Infineon Technologies kündigt die ersten RPR Draft 2.1-kompatiblen Chips an: Mit diesen neuen optischen Netzwerk-ICs können die Kosten bei der Systementwicklung und beim Betrieb von Netzwerken deutlich reduziert werden
München, 5. Mai 2003 Infineon Technologies AG kündigte heute die Einführung einer neuen Familie von optischen Netzwerk-ICs an. Damit stehen die industrieweit ersten Chips zur Verfügung, die zum IEEE 802.17 RPR (Resilient Packet Ring)-Standard, Draft 2.1, kompatibel sind. Die neuen PoS-Framer/RPR-MAC-ICs mit der Produktbezeichnung Frea erweitern das umfangreiche Portfolio von Infineon an optischen Netzwerk-Lösungen.
Die Single-Chips der Frea-Familie integrieren alle RPR-Funktionen, die bisher mindestens vier separate Komponenten erfordert haben. Dieser höchstintegrierte RPR-Chip ermöglicht damit für die Hersteller von Routern und Switches vielfältige Einsparungen im Hinblick auf die Leistungsaufnahme, Board-Komplexität und -Fläche, Software-Entwicklung und Systemkosten. Beispielsweise liegen die Materialkosten für eine typische RPR-Node-Implementierung (ohne Speicher) bei etwa 1.650,- US-Dollar, und damit um fast 300,- US-Dollar höher als mit dem Frea-Chip. Durch die geringeren Abmessungen, die reduzierte Leistungsaufnahme und der Verwendung einer einzigen Software werden die Kosten weiter reduziert.
Die RPR-Technologie wird für die Unterstützung von schneller Ethernet-Kommunikation in optischen Netzwerken eingesetzt. Die Frea-Chips bieten die Funktionen PoS (Packet-over-SONET)-Framer, RPR-MAC (Media Access Control) und XAUI-SerDes (Serializer/Deserializer). Damit kann RPR in MANs (Metropolitan Area Networks) und WANs (Wide Area Networks) implementiert werden. Durch diese hochintegrierten ICs mit 1 Mbyte On-chip-Speicher für die RPR-Ausführung kann auf externen Speicher verzichtet werden. Schnelle Interfaces wie SPI-4.2 (800 MHz, 16 bit) und XAUI (3,125 GHz, 4 bit) ermöglichen zudem den Verzicht auf einen externen SerDes-Baustein für eine vollständige RPR-Implementierung.
Durch seine Vorteile im Hinblick auf das Spatial-Reuse-Protokoll und das Ethernet-Mapping hat RPR bei Netzwerkbetreibern in Nordamerika und China Einzug gehalten. Für eine breitere Akzeptanz muss RPR die große installierte Basis von Legacy-SONET/SDH-Systemen bei den LECs weiter durchdringen, sagte Allan Armstrong, Director of Communications Semiconductors bei dem Telecom-Marktforschungs-unternehmen RHK Inc. Indem der Frea-Framer-IC von Infineon sowohl RPR- als auch SONET-Betrieb unterstützt, wird er die Marktakzeptanz von RPR deutlich erhöhen, da er das Risiko bei einem SONET-RPR-Übergang für die Systemanbieter und Netzwerkbetreiber deutlich senkt.
Der Frea-Chip ist ein weiterer wichtiger Schritt auf unserem Weg, Standard-Produkte für den Markt der paketbasierten Datendienste anzubieten, sagte Subodh Toprani, Senior Vice President und General Manager des Geschäftsbereiches Kommunikation von Infineon Technologies Nord-Amerika Corp. Mit dieser wichtigen Erweiterung unseres Portfolios bei optischen Netzwerklösungen bieten wir unseren Kunden ein noch umfangreicheres Angebot in Bezug auf Netzwerk-Topologien und -Implementierungen. Durch die kontinuierliche Entwicklung derartiger Bausteine unterstützen wir nicht nur bestehende Netzwerke, sondern ermöglichen auch innovative Netzwerke für die Kommunikations-Infrastruktur der Zukunft.
Die RPR-Technologie befindet sich gerade im Standardisierungsprozess durch das IEEE 802.17-Komitee und wird entscheidend zur Ausdehnung von Gigabit Ethernet in Metropolitan- und Wide-Area-Netzwerken beitragen. RPR stellt eine Media-Access-Technologie (MAC) für den Layer 2 dar und kombiniert dabei einfache und bandbreitenoptimierte Ethernet-basierte Netzwerke mit den Merkmalen von optischen SONET-Netzwerken. Für Netzwerkbetreiber bietet die RPR-Architektur eine Kostenreduzierung um 50 Prozent gegenüber der herkömmlichen PoS-Architektur, indem z.B. die Anzahl der erforderlichen Core-Router-Ports für ein Netzwerk reduziert werden kann. Der RPR-Technologie kommt eine weitere besondere Bedeutung zu, indem Diensteanbieter damit schnelle Netzwerke aufbauen können, die Sprache und Daten zu geringeren Einstiegs- und Betriebskosten effizient übertragen können.
