- ASIC
- Battery management ICs
- Clocks and timing solutions
- ESD and surge protection devices
- Automotive Ethernet: Powering smart vehicles
- Evaluation Boards
- High reliability
- Isolation
- Memories
- Microcontroller
- Power
- RF
- Security and smart card solutions
- Sensor technology
- Small signal transistors and diodes
- Transceivers
- Universal Serial Bus (USB)
- Wireless connectivity
- Suchwerkzeuge
- Packages
- Bezugsquellen
- Überblick
- Automotive Ethernet Bridges
- Automotive Ethernet PHY for in-vehicle networking
- Automotive Ethernet Switches for in-vehicle networking
- Überblick
- Defense
- High-reliability custom services
- New space
- Space
- Überblick
- Embedded flash IP solutions
- Flash+RAM MCP solutions
- F-RAM (Ferroelectric RAM)
- NOR flash
- nvSRAM (non-volatile SRAM)
- PSRAM (Pseudostatic RAM)
- Radiation hardened and high-reliability memories
- RRAM Resistive Ram
- SRAM (static RAM)
- Wafer and die memory solutions
- Überblick
- 32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
- 32-bit AURIX™ TriCore™ microcontroller
- 32-bit PSOC™ Arm® Cortex® microcontroller
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® microcontroller
- 32-bit XMC™ industrial microcontroller Arm® Cortex®-M
- Legacy microcontroller
- MOTIX™ MCU | 32-bit motor control SoC based on Arm® Cortex®-M
- Sensing controllers
- Überblick
- AC-DC power conversion
- Automotive conventional powertrain ICs
- Class D audio amplifier ICs
- Contactless power and sensing ICs
- DC-DC converters
- Diodes and thyristors (Si/SiC)
- Gallium nitride (GaN)
- Gate driver ICs
- IGBTs – Insulated gate bipolar transistors
- Intelligent power modules (IPM)
- LED driver ICs
- Motor control ICs
- Power MOSFETs
- Power modules
- Power supply ICs
- Silicon carbide (SiC)
- Smart power switches
- Solid state relays
- Wireless charging ICs
- Überblick
- Antenna cross switches
- Antenna tuners
- Bias and control
- Coupler
- Driver amplifiers
- High Reliability Discrete
- Low noise amplifiers (LNAs)
- RF diode
- RF switches
- RF transistors
- Wireless control receiver
- Überblick
- Calypso® products
- CIPURSE™ products
- Contactless memories
- OPTIGA™ embedded security solutions
- SECORA™ security solutions
- Security controllers
- Smart card modules
- Smart solutions for government ID
- Überblick
- ToF 3D image sensors
- Current sensors
- Gas sensors
- Inductive position sensors
- MEMS microphones
- Pressure sensors
- Radar sensors
- Magnetic position sensors
- Magnetic speed sensors
- Überblick
- Bipolar transistors
- Diodes
- Small signal/small power MOSFET
- Überblick
- Automotive transceivers
- Control communication
- Powerline communications
- Überblick
- USB 2.0 peripheral controllers
- USB 3.2 peripheral controllers
- USB hub controllers
- USB PD high-voltage microcontrollers
- USB-C AC-DC and DC-DC charging solutions
- USB-C charging port controllers
- USB-C Power Delivery controllers
- Überblick
- AIROC™ Automotive wireless
- AIROC™ Bluetooth® and multiprotocol
- AIROC™ connected MCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® combos
- Überblick
- Commercial off-the-shelf (COTs) memory portfolio
- Defense memory portfolio
- High-reliability power conversion and management
- Überblick
- NewSpace memory portfolio
- Radiation tolerant power
- Überblick
- Rad hard microwave and RF
- Radiation hardened power
- Space memory portfolio
- Überblick
- Parallel NOR flash
- SEMPER™ NOR flash family
- SEMPER™ X1 LPDDR flash
- Serial NOR flash
- Überblick
- FM0+ 32-bit Arm® Cortex®-M0+ microcontroller (MCU) families
-
FM3 32-bit Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU) families
- Überblick
- FM3 CY9AFx1xK series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx1xL/M/N series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx2xK/L series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx3xK/L series ultra-low leak Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx4xL/M/N series low power Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFx5xM/N/R series low power Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9AFxAxL/M/N series ultra-low leak Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx1xN/R high-performance series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx1xS/T high-performance series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx2xJ series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx2xK/L/M series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/T series Arm® Cortex®-M3 microcontroller (MCU)
-
FM4 32-bit Arm® Cortex®-M4 microcontroller (MCU) families
- Überblick
- FM4 CY9BFx6xK/L high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 CY9BFx6xM/N/R high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 S6E2C high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 S6E2G series connectivity Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- FM4 S6E2H high-performance series Arm® Cortex®-M4F microcontroller (MCU)
- Überblick
-
32-bit TriCore™ AURIX™ – TC2xx
- Überblick
- AURIX™ family – TC21xL
