TOLL（无引脚 TO） 无引脚 TO 封装经优化可承受高达 300 A 的电流，在大幅缩减尺寸的同时，还能提高功率密度。相较于 D2PAK，无引脚 TO 封装的占板面积减少了 30%，高度降低了 50%，整体上节省了 60% 的占板空间，助力打造更为紧凑的设计。 TOLG（鸥翼式引脚 TO） TOLG 封装规格与无引脚 TO 封装兼容，其另配有鸥翼式引脚，TCoB 性能较无引脚 TO 高出 2 倍。该封装在铝绝缘金属基板 (Al-IMS) 上的表现尤为出色。 TOLT （顶部散热型带引脚 TO） TOLT为 TOLx 系列顶部散热型带引脚 TO 封装。依托顶部散热设计，漏极暴露在封装表面，因此可将 95% 的热量直接传导至散热片。相较于 TOLL 封装，TOLT 封装的 RthJA 降低了 20%，RthJC 改善近 50%。诸如 TOLL 或 D2PAK 等底部散热型封装，其热量均通过 PCB 传导至散热片，从而会导致功率损耗较高。
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