriffen.