Die drei führenden europäischen Halbleiterhersteller Infineon Technologies, Philips Semiconductors und STMicroelectronics wollen zukünftig auf Blei in Halbleiterprodukten verzichten
München, Deutschland / Eindhoven, Niederlande / Genf, Schweiz - 12. Juli 2001 - Infineon Technologies (NYSE/FSE: IFX), Philips Semiconductors und STMicroelectronics (NYSE: STM) veröffentlichten heute ihren Normenvorschlag für den weltweit ersten Standard, der die Definition und Evaluierung bleifreier Halbleiterprodukte regeln soll. Ziel dieser Initiative ist es, die Einführung bleifreier Gehäuse zu beschleunigen und die Entwicklung bleifreier Technologien zu fördern.
Die drei Unternehmen wollen zunehmend auf Blei in elektronischen Systemen verzichten und so den Umweltschutz beispielsweise beim Recycling oder der Entsorgung elektronischer Produkte verbessern. Die Halbleiterunternehmen begannen im Februar 2001 mit der Entwicklung ihres Normenvorschlags, der eine einheitliche Definition für den Begriff bleifrei festlegt und weitere Punkte wie Lötbarkeit und Zuverlässigkeit alternativer Werkstoffe beinhaltet.
Blei ist, ebenso wie Zinn, aufgrund seiner Produkteigenschaften ein wichtiger Bestandteil des Lötmaterials, das üblicherweise bei der Leiterplattenbestückung verwendet wird. Auch in Halbleitergehäusen wird heute vorzugsweise Blei eingesetzt. Typische Anwendungen sind zum Beispiel die Beschichtung der Anschluss-Pins von Bauelementen für eine sichere Lötverbindung mit der Platine und die sogenannte "Innenlötung" für die zuverlässige Montage des Chips im Gehäuse.
Blei ist kein reines Metall und kommt in der Natur häufig in Verbindung mit anderen Metallen vor. Wollte man den Bleianteil vollständig aus den Metallen entfernen, die für bleifreies Lötmaterial verwendet werden, wäre dies wirtschaftlich nicht tragbar. Aufgrund der hierzu erforderlichen Prozesse könnte dies auch schädlicher für die Umwelt sein, als es bei Rest-Verunreinigungen des Lötmaterials mit Blei zu belassen.
Haupthindernis für den Verzicht auf Blei in der Halbleiterindustrie war bislang das Fehlen von international einheitlichen Standards und Methoden, die die Qualität und Zuverlässigkeit bleifreier Technologien beurteilen.
Dagegen gibt es für Blei-Zinn-Legierungen bereits seit Jahrzehnten weltweit standardisierte Verfahren für die Evaluierung von Qualität und Langzeit-Zuverlässigkeit.
Carlo Cognetti, Vice President for New Package Development bei STMicroelectronics, erläuterte: Weltweit werden die verschiedensten Arten von bleifreien Lot-Legierungen und Lötprozessen untersucht oder entwickelt. Diese basieren auf zahlreichen Kombinationen von Elementen wie zum Beispiel Zinn, Silber, Kupfer, Wismut, Indium und Zink. Sie erfordern während des Lötvorgangs durchweg höhere Temperaturprofile als die bekannten Zinn-Blei-Legierungen. Um den Umstieg auf bleifreie Technologien zu beschleunigen, benötigt die Industrie ein einheitliches Konzept zur Quantifizierung der Lötbarkeit, der Wärmebeständigkeit und anderer Faktoren, die sich auf die Zuverlässigkeit auswirken.
Wolfgang Bloch, Leiter des Bereichs Umweltschutz und Sicherheits-Management bei Infineon Technologies, sagte: Derzeit gibt es nicht einmal eine international einheitliche Definition dafür, wieviel Blei ein bleifreier Baustein oder Fertigungsprozess maximal enthalten darf. Die Tatsache, dass es bis heute keine Regeln oder Standards zur Evaluierung alternativer Technologien gibt, sorgt für Verwirrung auf dem Markt. Wir schlagen daher eine Reihe elementarer Grundregeln vor, die den weiteren Fortschritt beschleunigen können. Der weltweite Umstieg auf umweltschonende Produktionsverfahren ist unverzichtbar.