- AURIX™ family – TC21xSC (wireless charging)
- AURIX™ family – TC22xL
- AURIX™ family – TC23xL
- AURIX™ family – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ family – TC23xLX
- AURIX™ family – TC264DA (ADAS)
- AURIX™ family – TC26xD
- AURIX™ family – TC27xT
- AURIX™ family – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ family – TC29xT
- AURIX™ family – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™ family – TC29xTX
- AURIX™ TC2x emulation devices
-
32-bit TriCore™ AURIX™ – TC3xx
- Überblick
- AURIX™ family - TC32xLP
- AURIX™ family – TC33xDA
- AURIX™ family - TC33xLP
- AURIX™ family – TC35xTA (ADAS)
- AURIX™ family – TC36xDP
- AURIX™ family – TC37xTP
- AURIX™ family – TC37xTX
- AURIX™ family – TC38xQP
- AURIX™ family – TC39xXA (ADAS)
- AURIX™ family – TC39xXX
- AURIX™ family – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (emulation devices)
- AURIX™ TC39xXE (emulation devices)
- 32-bit TriCore™ AURIX™ – TC4x
- Überblick
- PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex®-M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4/M0+
- PSOC™ Multitouch Arm® Cortex®-M0
- PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Fingerprint Arm® Cortex®-M0+
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- Überblick
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® for body
- 32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® for cluster
- Überblick
- 32-bit XMC1000 industrial microcontroller Arm® Cortex®-M0
- 32-bit XMC4000 industrial microcontroller Arm® Cortex®-M4
- XMC5000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M4F
- 32-bit XMC7000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M7
- Überblick
- Legacy 32-bit MCU
- Legacy 8-bit/16-bit microcontroller
- Other legacy MCUs
- Überblick
- AC-DC integrated power stage - CoolSET™
- AC-DC PWM-PFC controller
- Überblick
- Bridge rectifiers & AC switches
- CoolSiC™ Schottky diodes
- Diode bare dies
- Silicon diodes
- Thyristor / Diode Power Modules
- Thyristor soft starter modules
- Thyristor/diode discs
- Überblick
- Automotive gate driver ICs
- Isolated Gate Driver ICs
- Level-Shift Gate Driver ICs
- Low-Side Drivers
- Transformer Driver ICs
- Überblick
- AC-DC LED driver ICs
- Ballast IC
- DC-DC LED driver IC
- LED dimming interface IC
- Linear LED driver IC
- LITIX™ - Automotive LED Driver IC
- NFC wireless configuration IC with PWM output
- VCSEL driver
- Überblick
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
- iMOTION™ Integrated motor control solutions
- MOTIX™ MCU | 32-bit motor control SoC based on Arm® Cortex®-M
- MOTIX™ motor control ICs for BLDC motors
- MOTIX™ motor control ICs for brushed DC motors
- MOTIX™ multi half-bridge ICs for servo and stepper motors
- Überblick
- Automotive MOSFET
- Dual MOSFETs
- MOSFET (Si & SiC) Modules
- N-channel depletion mode MOSFET
- N-channel power MOSFETs
- P-channel power MOSFETs
- Silicon carbide CoolSiC™ MOSFETs
- Small signal/small power MOSFET
- Überblick
- Automotive transceivers
- OPTIREG™ linear voltage regulators (LDO)
- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™ switcher
- OPTIREG™ System Basis Chips (SBC)
- Überblick
-
High-side switches
- Überblick
- Classic PROFET™ 12V | Automotive smart high-side switch
- Classic PROFET™ 24V | Automotive smart high-side switch
- Power PROFET™ + 12/24/48V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ + 12V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ + 24V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ + 48V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ +2 12V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ Industrial | Smart high-side switch
- PROFET™ Load Guard 12V | Automotive smart high-side switch
- PROFET™ Wire Guard 12V | Automotive smart high-side switch
- Low-side switches
- Multichannel SPI Switches & Controller
- Überblick
- Radar sensors for automotive
- Radar sensors for IoT
- Überblick
- EZ-USB™ CX3 MIPI CSI2 to USB 3.0 camera controller
- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps peripheral controller with storage interface
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbps peripheral controller
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps storage controller
- EZ-USB™ SX3 FIFO to USB 5 Gbps peripheral controller
- Überblick
- EZ-PD™ CCG3 USB type-C port controller PD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C and PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD controller
- EZ-PD™ CCG7x consumer USB-C Power Delivery & DC-DC controller
- EZ-PD™ PAG1: power adapter generation 1
- EZ-PD™ PAG2: Power Adapter Generation 2
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD Controller
- Überblick
- EZ-PD™ ACG1F one-port USB-C controller
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-C port controller
- EZ-PD™ CCG3PA Automotive USB-C and Power Delivery controller
- EZ-PD™ CCG4 two-port USB-C and PD
- EZ-PD™ CCG5 dual-port and CCG5C single-port USB-C PD controllers
- EZ-PD™ CCG6 one-port USB-C & PD controller
- EZ-PD™ CCG6_CFP and EZ-PD™ CCG8_CFP Dual-Single-Port USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DF dual-port and CCG6SF single-port USB-C PD controllers
- EZ-PD™ CCG7D Automotive dual-port USB-C PD + DC-DC controller
- EZ-PD™ CCG7S Automotive single-port USB-C PD solution with a DC-DC controller
- EZ-PD™ CCG7SAF Automotive Single-port USB-C PD + DC-DC Controller + FETs
- EZ-PD™ CCG8 dual-single-port USB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCA controller
- EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA controller with EPR
- AKTUELLES IN
- Aerospace and defense
- Automotive
- Consumer electronics
- Health and lifestyle
- Home appliances
- Industrial
- Information and Communication Technology
- Renewables
- Robotics
- Security solutions
- Smart home and building
- Solutions
- Überblick
- Defense applications
- Space applications
- Überblick
- 48 V systems for EVs & mild hybrids
- ADAS & autonomous driving
- Automotive body electronics & power distribution
- Automotive LED lighting systems
- Chassis control & safety
- Electric vehicle drivetrain system
- EV thermal management system
- Internal combustion drivetrain systems
- In-vehicle infotainment & HMI
- Light electric vehicle solutions
- Überblick
- Adapters and chargers
- Complete system solutions for smart TVs
- Mobile device and smartphone solutions
- Multicopters and drones
- Power tools
- Semiconductor solutions for home entertainment applications
- Smart conference systems
- Überblick
- Adapters and chargers
- Asset Tracking
- Battery formation and testing
- Electric forklifts
- Battery energy storage (BESS)
- EV charging
- High-voltage solid-state power distribution
- Industrial automation
- Industrial motor drives and controls
- Industrial robots system solutions for Industry 4.0
- LED lighting system design
- Light electric vehicle solutions
- Power tools
- Power transmission and distribution
- Traction
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Überblick
- Data center and AI data center solutions
- Edge computing
- Telecommunications infrastructure
- Überblick
- Battery formation and testing
- EV charging
- Hydrogen
- Photovoltaic
- Wind power
- Solid-state circuit breaker
- Überblick
- Device authentication and brand protection
- Embedded security for the Internet of Things (IoT)
- eSIM applications
- Government identification
- Mobile security
- Payment solutions
- Access control and ticketing
- Überblick
- Domestic robots
- Heating ventilation and air conditioning (HVAC)
- Home and building automation
- PC accessories
- Semiconductor solutions for home entertainment applications
- Überblick
- Battery management systems (BMS)
- Connectivity
- Human Machine Interface
- Machine Learning Edge AI
- Motor control
- Power conversion
- Security
- Sensor solutions
- System diagnostics and analytics
- Überblick
- Automotive auxiliary systems
- Automotive gateway
- Automotive power distribution
- Body control modules (BCM)
- Comfort & convenience electronics
- Zonal DC-DC converter 48 V-12 V
- Zone control unit
- Überblick
- Automotive animated LED lighting system
- Automotive LED front single light functions
- Automotive LED rear single light functions
- Full LED headlight system - multi-channel LED driver
- LED drivers (electric two- & three-wheelers)
- LED pixel light controller - supply & communication
- Static interior ambient LED light
- Überblick
- Active suspension control
- Airbag system
- Automotive braking solutions
- Automotive steering solutions
- Chassis domain control
- Reversible seatbelt pretensioner
- Überblick
-
Automotive BMS
- Überblick
- Automotive battery cell monitoring & balancing
- Automotive battery control unit (BCU)
- Automotive battery isolated communication
- Automotive battery management system (BMS) - 12 V to 24 V
- Automotive battery management system (BMS) - 48 V
- Automotive battery management system (BMS) - high-voltage
- Automotive battery pack monitoring
- Automotive battery passport & event logging
- Automotive battery protection & disconnection
- Automotive current sensing & coulomb counting
- BMS (electric two- & three-wheelers)
- EV charging
- EV inverters
- EV power conversion & OBC
- FCEV powertrain system
- Überblick
- Automatic transmission hydraulic system
- Belt starter generator 48 V – inverter ISG
- Diesel direct injection
- Double-clutch transmission electrical control
- Double-clutch transmission hydraulic control
- Gasoline direct injection
- Multi-port fuel injection
- Small 1-cylinder combustion engine solution
- Small engine starter kit
- Transfer case brushed DC
- Transfer case brushless DC (BLDC)
- Überblick
- Automotive head unit
- Automotive USB-C power & data solution
- Automotive instrument cluster
- Automotive telematics control unit (TCU)
- Center information display (CID)
- High-performance cockpit controller
- In-cabin wireless charging
- Smart instrument cluster (electric two- & three-wheelers)
- Überblick
- E-bike solutions
- Two- & three-wheeler solutions
- Überblick
- Audio amplifier solutions
- Complete system solutions for smart TVs
