ThinPAK 5x6
综述
无引线 SMD 封装用于 CoolMOS™ 超结 (SJ) MOSFET
ThinPAK 5x6 封装是专门为高电压 MOSFET 设计的无引线 SMD 封装。这种封装占用空间小,只有 5×6mm²,且外形很小,只有 1mm 高。在功率密度推动的设计中,显著减少的封装尺寸与基准低寄生电感相结合,可以作为减小系统解决方案尺寸的新的有效方法。
ThinPAK 5x6 封装的特点是,具有极低的源极电感 1.6nH,以及与 DPAK 相似的热性能。因此,采用这一封装,功率 MOSFET 的切换更快且更高效,且在切换行为和 EMI 方面更易于处理。
产品
详情
仿真工具
支持