Infineon stellt kleinsten Zweikanal-CODEC/SLIC-Chipsatz für VoiP-Applikationen vor

28.08.2001 | Fachpresse

San Jose/München, 28. August 2001 - Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX), ein führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen für Telekommunikationsanwendungen, gibt die Verfügbarkeit seines flächenoptimierten Zweikanal-Codec/SLIC-Chipsatzes DuSLIC bekannt. Der hochintegrierte Chipsatz bietet umfangreiche Funktionalitäten bei nur etwa 32 Prozent der Boardfläche vergleichbarer Chipsätze. Der hochintegrierte Chipsatz hilft Systemherstellern, den Platzbedarf auf der Leiterplatte sowie die Kosten zu reduzieren und ist dadurch speziell geeignet für Access Network Platforms und Customer Premises Equipment im VoiP- und VoDSL Segment.

„Unser neuer Chipsatz erlaubt es unseren Kunden, ihre analogen POTS-Systeme weiter zu verbessern, indem die Entwicklung kosteneffektiver hochdichte Linecards und kompakter IADs möglich ist, ohne dabei Kompromisse bei der Leistungsfähigkeit eingehen zu müssen,“ sagte Christian Wolff, Vice President der Communications Group und General Manager der Carrier Acces Business Unit von Infineon.

Der platzsparende Zweikanal-CODEC/SLIC-Chipsatz besteht aus neuen SLIC- und CODEC-Bausteinen. Die neuen SLIC-Chips sind in einem 7 x 7 mm, 48-Pin VQFN Gehäuse untergebracht, wobei das Kupfer-Leadframe für ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften sorgt. SLICs mit 3,3V Betrieb in Low-Power Applikationen sind ebenfalls verfügbar. Der neue CODEC im TQFP-Gehäuse misst 12 x 12 mm und arbeitet mit 3,3 V bei sehr geringer Leistungsaufnahme.

Die DuSLIC-Familie


Mit den Produkten der DuSLIC-Famlie kann ein zweikanaliger analoger Telefon-anschluss realisiert werden, optimiert für Access-Netzwerke und CPE-Applikationen. Der software-programmierbare DuSLIC verfügt über neue leistungsfähige Systemfunktionen, ausgezeichnete Sprach- und Modem-Übertragung (insbesondere LSSGR TR57, ITUQ.552 und G.172) zusammen mit geringer Leistungsaufnahme. Durch Funktionen wie Echo-Unterdrückung, Tonerkennung, DTMF- und Anruf-Erkennung (Caller ID) stellt der Chipsatz eine ideale Lösung für VoP (Voice over Packet)-Applikationen dar. Mit den umfangreichen Test- und Diagnose-Funktionen können Netzwerkbetreiber ohne teure Testgeräte einen einfachen Remote-Test durchführen. Das Hardware-Design kann durch das Herunterladen von Firmware einfach adaptiert bzw. modifiziert werden, entsprechend den weltweiten Applikationen bzw. landesspezifischen Anforderungen. Alle analogen Linecard-Applikationen wie Rufsignalerzeugung, Teletax, Gleichstromspeisung, Impedanzanpassung, Gabelnachbildung, Frequenzübertragung, Verstärkung oder µ/A law Kompression können einfach per Software kontrolliert und optimiert werden. Die optimierte Schnittstelle zwischen dem vollprogrammierbaren zweikanaligen Slicofi-2 CODEC und den einkanaligen SLIC-Chips garantiert maximale Übertragungsleistung bei einem Minimum an externen Komponenten.

Preise und Verfügbarkeit


Die neuen DuSLIC-Bausteine sind bereits in Sample- und Volumen-Stückzahlen verfügbar. Der Preis für den Chipsatz liegt unter 9 US-Dollar je Port bei 1000er Stückzahlen. Weitere Informationen wie Datenblätter, Application Notes, Entwicklungstools und White Papers sind unter www.infineon.com/duslic zu finden.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFCOM200108.115e