- Distribution audio amplifier unit solutions
- Home theater installation speaker system solutions
- Party speaker solutions
- PoE audio amplifier unit solutions
- Portable speaker solutions
- Powered active speaker systems
- Remote control
- Smart speaker designs
- Soundbar solutions
- Überblick
- Data center and AI data center solutions
- Digital input/output (I/O) modules
- DIN rail power supply solutions
- Home and building automation
- Industrial HMI Monitors and Panels
- Industrial motor drives and controls
- Industrial PC
- Industrial robots system solutions for Industry 4.0
- Industrial sensors
- Machine vision
- Mobile robots (AGV, AMR)
- Programmable logic controller (PLC)
- Solid-state circuit breaker
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Überblick
- 48 V intermediate bus converter (IBC)
- AI accelerator cards
- AMD server CPUs
- Ampere CPUs
- FPGAs in datacenter applications
- Intel server CPUs
- Networking and switch platforms
- Power path protection
- Power system reliability modeling
- RAID storage
- Server battery backup units (BBU)
- Server power supply
- SmartNIC cards
- Überblick
- AC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
- DC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
- FPGA in wired and wireless telecommunications applications
- Satellite communications
- Power system reliability modeling
- RF front end components for telecommunications infrastructure
- Überblick
-
AC-DC power conversion
- Überblick
- AC-DC auxiliary power supplies
- AC-DC power conversion for telecommunications infrastructure
- Adapters and chargers
- Automotive LED lighting systems
- Complete system solutions for smart TVs
- Desktop power supplies
- EV charging
- Industrial power supplies
- PoE power sourcing equipment (PSE)
- Server power supply units (PSU)
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- DC-DC power conversion
- Überblick
- Power supply health monitoring
- AKTUELLES IN
- Digital documentation
- Evaluation boards
- Finder & selection tools
- Platforms
- Services
- Simulation & Modeling
- Software
- Tools
- Partners
- Maker
- University Alliance Program
- Überblick
- Bipolar Discs Finder
- Bipolar Module Finder
- Connected Secure Systems Finder
- Diode Rectifier Finder
- ESD Protection Finder
- Evaluation Board Finder
- Gate Driver Finder
- IGBT Discrete Finder
- IGBT Module Finder
- IPM Finder
- Microcontroller Finder
- MOSFET Finder
- PMIC Finder
- Product Finder
- PSOC™ and FMx MCU Board & Kit Finder
- Radar Finder
- Reference Design Finder
- Simulation Model Finder
- Smart Power Switch Finder
- Transceiver Finder
- Voltage Regulator Finder
- Wireless Connectivity Board & Kit Finder
- Überblick
- AIROC™ software & tools
- AURIX™ software & tools
- Drive Core for automotive software development
- iMOTION™ software & tools
- Infineon Smart Power Switches & Gate Driver Tool Suite
- MOTIX™ software & tools
- OPTIGA™ software & tools
- PSOC™ software & tools
- TRAVEO™ software & tools
- XENSIV™ software & tools
- XMC™ software & tools
- Überblick
- CoolGaN™ Simulation Tool (PLECS)
- HiRel Fit Rate Tool
- Infineon Designer
- Interactive product sheet
- IPOSIM Online Power Simulation Platform
- InfineonSpice Offline Simulation Tool
- OPTIREG™ automotive power supply ICs Simulation Tool (PLECS)
- Power MOSFET Simulation Models
- PowerEsim Switch Mode Power Supply Design Tool
- Solution Finder
- XENSIV™ Magnetic Sensor Simulation Tool
- Überblick
- AURIX™ certifications
- AURIX™ development tools
-
AURIX™ Embedded Software
- Überblick
- AURIX™ Applications software
- AURIX™ Artificial Intelligence
- AURIX™ Gateway
- AURIX™ iLLD Drivers
- Infineon safety
- AURIX™ Security
- AURIX™ TC3xx Motor Control Application Kit
- AURIX™ TC4x SW application architecture
- Infineon AUTOSAR
- Communication and Connectivity
- Middleware
- Non AUTOSAR OS/RTOS
- OTA
- AURIX™ Microcontroller Kits
- Überblick
- TRAVEO™ Development Tools
- TRAVEO™ Embedded Software
- Überblick
- XENSIV™ Development Tools
- XENSIV™ Embedded Software
- XENSIV™ evaluation boards
- Überblick
- CAPSENSE™ Controllers Code Examples
- Memories for Embedded Systems Code Examples
- PSOC™ 1 Code Examples for PSOC™ Designer
- PSOC™ 3 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 3/4/5 Code Examples
- PSOC™ 4 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 6 Code Examples for PSOC™ Creator
- PSOC™ 63 Code Examples
- USB Controllers Code Examples
- Überblick
- DEEPCRAFT™ AI Hub
- DEEPCRAFT™ Audio Enhancement
- DEEPCRAFT™ Model Converter
-
DEEPCRAFT™ Ready Models
- Überblick
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Baby Cry Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Cough Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Direction of Arrival (Sound)
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Factory Alarm Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Fall Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Gesture Classification
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Siren Detection
