Infineon präsentiert neue E-Version XDP™ Hybrid-Flyback-Controller-ICs für Designs mit ultrahoher Leistungsdichte

München, 17. März 2025 – Nach der Markteinführung des branchenweit ersten kombinierten PFC- und Hybrid-Flyback (HFB)-ICs bringt die Infineon Technologies AG die E-Version ihrer Hybrid-Flyback-Controller-Familie auf den Markt. Die neue digitale XDP™-Hybrid-Flyback-Controller-Familie wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und basiert auf der fortschrittlichen asymmetrischen Halbbrücken (AHB)-Topologie. Diese kombiniert die Einfachheit eines Flyback-Wandlers mit der Effizienz eines Resonanzwandlers und ermöglicht so Designs mit hoher Leistungsdichte. Dadurch eignen sich die Controller ideal für verschiedene AC/DC-Anwendungen, darunter Ladegeräte für den Zubehör und OEM-Ladegeräte, Adapter, Elektrowerkzeuge, E-Bike-Ladegeräte, industrielle Schaltnetzteile, TV-Netzteile und LED-Treiber.

Die Hybrid-Flyback-Topologie bietet gegenüber aktiven Klemm-Flyback- (ACF) und LLC-Resonanzwandlern mehrere Vorteile. Sie reduziert die magnetische Energiespeicherung und arbeitet mit einer geringeren Streuinduktivität, was zu einer kleineren Transformatorgröße führt. HFB erreicht einen hohen Wirkungsgrad über einen weiten Ausgangsbereich und minimiert Leistungsverluste durch Multimode-Betrieb. Auf diese Weise wird der Energiebedarf im Stand-by-Modus reduziert und der Wirkungsgrad bei niedrigen Lasten verbessert. So werden die Vorschriften der Certificate of Conformity (CoC) Tier 2 und des Department of Energy (DoE) 7 erfüllt. Dadurch eignet sich der Wandler besonders für kompakte, effiziente Stromversorgungsdesigns. Mit den zum Patent angemeldeten verbesserten PFC-Funktionen, dem synchronisierten PFC- und HFB-Startverhalten und der Optimierung für die neuesten CoolGaN™-Transistoren verbessert die E-Version der Hybrid-Flyback-ICs die Leistung in Stromumwandlungsanwendungen weiter. Darüber hinaus unterstützt die vereinfachte Parameterkonfiguration zusammen mit einem umfassenden Design-Tool und Design-Richtlinien die effiziente Implementierung in fortschrittlichen Designs.

Weitere Informationen zu dieser Technologie finden Sie hier und am Infineon-Stand auf der APEC vom 17. bis 20. März verfügbar sein. Zu den vorgestellten Produkten gehören ein ultrakompaktes 140-W-GaN-Ladegerät, 120-W-Multiport-Ladegeräte mit hervorragender Stand-by- und Teillasteffizienz sowie das ultraschlanke 400-W-Netzteil mit einem Wirkungsgrad von über 97 Prozent für die DC-DC-Spannungswandlung.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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