In der ersten Phase des RPR-Standardisierungsprozesses, als sich die Spezifikationen noch häufig änderten, bestanden die Lösungen meistens aus FPGAs und Netzwerk-Prozessoren. Diese Lösungen waren mit allen bekannten Nachteilen im Hinblick auf Größe, Kosten und andere Einschränkungen behaftet. Nachdem jetzt aber mit dem Entwurf 2.1 die RPR-Spezifikationen weitgehend feststehen, können Systemhersteller nun kosteneffektive, hochintegrierte und stromsparende ASSPs wie den Frea PoS-Framer/RPR-MAC als attraktive Lösung nutzen.
Der PoS-Famer/RPR-MAC von Infineon unterstützt sowohl den Standard IEEE 802.17 RPR (Draft 2.1) als auch das RFC 2892 Spatial Reuse Protocol (SRP). Der Chip kann auch in einem PoS-Framer-only-Mode betrieben werden. Dadurch kann man zuerst ein Legacy-PoS-Netzwerk aufbauen, dass dann bei Bedarf später erst für RPR durch einen einfachen Software-Upgrade konfiguriert werden kann. Durch diese große Flexibilität können die Betriebskosten für RPR-Netzwerke gesenkt werden.
Muster der beiden ersten PoS-Framer/RPR-MACs der Frea-Produktfamilie werden ab Juli 2003 verfügbar sein: einer arbeitet mit 10 Gbit/s (OC-192), der andere mit 2,5Gbit/s (OC-48). Die Serienfertigung ist für Ende 2003 geplant. Beide Chips werden mit einem 0,13-µm-Prozess produziert und sind in einem FCHBGA-Gehäuse verfügbar. Die 10-Gbit/s-Version des Frea-Chips hat eine Leistungsaufnahme von weniger als 8 W und wird zu einem Preis von 1.395 US-Dollar in Volumen-Stückzahlen angeboten. Die Version mit 2,5 Gbit/s hat eine Leistungsaufnahme von weniger als 3,5 W, der Preis liegt hier bei 645 US-Dollar. Weitere Informationen über die Frea-Produktfamilie sind erhältlich unter: http://www.infineon.com/frea.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
Die Single-Chips der Frea-Familie integrieren alle RPR-Funktionen, die bisher mindestens vier separate Komponenten erfordert haben. Dieser höchstintegrierte RPR-Chip ermöglicht damit für die Hersteller von Routern und Switches vielfältige Einsparungen im Hinblick auf die Leistungsaufnahme, Board-Komplexität und -Fläche, Software-Entwicklung und Systemkosten. Beispielsweise liegen die Materialkosten für eine typische RPR-Node-Implementierung (ohne Speicher) bei etwa 1.650,- US-Dollar, und damit um fast 300,- US-Dollar höher als mit dem Frea-Chip. Durch die geringeren Abmessungen, die reduzierte Leistungsaufnahme und der Verwendung einer einzigen Software werden die Kosten weiter reduziert.
Die RPR-Technologie wird für die Unterstützung von schneller Ethernet-Kommunikation in optischen Netzwerken eingesetzt. Die Frea-Chips bieten die Funktionen PoS (Packet-over-SONET)-Framer, RPR-MAC (Media Access Control) und XAUI-SerDes (Serializer/Deserializer). Damit kann RPR in MANs (Metropolitan Area Networks) und WANs (Wide Area Networks) implementiert werden. Durch diese hochintegrierten ICs mit 1 Mbyte On-chip-Speicher für die RPR-Ausführung kann auf externen Speicher verzichtet werden. Schnelle Interfaces wie SPI-4.2 (800 MHz, 16 bit) und XAUI (3,125 GHz, 4 bit) ermöglichen zudem den Verzicht auf einen externen SerDes-Baustein für eine vollständige RPR-Implementierung.
