Infineon AIROC™ CYW20829 unterstützt das Engineered for Intel® Evo™-Laptop-Zubehörprogramm

Market News

Aug 19, 2025

München, 19. August 2025 – Der AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE-Mikrocontroller (MCU) und das zugehörige Software Development Kit (SDK) der Infineon Technologies AG wurden erfolgreich im Rahmen des Engineered for Intel® Evo™-Laptop-Zubehörprogramms zertifiziert. Damit ist Infineon der erste Anbieter im Bereich Bluetooth® Human Interface Device (HID), der diese Zertifizierung erhält. Durch die enge Zusammenarbeit mit Intel und dem Einsatz des CYW20829 können Hersteller von HID-Geräten der nächsten Generation nun auf den Einsatz eines Dongles verzichten. Die neue Lösung ermöglicht eine erstklassige Direktverbindung zum Host und erfüllt die strengen KPIs sowie die hohen Anforderungen an das Benutzererlebnis von Intel. 
 
„Unser Ziel bei Infineon ist es, sowohl Endverbraucherinnen und Verbrauchern als auch Designerinnen und Designern eine optimale drahtlose Konnektivität und maximale Benutzerfreundlichkeit zu bieten“, so Shantanu Bhalerao, Vice President Wireless Products bei Infineon. „Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung im Bereich drahtloser HID-Lösungen freuen wir uns, mit unserem CYW20829 das Engineered for Intel Evo-Programm zu unterstützen. Indem wir den Dongle wirklich überflüssig machen, verbessern wir die Benutzerfreundlichkeit und erhöhen den Mehrwert für die Hersteller.“
 
Das Intel Evo-Programm und Bluetooth-Zubehör


Die Intel Evo-Plattform repräsentiert Intels Premium-Marke für hochwertige Laptops und steht für herausragende Leistung und Benutzerfreundlichkeit. Laptop-Designs, die den Anforderungen von Intel Evo entsprechen, durchlaufen strenge Tests und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass sie in Bezug auf Reaktionsfähigkeit, Akkulaufzeit, Ladefähigkeit, Formfaktor und weitere Kriterien höchste Standards erfüllen. Das Engineered for Intel Evo-Laptop-Zubehörprogramm definiert strenge Anforderungen, um die optimale Kompatibilität von Bluetooth-PC-Peripheriegeräten mit Intel Evo-Laptops zu gewährleisten und somit ein erstklassiges Endnutzererlebnis zu garantieren.
 
„Drahtlose Peripheriegeräte spielen eine entscheidende Rolle im täglichen Gebrauch von Computern“, sagt Eric McLaughlin, Vice President und General Manager der Connectivity Solutions Group bei Intel. „Aus diesem Grund arbeitet Intel eng mit führenden Partnern zusammen, um sicherzustellen, dass ihre Geräte in den Bereichen Leistung, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit höchste technische Anforderungen erfüllen. Wir freuen uns, dass das Engineered for Intel Evo-Laptop-Zubehörprogramm durch die Integration des Infineon AIROC CYW20829 Bluetooth LE MCU und SDK weiter ausgebaut wird. Dies fördert die Zusammenarbeit von Intel innerhalb der Branche und trägt zur Schaffung außergewöhnlicher End-to-End-Erlebnisse bei.“
 
Highlights des CYW20829 Bluetooth LE-System-on-Chip (SoC)


Der CYW20829 Bluetooth SoC wurde speziell für HID-Anwendungen entwickelt und bietet folgende Merkmale:

  • RF-Performance: Dank seiner Dual-Demodulator-Architektur, langjährig erprobter Rx-Blocker-IP und einem Link-Budget von 108 dB bietet der CYW20829 eine beispiellose drahtlose Robustheit.
  • Energieeffizienz: Der CYW20829 ermöglicht eine um bis zu 20 Prozent längere Akkulaufzeit im Vergleich zu führenden Geräten auf dem Markt. Dies wird durch den ARM® Cortex®-M33-Prozessor mit Taktfrequenzen von 48 oder 96 MHz, eine Hardware-Tastaturmatrix zur Pufferung von Benutzereingaben ohne Aktivierung des Kerns sowie optimierten Stromverbrauch im Tx- und Rx-Betrieb erreicht.
  • Kosten: Der CYW20829 ist hochintegriert, verzichtet auf unnötige Peripheriegeräte und bietet durch kostengünstige Gehäuseoptionen sowie die Möglichkeit, auf einer zweilagigen, nicht-HDIP-Leiterplatte zu routen, ein attraktives Kosten-Nutzen-Verhältnis.
  • Sicherheit: Der CYW20829 unterstützt die Anforderungen des aufkommenden Cyber Resilience Act (CRA) und der Radio Equipment Directive (RED), die für drahtlose Produkte auf dem europäischen Markt verpflichtend werden.
  • Zephyr-Unterstützung: Zephyr ist auf dem CYW20829 aktiviert und unterstützt und spricht die wachsende Zahl von OEMs an, die dieses Betriebssystem nutzen.

Verfügbarkeit


Das AIROC Bluetooth SDK 4.8.0 ist ab sofort in der ModusToolbox™ verfügbar und kompatibel mit dem Engineered for Intel Evo-Laptop-Zubehörprogramm. Weitere Informationen zum CYW20829 und zum Engineered for Intel Evo-Programm gibt es auf der Infineon AIROC CYW20829 Produktseite.
 
Über die AIROC Wireless Connectivity-Produkte


Die drahtlosen AIROC-Produkte von Infineon, darunter Wi-Fi®, Bluetooth und Bluetooth Low Energy sowie Wi-Fi- und Bluetooth-Kombinationen, kommen bereits in über einer Milliarde Geräten zum Einsatz und sind die erste Wahl für IoT-Lösungen. Das breite Portfolio umfasst leistungsstarke, zuverlässige und ultra-energieeffiziente Produkte, die eine branchenführende Leistung bieten.
 
AIROC-Produkte nutzen ein einheitliches Software-Framework für Android-, Linux- und RTOS-Plattformen und sind bereits in Infineon ModusToolbox-Software und Tools integriert. So können Entwicklerinnen und Entwickler hochwertige und differenzierte Produkte pünktlich und kosteneffizient auf den Markt bringen.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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