インフィニオン、カード決済における信頼性と利便性向上のためにEMVCoの諮問委員会に参加

2023/10/27 | マーケットニュース

2023年10月19日、ミュンヘン (ドイツ)

 

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、半導体のセキュリティとコネクティビティに関する数十年の経験を生かして、カード 決済における世界レベルでの信頼性と利便性を向上させるために、EMVCoの諮問委員会に参加しました。グローバルの技術団体であるEMVCoは、世界中の企業や消費者がシームレスでセキュアなカード決済を行えるようにするためのEMVの仕様やプログラムを作成し、管理しています。EMVCoは、EMV®コンタクト チップ、EMV 3Dセキュア (3DS) などの認証仕様やセキュリティ技術を手がけています。

 

EMVCoのエンゲージメントおよびオペレーション ディレクターのオリバー マナハン (Oliver Manahan) 氏は「EMVCoは、インフィニオンのEMVCo諮問委員会への参加を嬉しく思っています。インフィニオンがEMVCoの業務に参加し、半導体や決済ソリューションにおける専門知識から恩恵を受ける機会に期待しています」と述べています。インフィニオンは、EMVCoをはじめとする世界的な技術団体で幅広く活動して決済処理の仕様に貢献し、不正行為との闘いを支えてきました。今回、パートナーシップが深まることによって、こうした取り組みへの一層のサポートを期待されています。

 

インフィニオンのトラステッド モバイル コネクティビティおよびトランザクション担当バイス プレジデントのトルガハン イルディズ (Tolgahan Yildiz) は「決済業界向けセキュリティICの世界的リーダーであるインフィニオンは、セキュアで便利なあらゆる形態の決済を実現する技術やソリューションの開発に注力しています。EMVCoの他のアドバイザーと緊密に連携し、デジタル カードやデジタル ウォレット、Wi-Fi、Bluetooth LE、NFC、UWBなどのワイヤレス決済、新しいEMV非接触カーネルに使われる、新しい画期的な決済フォーム ファクターの決済セキュリティに対する信頼性レベルが向上することを期待しています」と述べています。

 

EMVCo について

EMVCoは、世界中の企業や消費者がシームレスでセキュアなカードベースの決済を行えるようにする、EMVの仕様とプログラムを作成し、管理します。EMVの仕様は、EMVコンタクト チップ、EMV非接触チップ、モバイル、QRコード、Secure Remote Commerce (SRC)、3Dセキュア (3DS)、ペイメント トークン化などの技術をサポートしています。

 

世界的な技術団体としてのEMVCoは、American Express、Discover、JCB、Mastercard、UnionPay、Visaが共同で所有しています。店舗、銀行、テクノロジー プロバイダーなど、数百の決済利害関係者がEMVCoのアソシエイトおよびサブスクライバーとして参加し、イノベーションをサポートして市場のニーズに対応する柔軟なEMV仕様を作成、改訂、強化しています。EMVの仕様は、いずれもロイヤリティ フリーでEMVCoのウェブサイトから入手できます。

 

イノベーションをサポートして市場のニーズに対応する、世界中で採用される仕様を作成、改訂、推進するEMVCoの実績あるモデルは、決済業界との積極的な関与と協力が肝要です。EMVCoアソシエイト プログラム (EAP) が2010年に制定されてこの関与を容易にし、より幅広い決済コミュニティがEMVCoの戦略的および技術的方向性に積極的な役割を果たすことができるようになりました。現在では100近い団体がEMVCoのアソシエイトとして参加し、それぞれの知識と専門技術でEMV仕様の開発に寄与しています。詳細は、 www.emvco.comをご覧ください。

Information Number

INFCSS202310-009

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  • Infineon has joined the EMVCo Board of Advisors to leverage its decades of experience in the space of semiconductor security and connectivity to improve global trust and convenience in card payments. As the world’s leader in security ICs for the payment industry, the company is looking forward to working closely with other EMVCo Advisors to enhance the levels of payment security confidence in new and innovative payment form factors used for digital cards and wallets, wireless payments, including Wi-Fi, Bluetooth LE, NFC, and UWB, and the new EMV contactless kernel.
    Infineon has joined the EMVCo Board of Advisors to leverage its decades of experience in the space of semiconductor security and connectivity to improve global trust and convenience in card payments. As the world’s leader in security ICs for the payment industry, the company is looking forward to working closely with other EMVCo Advisors to enhance the levels of payment security confidence in new and innovative payment form factors used for digital cards and wallets, wireless payments, including Wi-Fi, Bluetooth LE, NFC, and UWB, and the new EMV contactless kernel.
    EMVCo

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