インフィニオン、超低コスト携帯電話用次世代チップ「X-GOLD110」を発表

ノイビーベルク（ドイツ）

独インフィニオンテクノロジーズ（以下、インフィニオン）は本日、超低コスト（ULC）携帯電話用チップの第3世代製品を発表しました。この「X-GOLD™110」は、世界最高の集積度を誇り、費用対効果の極めて高いGSM/GPRS超低コスト携帯電話用ワンチップ・ソリューションです。携帯電話メーカーのシステムコスト（BOM）を既存のソリューションから20%以上抑えることで、インフィニオンは今回もまた、携帯電話業界の標準を確立します。

インフィニオンのウェン・クアン・タン（Weng Kuan Tan）（ワイヤレス・ソリューション事業部 グループ責任者）は、次のように述べています。「第3世代ULCソリューションを無事発売できることを心から誇りに思います。超低コストのエントリー携帯電話セグメントに対する需要は、ますます増え続けています。新興市場においては、低所得者層を中心にサービスを展開する上で、ソリューションの費用対効果の高さが最も重要な基準となりますが、当社は、こうした市場でサービスを提供する携帯電話事業者や携帯端末メーカーのニーズに最も適したソリューションを提供します。当社のソリューションによって低コストのモバイル通信を実現することで、こうした地域の人々が地域の経済発展に参加できるようになります。」

X-GOLD110は、インフィニオンの携帯電話用プラットフォームである「XMM™1100」の中核部品であり、実装面積の小さい4層PCB上で最適化された機能を提供します。この新型プラットフォームは、カラーディスプレイ、MP3再生、FMラジオ、USB充電に対応しており、Dual-SIMとカメラ・ソリューションにも対応予定です。

XMM1100のプラットフォームには、膨大なノウハウが詰め込まれており、かつ「プラグ・アンド・プレイ」の品質をほぼ実現していることから、これまでは1年以上かかっていた携帯電話メーカー社内の製品開発サイクルを3～4カ月に短縮します。さらに部品点数を200から50に削減することで、生産サイクルのさらなる最適化を実現します。

X-GOLD110とXMM1100のサンプル出荷は、2009年第2四半期中に開始する予定です。量産開始は今年の下半期中を予定しています。