Dual-Sensor-Gehäusetechnologie von Infineon unterstützt ASIL-D in sicherheitskritischen Automobil-Anwendungen und spart Platz und Kosten

27.10.2014 | Fachpresse

München, 27. Oktober 2014 –Bisher waren in einer elektrischen Servolenkungfür die zuverlässige und präzise Erfassung des Drehmoments der Lenkradachse zwei gesonderte Sensorchips notwendig. Dank Infineon Technologies ist es in Zukunft nur noch einer. Ermöglicht hat Infineon das mit einer in Regensburg entwickelten Gehäuseinnovation für Sensoren. Das neue Dual-Sensor-Gehäuse unterstützt ASIL-D-Systeme und eignet sich für sicherheitskritische Automobilanwendungen wie autonomes Fahren. Infineon hat zwei Produktfamilien vorgestellt, die das neue Dual-Sensor-Gehäuse bereits nutzen: lineare Hall-Sensoren und Winkelsensoren.

 

Durch eine innovative „Stack-Technik“ lassen sich zwei Sensoren in einem äußerst kompakten Standardgehäuse unterbringen. Im Unterschied zum gängigen Ansatz, die Sensoren nebeneinander zu platzieren, setzt Infineon sie mittels eines patentierten Flip-Chip-Verfahrens übereinander. Das spart kostbaren Bauraum und senkt Systemkosten in sicherheitskritischen Anwendungen wie der elektrischen Servolenkung, dem Gas- und Bremspedal oder bürstenlosen Gleichstrommotoren in Servolenkung, Getriebe und Kupplung.

 

Das Dual-Sensor-Gehäuse kann zwei lineare Hall-Sensoren enthalten oder zwei Winkel-Sensoren. Beide Sensoren haben eine jeweils unabhängige Stromversorgung und separate Signal-Ausgänge. Sie sind dank galvanischer Isolation elektrisch unabhängig und können unabhängig voneinander arbeiten, was zu erhöhter Systemzuverlässigkeit führt. Die PG-TDSO-Gehäuse – mit acht bzw. 16 Anschlüssen – haben die gleiche Grundfläche wie Varianten mit nur einem Sensor, sind dabei nur etwa einen Millimeter hoch. Infineon liefert auch Varianten mit jeweils nur einem linearen Hall-Sensor oder Winkelsensor.

 

Elektrische Servolenkungen (EPS) haben hohe Anforderungen gemäß ISO 26262 zu erfüllen. Sensor-Redundanz spielt hier eine wichtige Rolle sowie auch in anderen sicherheitskritischen Anwendungen, die auf linearen Hall-Sensoren basieren und auf GMR/AMR (Giant Magneto Resistance/Anisotropic Magneto Resistance)-Winkelsensoren. Das Dual-Sensor-Gehäuse unterstützt ASIL-D-Systeme. Infineon bietet zudem ISO 26262-Dokumentation und umfangreiche Sicherheits-Expertise, um die Automobilzulieferer beim Design von ISO-kompatiblen Systemen zu unterstützen.

 

„Sicherheitskritische Anwendungen gemäß ISO 26262 wie elektrische Lenksysteme erfordern Sensor-Redundanz “, sagt Ralf Bornefeld, Vice President und General Manager, Sense & Control, Infineon Technologies AG. „Die intelligente Integration von zwei Sensoren im Dual-Sensor-Gehäuse ist Infineons Antwort darauf. Dank des kleinen Gehäuses können unsere Kunden ihre Systemkosten senken und sehr kompakte Systeme gemäß ASIL-D entwickeln.“

 

Grundfläche des Dual-Sensor-Gehäuses entspricht der von Einzelsensoren

 

Bei der Flip-Chip-Montage im Dual-Sensor-Gehäuse werden beide Sensorelemente genau übereinander platziert. Dadurch erfassen sie dasselbe Magnetfeld, das der angeschlossene Mikrocontroller direkt vergleichen kann. Die Flip-Chip-Montage ermöglicht sehr kleine Gehäuse-Abmessungen; das Leiterplatten-Layout benötigt dann nur wenig Platz. Im Gegensatz zu übereinander sitzenden Sensoren erfassen nebeneinander im Chipgehäuse angeordnete unterschiedliche Magnetfelder. Neben einem größeren Gehäuse erfordert das auch größere, teurere Magnete. Außerdem kommt es zu Feldabweichungen wegen des Abstands zwischen den Sensorelementen. Bei größeren Magneten ist zudem der Design-Aufwand für die genaue Trimmung des Magnetfeldes größer. Mit den Sensor-Familien im  Dual-Sensor-Gehäuse von Infineon können Entwickler dagegen kleinere, preiswertere Magnete verwenden. Zudem entfällt das aufwändige Trimmen des Magnetfeldes.