Durch seine Vorteile im Hinblick auf das Spatial-Reuse-Protokoll und das Ethernet-Mapping hat RPR bei Netzwerkbetreibern in Nordamerika und China Einzug gehalten. Für eine breitere Akzeptanz muss RPR die große installierte Basis von Legacy-SONET/SDH-Systemen bei den LECs weiter durchdringen, sagte Allan Armstrong, Director of Communications Semiconductors bei dem Telecom-Marktforschungs-unternehmen RHK Inc. Indem der Frea-Framer-IC von Infineon sowohl RPR- als auch SONET-Betrieb unterstützt, wird er die Marktakzeptanz von RPR deutlich erhöhen, da er das Risiko bei einem SONET-RPR-Übergang für die Systemanbieter und Netzwerkbetreiber deutlich senkt.
Der Frea-Chip ist ein weiterer wichtiger Schritt auf unserem Weg, Standard-Produkte für den Markt der paketbasierten Datendienste anzubieten, sagte Subodh Toprani, Senior Vice President und General Manager des Geschäftsbereiches Kommunikation von Infineon Technologies Nord-Amerika Corp. Mit dieser wichtigen Erweiterung unseres Portfolios bei optischen Netzwerklösungen bieten wir unseren Kunden ein noch umfangreicheres Angebot in Bezug auf Netzwerk-Topologien und -Implementierungen. Durch die kontinuierliche Entwicklung derartiger Bausteine unterstützen wir nicht nur bestehende Netzwerke, sondern ermöglichen auch innovative Netzwerke für die Kommunikations-Infrastruktur der Zukunft.
Die RPR-Technologie
Die RPR-Technologie befindet sich gerade im Standardisierungsprozess durch das IEEE 802.17-Komitee und wird entscheidend zur Ausdehnung von Gigabit Ethernet in Metropolitan- und Wide-Area-Netzwerken beitragen. RPR stellt eine Media-Access-Technologie (MAC) für den Layer 2 dar und kombiniert dabei einfache und bandbreitenoptimierte Ethernet-basierte Netzwerke mit den Merkmalen von optischen SONET-Netzwerken. Für Netzwerkbetreiber bietet die RPR-Architektur eine Kostenreduzierung um 50 Prozent gegenüber der herkömmlichen PoS-Architektur, indem z.B. die Anzahl der erforderlichen Core-Router-Ports für ein Netzwerk reduziert werden kann. Der RPR-Technologie kommt eine weitere besondere Bedeutung zu, indem Diensteanbieter damit schnelle Netzwerke aufbauen können, die Sprache und Daten zu geringeren Einstiegs- und Betriebskosten effizient übertragen können.
In der ersten Phase des RPR-Standardisierungsprozesses, als sich die Spezifikationen noch häufig änderten, bestanden die Lösungen meistens aus FPGAs und Netzwerk-Prozessoren. Diese Lösungen waren mit allen bekannten Nachteilen im Hinblick auf Größe, Kosten und andere Einschränkungen behaftet. Nachdem jetzt aber mit dem Entwurf 2.1 die RPR-Spezifikationen weitgehend feststehen, können Systemhersteller nun kosteneffektive, hochintegrierte und stromsparende ASSPs wie den Frea PoS-Framer/RPR-MAC als attraktive Lösung nutzen.
Der PoS-Famer/RPR-MAC von Infineon unterstützt sowohl den Standard IEEE 802.17 RPR (Draft 2.1) als auch das RFC 2892 Spatial Reuse Protocol (SRP). Der Chip kann auch in einem PoS-Framer-only-Mode betrieben werden. Dadurch kann man zuerst ein Legacy-PoS-Netzwerk aufbauen, dass dann bei Bedarf später erst für RPR durch einen einfachen Software-Upgrade konfiguriert werden kann. Durch diese große Flexibilität können die Betriebskosten für RPR-Netzwerke gesenkt werden.
Preise und Verfügbarkeit
Muster der beiden ersten PoS-Framer/RPR-MACs der Frea-Produktfamilie werden ab Juli 2003 verfügbar sein: einer arbeitet mit 10 Gbit/s (OC-192), der andere mit 2,5Gbit/s (OC-48). Die Serienfertigung ist für Ende 2003 geplant. Beide Chips werden mit einem 0,13-µm-Prozess produziert und sind in einem FCHBGA-Gehäuse verfügbar. Die 10-Gbit/s-Version des Frea-Chips hat eine Leistungsaufnahme von weniger als 8 W und wird zu einem Preis von 1.395 US-Dollar in Volumen-Stückzahlen angeboten. Die Version mit 2,5 Gbit/s hat eine Leistungsaufnahme von weniger als 3,5 W, der Preis liegt hier bei 645 US-Dollar. Weitere Informationen über die Frea-Produktfamilie sind erhältlich unter: http://www.infineon.com/frea.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
Informationsnummer
INFCOM200305.072