FF1800R17IP5 1700 V 1800 A 双 IGBT模块
综述
PrimePACK™3+ 1700 V, 1800 A 双 IGBT模块 与IGBT5和 .XT 互连技术 ，沟槽栅/场终止IGBT5，发射极控制二极管和NTC。也适用于热界面材料。
特征描述
- 提高工作温度 (Tvjop = 175°C)
- 在相同封装尺寸下，输出电流增加了25％以上
- 铜键用于高载流能力
- 烧结芯片以实现最高功率循环能力
- 总损失减少幅度高达20％
- 封装的 CTI > 400
优势
- 功率密度提高幅度高达25％
- 使用寿命长达10倍
- 相同输出功率情况下较小冷却工作量
- 允许更高的系统过载条件
图表
支持
