FS75R17W2E4P_B11 1700 V和75 A sixpack IGBT模块

综述

EasyPACK™ 2 1700 V和75 A sixpack IGBT模块：TRENCHSTOP™ IGBT4，发射极控制二极管，NTC，PressFIT压接技术，预涂导热介质 。

特征描述

• 低开关损耗
• 低饱和压降 V_CEsat
• 压接式引脚
• 预涂导热介质
• 紧凑型设计

优势

• 采用低热阻氧化铝基板的12mm高 Easy封装
• 高自动化水平和生产效率
• 无需在生产线涂覆导热脂
• 降低制造成本

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PressFIT Technology

Customers of power electronics require ever more modern, easy connection technologies, which also provide a higher reliability to meet the trends to higher temperatures and new applications.

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