Europa hat in der Welt die Vorreiterrolle übernommen, Blei durch entsprechende Gesetzesentwürfe aus Elektrogeräten und Elektronikkomponenten zu verbannen, sagt Leo Klerks, Umweltschutzbeauftragter bei Philips Semiconductors. Die Initiative unserer drei Unternehmen, bleifreie Lötmethoden zu verwenden, setzt bei diesen gesetzlichen Bestimmungen der Europäischen Kommission an. Mit dem 1. Januar 2006 sind Materialien wie Blei, Quecksilber, Cadmium und andere Schwermetalle in elektronischen Bauteilen nicht mehr erlaubt. Indem wir unser Wissen und Engagement bündeln, können wir als Europas führende Halbleiterproduzenten diese Vorgaben gemeinsam erreichen.
Die drei Unternehmen beabsichtigen ihre bleifreien Produkte weit früher einzuführen, als gesetzlich zum 1. Januar 2006 vorgeschrieben. Bis voraussichtlich Ende des Jahres 2001 sollen erste Muster bleifreier Bauelemente verfügbar sein. Der von Infineon, Philips und STMicroelectronics erarbeitete Vorschlag sieht bei bleifreien Bauelementen eine Obergrenze von 0,1 Prozent für den Rest-Bleigehalt vor. Diese 0,1 Prozent beziehen sich dabei auf das Einzelmaterial und nicht auf das gesamte Gehäuse oder Bauelement. Damit haben Kunden der Unternehmen die Gewissheit, die Umweltrichtlinien der Europäischen Kommission zur Verwendung von Schwermetallen in Baulelementen einzuhalten.
Nach Festlegung ihrer jeweiligen unternehmensspezifischen Ziele und Vorgehensweisen beabsichtigen die drei Unternehmen, die Zusammenarbeit an gemeinsamen Standards und Evaluierungsprozessen fortzusetzen. Gleichzeitig wollen sie auch ihre eigenen Forschungsprogramme zur Erarbeitung von wirtschaftlich und technologisch effizientesten Methoden fortführen, um Blei aus der Elektronik-Industrie zu verbannen.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Philips Semiconductors erwirtschaftete im Jahr 2000 einen Umsatz von etwa 6,3 Milliarden US-Dollar. Das Unternehmen entwickelt und produziert Halbleiterbauelemente und Halbleiter-Systemplattformen. Philips Semiconductors ist mit seiner innovativen Nexperia-Plattform und seinem VLSI Velocity-Toolsatz ein Vorreiter auf dem aufstrebenden Sektor der Systems-on-Silicon-Lösungen. Die als Sea-of-IP bezeichnete Designmethodik des Unternehmens ermöglicht das Erstellen plug-and-play-fähiger Intellectual-Property-Blöcke zur unkomplizierten Realisierung kundenspezifischer Produkte. Philips Semiconductors ist führend im Bereich der Halbleiter für Kommunikations-, Consumer-, PC-Peripherie- und Automotive-Anwendungen. Es handelt sich hierbei um entscheidende Gebiete für die Konvergenz in Endanwender-Produkten. Philips Semiconductors ist in Eindhoven (Niederlande) ansässig und verfügt weltweit über Niederlassungen. Weitere Informationen unter www.semiconductors.philips.com.
STMicroelectronics ist der weltweit drittgrößte unabhängige Halbleiterhersteller. Die Aktien des Unternehmens werden an der New Yorker Börse (NYSE-Kürzel: STM), an der Euronext Paris und an der Mailänder Börse gehandelt. Das Unternehmen entwirft, entwickelt, fertigt und vermarktet eine breite Palette von integrierten Halbleiterschaltungen (ICs) und diskreten Bauelementen, die in einer Vielzahl von mikroelektronischen Anwendungen eingesetzt werden darunter Telekommunikationssysteme, Computersysteme, Consumer-Produkte, Kfz-Elektronik sowie industrielle Automations- und Steuerungssysteme. Im Jahr 2000 erwirtschaftete das Unternehmen einen Umsatz von 7,81 Milliarden US-Dollar und einen Reingewinn von 1,45 Milliarden US-Dollar. Laut Gartner Dataquest ist STMicroelectronics im Jahr 2000 das sechstgrößte Halbleiterunternehmen weltweit. ST hat für seine Umwelt-Initiativen zahlreiche internationale Preise erhalten und sich öffentlich verpflichtet, seine Netto-Emission von Kohlendioxid bis 2010 auf Null zu senken. Weitere Informationen über ST erhalten Sie im Internet unter www.st.com.