- DEEPCRAFT™ Ready Model for Snore Detection
- DEEPCRAFT™ Studio
- DEEPCRAFT™ Voice Assistant
- Überblick
- AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth EZ-Serial Module Firmware Platform
- AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth Linux and Android Drivers
- emWin Graphics Library and GUI for PSOC™
- Infineon Complex Device Driver for Battery Management Systems
- Memory Solutions Hub
- PSOC™ 6 Peripheral Driver Library (PDL) for PSOC™ Creator
- USB Controllers EZ-USB™ GX3 Software and Drivers
- Überblick
- CAPSENSE™ Controllers Configuration Tools EZ-Click
- DC-DC Integrated POL Voltage Regulators Configuration Tool – PowIRCenter
- EZ-USB™ SX3 Configuration Utility
- FM+ Configuration Tools
- FMx Configuration Tools
- Tranceiver IC Configuration Tool
- USB EZ-PD™ Configuration Utility
- USB EZ-PD™ Dock Configuration Utility
- USB EZ-USB™ HX3C Blaster Plus Configuration Utility
- USB UART Config Utility
- XENSIV™ Tire Pressure Sensor Programming
- Überblick
- EZ-PD™ CCGx Dock Software Development Kit
-
FMx Softune IDE
- Überblick
- RealOS™ Real-Time Operating System
- Softune IDE Language tools
- Softune Workbench
- Tool Lineup for F2MC-16 Family SOFTUNE V3
- Tool Lineup for F2MC-8FX Family SOFTUNE V3
- Tool Lineup for FR Family SOFTUNE V6
- Virtual Starter Kit
- Windows 10 operation of released SOFTUNE product
- Windows 7 operation of released SOFTUNE product
- Windows 8 operation of released SOFTUNE product
- ModusToolbox™ Software
- PSOC™ Creator Software
- Radar Development Kit
- RUST
- USB Controllers SDK
- Wireless Connectivity Bluetooth Mesh Helper Applications
- XMC™ DAVE™ Software
- Überblick
- AIROC™ Bluetooth® Connect App Archive
- Cypress™ Programmer Archive
- EZ-PD™ CCGx Power Software Development Kit Archive
- ModusToolbox™ Software Archive
- PSOC™ Creator Archive
- PSOC™ Designer Archive
- PSOC™ Programmer Archive
- USB EZ-PD™ Configuration Utility Archives
- USB EZ-PD™ Host SDK Archives
- USB EZ-USB™ FX3 Archive
- USB EZ-USB™ HX3PD Configuration Utility Archive
- WICED™ Smart SDK Archive
- WICED™ Studio Archive
- Überblick
- Infineon Developer Center Launcher
- Infineon Register Viewer
- Pin and Code Wizard
- Timing Solutions
- Wireless Connectivity
- AKTUELLES IN
- Support
- Training
- Infineon Developer Community
- Neueste Nachrichten
Wirtschaftspresse
Nov. 06, 2025
Wirtschaftspresse
Nov. 05, 2025
Wirtschaftspresse
Okt. 16, 2025
Wirtschaftspresse
Okt. 15, 2025
- Unternehmen
- Unsere Geschichten
- Events
- Presse
- Investor
- Karriere
- Qualität
- Neueste Nachrichten
Wirtschaftspresse
Nov. 06, 2025
Wirtschaftspresse
Nov. 05, 2025
Wirtschaftspresse
Okt. 16, 2025
Wirtschaftspresse
Okt. 15, 2025
Infineon Austria Geschäftsjahr 2024: Innovationskraft in herausforderndem Marktumfeld
Infineon Austria Geschäftsjahr 2024: Innovationskraft in herausforderndem Marktumfeld
Wirtschaftspresse
- Geschäftsjahr im Rahmen der konjunkturellen Erwartungen gemeistert und Programm zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit planmäßig in Umsetzung
- Investitionen in Forschung & Entwicklung sichern Innovationsstärke
- Weltneuheiten: technologisches Jahr der Superlative
- Infineon ermöglicht mit effizienten Leistungshalbleiterlösungen steigende Rechenleistung der KI-Server („We power AI“)
- Verzögerte zyklische Erholung wichtiger Endmärkte lässt gedämpfte Geschäftsentwicklung 2025 erwarten
Villach, 12. Dezember 2024 – Der Blick auf das Geschäftsjahr 2024 von Infineon Austria ist ein zweigeteilter: Wirtschaftlich war das Jahr äußerst anspruchsvoll, auf der Innovationsseite hingegen herausragend. Nach zwei Rekord-Wachstumsjahren spiegelt sich die schwache Nachfrage in zentralen Märkten wie Automotive, erneuerbare Energie und Konsumentenelektronik im Ergebnis wider. Der zyklische Aufschwung verzögert sich in nahezu all diesen Endmärkten, mit Ausnahme der Künstlichen Intelligenz (KI). Standortfaktoren wie hohe Personal- und Energiekosten belasten die Wettbewerbsfähigkeit am Weltmarkt. Mit einem konzernweiten Strukturverbesserungsprogramm arbeitet Infineon aktiv daran, schon mittelfristig die Wettbewerbsfähigkeit nachhaltig zu stärken. Dem Marktzyklus entsprechend, fokussiert das Unternehmen kurzfristig zusätzlich verstärkt auf Kostendisziplin. Gleichzeitig nutzt Infineon die Chancen in herausfordernden Zeiten, investiert weiter in Innovation und hat in diesem Jahr mit bahnbrechenden technologischen Weltneuheiten wieder seine starke Position als Taktgeber in der Leistungselektronik bewiesen. Damit ist Infineon insbesondere für die wachsende Bedeutung des Marktes für Künstliche Intelligenz sehr gut aufgestellt. „Digitalisierung und Dekarbonisierung bleiben die langfristigen Wirtschaftsmotoren der Zukunft, daran ändern auch zyklische Marktschwankungen nichts. Auch wenn fast alle Endmärkte aktuell kaum Wachstumsimpulse zeigen, bereiten wir uns mit unserer Kernkompetenz Innovationsstärke und voller Tatkraft auf den Aufschwung vor“, betont Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende Infineon Technologies Austria.
