Infineon Technologies stellt vierkanalige T1/E1/J1-Framer und Line-Interface-Unit in platzsparendem Gehäuse mit geringster Leistungsaufnahme vor

15.07.2002 | Fachpresse

München, 15. Juli 2002 – Infineon Technologies kündigte heute den QuadFALC V2 (Quad Channel Framer and Line Interface Component) für T1/E1/J1-Telekommunikationseinrichtungen an. Der neue Chip ist in einem P-BGA-160(Plastic Ball Grid Array)-Gehäuse mit Abmessungen von nur 15 mm x 15 mm untergebracht und nimmt weniger als 180 mW/Kanal auf. Mit dem hochintegrierten QuadFALC V2 können Telekom-Hersteller T1/E1/J1-Systeme platzsparend und kosteneffektiv aufbauen.

Der QuadFALC von Infineon bietet die ideale T1/E1/J1-Schnittstelle für Mobilfunk-Basisstationen, Frame-Relay- und ATM-Gateways, VoDSL- und VoIP-Gateways, Channel/Data-Service-Units, Internetzugangsgeräte, LAN/WAN-Router sowie digitale Access- und Loop-Carrier-Systeme. Mit dem hochintegrierten Chip unterstreicht Infineon seine führende Position im T/E-Markt. Die Marktforscher von Gartner Dataquest führten Infineon in ihrem Report vom Mai 2002 als zweitgrößten Anbieter von applikationsspezifischen T/E-Carrier-Chips für 2001, nach einem 4ten Platz in 2000.

„Gartner Dataquest sieht für diesen etablierten Standard jährlich mehrere Millionen neue Ports”, sagte Christian Wolff, Vice President des Geschäftsbereiches drahtgebundene Kommunikation und General Manager der Access Business Unit von Infineon. „Um dem Markt alle Vorteile modernster Chip- und Prozesstechnologie zur Verfügung zu stellen, haben wir mit einem 0,18-µm-Prozess einen hohen Integrationsgrad und eine geringe Leistungsaufnahme realisiert. Der QuadFALC V2 benötigt etwa 30 Prozent weniger Boardfläche im Vergleich zu Wettbewerbsprodukten und hat die industrieweit geringste Leistungsaufnahme. Damit können Telekom-Gerätehersteller leistungsfähige, mehrkanalige Lösungen zu attraktiven Preisen entwickeln.“

Über QuadFALC


Als Singlechip-Lösung mit besonders geringer Leistungsaufnahme erhöht der QuadFALC die Zuverlässigkeit auf dem Board. Der Chip arbeitet mit flexiblen Taktraten im Bereich von 1 bis 20 MHz und lässt sich per Software zwischen den drei weltweiten „Primary Rate“ Standards T1/E1- und J1 umschalten, ohne dass die externe Beschaltung geändert werden muss. In Applikationen, die alle drei genannten Standards unterstützen, kommt er mit einem Minimum an externen Komponenten aus.

Das P-BGA-160-Gehäuse des QuadFALC hat ein Anschluss-Raster von 1,0 mm, wodurch die Komplexität der Leiterplatte reduziert wird. Der hochintegrierte Baustein bietet alle Merkmale des QuadFALC V1, der im größeren TQFP-144 untergebracht ist, bietet allerdings bei einer Boardfläche von nur noch 225 mm2 die mit Abstand kleinste Lösung im Markt. Beispielsweise kann eine 32kanalige Linecard mit dem QuadFALC V2 auf nur noch 1800 mm2 realisiert werden, während Wettbewerbsprodukte mindestens 2600 mm2 benötigen. Der QuadFALC V2 kann mit 3,3-V-Versorgung arbeiten, womit er kompatibel zu bisherigen QuadFALC-Versionen ist. Außerdem ist auch ein Low-Power-Betrieb mit separater 3,3- und 1,8-V-Versorgung möglich. Der Baustein erfüllt sowohl die Anforderungen für „Short Haul“- als auch für „Long Haul“-T1/E1- und J1-Anwendungen. Für einen einfachen Wechsel vom QuadFALC V1 auf den neuen Baustein ist der QuadFALC V2 auch im pin-kompatiblen P-TQFP-144 (PEF22554HT) verfügbar.

Preis, Verfügbarkeit und Support


Der QuadFALC V2 (PEF22554E) ist in Musterstückzahlen verfügbar und steht im PBGA160 (15 mm x 15 mm, 1,0-mm-Anschlußraster) zur Verfügung, während der PEF22554HT im P-TQFP-144 (20 mm x 20 mm, 0,5-mm-Raster) erhältlich ist. Beide Bausteine arbeiten im Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und werden für weniger als 35 US-$ bei hohen Stückzahlen angeboten. Ein vollständiges Evaluierungskit (EASY22554), das ein Evaluierungsboard, eine CD-ROM mit PC-gestützter grafischer Oberfläche, Treiber-Software und ein Dokumentations-Paket enthält, ist ebenfalls erhältlich. Datenblätter und „Application Notes“ stehen unter www.infineon.com/falc zur Verfügung.

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFCOM200207.122e

Pressefotos

  • Infineon Introduces 4-Line T1/E1/J1 Framer and LIU Component with Smallest Footprint and Lowest Power Consumption
    Infineon Introduces 4-Line T1/E1/J1 Framer and LIU Component with Smallest Footprint and Lowest Power Consumption
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