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Maria Grazia Prestini
Tel.: +33 4 50 40 25 32 Fax: +33 4 50 40 25 40
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mitsuyo.matsumoto@philips.com
APAC:
Robyn Kao
Tel. +886 2 2134 2968
robyn.kao@philips.com
Die drei Unternehmen wollen zunehmend auf Blei in elektronischen Systemen verzichten und so den Umweltschutz beispielsweise beim Recycling oder der Entsorgung elektronischer Produkte verbessern. Die Halbleiterunternehmen begannen im Februar 2001 mit der Entwicklung ihres Normenvorschlags, der eine einheitliche Definition für den Begriff bleifrei festlegt und weitere Punkte wie Lötbarkeit und Zuverlässigkeit alternativer Werkstoffe beinhaltet.
Blei in Halbleiterprodukten
Blei ist, ebenso wie Zinn, aufgrund seiner Produkteigenschaften ein wichtiger Bestandteil des Lötmaterials, das üblicherweise bei der Leiterplattenbestückung verwendet wird. Auch in Halbleitergehäusen wird heute vorzugsweise Blei eingesetzt. Typische Anwendungen sind zum Beispiel die Beschichtung der Anschluss-Pins von Bauelementen für eine sichere Lötverbindung mit der Platine und die sogenannte "Innenlötung" für die zuverlässige Montage des Chips im Gehäuse.
Blei ist kein reines Metall und kommt in der Natur häufig in Verbindung mit anderen Metallen vor. Wollte man den Bleianteil vollständig aus den Metallen entfernen, die für bleifreies Lötmaterial verwendet werden, wäre dies wirtschaftlich nicht tragbar. Aufgrund der hierzu erforderlichen Prozesse könnte dies auch schädlicher für die Umwelt sein, als es bei Rest-Verunreinigungen des Lötmaterials mit Blei zu belassen.
Internationale Standards sind erforderlich
Haupthindernis für den Verzicht auf Blei in der Halbleiterindustrie war bislang das Fehlen von international einheitlichen Standards und Methoden, die die Qualität und Zuverlässigkeit bleifreier Technologien beurteilen.
Dagegen gibt es für Blei-Zinn-Legierungen bereits seit Jahrzehnten weltweit standardisierte Verfahren für die Evaluierung von Qualität und Langzeit-Zuverlässigkeit.
Carlo Cognetti, Vice President for New Package Development bei STMicroelectronics, erläuterte: Weltweit werden die verschiedensten Arten von bleifreien Lot-Legierungen und Lötprozessen untersucht oder entwickelt. Diese basieren auf zahlreichen Kombinationen von Elementen wie zum Beispiel Zinn, Silber, Kupfer, Wismut, Indium und Zink. Sie erfordern während des Lötvorgangs durchweg höhere Temperaturprofile als die bekannten Zinn-Blei-Legierungen. Um den Umstieg auf bleifreie Technologien zu beschleunigen, benötigt die Industrie ein einheitliches Konzept zur Quantifizierung der Lötbarkeit, der Wärmebeständigkeit und anderer Faktoren, die sich auf die Zuverlässigkeit auswirken.
Wolfgang Bloch, Leiter des Bereichs Umweltschutz und Sicherheits-Management bei Infineon Technologies, sagte: Derzeit gibt es nicht einmal eine international einheitliche Definition dafür, wieviel Blei ein bleifreier Baustein oder Fertigungsprozess maximal enthalten darf. Die Tatsache, dass es bis heute keine Regeln oder Standards zur Evaluierung alternativer Technologien gibt, sorgt für Verwirrung auf dem Markt. Wir schlagen daher eine Reihe elementarer Grundregeln vor, die den weiteren Fortschritt beschleunigen können. Der weltweite Umstieg auf umweltschonende Produktionsverfahren ist unverzichtbar.
