FS75R17W2E4P_B11 1700 V/75 A、6パックIGBTモジュール

概要

1700 V/75 A EconoPACK™2、6パックIGBTモジュール: TRENCHSTOP™ IGBT7、Emitter Comtrolダイオード、NTCサーミスタ搭載、PressFITピン、熱伝導材料 (TIM) 塗布済み

特長

• 低スイッチング損失
• 低V_CEsat
• PressFITピン
• 熱伝導材料 (TIM) を塗布済み
• コンパクト設計

利点

•  熱抵抗の低いAl₂O₃基板を使用した高さ12mmのEasyパッケージ
• 高い自動化レベルで生産効率を向上
•  生産ラインにおいて熱伝導グリスが不要に
•  製造におけるプロセスコスト低減

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PressFIT Technology

Customers of power electronics require ever more modern, easy connection technologies, which also provide a higher reliability to meet the trends to higher temperatures and new applications.

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