CoolMOS™ Packages
综述
革命性的CoolMOS™超结MOSFET技术需要创新的封装解决方案,以适应未来的发展趋势。
低功耗应用通常出售给价格敏感的、密切关注物料成本节约的消费群体。为了节省成本,英飞凌可提供特殊封装功能,避免在客户端和小型封装上进行额外的装配处理,这得益于我们出色的超结技术。
高功率应用非常注重性能。为了进一步提高包括最小形状系数产品在内的效率和热性能,英飞凌推出了采用开尔文源功能的封装,而DDPAK则推出了首款顶侧冷却SMD封装。
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