Die Infineon Technologies Austria-Gruppe (Infineon Austria) hat das Geschäftsjahr 2024 (Stichtag 30. September 2024) in Zeiten anhaltender Konjunkturschwäche im Rahmen der Erwartungen abgeschlossen: Die Österreich-Tochter des deutschen Halbleiterkonzerns erwirtschaftete 2024 einen Umsatz von 4,757 Milliarden Euro, was einem Rückgang von rund 15 Prozent gegenüber dem Rekordjahr 2023 entspricht (GJ 2023: 5,604 Milliarden Euro). Das Ergebnis vor Steuern beträgt für das abgelaufene Geschäftsjahr 151,2 Millionen Euro (GJ 2023: 835,2 Millionen Euro).
Jörg Eisenschmied, Finanzvorstand Infineon Technologies Austria:
„Die Halbleiterbranche ist eine zyklisch geprägte Industrie. Wir kennen Nachfrageschwankungen und können solche Marktzyklen vorausblickend managen. Nach zwei Rekordjahren in einem globalen Halbleiter-Boom sehen wir in unseren Umsatzzahlen für das abgelaufene Geschäftsjahr jedoch eine deutliche konjunkturelle Nachfrageschwäche, verstärkt durch hohe Lagerbestände. Der daraus resultierende Ergebnisrückgang ist vor allem auf das verringerte Fertigungsvolumen, verbunden mit hohen Leerstandskosten sowie auf Preiseffekte und steigende Faktorkosten zurückzuführen. Aktuell stellen wir uns auf einen verhaltenen Geschäftsverlauf ein und legen den Fokus auf Kosteneffizienz sowie die Optimierung unserer Strukturen. Gleichzeitig bereiten wir uns darauf vor, rasch agieren zu können, wenn Markt und Konjunktur anziehen.“
Trotz der herausfordernden Marktbedingungen investierte Infineon Austria im Geschäftsjahr 2024 mit 685,5 Millionen Euro unvermindert in Forschung & Entwicklung (GJ 2023: 672,2 Millionen Euro ). Mit einer Forschungsquote von 14 Prozent und rund 2.500 F&E-Mitarbeiter*innen stärkt Infineon damit seine Spitzenposition als forschungsstärkstes Unternehmen Österreichs. [1]
Im Geschäftsjahr 2024 hat Infineon Austria Investitionen in Höhe von 322,2 Millionen Euro vorgenommen (GJ 2023: 628,1 Millionen Euro). Der Großteil floss in Entwicklung und Produktion von Technologien, die Anwendungen immer energieeffizienter und damit umweltfreundlicher machen. Investiert wurde hauptsächlich in Infrastruktur und Produktionsanlagen für 300-Millimeter-Leistungshalbleiter auf Basis von Silizium (Si) sowie in die neuen Halbleitermaterialien Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN).
Wettbewerbsfähigkeit im Fokus
Das im Frühjahr 2024 angekündigte, konzernweite Strukturverbesserungsprogramm „Step Up“ ist wie geplant in Umsetzung. Auch in Österreich werden im Rahmen dieses Programmes in den kommenden zwei Geschäftsjahren Maßnahmen auf vielen Ebenen vorangetrieben. Diese betreffen die Bereiche Fertigungsproduktivität, Portfoliomanagement, Preisqualität und Betriebskostenoptimierung. Der Großteil, rund 75 Prozent der Maßnahmen, bezieht sich auf Effizienzsteigerungen und damit verbundene Kostenreduktionen. Darüber hinaus werden die bereits kommunizierten personalbezogenen Maßnahmen umgesetzt: 380 der rund 6.000 Positionen in Österreich werden bis 2026 abgebaut. Dazu nutzt Infineon Austria sozial verträgliche Maßnahmen wie natürliche Fluktuation, Altersteilzeitangebote sowie Angebote für einvernehmliche und freiwillige Beendigung von Arbeitsverhältnissen oder den Wechsel an einen anderen Standort . Betriebsbedingte Kündigungen sind hingegen nicht vorgesehen.
Verantwortungsbewusste Personalpolitik
Die angekündigten Personalmaßnahmen des Effizienzprogrammes laufen aktuell nach Plan und spiegeln sich noch nicht im Personalstand des abgeschlossenen Geschäftsjahres wider. Der Personalstand beträgt 5.977 Mitarbeiter*innen (GJ 2023: 5.886) aus 78 Nationen. Der Akademiker*innenanteil beträgt 59,7 Prozent (GJ 2023: 58,1 Prozent), der Frauenanteil liegt bei 22,2 Prozent (GJ 2023: 22,2 Prozent). Trotz der aktuellen Marktsituation sind Fachkräfte nach wie vor ein wichtiges Zukunftsthema für Infineon, besonders in der Lehrlingsausbildung. 2024 wurde die jährliche Zahl der Lehrlinge mit der Eröffnung des neuen Infineon-Lehrlingscampus, der im Technologiepark Villach angesiedelt ist, auf rund 40 verdoppelt. In Summe absolvierten 2024 118 Lehrlinge ihre Ausbildung bei Infineon Austria. Im Jänner 2025 startet zudem ein einzigartiges Weiterbildungsmodell für bestehende Mitarbeiter*innen aus Fertigung und Instandhaltung in Form einer verkürzten Elektrotechnik-Lehre.