Europa hat in der Welt die Vorreiterrolle übernommen, Blei durch entsprechende Gesetzesentwürfe aus Elektrogeräten und Elektronikkomponenten zu verbannen, sagt Leo Klerks, Umweltschutzbeauftragter bei Philips Semiconductors. Die Initiative unserer drei Unternehmen, bleifreie Lötmethoden zu verwenden, setzt bei diesen gesetzlichen Bestimmungen der Europäischen Kommission an. Mit dem 1. Januar 2006 sind Materialien wie Blei, Quecksilber, Cadmium und andere Schwermetalle in elektronischen Bauteilen nicht mehr erlaubt. Indem wir unser Wissen und Engagement bündeln, können wir als Europas führende Halbleiterproduzenten diese Vorgaben gemeinsam erreichen.
Einführung und Verfügbarkeit bleifreier Bauelemente
Die drei Unternehmen beabsichtigen ihre bleifreien Produkte weit früher einzuführen, als gesetzlich zum 1. Januar 2006 vorgeschrieben. Bis voraussichtlich Ende des Jahres 2001 sollen erste Muster bleifreier Bauelemente verfügbar sein. Der von Infineon, Philips und STMicroelectronics erarbeitete Vorschlag sieht bei bleifreien Bauelementen eine Obergrenze von 0,1 Prozent für den Rest-Bleigehalt vor. Diese 0,1 Prozent beziehen sich dabei auf das Einzelmaterial und nicht auf das gesamte Gehäuse oder Bauelement. Damit haben Kunden der Unternehmen die Gewissheit, die Umweltrichtlinien der Europäischen Kommission zur Verwendung von Schwermetallen in Baulelementen einzuhalten.
Nach Festlegung ihrer jeweiligen unternehmensspezifischen Ziele und Vorgehensweisen beabsichtigen die drei Unternehmen, die Zusammenarbeit an gemeinsamen Standards und Evaluierungsprozessen fortzusetzen. Gleichzeitig wollen sie auch ihre eigenen Forschungsprogramme zur Erarbeitung von wirtschaftlich und technologisch effizientesten Methoden fortführen, um Blei aus der Elektronik-Industrie zu verbannen.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Über Philips Semiconductors
Philips Semiconductors erwirtschaftete im Jahr 2000 einen Umsatz von etwa 6,3 Milliarden US-Dollar. Das Unternehmen entwickelt und produziert Halbleiterbauelemente und Halbleiter-Systemplattformen. Philips Semiconductors ist mit seiner innovativen Nexperia-Plattform und seinem VLSI Velocity-Toolsatz ein Vorreiter auf dem aufstrebenden Sektor der Systems-on-Silicon-Lösungen. Die als Sea-of-IP bezeichnete Designmethodik des Unternehmens ermöglicht das Erstellen plug-and-play-fähiger Intellectual-Property-Blöcke zur unkomplizierten Realisierung kundenspezifischer Produkte. Philips Semiconductors ist führend im Bereich der Halbleiter für Kommunikations-, Consumer-, PC-Peripherie- und Automotive-Anwendungen. Es handelt sich hierbei um entscheidende Gebiete für die Konvergenz in Endanwender-Produkten. Philips Semiconductors ist in Eindhoven (Niederlande) ansässig und verfügt weltweit über Niederlassungen. Weitere Informationen unter www.semiconductors.philips.com.
Über STMicroelectronics
STMicroelectronics ist der weltweit drittgrößte unabhängige Halbleiterhersteller. Die Aktien des Unternehmens werden an der New Yorker Börse (NYSE-Kürzel: STM), an der Euronext Paris und an der Mailänder Börse gehandelt. Das Unternehmen entwirft, entwickelt, fertigt und vermarktet eine breite Palette von integrierten Halbleiterschaltungen (ICs) und diskreten Bauelementen, die in einer Vielzahl von mikroelektronischen Anwendungen eingesetzt werden darunter Telekommunikationssysteme, Computersysteme, Consumer-Produkte, Kfz-Elektronik sowie industrielle Automations- und Steuerungssysteme. Im Jahr 2000 erwirtschaftete das Unternehmen einen Umsatz von 7,81 Milliarden US-Dollar und einen Reingewinn von 1,45 Milliarden US-Dollar. Laut Gartner Dataquest ist STMicroelectronics im Jahr 2000 das sechstgrößte Halbleiterunternehmen weltweit. ST hat für seine Umwelt-Initiativen zahlreiche internationale Preise erhalten und sich öffentlich verpflichtet, seine Netto-Emission von Kohlendioxid bis 2010 auf Null zu senken. Weitere Informationen über ST erhalten Sie im Internet unter www.st.com.
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INFXX200107.097e