导热膏 TIM 成功上市——应用范围快速扩展至其他产品系列

2013-6-17 | 技术媒体

2013 年 6 月 18日,上海讯——在上海PCIM Asia 2013 电力电子,智能运动,可再生能源管理展览会中 (2013 年 6 月 18 日至 20 日),英 飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。采用全新 D 系列的 EconoPACKTM + ,客 户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。基于客户的强劲需求,英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。2014 年第一季度将推出预涂覆 TIM 的 62 mm, EconoDUALTM 3 和 PrimePACKTM 2 产品系列。至 2014 年上半年末,EconoPACKTM 4 和 PrimePACKTM 3 以及 Econo 2 和 3 模块系列将全部推出TIM系列。而涂覆 TIM 的 Easy 1B 和 2B、Smart 2 和 3 以及 IHM / IHV 产品系列则计划于 2015 年推出。

为了满足快速增长的需求,英飞凌已在 Cegléd 工厂——位于匈牙利的功率半导体的后道生产厂——建立为模块涂覆 TIM 的生产线。在模块上涂覆这种导热膏时采用的是丝网印刷工艺。整 个制造过程都处在周密的质量保证程序的控制之下,确保模块和散热器在结合时不会形成气泡。制造过程中采用了专门开发的特殊技术工艺和设备。

“我们所开发的TIM 和导热膏涂覆工艺使功率模块首次保证其最大值,而非常规的典型值”,英飞凌科技股份公司应用工程部经理 Martin Schulz 博士说到,“ 当前电子产品的功率密度正在不断提高,现在可以在应用设计阶段进行更精准的热预算规划。”

TIM 能够显著降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。全新EconoPACKTM + D 系列的模块与散热器之间的传导热阻降低了 20%。这 一优化的热传导性能提高了模块的寿命和可靠性。由于这种材料从一开始就能可靠地发挥作用,因此,无需再像其它具有相变特性的同级材料那样需要特殊的老化周期。而且此导热膏不含硅,不导电。

更多信息:
英飞凌推出的带有导热膏的功率半导体产品将从 2013 年 6月 18 至 20 日于上海 PCIM Asia展览会在 H4号馆 610 号展位展示。欲了解更多信息,请 访问 https://www.infineon.com/cms/cn/corporate/promopages/events/PCIM_ASIA_2013.html

About Infineon

英飞凌 科技股份公司(总部位于德国纽必堡)致力于提供半导体和系统解决方案,为现代社会解决三大重要挑战: 高能效、移动性 安全性 。2012 财年(截止 9 月30 日),公司报告的销售额为 39 亿欧元,在全球拥有约 26,700 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

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