Innovationsstärke 2024 mit Weltneuheiten unter Beweis gestellt
Infineon Austria trägt mit der Entwicklung von Spitzentechnologien zum Konzernerfolg bei und hat 2024 bei zwei Weltmarktneuheiten federführend mitgewirkt. Infineon baut damit seine Stärken in allen drei Halbleitermaterialien Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid konsequent aus.
Mit der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid-Technologie für die Leistungselektronik ist Infineon ein Meilenstein in der Branche gelungen. Die Chipproduktion auf 300-Millimeter-Wafern ist technologisch fortschrittlicher und wesentlich effizienter als auf 200-Millimeter-Wafern, da der größere Waferdurchmesser die 2,3-fache Menge an Chips pro Wafer ermöglicht. Leistungshalbleiter auf GaN-Basis werden bei Stromversorgungen für KI-Systeme, in Solarwechselrichtern, Ladegeräten und Adaptern sowie Motorsteuerungssystemen eingesetzt.
Darüber hinaus hat Infineons innovativer Ansatz zur Entwicklung ultradünner Silizium-Leistungshalbleiter-Wafer geführt, die die Energieeffizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit von Stromversorgungslösungen deutlich verbessern werden. Dieser Erfolg wird auch die Roadmap des Unternehmens für KI-Rechenzentren stärken.
Thomas Reisinger, Vorstand für Operations Infineon Technologies Austria: „Als erstes Unternehmen weltweit hat Infineon in unserer Innovationsfabrik in Villach den Sprung auf 300-Millimeter-Galliumnitrid-Wafer geschafft. Auch der zweite technologische Durchbruch ist eng mit dem Standort Österreich verzahnt: Wir produzieren jetzt in Villach mit 20 Mikrometern den dünnsten 300-Millimeter-Silizium-Wafer. Diese Silizium-Dünnwafer sind nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die aktuell fortschrittlichsten Wafer. Sie sorgen für eine noch effizientere Energiewandlung und bringen rund 15 Prozent weniger Leistungsverluste mit sich. Diese Dünnwafer-Technologie automatisiert und im Hochvolumen zu produzieren ist weltweit einzigartig. Die enge Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Produktion ist ein zentraler Vorteil von Infineon in Österreich.“
„We power AI“
Künstliche Intelligenz (KI) ist voraussichtlich die stärkste transformative Technologie unserer Zeit. Hinter der Leistungsfähigkeit der KI steckt jedoch auch ein rechen- und stromintensiver Prozess mit einem signifikanten CO 2-Fußabdruck. Seit 2012 verdoppelt sich die Menge an Rechenleistung, die zum Trainieren von KI-Modellen benötigt wird, alle dreieinhalb Monate. Dadurch steigt der Strombedarf für den Betrieb von Rechenzentren auf der ganzen Welt erheblich. Infineon ermöglicht mit effizienten Leistungshalbleiterlösungen die steigende Rechenleistung der KI-Server. Betreiber von KI-Rechenzentren profitieren in doppelter Weise: einerseits durch Betriebskostenoptimierung, andererseits tragen sie zu den Bemühungen bei, den CO 2-Fußabdruck von KI-Rechenzentren trotz des stark wachsenden Energiebedarfs zu begrenzen. Technologische Antworten auf die Frage der Energiebilanz von KI hat man bei Infineon in Villach in der Kombination der drei Halbleitermaterialien Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid innerhalb eines Stromversorgungsmoduls gefunden. Mit Leistungshalbleitern auf Basis von SiC und GaN der zweiten Generation können die Verluste in Stromversorgungsmodulen nahezu halbiert werden. Damit ermöglicht Infineon technologischen Fortschritt im KI-Bereich, hilft Energie einzusparen, und leistet einen wichtigen Beitrag zur Erreichung der globalen Klimaziele.
Nachhaltigkeit durch Produkte, Prozesse und Verhalten
Wenn es um eine CO 2-neutrale und digitale Zukunft geht, ist Infineon ein aktiver und verlässlicher Partner. Insgesamt wurden in Villach im Geschäftsjahr 2024 7,5 Milliarden Chips produziert. Mit dieser Jahresproduktion aus Villach werden in den Anwendungen über die Nutzungsdauer hinweg rund elf Millionen Tonnen CO 2 eingespart. Das entspricht der Hälfte der Verkehrsemissionen (Personen und Güter) in Österreich oder rund 15 Prozent der CO 2-Emissionen Österreichs 2022.
