Flash加RAM MCP 解决方案 - Infineon Technologies

综述

高度可靠、低功耗的数据记录存储器，具有几乎无限的耐用性

对于需要闪存和 RAM 存储器的系统，英飞凌多芯片封装 (MCP) 解决方案可简化整体系统设计。通过将两个存储器集成到单个封装中，英飞凌 MCP 产品减少了 BOM，减少了引脚数，并降低了 PCB 尺寸和层要求。英飞凌 MCP 解决方案提供单一的、节省空间的封装，同时不影响性能和质量。

关键特性

闪存和 RAM 集成在一个封装中
标准引脚排列
常见的封装尺寸
符合 xSPI 标准的接口
好处：
更小、更简单的 PCB
更少的引脚数
更少的 PCB 层
轻松迁移
快速上市

MCP 产品组合

下一代多芯片封装 (MCP) 存储器产品组合

Flash+RAM MCP Gen 2 在 HYPERBUS™ MCP（上一代）的基础上进行了改进，提高了性能和可靠性。MCP Gen 2 从 HYPERFLASH™ 升级到 SEMPER™ NOR 闪存，以及从 HYPERRAM 1.0 升级到 HYPERRAM™™ 2.0。MCP Gen 2 还增加了Octal接口选项，从而扩展了对芯片组的支持。

兼容的存储器封装

使用兼容的存储器封装增强新设计和现有设计

英飞凌 MCP 通过两种方式简化了 PCB 的复杂性：

将两个芯片合二为一减少了 BOM。
从宽的并行 DDR SDRAM 接口转换为共享串行接口减少了走线数量。

结果是PCB更小，层数更少。英飞凌还支持与通用封装的向后和向前兼容。SEMPER™ NOR 闪存、HYPERFLASH™、HYPERRAM™ 和 MCP 解决方案都具有一致的封装和引脚排列。这种通用设计使单板无需进行重大重新设计即可支持各种存储器，并且可以灵活地从闪存或RAM扩展到支持两者的系统。

JEDEC xSPI

标准 JEDEC xSPI 接口（Octal和 HYPERBUS™）

JEDEC xSPI 标准 (JESD251) 于 2017 年采用，旨在促进内存、芯片组和其他设备之间的兼容性和互操作性。英飞凌的闪存+RAM MCP Gen 2提供Octal（JEDEC xSPI Profile 1）和HYPERBUS™（JEDEC xSPI Profile 2）接口选项。两者都提供标准规定的 400 Mbps 的最大 x8 性能。

解决方案中心

解决方案中心（SDK、套件和开发板、IDE、操作系统支持）

SEMPER 解决方案中心提供所有必要的构建模块，以成功将 SEMPER™™ NOR 闪存集成到您的设计中，包括：

软件开发套件
硬件开发平台
支持各种开发环境
Linux/U-Boot 支持

立即访问该中心，获得上市时间优势。

SEMPER™ 解决方案中心

产品

文件

设计支持

视频

合作伙伴

HYPERBUS™生态圈支持

最近更新：2022年5月6日

英飞凌直接为我们的合作伙伴给予支持，以确保我们的HYPERBUS™存储器解决方案完全兼容现有的及新的芯片组。得益于此，英飞凌产品可以轻松匹配行业领先制造商生产的芯片组，同时助力客户缩短嵌入式系统设计周期。

