ThinPAK 5x6

ThinPAK 5x6 封装是专门为高电压 MOSFET 设计的无引线 SMD 封装。这种封装占用空间小，只有 5×6mm²，且外形很小，只有 1mm 高。在功率密度推动的设计中，显著减少的封装尺寸与基准低寄生电感相结合，可以作为减小系统解决方案尺寸的新的有效方法。

ThinPAK 5x6 封装的特点是，具有极低的源极电感 1.6nH，以及与 DPAK 相似的热性能。因此，采用这一封装，功率 MOSFET 的切换更快且更高效，且在切换行为和 EMI 方面更易于处理。