2017년 8월 7일, 서울 - 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고성능 저잡음 MEMS 마이크로폰에 대한 요구에 대응하기 위해 패키지화된 실리콘 마이크로폰 시장에 진출한다고 밝혔다. 인피니언의 듀얼 백플레이트 MEMS 기술을 적용한 아날로그 및 디지털 마이크로폰은 차별화된 70dB의 신호대 잡음비(SNR)를 제공한다. 또한 135dB 음압 레벨(SPL)일 때 10%로서 왜곡이 극히 낮다. 4mm x 3mm x 1.2mm MEMS 패키지로 제공되는 마이크로폰은 고음질 음향 레코딩과 원거리 음성 포착 등의 애플리케이션에 적합하다.

인피니언 전력 관리 및 멀티마켓 사업부의 센서 부문 책임자인 로널드 헬음(Roland Helm) 박사는 “패키징 파트너사들과 협력하여 대량 베어 다이(bare die) MEMS 및 ASIC 사업 모델을 확장할 수 있게 되었다. 인피니언은 계속해서 베어 다이 비지니스에 주력할뿐만 아니라, 이제 2개의 패키지화된 마이크로폰으로 저잡음 하이엔드 제품에 대한 요구를 충족할 수 있게 되었다”고 말했다. 

현행 MEMS 마이크로폰 기술은 전하를 띄는 멤브레인과 전압 검출 백플레이트로 이루어진다. 인피니언의 듀얼 백플레이트 MEMS 기술은 두개의 백플레이트 사이에 멤브레인을 임베딩함으로써 진정으로 차별화된 신호를 발생시킨다. 그럼으로써 고주파 내성이 향상되어 더 우수한 오디오 신호 프로세싱을 달성하고 10% 총 고조파 왜곡(THD)을 일으키는 음향 과부하점을 135dB SPL로 끌어올린다. 

70dB의 SNR은 기존 MEMS 마이크로폰에 비해서 6dB가 향상된 것으로, 사용자가 지시하는 음성 명령을 마이크로폰을 통해서 포착할 수 있는 거리를 두 배로 늘릴 수 있다. 또한 이들 아날로그 및 디지털 마이크로폰은 마이크로폰-대-마이크로폰 매칭이 극히 우수(± 1 dB 감도 매칭 및 ± 2° 위상 매칭)하여 어레이 형태 구현에 이상적이다. 그러므로 이들 MEMS 마이크로폰은 극정밀 빔 포밍이나 잡음 제거에 적합하다. 

공급
이들 저잡음 패키지화된 아날로그 및 디지털 MEMS 마이크로폰은 2017년 4분기부터 엔지니어링 샘플을 제공한다. 양산은 2018년 1분기에 시작할 예정이다. 이들 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/microphones에서 볼 수 있다.