 

Die Abmessungen der linearen Hall-Sensoren im Dual-Sensor-Gehäuse mit acht Pins (PG-TDSO-8) entsprechen mit nur 4,0 mm x 5,0 mm x 1,2 mm (Höhe inklusive Abstandshalter) denen von Einzelsensoren. Infineon bietet Winkelsensoren (mit GMR- und AMR-Technologie) im Gehäuse PG-TDSO-16 an. Alle Sensoren in den Dual-Sensor-Gehäusen sind für den Temperaturbereich von -40° bis 125 °C spezifiziert und für die Automobilelektronik qualifiziert.

 

Verfügbarkeit der beiden Sensorfamilien im Dual-Sensor-Gehäuse

 

Für die  linearen Hall-Sensoren (TLE4997A8D und TLE4998x8D) im PG-TDSO-8-Gehäuse sind Entwicklungsmuster verfügbar. Ihre Volumenproduktion soll Ende 2014 beginnen.

 

Auch für die Winkelsensoren (TLE5012BD und TLE5309D) im PG-TDSO-16-Gehäuse gibt es Entwicklungsmuster. Der TLE5012BD enthält zwei Sensoren in iGMR-Technologie; der TLE5309D enthält einen Sensor in iAMR-Technologie und einen in iGMR-Technologie. Die Volumenfertigung des TLE5012BD soll Ende 2014 anlaufen, die für TLE5309D ab Mitte 2015.

 

Infineon liefert auch Varianten mit jeweils nur einem linearen Hall-Sensor oder Winkelsensor.

 

Infineon ist ein leistungsstarker Partner bei Sensoren

 

Infineon verfügt über nahezu 40 Jahre Erfahrung in Sensor-Design und der Sensor-Fertigung und bietet das umfassendste Sensor-Portfolio im Markt. Das Unternehmen hat in den vergangenen zehn Jahren mehr als 2,5 Milliarden integrierter magnetischer und Druck-Sensoren ausgeliefert. Infineon ist die Nummer eins bei Sensoren zur Erfassung der Radgeschwindigkeit und bei Drucksensoren für Seiten-Airbags und Systemen zur Reifendrucküberwachung. Durchschnittlich werden heute in einem modernen Fahrzeug 20 magnetische bzw. Druck-Sensoren eingesetzt. Vier davon sind von Infineon. Auch bei Sensoren für die elektrische Servolenkung ist Infineon marktführend, mit einem Marktanteil von etwa einem Drittel. Als starker Partner liefert das Unternehmen täglich mehr als eine Million Sensoren an die Automobilindustrie.

 

Weitere Informationen

 

Weitere Informationen zu den Dual-Sensor-Gehäusetechnologien von Infineon und dem Produktportfolio stehen unter www.infineon.com/dual-sensor und www.infineon.com/sensors zur Verfügung.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2013 (Ende September) einen Umsatz von 3,84 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFATV201410-003

Pressefotos

  • Das Dual-Sensor-Gehäuse hilft in sicherheitskritischen Automobilanwendungen dabei, Bauraum und Kosten einzusparen. Anstelle von zwei Chips mit jeweils einem Sensor bietet Infineon einen Chip mit zwei Sensoren; z.B. für die elektrische Servolenkung.
    Das Dual-Sensor-Gehäuse hilft in sicherheitskritischen Automobilanwendungen dabei, Bauraum und Kosten einzusparen. Anstelle von zwei Chips mit jeweils einem Sensor bietet Infineon einen Chip mit zwei Sensoren; z.B. für die elektrische Servolenkung.
    Dual Sensor Package Side View

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