IBM, Infineon und UMC entwickeln gemeinsam zukunftsweisende Chip-Technologien

27.01.2000 | Fachpresse

Gemeinsame Presseinformation von IBM, Infineon und UMC anläßlich einer Pressekonferenz in Taiwan

Taipeh, Taiwan, 27. Januar 2000 - IBM, Infineon Technologies und UMC wollen gemeinsam zukunftsweisende Technologien für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Im Rahmen dieser Übereinkunft werden die drei Unternehmen ihre Kompetenzen zusammenlegen, um gemeinsame Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,10 Mikrometern zu entwickeln (1 Mikrometer entspricht einem Hundertstel der Dicke eines menschlichen Haares). Diese neuen Prozesse werden Kupferverdrahtung verwenden und die Möglichkeit bieten, Logikschaltungen, Mixed-Signal-Funktionen und Embedded-DRAM-Speicher auf einem einzigen Chip zu kombinieren.

Die Entwicklungsarbeit übernimmt ein Team von Wissenschaftlern und Ingenieuren aller drei Firmen am IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in den USA. Jedes Unternehmen kann dann die Prozesse in seinen eigenen Fertigungsstätten implementieren. Das gegenwärtige Entwicklungsabkommen läuft bis zum Jahr 2003. Details zur ersten 0,13-Mikrometer-Technologie werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2000 zur Verfügung stehen, so dass die Kunden mit entsprechenden Designs beginnen können.

„Unser Einsatz bei der Entwicklung führender Chiptechnologien ist allgemein anerkannt, und das jetzt geschlossene Abkommen soll die allgemeine Verfügbarkeit dieser Technologien weiter verbessern,” sagte Dr. John Kelly, General Manager von IBM Microelectronics. „Die Entwicklung und Einführung einheitlicher Fertigungsprozesse durch IBM, Infineon und UMC wird unseres Erachtens dazu führen, dass mehr Kunden diese Technologie in ihren Produkten einsetzen werden, da sie sich auf die Existenz mehrerer Lieferquellen verlassen können. Dies ist ein weiteres Beispiel für das Bestreben von IBM, fortschrittliche Technologien einzuführen.“

„Bereits 1998 hatten Infineon und IBM ihre seit langem bestehende, erfolgreiche Zusammenarbeit auf dem DRAM-Sektor auf die Entwicklung von Logik- und Embedded-DRAM-Technologien ausgedehnt, wobei mit der 0,18-Mikrometer-Generation begonnen wurde. Die Einbindung von UMC, einer der führenden Foundries, wird dieser Allianz ein noch größeres Momentum verleihen und soll eine außergewöhnliche Logik- und Embedded-Memory-Technologieplattform für die System-on-Chip-Integration schaffen. In echter Teamarbeit ergänzen sich die drei Unternehmen in ihren zur Spitzenklasse zählenden Kernkompetenzen,” fügte Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstandes (Operations), Infineon Technologies AG, hinzu. „Gemeinsam werden wir die Herausforderungen im tiefsten Submikrometer-Bereich annehmen, und zwar noch schneller, mit geringerem Risiko und mit einem akzeptablen Kostenaufwand für alle beteiligten Partner. Auf diese Weise können wir unseren Kunden stets führende Logik- und Embedded-DRAM-Technologieplattformen anbieten.“

„Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit IBM und Infineon, mit denen wir gemeinsam zukunftsweisende Logik-Technologien entwickeln werden. Unsere Vereinbarung wird eine wichtige Rolle für das IC-Design auf der ganzen Welt spielen,“ erklärte Robert Tsao, Chairman von UMC.

Jim Kupec, Senior Präsident des weltweiten Marketing und Sales bei UMC, ergänzte: „Die Kompetenzen von IBM, Infineon und UMC ergänzen sich optimal, und wir können dadurch einen neuen internationalen Standard bei der Fertigung von Logikbausteinen schaffen. UMC wird seinen Kunden die gemeinsam entwickelten Prozesse unter dem Namen Worldlogic anbieten.“


Über IBM



IBM Microelectronics hat entscheidenden Anteil daran, dass IBM der weltweit führende Informationstechnologie-Anbieter ist. IBM Microelectronics entwickelt, produziert und vermarktet Halbleitertechnologien, -Produkte, -Gehäuse und Dienstleistungen nach dem neuesten Stand der Technik. Die herausragenden integrierten Lösungen des Unternehmens finden sich in vielen der bekanntesten Elektronik-Marken der Welt. Weitere Informationen über IBM Microelectronics sind im Internet unter www.chips.ibm.com verfügbar.


Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiterlösungen für die Anwendungen in der drahtlosen und drahtgebundenen Kommunikation, für die Automobil- und Industrieelektronik, für Sicherheitssysteme und Chipkarten sowie Speicherbausteine. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, und im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur. Mit weltweit 25.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 1999 (Ende September) einen Umsatz von 4,24 Milliarden EUR. Weitere Informationen unter www.infineon.com.


Über UMC



UMC, ein weltweit führendes Silicon-Foundry-Unternehmen mit Hauptsitz im Hsinchu Science Park (Taiwan) verfügt über neun Wafer-Fabs, davon sieben für 8-Zoll-Wafer. Darüber hinaus betreibt UMC die einzige reine Foundry in Japan (Nippon Foundry Inc. – NFI) und gründete mit Hitachi eine zweite japanische Joint-Venture-Foundry zur Herstellung von 12-Zoll-Wafern. UMC nimmt eine führende Stellung in der Foundry-Technologie ein und erwartet für das Jahr 2000 eine Steigerung seiner jährlichen Fertigungskapazität auf 2,4 Millionen Wafer, wovon mehr als die Hälfte auf fortschrittliche 0,18- und 0,25-Mikrometer-Technologien entfallen. Die Serienfertigung von 0,18-Mikrometer-Technologie hat bei UMC bereits begonnen. Vom ersten Quartal 2000 an werden den Foundry-Kunden des Unternehmens Kupfer-Verbindungsstrukturen und 0,15-Mikrometer-Logiktechnologie angeboten. UMC hat in Taiwan mit dem Bau einer 12-Zoll-Fab begonnen, die Mitte 2001 ihren Betrieb aufnehmen soll und für eine Produktionskapazität von 30.000 Wafern im Monat ausgelegt ist. UMC betreibt Marketing- und Customer-Support-Einrichtungen in den USA, Japan und den Niederlanden. Im Internet ist das Unternehmen unter der Adresse www.umc.com vertreten.

Informationsnummer

INFXX200001.037e