可支持HYPERBUS™产品的单片机列表将不断扩充，欢迎经常回来查看。

HYPERBUS™芯片组支持

Partner	Chipset / Platform Name	Application	HyperFlash	HyperRAM
Infineon	TRAVEO™ S6J331x	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J335x	Automotive Gateway	•	•
	TRAVEO™ S6J326Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J324Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J327Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J328Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J32DAx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J32BAx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ II CYT4BF	Automotive Body	•	•
	TRAVEO™ II CYT3BB/4BB	Automotive Body	•	•
	FM4 Family S6E2DH Series	Industrial	•	•
Altera/Intel	MAX10	Industrial	•	•
Altera/Intel	Cyclone 10 LP	Industrial	•	•
Faraday Tech	A600	IoT	•	•
GCT	GDM7243i	IoT	•	•
Gowin Semiconductor	GW1NSR-2C	FPGA, Industrial	•	•
Greewaves Technologies	GAP8	Artificial Intelligence(AI), IoT	•	•
Lattice Semiconductor	CrossLink-NX	Image Sensor		•
Maxim	MAX32650	Industrial, Portable Medical, IoT	•	•
Microchip	PolarFire	Industrial, Communications, Defence	•	•
NXP	MAC57D5xxx	Automotive Cluster	•
	S32K148	Automotive Generic / Body	•
	S32V23x	Automotive ADAS	•
	Kinetis K80	Industrial	•
	Kinetis K82	Industrial	•
	Kinetis K27F / K28F	Industrial	•
	i.MX8 Family	Automotive Infotainment, Industrial, Consumer	•	•
	i.MX 8ULP	Industrial, Smart Home, HMI	•	•
	i.MX RT1050	Industrial	•	•
	i.MX RT1020	Industrial	•
	i.MX RT1060	Industrial	•	•
	i.MX RT1064	Industrial	•	•
	i.MX RT106A	MCU-Based Solution for Alexa Voice Service	•	•
	i.MX RT1010	Industrial, Consumer	•	•
	i.MX RT1170	Industrial, Medical	•	•
	i.MX RT1180	Automotive Networking, Industrial	•	•
	I.MX RT family	NXP app note to support HyperRAM on I.MX RT Family		•
	S32R45	Automotive Radar	•	•
	i.MX RT500	Consumer, Wearable, IoT	•	•
Renesas	R-CAR D3	Automotive Cluster	•
	R-Car H3	Automotive Infotainment / ADAS	•
	R-Car-H3e / H3Ne / M3e / M3Ne	Automotive Digital Cockpit, infotainment	•
	R-CAR M3	Automotive Infotainment / ADAS	•
	R-Car S4	Automotive Gateway, Domain Control	•
	R-Car V3M	Automotive ADAS	•
	R-Car V3H	Automotive ADAS	•
	R-Car V3U	ADAS / Autonomous Driving	•
	R-Car V4H	Automotive ADAS and A.D.	•
	RZ/A2M	Industrial, A.I.	•	•
Semidrive	E3	Automotive Cluster and Body	•	•
ST	STM32L4Rx	Industrial	•	•
	Chorus SPC58 H	Automotive Gateway		•
	SPC58EHx / SPC58NHx	Automotive Body, Network, Security	•	•
	STM32H7 Series	Industrial	•	•
	STM32U5 Series	Industrial	•	•
Texas Instruments	Sitara Am64xx	Industrial	•
	Sitara Am65xx	Industrial, Networking	•	•
	DRA8x (Jacinto 7)	Automotive Digital Cockpit	•	•
	TDA4x (Jacinto 7)	ADAS	•
Xilinx	VIRTEX Ultrascale+ (16nm)	Communications	•	•
	KINTEX Ultrascale+ (16nm)	Communications	•	•
	VIRTEX Ultrascale (20nm)	Communications	•	•
	KINTEX Ultrascale (20nm)	Communications / Industrial	•	•
	VIRTEX-7 (28nm)	Networking	•	•
	KINTEX-7 (28nm)	Networking	•	•
	Zynq 7000	Various	•	•
	Zynq UltraScale+	Industrial	•	•
	Artix-7	Industrial	•	•

HYPERBUS™ 3rd Party Development Platform

Partner	3rd Party Development Platform	Application	HyperFlash	HyperRAM
Trenz Electronics	TE0725 with Xilinx Artix-7	Industrial	•	•
Trenz Electronics	TE0748 with Xilinx Artix	Secure SD	•	•
Devboards	HyperMAX with Altera MAX10	Industrial, Medical, Automotive

HyperBus Memory Controller IP

IP Supplier	Link	Can be integrated in FPGA as Soft IP	Can be integrated in a SoC
Infineon	Link Infineon	•	•
Cadence	Link Cadence		•
Mobiveil	Link Mobiveil		•
Synaptic Laboratories Ltd.	Link Synaptic Labs	•	•
Synopsys	Link Synopsys		•
Synopsys	Cypress' HyperBusTM Interface and Synopsys DesignWare® IP White Paper

HyperBus Memory Controller Veriﬁcation IP

IP Supplier	Link	HyperFlash	HyperRAM
Cadence	Link for Cadence	•	•

Chipset Partners
HYPERBUS™ Ecosystem Support

培训

Flash+RAM MCP Gen 2 family: Performance and reliability of Flash and RAM in a single package

Know the key features and benefits of Infineon Flash+RAM MCP Gen 2
Be aware of the benefits of upgrading from Infineon HYPERBUS™ MCP to the new Gen 2 MCP

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