FF1700XTR17IE5D 1700 V, 1700 A双IGBT模块

综述

PrimePACK™ 3+ 1700 V、1700 A双IGBT模块采用.XT互连技术、TRENCHSTOP™ IGBT5、第五代发射极控制二极管和NTC，并针对风电变流器MSC进行了优化。

特征描述

  • 高运行温度（Tvjop=175°C）
  • 与FF1800R17IP5相比，输出电流增加20%
  • 铜键合可实现大电流承载能力
  • 烧结芯片，实现高功率循环
  • 总损耗减少达 20%
  • 封装CTI>400

优势

  • 功率密度增加
  • 使用寿命延长至10倍
  • 减小散热难度
  • 系统过载条件更高
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