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民生用MEMSマイクロフォン

民生用電子機器向けの高性能アナログおよびデジタルXENSIV™ MEMS マイクロフォン

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概要

XENSIV™ MEMSマイクロフォンは、スタジオクオリティと前例のない精度を兼ね備えており、オーディオ体験を向上させます。ANC、アレイベースのビームフォーミング、ソースセパレーションにより、マルチルームや大音量環境でのオーディオズームやマルチユーザー、遠距離オーディオキャプチャを実現します。高SNR、低THD、高AOPで、スマートフォン、ヘッドセット、TWS、PCなどのプレミアム オーディオを作成します。

主な機能

  • クラス最高のS/N比と感度
  • 高い最大音圧入力レベル (AOP)
  • 環境ロバスト性
  • 低遅延広帯域オーディオ信号
  • オーディオパターン検出
  • 選択可能な電力モード
  • 遠距離、低音量オーディオ ピックアップ
  • 高い音圧レベルでクリアなオーディオ信号
  • 超低消費電力
  • 高度な処理のためのクリーンなオーディオ
  • 小型パッケージサイズ

製品

概要

XENSIV™ MEMSマイクロフォンでこれまでにない精度と品質を実現

XENSIV™ MEMS マイクロフォンは、超低自己ノイズ (高 SNR)、高い音圧レベル (SPL) であっても超低歪み (THD)、非常に厳密な部品間の位相と感度のマッチング、フラットな周波数応答を特徴としています。低周波ロールオフ (LFRO)、および超低群遅延。 選択可能なパワーモードと非常に小さなパッケージサイズと組み合わせることで、インフィニオンの XENSIV™ MEMSマイクロフォンは、優れたオーディオキャプチャ機能を備えた民生用電子機器に最適です。

インフィニオンのXENSIV™ MEMSマイクロフォンは、かつてない精度と品質で音声信号を捕捉するために設計されています。 これらのマイクロフォンは、インフィニオンの世界で最も売れているマイクロフォン部品で構成されています。

インフィニオンのMEMSマイクロフォンは、高度な技術的特性、高い品質基準、チップレベルでの堅牢性により、医療製品 (患者モニタリングなど) や産業製品 (予知保全や予防保全、セキュリティなど) など、コンシューマ分野以外の複数のアプリケーションに聴覚を提供します。

 

XENSIV™ MEMSマイクロフォンがテクノロジーレベルで業界を形作する

MEMSマイクロフォンは、固定電極板と振動板を使用して静電容量式音響トランスデューサを形成します。 柔軟な膜は、入ってくる音波の振幅と周波数に比例して動きます。 結果として生じる電圧の変化は、内蔵のアナログまたはデジタルASICによって測定、処理、および出力されます。 インフィニオン製品は、Single Backplate (SBP) とSeald Dual Membrane (SDM) という 2 つの主要な MEMS テクノロジーを使用しています。

SBPテクノロジー

Single Backplate（SBP）はシンプルさと高い耐久性から、ミッドレンジ向けマイクロフォンの業界標準として広く採用されています。インフィニオンのSBP技術は、小型パッケージにおいて、優れたコストパフォーマンスを提供します。最大69 dBのSNR値という優れた性能に加え、IP57の防塵・防水性能を備えています。また、圧縮空気や機械的衝撃、その他のさまざまな環境ストレス要因に対しても高い耐久性を発揮します。

SDMテクノロジー

Sealed Dual Membrane(SDM)は、2つの振動板と固定電極板を利用して密閉型低圧キャビティと差動出力信号を生成するインフィニオンの革新的なMEMSマイクテクノロジーです。この構造は、超高SNR (最大75dBSNR) と非常に低い歪みを実現し、マイクロフォンレベルで高い防塵防水性能(IP57) を実現します。SDMテクノロジーにより、中型および大型のパッケージで最高クラスの音響性能を実現します。

XENSIV™ MEMSマイクロフォンでこれまでにない精度と品質を実現

XENSIV™ MEMS マイクロフォンは、超低自己ノイズ (高 SNR)、高い音圧レベル (SPL) であっても超低歪み (THD)、非常に厳密な部品間の位相と感度のマッチング、フラットな周波数応答を特徴としています。低周波ロールオフ (LFRO)、および超低群遅延。 選択可能なパワーモードと非常に小さなパッケージサイズと組み合わせることで、インフィニオンの XENSIV™ MEMSマイクロフォンは、優れたオーディオキャプチャ機能を備えた民生用電子機器に最適です。

インフィニオンのXENSIV™ MEMSマイクロフォンは、かつてない精度と品質で音声信号を捕捉するために設計されています。 これらのマイクロフォンは、インフィニオンの世界で最も売れているマイクロフォン部品で構成されています。

インフィニオンのMEMSマイクロフォンは、高度な技術的特性、高い品質基準、チップレベルでの堅牢性により、医療製品 (患者モニタリングなど) や産業製品 (予知保全や予防保全、セキュリティなど) など、コンシューマ分野以外の複数のアプリケーションに聴覚を提供します。

 

XENSIV™ MEMSマイクロフォンがテクノロジーレベルで業界を形作する

MEMSマイクロフォンは、固定電極板と振動板を使用して静電容量式音響トランスデューサを形成します。 柔軟な膜は、入ってくる音波の振幅と周波数に比例して動きます。 結果として生じる電圧の変化は、内蔵のアナログまたはデジタルASICによって測定、処理、および出力されます。 インフィニオン製品は、Single Backplate (SBP) とSeald Dual Membrane (SDM) という 2 つの主要な MEMS テクノロジーを使用しています。

SBPテクノロジー

Single Backplate（SBP）はシンプルさと高い耐久性から、ミッドレンジ向けマイクロフォンの業界標準として広く採用されています。インフィニオンのSBP技術は、小型パッケージにおいて、優れたコストパフォーマンスを提供します。最大69 dBのSNR値という優れた性能に加え、IP57の防塵・防水性能を備えています。また、圧縮空気や機械的衝撃、その他のさまざまな環境ストレス要因に対しても高い耐久性を発揮します。

SDMテクノロジー

Sealed Dual Membrane(SDM)は、2つの振動板と固定電極板を利用して密閉型低圧キャビティと差動出力信号を生成するインフィニオンの革新的なMEMSマイクテクノロジーです。この構造は、超高SNR (最大75dBSNR) と非常に低い歪みを実現し、マイクロフォンレベルで高い防塵防水性能(IP57) を実現します。SDMテクノロジーにより、中型および大型のパッケージで最高クラスの音響性能を実現します。

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