Infineon Technologies und Sanyo Electric vereinbaren Allianz für die Produktion von HF-Halbleiterbauelementen

14.03.2001 | Fachpresse

Gemeinsame Pressemitteilung von Infineon Technologies und Sanyo Electric

Tokio und München – 14. März 2001 – Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) und Sanyo Electric Co., Ltd. haben bekannt gegeben, dass sie bei der Produktion von Ultra-Hochfrequenzbauelementen (HF) kooperieren werden. Im Rahmen der Vereinbarung wird Infineon seine Highend-HF-Transistorchips der SIEGET-Reihe an Sanyo liefern. Auf Basis dieser Chips wird Sanyo die Produktion von Leadless-ECSPs (Environmentally-considered Chip Scale Packages) für Infineon aufnehmen. Gleichzeitig werden Infineon und Sanyo die HF-Transistorchips von Infineon in ECSP-Gehäusen unter dem jeweils eigenen Markennamen vertreiben.

Die Kombination aus dem Leadless-ECSP, mit Abmessungen von lediglich 1,0 mm x 0,6 mm x 0,48 mm, und den SIEGET HF-Transistorchips (fT = 45 GHz) von Infineon eignet sich ideal für alle Wireless-Applikationen. Die auf der Sanyo ECSP-Technologie basierenden HF-Transistoren von Infineon zeichnen sich durch hohe Betriebsfrequenzen, geringe Leistungsaufnahme und Platz sparende Abmessungen aus. Sie sind daher prädestiniert für zukünftige mobile Kommunikationsanwendungen sowie Wireless-Internet-Standards wie 2,5G (z.B. GPRS), 3G (UMTS) und Hyper LAN. Die Bauelemente können als rauscharme Verstärker (LNA - Low Noise Amplifier), Treiber- und Buffer-Verstärker sowie HF-Transistoren für spannungsgesteuerte Oszillatoren (VCO - Voltage-Controlled Oscillators) verwendet werden. Mit dieser Vereinbarung kombinieren Infineon und Sanyo die Stärken beider Unternehmen in den Bereichen HF-Chipdesign, Produktion und Gehäusetechnologie.

Die Allianz von Sanyo und Infineon bringt die ECSP-Technologie und die führenden Technologien für diskrete Hochfrequenzbausteine beider Unternehmen zusammen. Dadurch ergeben sich für beide Partner signifikante Vorteile und die Möglichkeiten, eine breitere Palette wettbewerbsfähiger Produkte für den wachsenden Markt mobiler Kommunikationssysteme anzubieten. Sanyo und Infineon werden ihre jeweiligen Hochfrequenz-Produktlinien weiter ausbauen, während eine hohe Liefersicherheit gewährleistet wird.

Der Markt für mobile Kommunikationstechnologie, zum großen Teil durch die Mobiltelefonie repräsentiert, hat sein beträchtliches Wachstum aufgrund der Weiterentwicklung der mobilen Kommunikationsgeräte fortgesetzt. Diese Entwicklung zeigt sich in neuen Funktionen für Datenkommunikation und Multimedia, hoher Performance und Multifunktionssystemen, kompakten Abmessungen und geringem Gewicht der Geräte. Die Miniaturisierung der Chips, insbesondere der LSIs, die in diesen mobilen Geräten zum Einsatz kommen, wird mit Nachdruck voran getrieben. Gleichzeitig ist die Nachfrage nach Komponenten mit diskreten Hochfrequenzbausteinen gestiegen, für eine noch höhere Leistung, geringere Größe, schmalere Bauformen und ein geringeres Gewicht der Systeme.

Im Dezember 1998 entwickelte Sanyo auf Basis des ECSP-Konzepts das kleinste und dünnste Leadless-Transistor-Gehäuse der Welt. Durch den Leadless-Aufbau kann beim ECSP auf die Verwendung von Blei verzichtet werden; zudem ist der Harzverbrauch im Packaging-Prozess um das Dreißigfache geringer als bei vorherigen Produkten von Sanyo. Sanyo hofft, seine ECSP-Technologie als globalen Standard für umweltfreundliche Transistor-Gehäuse etablieren zu können.

Infineon gehört zu den Pionieren im Bereich der Hochfrequenz-Transistoren. 1994 brachte das Unternehmen als erstes die SIEGET 25-Produktfamilie in den Handel, mit ultra-hochfrequenten Transistoren die eine Grenzfrequenz (fT) von 25 GHz erreichten. 1999 stellte Infineon mit dem SIEGET 45 den weltweit leistungsfähigsten Silizium-Bipolar-Transistor mit einer Grenzfrequenz von 45 GHz vor. Das Unternehmen vermarktet zurzeit sowohl die SIEGET 45 als auch SIEGET 25-Produktlinien für mobile Kommunikationsgeräte. Mit dem Erfolg dieser Produkte hat sich Infineon als einer der führenden Hersteller von Hochfrequenztransistoren (mit Grenzfrequenzen von 1 GHz und darüber) etabliert.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com


Über Sanyo


Die Sanyo Semiconductor Company ist eines der fünf Unternehmen der Sanyo Electric Co., Ltd. Das Unternehmen bietet Halbleiterbausteine, Flachbildschirme und Systemlösungen für führende Anwendungen in der Elektronikindustrie, wie Mobile Kommunikationsgeräte, PC/PC-Produkte und analoges/digitales AV Equipment. Sanyo Semiconductor Company verfügt über drei Wafer-Fabs und fünf Assembly-Fabs in der Region Asien-Pazifik. Das Unternehmen hat Vertriebszentren in Nordamerika, Europa, Asien und Japan. Im Geschäftsjahr 1999 (das im März 2000 endete) erzielte die Sanyo Semiconductor Company mit rund 15.000 Mitarbeitern einen Umsatz von 323 Milliarden Yen. Weitere Informationen unter www.semic.sanyo.co.jp

Informationsnummer

INFWS200103.054e