Nicht nur mit seinen Produkten, auch in seinen Prozessen geht Infineon in puncto Nachhaltigkeit stetig neue Wege: Infineon ist seit 14 Jahren im Dow Jones Sustainability Index gelistet und gehört damit zur Spitzengruppe der nachhaltigsten Unternehmen der Welt. Ziel im Infineon-Konzern ist es, bis 2030 die CO 2-Neutralität bei direkten und indirekten Emissionen zu erreichen. Seit 2019 hat Infineon seine Emissionen mehr als halbiert, und gleichzeitig seinen Umsatz verdoppelt. Mit der Teilnahme an der Science-Based Targets-Initiative und damit dem Bekenntnis zu einem wissenschaftsbasierten Klimaziel erweitert Infineon seine Klimastrategie und bezieht auch Lieferanten in seine Bemühungen für mehr Nachhaltigkeit mit ein. Zudem stellt Infineon seinen Kund*innen und Partner*innen detaillierte Product Carbon Footprint-Daten zur Verfügung, mit denen diese fundierte Entscheidungen treffen und ihre Nachhaltigkeitsziele erreichen können. Weiters optimiert Infineon in Österreich seinen Energie- und Ressourcenverbrauch durch den Einsatz intelligenter Technologien und Künstlicher Intelligenz, die verstärkte digitale Vernetzung von Anlagen und Prozessen, die Abwärmenutzung aus der Produktion, den Einsatz von PV-Anlagen, E-Ladestationen bis hin zu IT-Upcycling. Für die beste Maßnahme im Bereich Energie, Umwelt- und Klimaschutz erhielt Infineon Austria im November 2024 eine Auszeichnung des Bundesministeriums für Klimaschutz. Prämiert wurde ein Projekt, das durch digitale Vernetzung und intelligente Anlagensteuerung den Energieeinsatz und den Ressourcenverbrauch reduziert.
[1] „trend“-TOP-500-Ranking 2024, Platz 1 für Infineon Austria bei Forschung & Entwicklung, Juni 2024
Wirtschaftliche Eckdaten Geschäftsjahr 2024 (Bilanzstichtag: 30.09.2024)
| Infineon Technologies Austria-Gruppe inkl. österreichischer Beteiligungen | GJ 2023 | GJ 2024 |
| Umsatz in Mio. € | 5.604 | 4.757 |
| Ergebnis vor Steuern in Mio. € | 835 | 151 |
| Beschäftigte | 5.886 | 5.977 |
| Gesamtinvestitionen 2 in Mio. € | 628 | 322 |
| F&E-Aufwand in Mio. € | 672 | 686 |
| Gesamteinkaufsvolumen in Mio. € | 1.369 409 | 1.108 412 |
2) Investitionen ohne Finanzanlagen
FOTO-Download Bilanzpressekonferenz 2024: APA Bildergalerie.
©Infineon Austria/APA Fotoservice/Hörmandinger
Die Infineon Technologies Austria AG (kurz Infineon Austria) ist ein Tochterunternehmen der Infineon Technologies AG, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Halbleiter sind essenziell, um die energiebezogenen Herausforderungen unserer Zeit zu meistern und die digitale Transformation mitzugestalten. Mikroelektronik von Infineon treibt die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran und ermöglicht wegweisende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie ein intelligentes und sicheres IoT.
Infineon Austria bündelt die Kompetenzen für Forschung und Entwicklung, Fertigung sowie globale Geschäftsverantwortung. Der Hauptsitz befindet sich in Villach, weitere Niederlassungen in Graz, Klagenfurt, Linz, Innsbruck und Wien. Mit 5.977 Beschäftigten (davon rund 2.500 in Forschung und Entwicklung) aus 78 Nationen erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2024 (Stichtag: 30. September) einen Umsatz von 4,8 Milliarden Euro. Mit einem Forschungsaufwand von 686 Millionen Euro ist Infineon Austria das forschungsstärkste Unternehmen Österreichs.
Weitere Informationen unter www.infineon.com/austria
Pressefotos
Jahrespressegespräch 2024: Infineon Austria Vorstand
V.l.n.r.: Thomas Reisinger, Vorstand für Operations Infineon Technologies Austria AG; Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende Infineon Technologies Austria AG; Jörg Eisenschmied, Finanzvorstand Infineon Technologies Austria AG
JPEG
3500x2333 px
Jahrespressegespräch 2024: Infineon Austria Vorstand mit Wafer
V.l.n.r.: Thomas Reisinger, Vorstand für Operations Infineon Technologies Austria AG; Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende Infineon Technologies Austria AG; Jörg Eisenschmied, Finanzvorstand Infineon Technologies Austria AG
JPEG
3500x2333 px
Sabine Herlitschka
Vorstandsvorsitzende Infineon Technologies Austria AG
JPEG
6000x4000 px
Thomas Reisinger
Vorstand für Operations Infineon Technologies Austria AG
JPEG
3695x5542 px
GaN-Wafer 300mm und GaN-Wafer 200mm
Die Chipproduktion auf 300-mm-Wafern ist effizienter als auf 200-mm-Wafern, da der größere Waferdurchmesser 2,3-mal mehr Chips pro Wafer bietet.
JPEG
6000x4000 px
Thomas Reisinger mit Wafer
Thomas Reisinger, Vorstand für Operations bei Infineon Technologies Austria mit GaN-300-mm-Wafer
JPEG
5160x3688 px
Silizium-Ultradünnwafer
Die ultradünnen Silizium-Wafer von Infineon sind mit 20 Mikrometern nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die derzeit modernsten Wafer mit 40-60 Mikrometern.
JPEG
6000x4000 px
Documents
Documents
Information Number : Bilanz-Geschaeftsjahr-24