ThinPAK 5x6

综述

无引线 SMD 封装用于 CoolMOS™ 超结 (SJ) MOSFET

ThinPAK 5x6 封装是专门为高电压 MOSFET 设计的无引线 SMD 封装。这种封装占用空间小，只有 5×6mm²，且外形很小，只有 1mm 高。在功率密度推动的设计中，显著减少的封装尺寸与基准低寄生电感相结合，可以作为减小系统解决方案尺寸的新的有效方法。

ThinPAK 5x6 封装的特点是，具有极低的源极电感 1.6nH，以及与 DPAK 相似的热性能。因此，采用这一封装，功率 MOSFET 的切换更快且更高效，且在切换行为和 EMI 方面更易于处理。

产品
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TO-220 FullPAK、标准 SMD 封装 DPAK 与新型无引线 SMD 封装 ThinPAK 5x6 之比较

特性

  • 占用空间小 (5x6mm²)
  • 低廓线 (1mm)
  • 低寄生电感
  • 通过 RoHS 认证
  • 无卤塑封料

优势

  • 减少电路板空间消耗
  • 增加功率密度
  • 换流回路短
  • 产品使用简便
  • 环保

应用

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