新产品！SSO10T TSC - 采用 OptiMOS™ 技术的顶部冷却封装

英飞凌结合其领先的 OptiMOS™ MOSFET 技术推出了新型顶部冷却封装 SSO10T TSC

SSO10T TSC 采用顶部直接冷却概念，具有出色的散热性能。 不会再有热量传入或通过PCB。

它实现了简便紧凑的双面 PCB 设计，最大限度地减少了未来汽车功率电子设计的冷却工作量和系统成本。  

SSO10T TSC 元件封装为 5mm x 7mm，它基于已确立的行业标准 SSO8 5mm x 6mm 鲁棒性封装。

SSO10T TSC 可广泛应用于未来的汽车应用，如 EPS、制动、配电和 BLDC 驱动器等。

SSO10T TSC 封装已列入 JEDEC 清单，可在市场上公开使用，并具有广泛的第二源兼容性。

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主要特性

  • 直接冷却 ECU 外壳
  • 将 Zth 提高 -20% 至 -50
  • 将 Rth 提高 -20% 至 -50
  • 可进行双面PCB设计
  • 提供更高的应用电流
  • SSO10T TSC 已列入 JEDEC 清单，可在市场上公开使用，并具有广泛的第二源兼容性
 

主要优势

  • 最佳冷却性能
  • 热量不会传入 PCB
  • 紧凑型PCB设计
  • 降低了系统区
  • 减少冷却工作& 成本 (不再需要过孔）
  • 减少系统成本&设计工作量
  • 高功率密度和效率

主要应用

  • 电动助力转向
  • 电源切断开关
  • 区域控制器
  • 电子保险丝
  • DC/DC
  • ABS 制动、智能刹车系统
  • 适用于汽车应用
  • 多种无刷直流驱动装置

与行业类似的标准 SSO8 5x6 底部冷却封装相比，SSO10 TSC 5x7 顶部冷却封装的功率可提高 20% 至 50%

如需了解更多信息，请查阅我们的 产品介绍 和 产品简介。

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