インフィニオン、ミリ波バックホール向けチップセットの生産を開始 - 世界の通信事業会社からの要求に応える数ギガビットのデータ転送速度を実現 -

2013/10/01 | テクノロジー メディア

2013年10月1日、ノイビーベルク(ドイツ)

独インフィニオン テクノロジーズは、無線バックホール通信システム向け「BGTx0」チップセットの生産を開始しました。この送受信デバイスのファミリーは、57〜64 GHz、71〜76 GHz、および81〜86 GHzミリ波帯での無線通信において無線周波数(RF)フロントエンドのすべてをカバーします。こ のシステムをベースバンド/モデムと組み合わせたソリューションは従来と比較して省スペース化が図られ、LTE/4G通信網を支える基地局が必要とする、クリティカルな無線バックホール リンクの信頼性を高めると共にコスト削減に貢献します。

このチップセットの最初のお客様であるSub10 Systems社では、周波数分割複信(FDD)システム向けE帯送受信デバイスである「BGT70」と「BGT80」の評価が進められています。S ub10 Systems社の最高技術担当役員、マーク スティーブンス(Mark Stevens)氏は、次のように述べています。「当社が新しく開発したE帯送受信装置への『BGT70』と『BGT80』チ ップセット組み込みに関し、インフィニオンと協力できることを喜ばしく思っています。当社は高度な性能と信頼性を同時に必要としているため、市場で得られる最高のソリューションを選択しました」こ の開発中のシステムは、リンク距離が約2.5キロメートルの場合において1ギガビット/秒のデータ速度をサポートします。

インフィニオンの「BGTx0」ファミリーは10種類を超えるディスクリートデバイスをひとつのデバイスで置き換え、システム設計と生産後の物流を簡素化します。低 消費電力化とシングルチップへの高集積化は、データ転送速度の高いミリ波インフラストラクチャにおいても運営コスト削減に貢献します。

インフィニオンのフィリップ フォン シールシュテット(Philipp von Schierstaedt)(RF&保護デバイス担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャ)は、次 のように述べています。「V帯とE帯のミリ波帯で得られる広帯域はモバイル データ通信の爆発的な増加を支え、これはインフィニオンにとって大きな成長機会を意味します。プ ロセス技術とRF設計分野のリーダー企業としてのノウハウに基づき、インフィニオンは最近の小規模セルによるインフラストラクチャに必要な、高 度な信頼性と使いやすさを備えると共にパッケージ化されたミリ波送受信デバイスを提供します。この製品に対して寄せられている大きな関心は、インフィニオンの「BGTx0」フ ァミリーが顧客のニーズを完全に満たしたものであることを示しています。」

モバイル通信規格はそれぞれデータ送受信に特定の周波数帯を使用します。従来の通信規格はマイクロ波と呼ばれる43 GHz未満の帯域を使用しますが、最近利用が開始されたLTE/4Gなど、今 後の通信規格はさらに大容量で高速なデータ伝送を必要とするため、ミリ波を使用するV帯とE帯の利用が管轄当局から承認されています。通 信事業会社はモバイルユーザに高速インターネットとすべてのネットワーク利用を提供するため、今後数年間を掛けて小規模セル インフラストラクチャに大規模な投資を行うと予想されます。

供給状況
「BGTx0」送受信デバイスはすでにサンプル出荷が開始されています。量産開始は2014年春の予定です。 詳細については www.infineon.com/backhaulをご覧ください。

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率モビリティセキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2 012会計年度(9 月決算)の売上高は39億ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQX に株式上場しています。

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com
日本法人サイト:  http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFPMM201310.065

Press Photos

  • Devices in the Infineon BGTx0 product family come in a standard plastic package and replace more than 10 discrete devices used in current system designs with one single chip.
    Devices in the Infineon BGTx0 product family come in a standard plastic package and replace more than 10 discrete devices used in current system designs with one single chip.
    BGT60_BGT70_BGT80_eWLB

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